聚酯树脂的制作方法

本发明涉及聚酯树脂。进而，涉及使用该聚酯树脂得到的树脂组合物、树脂片、预浸料、固化物、印刷布线板、半导体芯片封装和半导体装置。

背景技术：

1、包含环氧树脂等交联性树脂和其交联剂(固化剂)的树脂组合物由于带来绝缘性、耐热性、密合性等优异的固化物，因此作为半导体封装、印刷布线板等的电子部件材料被广泛使用。

2、另一方面，在第五代移动通信系统(5g)等的高速通信中，在高频环境下工作时的传输损耗成为问题。因此，需要介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)优异的绝缘材料。另外，在印刷布线板中，伴随着微细布线化和薄型化的进行，容易产生通路(ビア)周边的裂纹不良等，为了防止这种情况，对于绝缘材料，强烈要求优异的机械特性，具体而言强烈要求高的断裂伸长率。

3、作为介电特性优异的绝缘树脂材料，例如在专利文献1中，作为环氧树脂的交联剂，公开了作为二价芳香族性羟基化合物与芳香族性二酰氯类的反应物的活性酯树脂。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2009-235165号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、专利文献1中记载的活性酯树脂与以往的酚系交联剂等相比，介电特性大幅优异，但关于5g用途所要求的传输损耗，没有达到能够充分满足的水平。另外，作为酯交联的弊病，存在得到的固化物硬而脆，因此在用于印刷布线基板的情况下，存在容易产生通路周边的裂纹不良的问题。

3、本发明的课题在于，提供一种聚酯树脂，其在与交联性树脂的组合中带来呈现优异的介电特性、同时机械特性也良好的固化物。

4、用于解决课题的方案

5、本发明人等进行了努力研究，结果发现，根据具有下述构成的聚酯树脂，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

6、即，本发明包含以下的内容。

7、[1]一种聚酯树脂(x)，其中，含有下述通式(1)所示的结构单元，末端为芳香族氧基羰基，

8、[化学式1]

9、

10、(式中，xc各自独立地表示含有至少1个芳香环的二价有机基团，

11、xd各自独立地表示二价有机基团，

12、m表示重复数的平均值，其为满足0＜m≤10的数目，*表示连接键。)。

13、[2]根据[1]所述的聚酯树脂(x)，其中，xd为

14、(i)二价脂肪族烃基、或者

15、(ii)下述式(d2-1)或(d2-2)所示的二价有机基团，

16、[化学式2]

17、

18、(式中，*表示连接键。)。

19、[3]根据[1]或[2]所述的聚酯树脂(x)，其中，在通式(1)中，在xc上键合的氧原子与xc的芳香族碳键合。

20、[4]根据[1]～[3]中任一项所述的聚酯树脂(x)，其中，xc各自独立地由下述式(c-1)、式(c-2)或式(c-3)表示，

21、[化学式3]

22、

23、(式中，rc1和rc4各自独立地表示单键、或选自任选具有取代基的碳原子数1～10的二价烃基、氧原子、磺酰基、羰基、碳酸酯基、和它们的组合中的二价连接基团，

24、rc2、rc3和rc5各自独立地表示取代基，

25、nc1、nc2和nc3各自独立地表示0～4的数目，

26、*表示连接键。)。

27、[5]根据[1]～[4]中任一项所述的聚酯树脂(x)，其中，m为满足0＜m≤3的数目。

28、[6]根据[1]～[5]中任一项所述的聚酯树脂(x)，其由下述通式(x)表示，

29、[化学式4]

30、

31、(式中，

32、xc、xd和m与上述相同，

33、xa各自独立地表示一价芳香族基团，

34、xb各自独立地表示二价有机基团，

35、n表示重复数的平均值，其为满足0＜n≤10的数目。)。

36、[7]根据[6]所述的聚酯树脂(x)，其中，xa各自独立地由下述式(a-1)或(a-2)表示，

37、[化学式5]

38、

39、(式中，ra1和ra2各自独立地表示取代基，

40、na1表示0～5的数目，

41、na2各自独立地表示0～4的数目，

42、*表示连接键。)。

43、[8]根据[6]或[7]所述的聚酯树脂(x)，其中，m为满足0＜m≤3的数目，n为满足0＜n≤3的数目。

44、[9]根据[1]～[8]中任一项所述的聚酯树脂(x)，其为下述(x1)、(x2)与(x3)的缩合反应物，

45、(x1)下述通式(x1)所示的芳香族二羟基低聚物化合物，

46、(x2)二价有机羧酸化合物或二价有机羧酸卤化物化合物，

47、(x3)具有芳香族羟基的一价羟基化合物，

48、[化学式6]

49、

50、(式中，xc、xd和m与上述相同。)。

51、[10]根据[9]所述的聚酯树脂(x)，其中，芳香族二羟基低聚物化合物(x1)为下述通式(x1-c)所示的二价芳香族羟基化合物、与下述通式(x1-d)所示的二价有机卤化物化合物的脱卤化氢反应物，

52、[化学式7]

53、ho-xc-oh   (x1-c)

54、(式中，xc与上述相同。)

55、[化学式8]

56、γ-xd-γ   (x1-d)

57、(式中，xd与上述相同，y表示卤素原子。)。

58、[11]根据[10]所述的聚酯树脂(x)，其中，二价芳香族羟基化合物的羟基当量为150g/eq.以上。

59、[12]根据[9]～[11]中任一项所述的聚酯树脂(x)，其中，芳香族二羟基低聚物化合物(x1)的羟基当量为250g/eq.以上。

60、[13]根据[1]～[12]中任一项所述的聚酯树脂(x)，其中，活性酯基当量为250g/eq.以上。

61、[14]一种树脂交联剂，其中，包含根据[1]～[13]中任一项所述的聚酯树脂(x)。

62、[15]一种树脂组合物，其中，包含根据[1]～[13]中任一项所述的聚酯树脂(x)、和交联性树脂(y)。

63、[16]根据[15]所述的树脂组合物，其中，交联性树脂(y)为选自热固性树脂和自由基聚合性树脂中的一种以上。

64、[17]根据[15]或[16]所述的树脂组合物，其中，进一步包含无机填充材料。

65、[18]根据[15]～[17]中任一项所述的树脂组合物，其中，进一步包含有机溶剂。

66、[19]根据[15]～[18]中任一项所述的树脂组合物，其用于印刷布线板的绝缘层。

67、[20]根据[15]～[18]中任一项所述的树脂组合物，其用于密封半导体。

68、[21]一种树脂片，其中，包含支撑体、和设置于该支撑体上的根据[15]～[20]中任一项所述的树脂组合物的层。

69、[22]根据[21]所述的树脂片，其中，支撑体为热塑性树脂膜或金属箔。

70、[23]一种预浸料，其通过使根据[15]～[20]中任一项所述的树脂组合物浸渗在片状纤维基材中而成。

71、[24]一种固化物，其为根据[15]～[20]中任一项所述的树脂组合物的固化物。

72、[25]一种印刷布线板，其中，包含由根据[15]～[19]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

73、[26]一种半导体芯片封装，其中，包含由根据[15]～[18]、[20]中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的密封层。

74、[27]根据[26]所述的半导体芯片封装，其为扇出(fan-out)型封装。

75、[28]一种半导体装置，其中，包含根据[25]所述的印刷布线板或根据[26]或[27]所述的半导体芯片封装。

76、发明的效果

77、根据本发明，可以提供在与交联性树脂的组合中带来呈现优异的介电特性、同时机械特性也良好的固化物的聚酯树脂。