一种双峰泡孔结构的轻质EVA复合化学发泡鞋底材料及其制备方法与流程

本发明涉及发泡鞋底，具体涉及一种双峰泡孔结构的轻质eva复合化学发泡鞋底材料及其制备方法，所述的eva复合化学发泡鞋底材料具有轻质、高回弹、抗收缩等特性。

背景技术：

1、市场上，运动鞋用eva复合化学发泡是以eva(乙烯-醋酸乙烯共聚物)为主要原料，经过化学发泡工艺制成发泡鞋底，其不是开孔就是闭孔结构的发泡。目前，一般通过加大发泡的倍率来降低鞋底材料的比重，但发泡的倍率大，收缩不好控制，经常造成成品鞋底长短不一，鞋底的物性不容易控制，以致消费者穿在脚上的鞋子，左右脚长度一般相差3-4mm。而且鞋底的回弹、压变、比重在左右脚测试数据的差异较大，长度短的那只鞋子容易有挤脚的体验，在运动中脚感差，甚至对消费者的脚造成伤害。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供一种双峰泡孔结构的轻质eva复合化学发泡鞋底材料及其制备方法，本发明制备的发泡鞋底的比重较低，具有高回弹和较小收缩，物性可控，市场前景好。

2、本发明提供一种双峰泡孔结构的轻质eva复合化学发泡鞋底材料的制备方法，包括以下步骤：

3、s1、按照质量份，将50-70份乙烯-醋酸乙烯酯、10-25份聚烯烃热塑性弹性体、20-40份低分子量热塑性弹性体、耐磨剂和活性剂混合，进行熔融均化造粒，得到第一物料；所述低分子量热塑性弹性体选自聚氨酯弹性体、聚酯弹性体和聚酰胺弹性体中的一种或多种；

4、s2、将所述第一物料、化学发泡剂和交联剂混合后进行造粒，得到第二物料；

5、s3、将所述第二物料进行射出保压降温发泡，得到小发泡半成品；

6、s4、将所述小发泡半成品进行二次模压成型，得到轻质eva复合化学发泡鞋底材料，具有双峰泡孔结构。

7、优选地，所述乙烯-醋酸乙烯酯中醋酸乙烯单元的质量含量为18％～33％，所述聚烯烃热塑性弹性体选自乙烯-丁烯/辛烯共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段类共聚物和三元乙丙弹性体中的一种或多种。

8、优选地，所述耐磨剂质量份为1-10份；所述耐磨剂为预分散硅酮母粒耐磨剂，以乙烯-醋酸乙烯酯共聚物作为耐磨剂的载体。

9、优选地，所述活性剂包括硬脂酸0.2-0.5份，硬脂酸锌0.5-1份，氧化锌1.2-2份。

10、优选地，所述低分子量热塑性弹性体的维卡软化点温度为110℃～160℃。

11、优选地，所述熔融均化造粒采用双螺杆挤出设备进行，温度为140℃～200℃。

12、优选地，所述化学发泡剂质量份为2.8-6份，选自偶氮二甲酰胺和4,4-氧代二苯磺酰肼中的一种或多种；所述交联剂为1,4-双叔丁基过氧异丙基苯，质量份为0.1-0.5份。

13、优选地，所述射出保压降温发泡具体包括：将所述第二物料置于注塑挤出成型设备，锁模压力为120bar，成型模具温度为160℃～170℃，保温保压交联600秒～700秒，降温到110℃～140℃后开模发泡，得到小发泡半成品。

14、优选地，所述二次模压成型的温度为130℃～140℃，热压时间为260秒～300秒。

15、本发明提供如前文所述的制备方法得到的双峰泡孔结构的轻质eva复合化学发泡鞋底材料，同时存在规则的毫米级与微米级的两种泡孔结构，密度低于0.2g/cm3。

16、高分子材料学界提出过双峰泡孔结构的概念，双峰泡孔发泡材料是指发泡材料存在两种尺寸级结构的泡孔，通常大泡孔尺寸介于0.1-1.2mm，小泡孔尺寸为大泡孔尺寸的5％-50％。相比于单峰泡孔结构，双峰泡孔结构分布的发泡材料多用在包装材料、吸音材料、隔热材料等领域，表现出更优异的性能。

17、双峰泡孔的概念少见于发泡鞋底材料，而且其制备多见于物理发泡，少见于化学发泡。发泡鞋底材料的物性通常是通过材料本身的物性来调节，少见于通过泡孔结构作用进行调节。

18、为达到在较小的发泡倍率下减轻鞋底发泡材料比重、回弹、收缩、压变、缓震等性能，相等甚至优于传统的单峰开孔或闭孔发泡材料，本发明从发泡结构上调整物性，研发一种双峰复合化学发泡鞋底材料，主要是将双峰泡孔(毫米级和微米级)通过二次发泡工艺引入到eva鞋中底发泡材料中，即同时存在规则的毫米级与微米级的两种泡孔的特殊泡孔结构，小泡孔形成于eva配方基体中，大孔可以形成于新型的低分子量热塑性弹性体成分(tpu、tpee、pebax尼龙弹性体等)中，再分散到小孔eva发泡基体中。在本发明中，大泡孔的存在能有效的降低发泡材料的密度，由于大孔形成于高性能弹性体中，结合此高比例的弹性体复合，能有效提高发泡材料的耐疲劳性、支撑性能及尺寸稳定性，可以改善鞋底收缩造成左右脚物理能差异大的问题。本发明制备的eva复合化学发泡鞋底材料具有低比重、高回弹、较小收缩，用在鞋底上能满足消费者的需求，给消费者带来更好的体验，不至于使消费者脚不舒服或受伤，市场前景好。

19、此外，本发明该发泡材料的制备能够在传统eva发泡工艺的设备条件下进行，避免了成本昂贵、工艺复杂的物理发泡工艺。本申请为eva复合发泡鞋底材料的泡孔控制及高性能鞋子制备拓宽了思路。

技术特征：

1.一种双峰泡孔结构的轻质eva复合化学发泡鞋底材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述乙烯-醋酸乙烯酯中醋酸乙烯单元的质量含量为18％～33％，所述聚烯烃热塑性弹性体选自乙烯-丁烯/辛烯共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段类共聚物和三元乙丙弹性体中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述耐磨剂质量份为1-10份；所述耐磨剂为预分散硅酮母粒耐磨剂，以乙烯-醋酸乙烯酯共聚物作为耐磨剂的载体。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述活性剂包括硬脂酸0.2-0.5份，硬脂酸锌0.5-1份，氧化锌1.2-2份。

5.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述低分子量热塑性弹性体的维卡软化点温度为110℃～160℃。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述熔融均化造粒采用双螺杆挤出设备进行，温度为140℃～200℃。

7.根据权利要求1-4任一项所述的制备方法，其特征在于，所述化学发泡剂质量份为2.8-6份，选自偶氮二甲酰胺和4,4-氧代二苯磺酰肼中的一种或多种；所述交联剂为1,4-双叔丁基过氧异丙基苯，质量份为0.1-0.5份。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述射出保压降温发泡具体包括：将所述第二物料置于注塑挤出成型设备，锁模压力为120bar，成型模具温度为160℃～170℃，保温保压交联600秒～700秒，降温到110℃～140℃后开模发泡，得到小发泡半成品。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述二次模压成型的温度为130℃～140℃，热压时间为260秒～300秒。

10.如权利要求1-9任一项所述的制备方法得到的双峰泡孔结构的轻质eva复合化学发泡鞋底材料，同时存在规则的毫米级与微米级的两种泡孔结构，密度低于0.2g/cm3。

技术总结
本发明提供了一种双峰泡孔结构的轻质EVA复合化学发泡鞋底材料及其制备方法，该方法包括：S1、将50‑70份乙烯‑醋酸乙烯酯、10‑25份聚烯烃热塑性弹性体、20‑40份低分子量热塑性弹性体、耐磨剂和活性剂混合，进行熔融均化造粒，得到第一物料；所述低分子量热塑性弹性体选自聚氨酯弹性体、聚酯弹性体和聚酰胺弹性体中的一种或多种；S2、将所述第一物料、化学发泡剂和交联剂混合后进行造粒，得到第二物料；S3、将所述第二物料进行射出保压降温发泡；S4、将得到的小发泡半成品进行二次模压成型，得到所述的轻质EVA复合化学发泡鞋底材料。本发明制备的发泡鞋底具有低比重、高回弹和较小收缩等特点，物性可控，市场前景好。

技术研发人员：党明江,秦培新,吴志诚,贺金林,宋崇凡
受保护的技术使用者：安踏(中国)有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21