耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶及其填料、制备方法与流程

1.本发明涉及硅橡胶领域技术，尤其是指一种耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶及其填料、制备方法。


背景技术：

2.硅橡胶是指主链由硅和氧原子交替构成，硅原子上通常连有两个有机基团的橡胶。普通的硅橡胶主要由含甲基和少量乙烯基的硅氧链节组成。由于硅橡胶制品具有优异的综合性能和良好的技术经济效果，已在航空，宇航，原子能、电器、电子，仪表、汽车、机械、冶金、化工、医疗卫生、日常生活各个领域中获得了广泛的应用。硅橡胶制品属于生物相容性材料，所以合格的硅橡胶制品可以做人工器官的，可以用户美容行业和理疗行业等。民航飞机、飞船在使用过程中需要排除电子波、电路电子的干扰。所以，对于在航空领域的硅橡胶需要在不同海拔地区，干燥潮湿、低温、高温环境中，保持稳定的化学性质。
3.目前市场上的电子屏蔽硅橡胶产品的在低温或高温环境容易脆裂，不耐腐蚀容易老化。因此，有必要对现有应用于航天领域的硅橡胶进行改进。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶及其填料、制备方法，其所制得的硅橡胶耐腐蚀、不容易老化，并且，在高低温环境下不容易脆裂，硫化后在含酸碱潮湿空气中，具有更长的使用寿命，且在-70℃到+260℃温度范围，保持良好的物理力学性能。
5.为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
6.一种耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶的填料，按质量份计，包括有以下成分：屏蔽粉体50-100份、乙炔石墨50-100份、白炭黑50-100份、甲基二硅氮烷20-30份和偶联剂2-10份。
7.作为一种优选方案，所述屏蔽粉体为银粉、镀银铜粉、镀银玻璃微球和球形导电钛白粉中的一种或多种。
8.作为一种优选方案，所述偶联剂的型号为kh570。
9.一种耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶，按质量份计，包括有以下成分：乙烯基生胶100份、甲基苯基生胶20-30份、三氟丙基甲基生胶20-30 份以及前述的耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶的填料30-50份。
10.作为一种优选方案，所述乙烯基生胶中的乙烯基摩尔质量占比为0.2％。
11.一种前述的耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶的制备方法，包括有以下步骤：
12.(1)将50-100份屏蔽粉体、50-100份乙炔石墨、50-100份白炭黑、2-10 份偶联剂和20-30份六甲基二硅氮烷进行预处理，即在捏合机常温搅拌3h，得到混合粉体；处理好的混合粉体具有更好的分散性，更好的电磁屏蔽效果；
13.(2)在真空捏合机中投入乙烯基生胶100份，投入30-50份上述步骤(1) 得到的混
合粉体、20-30份甲基苯基生胶、20-30份三氟丙基甲基生胶，在真空条件下捏合2h并升温至160℃捏合2h，冷却出料得到胶料；甲基苯基提高胶料的抗高低温性，三氟丙基甲基生胶提高胶料的耐酸碱腐蚀性。
14.作为一种优选方案，所述真空条件为气压在-0.09
‑‑
0.1mpa的真空条件。
15.本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
16.通过添加屏蔽粉体、甲基苯基生胶和三氟丙基甲基生胶作为原材料，其所制得的硅橡胶耐腐蚀、不容易老化，并且，在高低温环境下不容易脆裂，硫化后在含酸碱潮湿空气中，具有更长的使用寿命，且在-70℃到+260℃温度范围，保持良好的物理力学性能。
17.为更清楚地阐述本发明的特征和功效，下面结合具体实施例来对本发明进行详细说明。
具体实施方式
18.本发明揭示一种耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶的填料，按质量份计，包括有以下成分：屏蔽粉体50-100份、乙炔石墨50-100份、白炭黑 50-100份、甲基二硅氮烷20-30份和偶联剂2-10份；该屏蔽粉体为银粉、镀银铜粉、镀银玻璃微球和球形导电钛白粉中的一种或多种，该偶联剂的型号为kh570。
19.本发明还揭示一种耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶，按质量份计，包括有以下成分：乙烯基生胶100份、甲基苯基生胶20-30份、三氟丙基甲基生胶20-30份以及前述的耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶的填料 30-50份；该乙烯基生胶中的乙烯基摩尔质量占比为0.2％。
20.一种前述的耐温耐腐蚀电子电柜屏蔽专用硅橡胶的制备方法，包括有以下步骤：
21.(1)将50-100份屏蔽粉体、50-100份乙炔石墨、50-100份白炭黑、2-10 份偶联剂和20-30份六甲基二硅氮烷进行预处理，即在捏合机常温搅拌3h，得到混合粉体。
22.(2)在真空捏合机中投入乙烯基摩尔质量占比为0.2％的乙烯基生胶 100份，投入30-50份上述步骤(1)得到的混合粉体、20-30份甲基苯基生胶、20-30份三氟丙基甲基生胶，在真空条件下捏合2h并升温至160℃捏合 2h，冷却出料得到胶料；以及，该真空条件为气压在-0.09
‑‑
0.1mpa的真空条件。
23.下面结合具体实施例进行说明。
24.实施例1
25.(1)将80份银粉、80份乙炔石墨、80份白炭黑、2份型号为kh570的偶联剂和30份六甲基二硅氮烷进行预处理，即在捏合机常温搅拌3h，得到混合粉体；处理好的混合粉体具有更好的分散性，更好的电磁屏蔽效果。
26.(2)在真空捏合机中投入乙烯基摩尔质量占比为0.2％的乙烯基生胶 100份，投入30份上述步骤(1)得到的混合粉体、20份甲基苯基生胶、 20份三氟丙基甲基生胶，在气压在-0.09mpa的真空条件下捏合2h并升温至160℃捏合2h，冷却出料得到胶料。
27.实施例2
28.(1)将50份镀银铜粉、100份乙炔石墨、90份白炭黑、8份型号为kh570 的偶联剂和20份六甲基二硅氮烷进行预处理，即在捏合机常温搅拌3h，得到混合粉体；处理好的混合粉
体具有更好的分散性，更好的电磁屏蔽效果。
29.(2)在真空捏合机中投入乙烯基摩尔质量占比为0.2％的乙烯基生胶 100份，投入35份上述步骤(1)得到的混合粉体、25份甲基苯基生胶、30份三氟丙基甲基生胶，在气压在-0.1mpa的真空条件下捏合2h并升温至 160℃捏合2h，冷却出料得到胶料。
30.实施例3
31.(1)将100份镀银玻璃微球、50份乙炔石墨、50份白炭黑、6份型号为 kh570的偶联剂和24份六甲基二硅氮烷进行预处理，即在捏合机常温搅拌 3h，得到混合粉体；处理好的混合粉体具有更好的分散性，更好的电磁屏蔽效果。
32.(2)在真空捏合机中投入乙烯基摩尔质量占比为0.2％的乙烯基生胶 100份，投入50份上述步骤(1)得到的混合粉体、30份甲基苯基生胶、 25份三氟丙基甲基生胶，在气压在-0.1mpa的真空条件下捏合2h并升温至 160℃捏合2h，冷却出料得到胶料。
33.实施例4
34.((1)将90份球形导电钛白粉、60份乙炔石墨、100份白炭黑、102份型号为kh570的偶联剂和3027份六甲基二硅氮烷进行预处理，即在捏合机常温搅拌3h，得到混合粉体；处理好的混合粉体具有更好的分散性，更好的电磁屏蔽效果。
35.(2)在真空捏合机中投入乙烯基摩尔质量占比为0.2％的乙烯基生胶 100份，投入40份上述步骤(1)得到的混合粉体、25份甲基苯基生胶、 208份三氟丙基甲基生胶，在气压在-0.09mpa的真空条件下捏合2h并升温至160℃捏合2h，冷却出料得到胶料。
36.实施例5
37.(1)将80份银粉、80份乙炔石墨、100份白炭黑、10份型号为kh570 的偶联剂和30份六甲基二硅氮烷进行预处理，即在捏合机常温搅拌3h，得到混合粉体；处理好的混合粉体具有更好的分散性，更好的电磁屏蔽效果。
38.(2)在真空捏合机中投入乙烯基摩尔质量占比为0.2％的乙烯基生胶 100份，投入42份上述步骤(1)得到的混合粉体、23份甲基苯基生胶、 28份三氟丙基甲基生胶，在气压在-0.1mpa的真空条件下捏合2h并升温至 160℃捏合2h，冷却出料得到胶料。
39.实施例6
40.(1)将80份银粉、80份乙炔石墨、80份白炭黑、2份型号为kh570的偶联剂和30份六甲基二硅氮烷进行预处理，即在捏合机常温搅拌3h，得到混合粉体；处理好的混合粉体具有更好的分散性，更好的电磁屏蔽效果。
41.(2)在真空捏合机中投入乙烯基摩尔质量占比为0.2％的乙烯基生胶 100份，投入47份上述步骤(1)得到的混合粉体、26份甲基苯基生胶、 20份三氟丙基甲基生胶，在气压在-0.1mpa的真空条件下捏合2h并升温至 160℃捏合2h，冷却出料得到胶料。
42.对上述多个实施例所制得的成品进行性能测试，其测试结果如表1所示。
43.表1
[0044][0045][0046]
测试方法：
[0047]
1、电磁屏蔽效能测试：参考sj20524-1995。
[0048]
2、燃烧导电性：参考gb/t 3684-2021。
[0049]
3、耐高性能：参考gb/t 3512-2014。
[0050]
4、耐低温性能：参考gb/t 2423.1-2008。
[0051]
5、耐酸性：30％硫酸浸泡10h。
[0052]
6、耐碱性：20％氢氧化钠浸泡10h。
[0053]
通过表1可以看出本发明所制得的成品具有优异的耐高温和耐低温性能，并且屏蔽效果较佳，同时还具备优异的耐酸性和耐碱性。
[0054]
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。