一种硅烷偶联剂及其应用、包含其的光敏树脂组合物的制作方法

本发明属于光敏材料，具体涉及一种硅烷偶联剂及其应用、包含其的光敏树脂组合物。

背景技术：

1、随着电子通讯技术的进步，半导体器件、显示面板等逐步向小型化、薄型化、柔性化发展，这对产品的封装技术及工艺提出了越来越高的要求。通常而言，聚酰亚胺、聚苯并噁唑等树脂材料，由于良好的耐热性、较高的强度等物理化学特性，广泛应用于半导体等电子器件的封装领域，具体而言，如ic器件中的重布线层(ridistribution layer，rdl)、bump层，器件的抗辐射保护、绝缘层，oled器件中的像素限定层(pdl)、平坦化层(pln)等。但是，为了获得良好的性能，聚酰亚胺、聚苯并噁唑等树脂需要具有较高的闭环率(接近100％)，以降低未环化位点导致的性能缺陷(如未闭环的位点易发生降解导致分子键断裂而导致材料稳定性变差、拉伸强度变差等)。此外，为了提高薄膜与基板间的附着力，在配方中，通常会引入提高粘结力的组分，例如硅烷偶联剂等。为了达到较高的闭环率，聚酰亚胺类树脂需要将树脂前驱体在高温下进行固化(200-500℃)，这容易导致硅烷偶联剂发生分解而使其作用效果减弱；同时，现有的硅烷偶联剂也存在与树脂间作用力弱的问题，导致薄膜与基板间粘附力不足，性能无法提升。

2、为了提高树脂与基板之间的附着力，发展耐热性良好、且与树脂薄膜间的作用力强的偶联剂，是当前产业界关注的重点之一，亦是亟待解决的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种硅烷偶联剂及其应用、包含其的光敏树脂组合物，通过分子结构的设计，所述硅烷偶联剂一方面能够与基板形成稳定粘结，另一方面与树脂基体的相容性好，作用力强，能够在高温固化过程中在树脂体系中形成稳定的化学交联网络，从而显著提升了包含其的光敏树脂组合物与基板的附着力，有效改善器件的可靠性。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、第一方面，本发明提供一种硅烷偶联剂，所述硅烷偶联剂具有如式i所示结构：

4、

5、式i中，r1、r2、r3各自独立地表示c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)一价有机基团。

6、式i中，r4为*代表基团的连接位点。

7、l表示c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)二价有机基团。

8、r5选自c1-c8(例如c2、c3、c4、c5、c6或c7等)直链或支链烷基中的任意一种。

9、r6为-ch2-或亚苯基

10、j为0或1；当j为0时，代表式i中的si原子与r4中苄基醚所在的苯环通过单键直接相连；当j为1时，代表式i中的si原子与r4中的r6相连。

11、h代表*-ch2-o-r5的数目，选自1-5的整数，例如可以为1、2、3、4或5；当h≥2时，多个(至少2个)r5为相同或不同的基团。

12、本发明提供的硅烷偶联剂具有式i所示结构，分子结构中包含苄基醚基团r4，在高温固化过程中，可以与光阻薄膜(由光敏树脂组合物固化而成)中的树脂及其它助剂反应生成稳固的共价键；同时，结构中含有烷氧基硅烷基团，可与基板表面的羟基反应生成稳固的si-o-si键，使光阻薄膜在高温固化后与基板间有优异的粘结力。所述硅烷偶联剂中，r4为当其结构为前者时，分子中的si与苄基醚基团之间含有柔性链段，有助于进一步提升树脂与基板之间的密着性；当其结构为后者时，si与芳香环直接键合，具有更好的耐热性能，即使在较高的温度下实现光阻薄膜固化(＞300℃)，能够保持结构稳定，不会因高温固化(亚胺化)而导致偶联性能下降，使形成的光阻薄膜在高温固化后与基板间有优异的粘结力。因此，本发明提供的硅烷偶联剂通过分子结构的设计，一方面能够与基板形成稳定的粘结，另一方面与树脂基体的相容性好，作用力强，在高温固化过程中与树脂体系中的组分形成稳定的共价键交联网络，从而显著提升了包含其的光敏树脂组合物/光阻薄膜与基板的附着力，并具有优良的耐热性，有效改善器件的可靠性等综合性能。

13、本发明中，对于化学元素的表述，若无特别说明，则包含化学性质相同的同位素的概念，例如，氢(h)则包括1h(氕)、2h(氘，d)、3h(氚，t)等；碳(c)则包括12c、13c等。

14、本发明中，“ca-cb”的表达方式代表该基团具有的碳原子数为a-b；除非特殊说明，一般而言该碳原子数不包括取代基的碳原子数。

15、本发明中，“各自独立地”表示其主语具有多个时，彼此之间可以相同也可以不同。

16、本发明中，术语“一价有机基团”、“二价有机基团”、“四价有机基团”包含满足化学环境的任意有机基团。

17、本发明中，“—”划过的环结构的表达方式，表示连接位点位于该环结构上任意能够成键的位置。

18、优选地，所述r1、r2、r3各自独立地选自c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链烷基中的任意一种，进一步优选为c1-c6直链或支链烷基中的任意一种，示例性地包括但不限于：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基等。

19、优选地，所述l选自c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)直链或支链亚烷基、或所述c1-c20直链或支链亚烷基中的一个或至少两个(例如2个、3个或4个等)-ch2-被-o-、-s-、-nrn1-、-co-、c6-c20(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26或c28等)亚芳基替换的基团中的任意一种。

20、rn1选自氢、c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链烷基、c6-c20(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26或c28等)芳基中的任意一种，进一步优选为氢。

21、优选地，所述l选自c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链亚烷基、或所述c1-c10直链亚烷基中的一个或至少两个(例如2个、3个或4个等)-ch2-被-o-、-nh-、-co-、亚苯基替换的基团中的任意一种。

22、优选地，所述r4选自如下结构中的任意一种：

23、其中，*代表基团的连接位点。

24、i、x分别代表-ch2-的数目，其中，i选自1-7的整数，例如可以为1、2、3、4、5、6或7；x选自0-7的整数，例如可以为1、2、3、4、5、6或7。

25、优选地，所述r5选自c1-c6(例如c1、c2、c3、c4、c5或c6)直链或支链烷基中的任意一种，进一步优选为甲基。

26、优选地，所述h为1-3的整数。

27、优选地，所述r4选自中的任意一种，*代表基团的连接位点。

28、第二方面，本发明提供一种如第一方面所述的硅烷偶联剂在感光材料中的应用。

29、第三方面，本发明提供一种光敏树脂组合物，所述光敏树脂组合物包括碱溶性树脂、感光化合物和如第一方面所述的硅烷偶联剂的组合。

30、优选地，所述碱溶性树脂包括聚酰亚胺前驱体树脂、聚酰胺酸-聚酰亚胺共聚物、聚异酰亚胺-聚酰胺酸共聚物、聚异酰亚胺或聚酰亚胺中的任意一种或至少两种的组合。

31、优选地，所述碱溶性树脂包含式ii、式iii或式iv所示结构单元中的至少一种：

32、

33、其中，r10、r12、r14、r16各自独立地表示c4-c60(例如c5、c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26、c28、c30、c32、c35、c36、c38、c40、c42、c45、c48、c50、c52、c55或c58等)四价有机基团。

34、r11、r13、r15、r17各自独立地表示c3-c60(例如4、c5、c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26、c28、c30、c32、c35、c36、c38、c40、c42、c45、c48、c50、c52、c55或c58等)二价有机基团。

35、r18、r19各自独立地选自c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链烷基中的任意一种。

36、本发明提供的光敏树脂组合物中，包括碱溶性树脂、感光化合物和如第一方面所述的硅烷偶联剂的组合；其中，所述硅烷偶联剂与碱溶性树脂的相容性好、作用力强，具有优良的耐热性，其一方面能够与基板表面的羟基反应形成稳定的硅氧硅键，另一方面能够在高温固化(固化和/或亚胺化)过程中与碱溶性树脂等其它组分进行反应，生成稳定的共价交联网络，从而使所述光敏树脂组合物形成的光阻薄膜与基板具有优异的粘结力和附着性，有效提高器件的可靠性。

37、作为本发明的优选技术方案，所述碱溶性树脂包括聚酰亚胺前驱体树脂(聚酰胺酸和/或聚酰胺酸酯，优选包含式ii所示结构单元)、聚酰胺酸-聚酰亚胺共聚物(优选包含式iii所示结构单元)或聚酰亚胺(优选包含式iv所示结构单元)中的任意一种或至少两种的组合。

38、优选地，所述碱溶性树脂中式ii所示结构单元的数目为f、式iv所示结构单元的数目为g，所述f、g各自独立为2-200的整数，例如3、5、10、15、20、25、30、35、40、45、50、60、70、80、90、100、110、130、150、170或190等。

39、优选地，所述碱溶性树脂中式iii所示结构单元包括聚酰亚胺片段和聚酰胺酸(聚酰胺酸酯)片段两种片段通过化学键连接，其数目各自独立为2-200的整数，例如3、5、10、15、20、25、30、35、40、45、50、60、70、80、90、100、110、130、150、170或190等。

40、优选地，所述r10、r12、r14、r16各自独立地选自取代或未取代的c6-c30(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26或c28等)四价芳香性基团、取代或未取代的c4-c20(例如c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17、c18等)四价脂环基中的任意一种。

41、r10、r12、r14、r16中所述取代的取代基各自独立地选自卤素、羟基、未取代或卤素取代的c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)直链或支链烷基、未取代或卤素取代的c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)烷氧基中的至少一种。

42、优选地，所述“取代或未取代”的基团，可以取代有一个取代基，也可以取代有多个取代基，当取代基为多个(至少2个)时，可以为相同或不同的取代基；下文涉及到相同的表达方式时，均具有同样的含义，且取代基的选择范围均如上所示，不再一一赘述。

43、本发明中，所述c6-c30(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26或c28等)四价芳香性基团，包括c6-c30芳基(例如苯基、萘基、联苯基、三联苯基、芴基、蒽基、菲基、三亚苯基、并四苯基等)或通过桥联键(单键、o、s、亚砜基、砜基、取代或未取代的亚烷基等)连接的芳基。下文涉及“c6-c30二价芳香性基团”具有类似的示例。

44、所述c4-c20(例如c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17、c18等)四价脂环基，“脂环基”意指非芳香性的饱和或不饱和的环状结构，包括单环、桥环、螺环或稠环等，示例性地包括但不限于：环丁烷基、环戊烷基、环己烷基、二环辛烷基等。下文涉及“c4-c20二价脂环基”具有类似的示例。

45、所述c1-c20直链或支链烷基均可以为c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等的直链或支链烷基；示例性地包括但不限于：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、异戊基、新戊基、正己基、正辛基、正庚基、正壬基或正癸基等。

46、所述c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)烷氧基的具体例，可以举出上述直链或支链烷基的例子与o相连得到的一价基团。

47、本发明中，所述卤素包括氟、氯、溴或碘；所述“卤素取代”意指基团中的至少1个氢被卤素(氟、氯、溴或碘)取代，优选氟取代。

48、优选地，所述r10、r12、r14、r16各自独立地选自如下基团中的任意一种：

49、其中，*代表基团的连接位点。

50、r21、r22、r23、r24、r25、r26各自独立地选自氢、卤素、羟基、未取代或卤素取代的c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)直链或支链烷基、未取代或卤素取代的c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)烷氧基中的任意一种，进一步优选氢、氟、甲基、甲氧基、全氟甲基或全氟甲氧基。

51、l21选自单键、-o-、-s-、砜基亚砜基未取代或r'取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链亚烷基、未取代或r'取代的c6-c20(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16或c18等)亚芳基、*-l22-ar21-l23-*中的任意一种。

52、l22、l23各自独立地选自-o-、-s-、砜基、亚砜基、未取代或r'取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链亚烷基中的任意一种。

53、ar21选自未取代或r'取代的c6-c20(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16或c18等)亚芳基中的任意一种。

54、r'选自卤素、羟基、未取代或卤素取代的c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)直链或支链烷基、未取代或卤素取代的c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)烷氧基中的至少一种。

55、优选地，所述l21选自单键、-o-、-ch2-、中的任意一种。

56、优选地，所述r10、r12、r14、r16各自独立地选自如下基团中的任意一种：

57、

58、

59、其中，*代表基团的连接位点。

60、优选地，所述r11、r13、r15、r17各自独立地选自式v所示的基团、取代或未取代的c6-c30(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26或c28等)二价芳香性基团、取代或未取代的c4-c20(例如c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17、c18等)二价脂环基中的任意一种。

61、r11、r13、r15、r17中所述取代的取代基各自独立地选自卤素、羟基、未取代或卤素取代的c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)直链或支链烷基、未取代或卤素取代的c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c11、c12、c13、c14、c15、c16、c17或c18等)烷氧基中的至少一种。

62、

63、*代表基团的连接位点。

64、a选自单键、-o-、-s-、砜基、取代或未取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)二价脂肪烃基、取代或未取代的c3-c20(例如c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c12、c14、c15、c17或c18等)二价脂环基、取代或未取代的c6-c30(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26或c28等)二价芳香性基团中的任意一种。

65、a中所述取代的取代基各自独立地选自卤素、未取代或卤素取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链烷基、未取代或卤素取代的c6-c30(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26或c28等)芳基、未取代或卤素取代的c6-c30(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26或c28等)酚基中的至少一种。

66、r31、r32各自独立地选自卤素、硝基、氰基、羧基、未取代或卤素取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链烷基、未取代或卤素取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)烷氧基、未取代或卤素取代的c6-c30(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26或c28等)芳基、酰胺基、苄醚基或苄醇基中的任意一种。

67、r33、r34各自独立地选自c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链亚烷基、c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)亚烷氧基、c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)含si二价基团中的任意一种。

68、r35、r36各自独立地选自*-ch2-o-cmh2m+1，m为0-8的整数，例如可以为0、1、2、3、4、5、6、7或8。

69、r37、r38各自独立地选自卤素、羟基、硝基、氰基、羧基、未取代或卤素取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链烷基、未取代或卤素取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)烷氧基、未取代或卤素取代的c6-c30(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16、c18、c20、c22、c24、c26或c28等)芳基、c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)酯基或酰胺基中的任意一种。

70、k1、k2、s1、s2、p1、p2、q1、q2各自独立地选自0-4的整数，例如可以为0、1、2、3、4。

71、n1、n2各自独立地为0或1；当n1、n2为0时，意指苯环与-co-通过单键直接相连。

72、优选地，式v中所述a选自砜基、取代或未取代的c1-c6(例如c1、c2、c3、c4、c5或c6)直链或支链亚烷基中的任意一种；a中所述取代的取代基各自独立地选自卤素、苯酚基、未取代或卤素取代的c1-c6(例如c1、c2、c3、c4、c5或c6)直链或支链烷基、未取代或卤素取代的c1-c6(例如c1、c2、c3、c4、c5或c6)烷氧基中的至少一种。

73、进一步优选地，式v中所述a选自砜基、

74、优选地，式v中所述r33、r34各自独立地选自c1-c6(例如c1、c2、c3、c4、c5或c6)直链或支链亚烷基、c1-c6(例如c1、c2、c3、c4、c5或c6)亚烷氧中的任意一种，进一步优选*-ch2-*、*-ch2-o-*或*-o-ch2-*。

75、优选地，式v中所述r35、r36各自独立地为*-ch2-oh或*-ch2-o-ch3。

76、优选地，式v中所述p1、p2、q1、q2各自独立地选自1-3的整数，进一步优选1或2。

77、优选地，所述式v所示的基团具有如下结构中的任意一种：

78、

79、

80、其中，*代表基团的连接位点。

81、优选地，所述r11、r13、r15、r17各自独立地选自式v所示的基团、中的任意一种；

82、其中，*代表基团的连接位点。

83、r41、r42各自独立地选自卤素、羟基、未取代或卤素取代的c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c12、c15、c17或c19等)直链或支链烷基、未取代或卤素取代的c1-c20(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8、c9、c10、c12、c15、c17或c19等)烷氧基中的任意一种，进一步优选羟基、氟、甲基、甲氧基、全氟甲基或全氟甲氧基。

84、l41选自单键、-o-、-s-、砜基、亚砜基、未取代或卤素取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链亚烷基、未取代或卤素取代的c6-c20(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16或c18等)亚芳基、*-l42-ar41-l43-*中的任意一种。

85、l42、l43各自独立地选自-o-、-s-、砜基、亚砜基、未取代或卤素取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链亚烷基中的任意一种。

86、ar41选自未取代或r”取代的c6-c20(例如c6、c9、c10、c12、c14、c16或c18等)亚芳基中的任意一种。

87、r”选自卤素、羟基、未取代或卤素取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)直链或支链烷基、未取代或卤素取代的c1-c10(例如c2、c3、c4、c5、c6、c7、c8或c9等)烷氧基中的任意一种。

88、u1、u2各自独立地选自0-4的整数，例如可以为0、1、2、3或4。

89、优选地，所述l41选自单键、-o-、-ch2-、中的任意一种。

90、优选地，所述r11、r13、r15、r17各自独立地选自式v所示的基团、

91、

92、

93、中的任意一种；

94、*代表基团的连接位点。

95、优选地，所述碱溶性树脂的重均分子量为2000-100000，例如可以为3000、5000、8000、10000、15000、20000、25000、30000、35000、40000、45000、50000、55000、60000、70000、80000或90000等，进一步优选5000-50000。

96、优选地，所述碱溶性树脂包括聚酰亚胺前驱体树脂(聚酰胺酸和/或聚酰胺酸酯，优选包含式ii所示结构单元)，可采用本领域公知的方式制备得到，示例性地包括如下路线：(1)将二胺直接与二酸酐聚合得聚酰胺酸，再经酯化反应生成聚酰胺酸酯；(2)将二酸酐与醇反应生成二羧酸二酯，再经由与氯化亚砜反应生成二酰氯二酯，之后与二胺化合物聚合得到聚酰胺酸酯；(3)将二酸酐与醇反应生成二羧酸二酯，再在环己基碳二亚胺等脱水剂存在下与二胺化合物反应聚合得聚酰胺酸酯。

97、优选地，所述聚酰亚胺前驱体树脂的制备方法包括：首先将二胺类单体(nh2-r11-nh2)与二酸酐类单体聚合，得到聚酰胺酸；所述聚酰胺酸经酯化反应，得到所述聚酰亚胺前驱体树脂。

98、优选地，所述酯化反应的试剂包括n,n-二甲基甲酰胺二甲基缩醛。

99、优选地，所述聚酰亚胺前驱体树脂可以在端基引入封端剂，且为了进一步提高性能，封端剂可以引入烯基、炔基、苄醚、苄醇等基团，在后续的固化过程中通过交联反应提高薄膜的强度等性能。

100、优选地，所述封端剂示例性地包括但不限于：

101、优选地，所述感光化合物为含有重氮萘醌基团的化合物。

102、优选地，所述重氮萘醌基团的结构为*代表基团的连接位点。

103、优选地，所述光敏树脂组合物中还包括交联剂。

104、优选地，所述光敏树脂组合物中还包括溶剂和/或其它助剂。

105、优选地，所述溶剂为本领域通用的溶剂，包括但不限于γ-丁内酯、丙二醇单甲醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单甲醚甲酸酯、丙二醇单乙醚甲酸酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯、氮甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺或n,n-二甲基乙酰胺中的任意一种或至少两种的组合。

106、优选地，所述其它助剂包括其它硅烷偶联剂和/或表面活性剂。

107、本发明中，所述“其它硅烷偶联剂”意指除了本发明提供的具有式i所示结构的硅烷偶联剂之外的其它硅烷偶联剂。

108、所述其它硅烷偶联剂除了包含烷氧基硅基之外，还包含至少一个活性官能团；优选地，所述其它硅烷偶联剂中包含乙烯基、烯丙基、氧杂环基、苯乙烯基、酰氧基、丙烯酰氧基、脲基、氨基、咪唑基、叔胺基、仲胺基、巯基或异氰酸酯基中的至少一种。

109、优选地，所述表面活性剂包括含氟表面活性剂、含聚乙二醇表面活性剂或含硅氧烷结构的表面活性剂中的任意一种或至少两种的组合。

110、优选地，所述其它助剂有助于起到提高薄膜的平坦化程度、进一步提高光阻薄膜与基板之间附着力、降低显影后的残膜等效果。

111、优选地，所述其它助剂还包括光产酸剂、热产酸剂、光产碱剂、热产碱剂等助剂可以促进在固化过程中树脂与交联剂之间的交联反应和/或树脂的闭环反应。

112、优选地，所述光敏树脂组合物以质量百分含量计包括如下组分：

113、

114、其中，所述碱溶性树脂的质量百分含量为4-30％，例如可以为5％、6％、8％、10％、12％、15％、18％、20％、22％、25％或28％等，进一步优选5-20％。

115、所述感光化合物的质量百分含量为0.4-8％，例如可以为0.5％、0.8％、1％、1.5％、2％、2.5％、3％、3.5％、4％、4.5％、5％、5.5％、6％、6.5％、7％或7.5％等。

116、具有式i所示结构的所述硅烷偶联剂的质量百分含量为0.001-0.5％，例如可以为0.003％、0.005％、0.008％、0.01％、0.03％、0.05％、0.08％、0.1％、0.15％、0.2％、0.25％、0.3％、0.35％、0.4％或0.45％等。

117、所述交联剂的质量百分含量为0.4-10％，例如可以为0.5％、0.8％、1％、1.5％、2％、2.5％、3％、3.5％、4％、4.5％、5％、5.5％、6％、6.5％、7％、7.5％、8％、8.5％、9％或9.5％等。

118、所述其它助剂的质量百分含量为0.001-0.5％，例如可以为0.005％、0.008％、0.01％、0.03％、0.05％、0.08％、0.1％、0.15％、0.2％、0.25％、0.3％、0.35％、0.4％或0.45％等。

119、所述溶剂的质量百分含量为55-95％，例如可以为58％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％或93％等。

120、优选地，所述光敏树脂组合物的固含量为5-45％，进一步优选8-30％，过低的固含量不利于形成具有一定厚度的连续薄膜，而过高的固含量可能导致粘度过高进而导致在涂膜过程产生气泡、平整度变差等问题。

121、第四方面，本发明提供一种如第三方面所述的光敏树脂组合物在平板显示器件或半导体器件中的应用。

122、优选地，所述光敏树脂组合物用于半导体器件的应力缓冲材料、钝化层、显示器件中的像素限定层、平坦化层等。

123、优选地，所述光敏树脂组合物经涂膜、前烘、光刻、显影、固化后可形成固化膜，永久留存于半导体器件或平板显示器件(显示面板)中，该固化膜具有优良的基板附着力，可用于柔性半导体、平板显示等器件的封装工艺中。

124、相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：

125、(1)本发明提供的硅烷偶联剂具有式i所示结构，通过分子结构的特殊设计，使其一方面能够与基板形成稳定的粘结，另一方面具有优良的耐热性，与树脂的相容性好、作用力强，能够在高温固化过程中在树脂体系形成稳定的化学交联网络，从而显著提升了包含其的光敏树脂组合物/光阻薄膜与基板的粘结力、附着力和密着性，而且耐热耐湿性优异，有效改善器件的可靠性。

126、(2)包含所述硅烷偶联剂的光敏树脂组合物经高温固化后，形成的薄膜与基板的附着力为5b级别，光阻薄膜与基板的粘结力强，稳定性好，在pct高温蒸汽处理后仍保持5b级别的优秀附着力，耐湿热性质优异，从而显著提高了产品的可靠性。