嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料的制作方法

本发明涉及嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料。

背景技术：

1、近年来，随着信息网络技术的显著进步以及利用信息网络的服务的扩大，要求电子设备具有信息量的大容量化以及处理速度的高速化。

2、为了应对这些要求，对于印刷基板或柔性基板等各种基板用材料，要求介电损耗小的材料。

3、以往，为了得到介电损耗小的材料，研究并公开了以介电常数低和/或介质损耗角正切低、强度等机械物性优异的环氧树脂等热固性树脂、或聚苯醚系树脂等热塑性树脂为主要成分的树脂固化物等各种材料。

4、但是，现有公开的材料从低介电常数和低介质损耗角正切的观点来看还有改进的余地，在将它们用于印刷基板的情况下，具有信息量和处理速度受限的问题。

5、为了改善该问题，以往，作为上述热固性树脂或热塑性树脂的改性剂提出了各种橡胶成分。

6、例如，在专利文献1中，作为用于聚苯醚树脂的低介质损耗角正切化和低介电常数化的改性剂，公开了选自由乙烯基芳香族化合物与烯烃系烯化合物的嵌段共聚物及其氢化物、以及乙烯基芳香族化合物的均聚物组成的组中的至少一种弹性体。

7、另外，在专利文献2中，作为用于环氧树脂的低介质损耗角正切化和低介电常数化的改性剂，公开了一种苯乙烯系弹性体。

8、现有技术文献

9、专利文献

10、专利文献1：日本特开2021-147486号公报

11、专利文献2：日本特开2020-15861号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、但是，对于使用了专利文献1和2中公开的改性剂的树脂组合物来说，低介电常数化、低介质损耗角正切化尚不充分，并且具有强度因改性剂的添加而降低、无法获得充分的强度的问题。

3、因此，本发明的目的在于提供一种嵌段共聚物和含有上述嵌段共聚物的树脂组合物，该嵌段共聚物可得到介电常数低且介质损耗角正切低、强度特性也优异的固化物。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人为了解决上述现有技术的课题进行了深入研究，结果发现，包含具有规定结构的嵌段共聚物的树脂组合物的固化物的介电常数低且介质损耗角正切低，强度特性也优异，由此完成了本发明。

6、即，本发明如下所述。

7、[1]

8、一种嵌段共聚物，其具有：

9、以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(a)；以及

10、以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(b)和/或由乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段(c)，

11、该嵌段共聚物满足下述的条件(i)～(ii)。

12、<条件(i)>

13、上述嵌段共聚物的重均分子量为3.5万以下。

14、<条件(ii)>

15、上述嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为55质量％以上95质量％以下。

16、[2]

17、如上述[1]所述的嵌段共聚物，其还满足下述条件(iii)。

18、<条件(iii)>

19、上述聚合物嵌段(b)和/或上述聚合物嵌段(c)包含源于1,2-键合和/或3,4-键合的单元(a)和源于1,4-键合的单元(b)，在将上述聚合物嵌段(b)和/或上述聚合物嵌段(c)的总含量设为100％的情况下，上述源于1,2-键合和/或3,4-键合的单元(a)的含量为80％以下。

20、[3]

21、一种树脂组合物，其包含：

22、成分(i)：上述[1]或[2]所述的嵌段共聚物；和

23、选自由下述成分(ii)～(iv)组成的组中的至少一种成分。

24、成分(ii)：自由基引发剂

25、成分(iii)：极性树脂(不包括成分(i))

26、成分(iv)：固化剂(不包括成分(ii))

27、[4]

28、如上述[3]所述的树脂组合物，其中，上述成分(iii)为选自由环氧树脂、聚酰亚胺系树脂、聚苯醚系树脂、液晶聚酯系树脂以及氟系树脂组成的组中的至少一种。

29、[5]

30、一种固化物，其包含上述[1]或[2]所述的嵌段共聚物。

31、[6]

32、一种固化物，其为上述[3]或[4]所述的树脂组合物的固化物。

33、[7]

34、一种树脂膜，其由上述[3]或[4]所述的树脂组合物构成。

35、[8]

36、一种预浸料，其为基材与上述[3]或[4]所述的树脂组合物的复合体。

37、[9]

38、如上述[8]所述的预浸料，其中，上述基材为玻璃布。

39、[10]

40、一种层积体，其具有上述[7]所述的树脂膜和金属箔。

41、[11]

42、一种层积体，其具有上述[8]或[9]所述的预浸料的固化物和金属箔。

43、[12]

44、一种电子电路基板用的材料，其包含上述[6]所述的固化物。

45、发明的效果

46、根据本发明，可以提供一种嵌段共聚物和含有上述嵌段共聚物的树脂组合物，该嵌段共聚物可得到介电常数低且介质损耗角正切低、强度特性也优异的固化物。

技术特征：

1.一种嵌段共聚物，其具有：

2.如权利要求1所述的嵌段共聚物，其还满足下述条件(iii)，

3.一种树脂组合物，其包含：

4.如权利要求3所述的树脂组合物，其中，所述成分(iii)为选自由环氧树脂、聚酰亚胺系树脂、聚苯醚系树脂、液晶聚酯系树脂以及氟系树脂组成的组中的至少一种。

5.一种固化物，其包含权利要求1或2所述的嵌段共聚物。

6.一种固化物，其为权利要求3所述的树脂组合物的固化物。

7.一种树脂膜，其由权利要求3所述的树脂组合物构成。

8.一种预浸料，其为基材与权利要求3所述的树脂组合物的复合体。

9.如权利要求8所述的预浸料，其中，所述基材为玻璃布。

10.一种层积体，其具有权利要求7所述的树脂膜和金属箔。

11.一种层积体，其具有权利要求8所述的预浸料的固化物和金属箔。

12.一种电子电路基板用的材料，其包含权利要求6所述的固化物。

技术总结
本发明涉及嵌段共聚物、树脂组合物、固化物、树脂膜、预浸料、层积体以及电子电路基板用的材料，目的在于提供一种嵌段共聚物，其可得到介电常数低且介质损耗角正切低、强度特性也优异的固化物。一种嵌段共聚物，其具有：以乙烯基芳香族单体单元为主体的聚合物嵌段(A)；以及、以共轭二烯单体单元为主体的聚合物嵌段(B)和/或由乙烯基芳香族单体单元和共轭二烯单体单元构成的聚合物嵌段(C)，该嵌段共聚物满足下述的条件(i)～(ii)。<条件(i)>上述嵌段共聚物的重均分子量为3.5万以下。<条件(ii)>上述嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为55质量％以上95质量％以下。

技术研发人员：松冈裕太,服部刚树,助川敬,近藤知宏,荒木祥文
受保护的技术使用者：旭化成株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15