一种高性能电子电器用改性LCP材料及其制备方法与流程

一种高性能电子电器用改性lcp材料及其制备方法
技术领域
1.本发明涉及lcp塑胶材料的技术领域，特别是涉及一种高性能电子电器用改性lcp材料及其制备方法。


背景技术：

2.lcp是liquid crystal polymer英文缩写，国内称为液晶聚合物，是一种新型的高分子材料，在一定的加热状态下一般会变成液晶的形式，所以因此而得名，lcp塑胶材料具有流动性高、尺寸安全性佳、耐溶剂好、高机械强度及阻燃性好等优点，在高性能电子电器的应用尤为广泛。
3.利用lcp塑胶材料，可以制作速接器、线圈、开关、插座等各种电子电器部件，但是目前，现有技术中仅通过lcp塑胶材料制作出的产品，其性能仍有相应的缺陷，不能满足更高的性能要求，为了解决这一问题，现提出一种高性能电子电器用改性lcp材料及其制备方法，以使材料的性能更加全面，满足产品加工更高的需求。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本发明提供一种能够使材料的性能更加全面，满足产品加工更高的需求的一种高性能电子电器用改性lcp材料及其制备方法。
5.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，包括100份lcp塑胶原料和100份改性添加剂，所述100份改性添加剂包括：30份无卤阻燃剂、30份碳纤维颗粒、15份抗水解稳定剂、10份石墨和云母混合物、10份增韧剂和5份耐热改性剂。
6.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，所述无卤阻燃剂采用磷系列阻燃剂fr-p328阻燃剂。
7.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，所述抗水解稳定剂选用stabaxol p400。
8.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，所述增韧剂选用有机硅环氧增韧剂。
9.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，所述耐热改性剂选用sam-i耐热改性剂。
10.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，所述碳纤维颗粒的粒径大小为2-4mm。
11.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料的制备方法，包括以下步骤：
12.s1、称重：取100份lcp塑胶原料，30份磷系列阻燃剂fr-p328阻燃剂、30份碳纤维颗粒、15份stabaxol p400、10份石墨和云母混合物、10份有机硅环氧增韧剂和5份sam-i耐热改性剂；
13.s2、混合：将称重好的原料放入高速捏合机中进行充分混合；
14.s3、改性：将混合后的原料投入挤出机中，使原料熔融共混改性，并将共混的原料
挤出；
15.s4、造粒：将挤出的改性原料冷却后，放入塑料造粒机中造粒，即可制成改性后的塑料原料。
16.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料的制备方法，所述混合步骤中，还应向高速捏合机中加入偶联剂。
17.与现有技术相比本发明的有益效果为：在制作时，按照一定比例将lcp塑胶原料与改性添加剂混合，通过向lcp塑胶原料内加入无卤阻燃剂，可以有效增强材料的阻燃性能；通过添加碳纤维颗粒，可以有效增强材料的强度和耐热性；通过添加抗水解稳定剂，可以使材料耐水解性能，改善聚合物的力学强度，提高材料制品的加工稳定性；通过添加石墨和云母混合物，可以使材料具有良好的隔热和耐高温性，改善材料表面的光泽度；通过添加增韧剂，可以增加材料的韧性，可以降低复合材料的脆性，提高复合材料的抗冲击性；通过添加耐热改性剂，可以进一步提高复合材料的耐热性能，从而能够使材料的性能更加全面，满足产品加工更高的需求。
附图说明
18.图1是本发明的成分含量图表；
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
20.如图1所示，本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，包括100份lcp塑胶原料和100份改性添加剂，所述100份改性添加剂包括：30份无卤阻燃剂、30份碳纤维颗粒、15份抗水解稳定剂、10份石墨和云母混合物、10份增韧剂和5份耐热改性剂；在制作时，按照一定比例将lcp塑胶原料与改性添加剂混合，通过向lcp塑胶原料内加入无卤阻燃剂，可以有效增强材料的阻燃性能；通过添加碳纤维颗粒，可以有效增强材料的强度和耐热性；通过添加抗水解稳定剂，可以使材料耐水解性能，改善聚合物的力学强度，提高材料制品的加工稳定性；通过添加石墨和云母混合物，可以使材料具有良好的隔热和耐高温性，改善材料表面的光泽度；通过添加增韧剂，可以增加材料的韧性，可以降低复合材料的脆性，提高复合材料的抗冲击性；通过添加耐热改性剂，可以进一步提高复合材料的耐热性能，从而能够使材料的性能更加全面，满足产品加工更高的需求。
21.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，所述无卤阻燃剂采用磷系列阻燃剂fr-p328阻燃剂；这种阻燃剂不含卤素，属于添加环保型高效阻燃剂，具有添加量较少、阻燃性能优良的优点。
22.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料及其制备方法，所述抗水解稳定剂选用stabaxol p400；通过采用stabaxol p400抗水解稳定剂，其聚合度更高、分子量更大，具有更好的耐热稳定性。
23.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，所述增韧剂选用有机硅环氧增韧剂；通过采用有机硅环氧增韧剂，具有非常好的增韧、耐高温和耐化学腐蚀性。
24.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，所述耐热改性剂选用sam-i耐热改
性剂；通过采用sam-i耐热改性剂，其是苯乙烯、丙烯腈和n-苯基马来酰亚胺的三元共聚物，具有很高的结构刚性和热稳定性，使材料的耐热性更好。
25.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料，所述碳纤维颗粒的粒径大小为2-4mm；通过采用2-4mm的碳纤维颗粒，可以使碳纤维颗粒更好的与原料混合。
26.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料的制备方法，包括以下步骤：
27.s1、称重：取100份lcp塑胶原料，30份磷系列阻燃剂fr-p328阻燃剂、30份碳纤维颗粒、15份stabaxol p400、10份石墨和云母混合物、10份有机硅环氧增韧剂和5份sam-i耐热改性剂；
28.s2、混合：将称重好的原料放入高速捏合机中进行充分混合；
29.s3、改性：将混合后的原料投入挤出机中，使原料熔融共混改性，并将共混的原料挤出；
30.s4、造粒：将挤出的改性原料冷却后，放入塑料造粒机中造粒，即可制成改性后的塑料原料。
31.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料的制备方法，所述混合步骤中，还应向高速捏合机中加入偶联剂；通过向混合物中加入偶联剂，可以降低合成树脂熔体的粘度，改善填充剂的分散度以提高加工性能，进而使制品获得良好的表面质量及机械、热和电性能。
32.本发明的一种高性能电子电器用改性lcp材料及其制备方法，其在工作时，首先称取100份lcp塑胶原料，30份磷系列阻燃剂fr-p328阻燃剂、30份碳纤维颗粒、15份stabaxol p400、10份石墨和云母混合物、10份有机硅环氧增韧剂和5份sam-i耐热改性剂；再将称重好的原料放入高速捏合机中进行充分混合；然后将混合后的原料投入挤出机中，使原料熔融共混改性，并将共混的原料挤出；最后将挤出的改性原料冷却后，放入塑料造粒机中造粒，即可制成改性lcp塑胶材料。
33.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本发明的保护范围。