1.本发明涉及抛釉弹性磨具，具体是指一种抛釉陶瓷弹性磨具生产配方。
背景技术：
2.磨具为釉面抛光的主要工具，其安装在抛光机的磨头上，以用于对釉砖进行抛光。
[0003] 传统的制造工艺为用不同的粉剂进行混合、加热 然后放模具成型，在制造的过程中需要进行高温处理，这样会造成能源的浪费，且经过高温加热后，成型出来的产品容易变形。
技术实现要素：
[0004]
以解决上述背景技术中提出的问题，本发明的目的在于提供为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种抛釉陶瓷弹性磨具生产配方，包括：树脂篦麻油、氧化铝、碳化硅、玻璃粉、金刚石，原料重量比为：1000-5000份的树脂篦麻油，58-290份的氧化铝，36-180份的碳化硅，28-140份的玻璃粉，8.5-42.5份的金刚石，将上述原料混合成水剂，然后倒入模具，成型后即可得到抛釉陶瓷弹性磨具。
[0005]
作为改进，其原料重量比为：1000份的树脂篦麻油，58份的氧化铝，36份的碳化硅，28份的玻璃粉，8.5份的金刚石，将上述原料混合成水剂，然后倒入模具，成型后即可得到抛釉陶瓷弹性磨具。
[0006]
作为改进，其原料重量比为：2000份的树脂篦麻油，116份的氧化铝，72份的碳化硅，56份的玻璃粉，17份的金刚石，将上述原料混合成水剂，然后倒入模具，成型后即可得到抛釉陶瓷弹性磨具。
[0007]
作为改进，其原料重量比为：3000份的树脂篦麻油，174份的氧化铝，108份的碳化硅，84份的玻璃粉，25.5份的金刚石，将上述原料混合成水剂，然后倒入模具，成型后即可得到抛釉陶瓷弹性磨具。
[0008]
作为改进，其原料重量比为：4000份的树脂篦麻油，232份的氧化铝，144份的碳化硅，100份的玻璃粉，34份的金刚石，将上述原料混合成水剂，然后倒入模具，成型后即可得到抛釉陶瓷弹性磨具。
[0009]
作为改进，其原料重量比为：5000份的树脂篦麻油，290份的氧化铝，180份的碳化硅，140份的玻璃粉，42.5份的金刚石，将上述原料混合成水剂，然后倒入模具，成型后即可得到抛釉陶瓷弹性磨具。
[0010]
本发明的有益效果是：本发明所提供的抛釉陶瓷弹性磨具生产配方，是将原材料按照重量比进行混合，然后将混合后的水剂倒入到模具中，然后定型够即可得到抛釉陶瓷弹性磨具，在此生产配方工艺中，不需要进行高温加热处理，这样不会造成能源的浪费，且不经过高温处理后的产品，不会容易变形，且在此生产配方工艺中，不需要进行机械压制，因此通过本配方生产的
抛釉陶瓷弹性磨具工艺简单，不复杂。
具体实施方式
[0011]
下面用具体实施例说明本发明，并不是对本发明的限制。
[0012]
一种抛釉陶瓷弹性磨具生产配方，包括：树脂篦麻油、氧化铝、碳化硅、玻璃粉、金刚石，原料重量比为：1000-5000份的树脂篦麻油，58-290份的氧化铝，36-180份的碳化硅，28-140份的玻璃粉，8.5-42.5份的金刚石。
[0013]
需要说明的是树脂篦麻油的成分配比为dj1680d一a百分之三十，dj1630一b百分之七十。
[0014]
将上述原材料按照重量比进行称重，然后对其原材料进行混合，将混合后的水剂倒入到制造模具中，然后经过定型够即可得到抛釉陶瓷弹性磨具，在制造的过程中，不需要进行高温加热处理，这样不会造成能源的浪费，且不经过高温处理后的产品，不会容易变形，且在此生产配方工艺中，不需要进行机械压制，因此通过本配方生产的抛釉陶瓷弹性磨具工艺简单，不复杂。实施例一通过称重分别称取1000份的树脂篦麻油，58份的氧化铝，36份的碳化硅，28份的玻璃粉，8.5份的金刚石，分别将58份的氧化铝，36份的碳化硅，28份的玻璃粉，8.5份的金刚石加入到1000份的树脂篦麻油，然后通过搅拌混合设备，将上述的原材料进行混合，混合后的水剂倒入到需要生产的模具中，模具的形状及大小可以根据实际需求进行定制，然后经过定型后，即可将抛釉陶瓷弹性磨具从模具中取出，生产工艺与传统的工程工艺相比，其有点为，制造工艺流程比较简单，不需要进行高温加热处理，这样不会造成能源的浪费，且不经过高温处理后的产品，不会容易变形，且在此生产配方工艺中，不需要进行机械压制。
[0015]
本发明提供的一种抛釉陶瓷弹性磨具生产配方生产出来的产品有以下有点：（1）耐用性强，使用寿命长。
[0016]
（2）磨削力强，无磨痕。
[0017]
（3）抛釉光泽度高。
[0018]
（4）可以节省抛光成本，提高企业产品质量和产量。
[0019]
（5）能够为企业节能减排并且可以减少污染。
[0020]
（6）耐磨性强，可以降低工人的劳动强度。
[0021]
（7）光泽度好，并且可以增加石材板面细滑度。
[0022]
实施例二通过称重分别称取2000份的树脂篦麻油，116份的氧化铝，72份的碳化硅，56份的玻璃粉，17份的金刚石，分别将116份的氧化铝，72份的碳化硅，56份的玻璃粉，17份的金刚石加入到2000份的树脂篦麻油，然后通过搅拌混合设备，将上述的原材料进行混合，混合后的水剂倒入到需要生产的模具中，模具的形状及大小可以根据实际需求进行定制，然后经过定型后，即可将抛釉陶瓷弹性磨具从模具中取出，生产工艺与传统的工程工艺相比，其有点为，制造工艺流程比较简单，不需要进行高温加热处理，这样不会造成能源的浪费，且不经过高温处理后的产品，不会容易变形，且在此生产配方工艺中，不需要进行机械压制。
[0023]
本发明提供的一种抛釉陶瓷弹性磨具生产配方生产出来的产品有以下有点：
（1）耐用性强，使用寿命长。
[0024]
（2）磨削力强，无磨痕。
[0025]
（3）抛釉光泽度高。
[0026]
（4）可以节省抛光成本，提高企业产品质量和产量。
[0027]
（5）能够为企业节能减排并且可以减少污染。
[0028]
（6）耐磨性强，可以降低工人的劳动强度。
[0029]
（7）光泽度好，并且可以增加石材板面细滑度。
[0030]
实施例三通过称重分别称取3000份的树脂篦麻油，174份的氧化铝，108份的碳化硅，84份的玻璃粉，25.2份的金刚石，分别将174份的氧化铝，108份的碳化硅，84份的玻璃粉，25.2份的金刚石加入到3000份的树脂篦麻油，然后通过搅拌混合设备，将上述的原材料进行混合，混合后的水剂倒入到需要生产的模具中，模具的形状及大小可以根据实际需求进行定制，然后经过定型后，即可将抛釉陶瓷弹性磨具从模具中取出，生产工艺与传统的工程工艺相比，其有点为，制造工艺流程比较简单，不需要进行高温加热处理，这样不会造成能源的浪费，且不经过高温处理后的产品，不会容易变形，且在此生产配方工艺中，不需要进行机械压制。
[0031]
本发明提供的一种抛釉陶瓷弹性磨具生产配方生产出来的产品有以下有点：（1）耐用性强，使用寿命长。
[0032]
（2）磨削力强，无磨痕。
[0033]
（3）抛釉光泽度高。
[0034]
（4）可以节省抛光成本，提高企业产品质量和产量。
[0035]
（5）能够为企业节能减排并且可以减少污染。
[0036]
（6）耐磨性强，可以降低工人的劳动强度。
[0037]
（7）光泽度好，并且可以增加石材板面细滑度。
[0038]
实施例四通过称重分别称取4000份的树脂篦麻油，232份的氧化铝，144份的碳化硅，100份的玻璃粉，34份的金刚石，分别将232份的氧化铝，144份的碳化硅，100份的玻璃粉，34份的金刚石加入到4000份的树脂篦麻油，然后通过搅拌混合设备，将上述的原材料进行混合，混合后的水剂倒入到需要生产的模具中，模具的形状及大小可以根据实际需求进行定制，然后经过定型后，即可将抛釉陶瓷弹性磨具从模具中取出，生产工艺与传统的工程工艺相比，其有点为，制造工艺流程比较简单，不需要进行高温加热处理，这样不会造成能源的浪费，且不经过高温处理后的产品，不会容易变形，且在此生产配方工艺中，不需要进行机械压制。
[0039]
本发明提供的一种抛釉陶瓷弹性磨具生产配方生产出来的产品有以下有点：（1）耐用性强，使用寿命长。
[0040]
（2）磨削力强，无磨痕。
[0041]
（3）抛釉光泽度高。
[0042]
（4）可以节省抛光成本，提高企业产品质量和产量。
[0043]
（5）能够为企业节能减排并且可以减少污染。
[0044]
（6）耐磨性强，可以降低工人的劳动强度。
[0045]
（7）光泽度好，并且可以增加石材板面细滑度。
[0046]
实施例五通过称重分别称取5000份的树脂篦麻油，290份的氧化铝，180份的碳化硅，140份的玻璃粉，42.5份的金刚石，分别将290份的氧化铝，180份的碳化硅，140份的玻璃粉，42.5份的金刚石加入到5000份的树脂篦麻油，然后通过搅拌混合设备，将上述的原材料进行混合，混合后的水剂倒入到需要生产的模具中，模具的形状及大小可以根据实际需求进行定制，然后经过定型后，即可将抛釉陶瓷弹性磨具从模具中取出，生产工艺与传统的工程工艺相比，其有点为，制造工艺流程比较简单，不需要进行高温加热处理，这样不会造成能源的浪费，且不经过高温处理后的产品，不会容易变形，且在此生产配方工艺中，不需要进行机械压制。
[0047]
本发明提供的一种抛釉陶瓷弹性磨具生产配方生产出来的产品有以下有点：（1）耐用性强，使用寿命长。
[0048]
（2）磨削力强，无磨痕。
[0049]
（3）抛釉光泽度高。
[0050]
（4）可以节省抛光成本，提高企业产品质量和产量。
[0051]
（5）能够为企业节能减排并且可以减少污染。
[0052]
（6）耐磨性强，可以降低工人的劳动强度。
[0053]
（7）光泽度好，并且可以增加石材板面细滑度。
[0054]
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。