一种树脂组合物及其应用的制作方法

文档序号:33744281发布日期:2023-04-06 10:59阅读:72来源:国知局
一种树脂组合物及其应用的制作方法

本发明属于层压板,涉及一种树脂组合物及其应用。


背景技术:

1、对于各种电子设备而言,近年来,随着信息处理量的增大,对高性能的覆铜板提出了更高的要求,要求印制线路板用覆铜板的介电常数及介质损耗角正切低,以提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失。

2、cn112969759a公开了一种能够在10ghz频带以上的高频带下表现出优异的介电特性的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、预浸料、层叠板、树脂膜、多层印刷布线板和毫米波雷达用多层印刷布线板、以及能够得到这样的树脂组合物的聚苯醚衍生物。该树脂组合物含有(a)具有经不饱和脂肪族烃基取代的有机基团的聚苯醚衍生物;以及(b)选自具有至少2个n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物及其衍生物中的至少1种。但该发明使用的含磷阻燃剂pq-60或op935导致基板容易吸水,而且介质损耗角正切较大,而且是添加型的,在固化时容易析出,在严苛潮湿条件下的表现也不稳定,对应的电子设备不能在潮湿的恶劣条件下使用。

3、因此,在本领域中,期望开发一种具有优异的无卤阻燃性能,低介电性能,吸水率低,尤其是吸水后仍可维持低介电性能,吸湿后可靠性佳的高频高速树脂组合物。


技术实现思路

1、针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种树脂组合物及其应用。

2、为达此目的,本发明采用以下技术方案:

3、一方面,本发明提供一种树脂组合物,所述树脂组合物包括不饱和树脂、含磷阻燃剂、引发剂和填料;所述含磷阻燃剂为烯丙基改性的didopo化合物。

4、在本发明的树脂组合物中使用烯丙基改性的didopo化合物,其含有可反应的烯丙基基团,可进一步与树脂的不饱和键反应,制备的树脂组合物具备优异的介电性能;能够赋予其固化物优良的阻燃性能,低介电性能,低吸水率,尤其是吸水后仍可维持低介电性能,可充分满足高频高速覆铜板及电子设备的性能要求。

5、优选地,所述烯丙基改性的didopo化合物是由didopo化合物与3-溴丙烯发生取代反应而制备得到的。

6、优选地,所述反应在三氯化铁存在下进行。

7、优选地,所述didopo化合物与3-溴丙烯的摩尔比为1:2-2.4,例如1:2、1:2.1、1:2.2、1:2.3或1:2.4。

8、优选地,所述反应的温度为50-60℃,例如50℃、53℃、55℃、58℃或60℃;所述反应的时间为4~8小时;例如4小时、6小时、7小时或8小时。

9、优选地,所述反应的溶剂为二氯乙烷。

10、优选地,所述丙基改性的didopo化合物中包括如下式i所示化合物:

11、

12、该式i所示化合物的制备过程可以表示如下:

13、

14、优选地,所述不饱和树脂包括含不饱和键的聚苯醚(例如ppo或ppe)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯聚合物(sbs)、苯乙烯-丁二烯聚合物(sb)、苯乙烯-异戊二烯聚合物(si)、聚丁二烯(pb)、聚异戊二烯(pi)、三烯丙基异氰脲酸酯(taic)、氰脲酸三烯丙酯(tac)或双马来酰亚胺(bmi)中的任意一种或至少两种的组合。

15、优选地,所述不饱和树脂的数均分子量为200-100000,例如200、500、1000、3000、5000、8000、10000、30000、50000、80000或100000,更优选200-60000。

16、优选地,以所述树脂组合物的重量为100%计,所述不饱和树脂的含量为16.9%-70%(例如16.9%、17%、18%、20%、22%、23%、25%、28%、30%、32%、33%、35%、38%、40%、45%、50%、52%、55%、60%、63%、65%、68%或70%等),所述含磷阻燃剂的含量为3%-50%(例如3%、5%、8%、10%、13%、15%、18%、20%、23%、25%、28%、30%、33%、35%、38%、40%、43%、45%、48%或50%等),所述引发剂的含量为0.1%-5%(例如0.1%、0.2%、0.3%、0.5%、0.8%、1%、2%、3%、4%或5%等),所述填料的含量为10%-80%(例如10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%、70%、75%或80%等)。

17、在本发明中,当填料的含量在10%-80%范围内时,所述填料有助于提升树脂组合物的耐热性、耐吸水性、机械性能和降低热膨胀系数。

18、进一步优选,以所述树脂组合物的重量为100%计,所述不饱和树脂的含量为25%-40%,所述含磷阻燃剂的含量为10%-40%,所述引发剂的含量为2%-5%,所述填料的含量为20%-60%。

19、优选地,所述引发剂包括叔丁基过氧化乙酸酯、2,2-双(叔丁基过氧化)辛烷、叔丁基过氧化异丙基碳酸酯、二间甲苯酰过氧化物、二甲苯酰过氧化物、二乙酰过氧化物、异丙苯基过氧化辛酸酯、二葵酰过氧化物、二辛酰过氧化物、双十二烷酰过氧化物、过氧化二苯甲酰、过氧化二异丙苯、1,1-双(叔丁基过氧基)环己酮、1,1-双(叔丁基过氧基)-3,3,5-三甲基环己酮、叔丁基过氧化辛酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、二琥珀酸过氧化物、双(3,5,5-三甲基乙酰过氧化物)、叔丁基过氧化新戊酸酯、叔己基过氧化三甲基乙酸酯、叔丁基过氧化新己酸酯、叔己基过氧化新己酸酯、双(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化碳酸氢酯)、叔己基过氧化新葵酸酯、叔丁基过氧化新葵酸酯、异丙苯基过氧化新己酸酯、双甲氧基异丙基过氧化碳酸氢酯、双十四烷基过氧化碳酸氢酯、双烯丙基过氧化碳酸氢酯、异丙苯基过氧化新葵酸酯、二正丙级过氧化碳酸氢酯、双(2-羟乙基己基过氧化碳酸氢酯)、双(2-乙基己基过氧化碳酸氢酯)、二正丁基过氧化碳酸氢酯、二异丁基过氧化碳酸氢酯、二异丁烯过氧化物、二异丙基过氧化碳酸氢酯或乙酰基环己基磺酰基过氧化物中的任意一种或至少两种的组合。

20、优选地,所述填料包括结晶型二氧化硅、无定型二氧化硅、球型二氧化硅、角形二氧化硅、中空微球、二氧化钛、氮化硼、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氧化铝、钛酸钡、钛酸镧钡、钛酸锆钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋或钛酸钡铷中的任意一种或至少两种的组合。

21、另一方面,本发明提供一种树脂胶液,所述树脂胶液是将如上所述树脂组合物溶解或分散在溶剂中得到。

22、在本发明中,直接将树脂组合物进行混合,而后溶解或分散到溶剂中,即可得到所述树脂胶液。作为本发明中的溶剂,没有特别限定,作为具体例,可以举出甲醇、乙醇、丁醇等醇类,乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇-甲醚、卡必醇、丁基卡必醇等醚类,丙酮、丁酮、甲基异丁基甲酮、环己酮等酮类,甲苯、二甲苯、均三甲苯等芳香族烃类,乙氧基乙基乙酸酯、醋酸乙酯等酯类,n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、n-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类溶剂。上述溶剂可以单独使用一种,也可以两种或者两种以上混合使用。

23、另一方面,本发明提供一种预浸料,所述预浸料包括增强材料及通过含浸干燥后附着于增强材料上的如上所述的树脂组合物。

24、优选地,所述增强材料包括玻璃纤维布、有机纤维布或玻璃纤维纸中的任意一种。

25、作为本发明中的增强材料,没有特别限定,优选地,所述玻璃纤维布包括q-玻纤布、e-玻纤布、d-玻纤布、l-玻纤布、m-玻纤布、s-玻纤布、t玻纤布或ne-玻纤布等。

26、另一方面,本发明提供一种覆金属箔层压板,所述覆金属箔层压板包括至少一张如上所述的预浸料及覆于叠合后的预浸料两侧的金属箔。

27、另一方面,本发明提供一种高频高速印制电路板,所述高频高速印制电路板包括如上所述的预浸料或如上所述的覆金属箔层压板。

28、相对于现有技术,本发明具有以下有益效果:

29、在本发明的树脂组合物中使用烯丙基改性的didopo化合物,其含有可反应的烯丙基基团,可进一步与树脂的不饱和键反应,制备的树脂组合物具备优异的介电性能;能够赋予其固化物优良的阻燃性能,低介电性能,低吸水率,尤其是吸水后仍可维持低介电性能,可充分满足高频高速覆铜板及电子设备的性能要求。

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