可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法与流程

本发明涉及一种可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法。

背景技术：

1、可固化的有机硅组合物被用于广泛的工业领域，因为通过固化形成了具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、拒水性和透明性的固化产物。此外，固化产物相比于其它有机材料不大可能脱色，并且在物理特性上具有较少的降低，并且因此优选用于光学材料中。

2、例如，专利文献1公开了用于发光二极管(led)元件的有机硅树脂组合物，所述组合物包含：在分子中具有至少两个硅原子键合的烯基的有机硅树脂；在分子中具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机氢硅烷和/或有机氢聚硅氧烷；以及加成反应催化剂。此外，专利文献2公开了用于密封发光装置的混合的粉末，所述粉末包含：荧光粉和通过初级交联为半固化状态的有机硅树脂粉末。

3、然而，专利文献1没有公开或提出以颗粒状形式使用有机硅树脂组合物。在另一方面，专利文献2公开了混合的粉末，所述粉末包含：有机硅树脂粉末和荧光粉，但是有机硅树脂粉末可自身固化，并且因此难以控制固化反应，并且专利文献2没有公开或提出添加固化剂。

4、引用列表

5、专利文献

6、专利文献1：日本未经审查的专利申请公布2004-186168

7、专利文献2：国际专利申请公布2013/080596的小册子

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明的目的在于提供具有热熔融性能和优异的可处理加工性和可固化性的可固化的颗粒状有机硅组合物。此外，本发明的另一个目的在于提供高效地制造可固化的颗粒状有机硅组合物的方法。

3、问题的解决方案

4、本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物包含：

5、(a)热熔性有机硅细小颗粒，其具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；

6、(b)填料，其不具有软化点或在低于前述组分(a)的软化点时不软化；以及

7、(c)固化剂。

8、组分(a)中的氢化硅烷化反应性基团优选地为具有2至20个碳原子的烯基基团和/或硅键合的氢原子，并且组分(a)中自由基反应性基团优选地为具有1至20个碳原子的烷基基团，具有2至20个碳原子的烯基基团，包含丙烯酸的基团，包含甲基丙烯酸的基团、或硅键合的氢原子。

9、组分(a)优选地为(a1)树脂质的有机聚硅氧烷，(a2)交联的有机聚硅氧烷，其通过部分地交联至少一种类型的有机聚硅氧烷而形成，(a3)嵌段共聚物，其由树脂质的有机硅氧烷嵌段和直链的有机硅氧烷嵌段形成，或有机硅细小颗粒，其由它们的两种或更多种类型的混合物形成。

10、组分(a)的平均粒度优选地为1μm至5000μm。

11、此外，组分(b)优选地为增强填料、白色颜料、导热填料、导电填料、荧光粉、或它们的两种或更多种类型的混合物，并且平均粒度优选地为1nm至500μm。

12、相对于100质量份的组分(a)，组分(b)的量优选地为10质量份至3000质量份。

13、本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物优选地为粒料的形式。

14、此外，用于制造本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物的方法的特征在于在低于组分(a)的软化点的温度下对以下组分进行粉末混合，所述组分包含：

15、(a)热熔性有机硅细小颗粒，其具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；

16、(b)填料，其不具有软化点或在低于前述组分(a)的软化点时不软化；以及

17、(c)固化剂。

18、此外，用于模塑本发明的固化产物的方法的特征在于包括以下步骤(i)至(iii)：

19、(i)在高于组分(a)的软化点的温度下加热并且熔融所述可固化的颗粒状有机硅组合物的步骤；

20、(ii)将步骤(i)中获得的可固化的有机硅组合物注射到金属模具中的步骤；以及

21、(iii)将步骤(ii)中注射的可固化的有机硅组合物固化的步骤。

22、本发明的有利效果

23、本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物具有热熔融特性，并且具有优异的可处理加工性和可固化性。此外，本发明的制造方法可高效地制造可固化的颗粒状有机硅组合物。

技术特征：

1.可固化的颗粒状有机硅组合物，包含：

2.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(a)中的所述氢化硅烷化反应性基团为具有2至20个碳原子的烯基基团和/或硅键合的氢原子。

3.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(a)中的所述自由基反应性基团为具有1至20个碳原子的烷基基团、具有2至20个碳原子的烯基基团、包含丙烯酸的基团、包含甲基丙烯酸的基团、或硅键合的氢原子。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(a)为有机硅细小颗粒，所述有机硅细小颗粒包含：

5.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(a)的平均粒度为1μm至5000μm。

6.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中组分(b)为增强填料、白色颜料、导热填料、导电填料、荧光粉、或它们的两种或更多种类型的混合物。

7.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中所述组分(b)的平均粒度为1nm至500μm。

8.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中相对于100质量份的组分(a)，所述组分(b)的量为10质量份至3000质量份。

9.根据权利要求1所述的可固化的颗粒状有机硅组合物，其中所述可固化的颗粒状有机硅组合物为粒料形式。

10.用于制造可固化的颗粒状有机硅组合物的方法，特征在于，在低于组分(a)的软化点的温度下对组分进行粉末混合，所述组分包含：

11.用于模塑固化产物的方法，特征在于包括以下步骤(i)至(iii)：

技术总结
本发明涉及可固化的颗粒状有机硅组合物以及用于制造它们的方法。所述可固化的颗粒状有机硅组合物包含：(A)热熔性有机硅细小颗粒，其具有氢化硅烷化反应性基团和/或自由基反应性基团，具有30℃或更高的软化点；(B)填料，其不具有软化点或在低于前述组分(A)的软化点时不软化；和(C)固化剂，并且优选地为粒料形式。本发明的可固化的颗粒状有机硅组合物具有热熔融特性，并且具有优异的可处理加工性和可固化性。

技术研发人员：山崎亮介,今泉徹,尾崎弘一
受保护的技术使用者：陶氏东丽株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7