一种MS胶、MS胶添加剂及其制备方法与流程

本发明属于ms胶添加剂，尤其涉及一种ms胶、ms胶添加剂及其制备方法。

背景技术：

1、 ms胶是硅烷改性聚醚胶的简称，主要是以ms聚合物为基础聚合物，配合填料，增塑剂以及其他功能性助剂而成的弹性密封胶，分为单组份和双组份两种组合形式；是继硅酮胶（sr）、聚氨酯胶（pu）之后发展起来的新一代建筑密封胶。主要应用于建筑工程和装饰装修的粘接、填缝、接缝、密封、防水、补强等领域。

2、现有技术中，ms胶在使用后，在环境影响下，容易出现光老化后性能衰减以及黄变的情况，为此，我们提出一种ms胶、ms胶添加剂及其制备方法。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种ms胶、ms胶添加剂及其制备方法，旨在解决在现有的ms胶在使用后，容易出现光老化后的性能衰减以及黄变的情况的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提出一种ms胶添加剂，所述ms胶添加剂的结构式如下：

3、。

4、本发明还提出上述ms胶添加剂的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

5、将五甲基哌啶醇溶解在有机溶剂中，升温，搅拌；

6、加入十八碳二烯酸二聚体，搅拌；

7、加入二异丙基双(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯，搅拌。

8、升温，减压抽出溶剂，得产品。

9、可选地，所述将五甲基哌啶醇溶解在有机溶剂中，升温，搅拌的步骤中，所述有机溶剂为甲苯或二甲苯。

10、可选地，所述将五甲基哌啶醇溶解在有机溶剂中，升温，搅拌的步骤中，升温到75℃~85℃后，搅拌至体系透明。

11、可选地，所述加入十八碳二烯酸二聚体，搅拌的步骤中，搅拌时间为10~30分钟。

12、可选地，所述加入二异丙基双(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯，搅拌的步骤中，搅拌时间为3~5小时。

13、可选地，所述升温，减压抽出溶剂，得产品的步骤中，升温至100℃~120℃，抽真空，减压抽出溶剂，得到产品。

14、可选地，所述加入十八碳二烯酸二聚体，搅拌的步骤中，五甲基哌啶醇溶和十八碳二烯酸二聚体的重量比为（0.6~0.7）：1。

15、可选地，所述加入二异丙基双(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯，搅拌的步骤中，十八碳二烯酸二聚体和二异丙基双(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯的重量比为1：（0.007~0.009）。

16、可选地，制备过程全程用氮气保护。

17、本发明还提出了一种ms胶，所述ms胶包括上述的ms胶添加剂。

18、本发明的技术方案中，该ms胶添加剂能够有效捕捉聚合物降解链反应中的自由基，从而抑制光氧化过程，达到光稳定目的。经过评测，该添加剂能够使ms胶光老化后的性能衰减以及黄变情况大幅减少。

技术特征：

1.一种ms胶添加剂，其特征在于，所述ms胶添加剂的结构式如下：

2.一种如权利要求1所述的ms胶添加剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：

3.如权利要求2所述的ms胶添加剂的制备方法，其特征在于，所述将五甲基哌啶醇溶解在有机溶剂中，升温，搅拌的步骤中，所述有机溶剂为甲苯或二甲苯。

4.如权利要求2所述的ms胶添加剂的制备方法，其特征在于，所述将五甲基哌啶醇溶解在有机溶剂中，升温，搅拌的步骤中，升温到75℃~85℃后，搅拌至体系透明。

5.如权利要求2所述的ms胶添加剂的制备方法，其特征在于，所述加入十八碳二烯酸二聚体，搅拌的步骤中，搅拌时间为10~30分钟。

6.如权利要求2所述的ms胶添加剂的制备方法，其特征在于，所述加入二异丙基双(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯，搅拌的步骤中，搅拌时间为3~5小时。

7.如权利要求2所述的ms胶添加剂的制备方法，其特征在于，所述升温，减压抽出溶剂，得产品的步骤中，升温至100℃~120℃，抽真空，减压抽出溶剂，得到产品。

8.如权利要求2所述的ms胶添加剂的制备方法，其特征在于，所述加入十八碳二烯酸二聚体，搅拌的步骤中，五甲基哌啶醇溶和十八碳二烯酸二聚体的重量比为（0.6~0.7）：1。

9.如权利要求2所述的ms胶添加剂的制备方法，其特征在于，所述加入二异丙基双(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯，搅拌的步骤中，十八碳二烯酸二聚体和二异丙基双(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯的重量比为1：（0.007~0.009）。

10.一种ms胶，其特征在于，所述ms胶包括如权利要求1所述的ms胶添加剂。

技术总结
本发明公开了一种MS胶、MS胶添加剂及其制备方法，所述MS胶添加剂的制备方法包括以下步骤：将五甲基哌啶醇溶解在有机溶剂中，升温，搅拌；加入十八碳二烯酸二聚体，搅拌；加入二异丙基双(二辛基焦磷酸酰氧基)钛酸酯，搅拌；升温，减压抽出溶剂，得产品。本技术方案中，该MS胶添加剂能够有效捕捉聚合物降解链反应中的自由基，从而抑制光氧化过程，达到光稳定目的。经过评测，该添加剂能够使MS胶光老化的性能衰减以及黄变情况大幅减少。

技术研发人员：潘换明,陈昱,李童成,李冰林,王士伟,孙淑娟
受保护的技术使用者：杭州润禾材料研究院有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15