专利名称：研磨材料的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种对其上带有电极和其上涂敷有可喷丸的低熔点玻璃层基片喷丸加工，形成规定间距的阻隔壁的研磨材料。特别是在制作等离子显示板(Peasma Display Panel，以下简写为PDP)时，首先在带有电极的含有玻璃等物质的基片上形成一种可喷丸的低熔点玻璃层，在喷丸加工低熔点玻璃层形成阻隔壁过程中，能有效研磨该可喷丸的低熔点玻璃层，保持被加工物体下面的电极和基片表面不受损伤的研磨材料。
喷砂法是过去制造PDP广泛采用的方法之一。这种方法通常包括在带有电极的玻璃等物质的基片上形成厚度不大于1mm厚的可喷丸的低熔点玻璃层，再在这层低熔点玻璃层上磨制出具有一定深度、宽度为50-600μm微细磨沟。其具体操作如下先在低熔点玻璃层表面粘贴或印刷上掩蔽带，以固定磨沟宽度，然后从其表面一侧喷射研磨材料，喷丸加工深度直达玻璃等物质基片上，从而形成阻隔壁。
通常使用的研磨颗粒有玻璃球、钢铝石和刚玉，为提高研磨速度，要求它们的硬度等同或高于被加工物体硬度。研磨颗粒形状为球形或类球形。
使用球形或类球形研磨颗粒的好处在于在研磨颗粒制造过程中，可以比较容易地筛除粗大颗粒；在喷丸加工中，研磨颗粒流动性能好，不至于附着在被加工物体上，研磨材料的损耗小。
从另一方面看，使用球形或类球形研磨颗粒也存在负面效应。因为单个研磨颗粒上的凸出部分少，所以降低研磨颗粒的研磨加工速度。在这种情况下，只能研磨到与研磨颗粒表面曲率相当的部位，不能有效地将磨沟角加工到符合要求的精度。为克服这一缺点，可使用粒径小的球形或类球形研磨颗粒。研磨颗粒表面曲率越大则越可能加工到微细部位。但是，每个研磨颗粒质量小，向研磨面喷射时产生的冲击力小，因此研磨力减小，造成加工效率下降。另外，由于研磨颗粒呈球形或类球形，在研磨进行到一定程度，产生磨沟时，研磨颗粒由沟底回弹，再撞击到磨沟的壁面上，导致阻隔壁形状改变，出现了难以形成规定形状阻隔壁的问题。更为严重的是研磨颗粒破碎产生不规则的凸出部分，它们会对被研磨面造成很大损伤，其原因在于研磨颗粒的莫氏硬度大于被研磨面下面的基片硬度。
为探讨此问题的解决，调整了含微细粒径的研磨材料粒度，采用复合粒度的研磨材料。但是，因为在研磨过程中，微细粒径的研磨颗粒的混合比不固定，所以在沟、角处存在未充分研磨的部位。与此相反，也有研磨过度的地方。这样就容易出现研磨深浅不均的问题。
再说，研磨材料反复使用时要出现偏析，微细粒径的研磨材料的混合比率将发生很大变化，这也是造成加工精度不均匀的原因。另外，如前所述，由于微细粒径的研磨材料单个粒子的质量小，磨削力亦随之减小，因而加工效率要降低。
鉴于上述情况，本发明的课题就是要解决上述问题。特别是在PDP的阻隔壁形成加工中，提供适合使用的，同时使被研磨物下面的部件表面性质无损伤、工效高、精度良好的研磨加工用的研磨材料。
经过精心研究，本发明者发现，根据要加工的间距、被加工物的材质，通过控制研磨材料的形状、莫氏硬度、最大粒径及平均粒径等，达到了本发明的上述目的。
也就是说，本发明提供了一种对其上带有电极的基片及在基片上涂敷的可喷丸的低熔点玻璃层喷丸加工，形成规定间距的阻隔壁所用的研磨材料。该研磨材料包括满足下述(1)(2)(3)(4)及(5)式的无机颗粒10≤A≤0.8C (1)0.03C≤B≤0.5C(2)50≤C≤800(3)30≤D≤95 (4)E2-3.5≤E1≤E2-0.5(5)A研磨材料的最大粒径(μm)，B研磨材料的平均粒径(μm)，C加工间距＝阻隔壁宽度d1(μm)+磨沟宽度d2(μm)，D表示研磨颗粒的不规整指数(％)，该指数由研磨颗粒的投影面积与其外接圆的面积之比表示，E1研磨材料的莫氏硬度，E2基片、电极的莫氏硬度相对较低一方的莫氏硬度。
一个优选的实施方案是一种其中的无机颗粒比重F满足下述(15)式的研磨材料。
1≤F≤6 (15)另一个优选的实施方案是对其中的无机颗粒采用0.01-5wt％的对该无机颗粒疏水性的物质进行表面处理的研磨材料。
另一个优选的实施方案是向该无机颗粒添加0.01-5wt％的流动性助剂的研磨材料。
本发明详细说明如下用喷砂法在PDP上形成阻隔壁，对应于加工间距C(阻隔壁宽d1+磨沟宽d2)，存在着理想的最大粒径。本发明的研磨材料所选择无机颗粒的最大粒径A(μm)与加工间距C(μm)的关系，满足下列(1)式，优选为(6)式，更优选为(7)式的要求。
10≤A≤0.8C(1)11≤A≤0.7C(6)12≤A≤0.6C(7)换句话说，如果研磨材料中无机颗粒的最大粒径超过0.8C，将导致比磨沟宽度大的颗粒存在几率升高。经一定程度磨削的沟槽可能夹住粒径大的研磨颗粒，结果妨碍了夹有粒子的下面部分研磨，并且有时会造成阻隔壁的损伤，引起加工精度及生产效率的降低。当研磨材料的无机颗粒的最大粒径小于10μm时，无机颗粒的平均粒径会极端地变小，导致研磨材料单个无机颗粒的磨削能力降低，得不到磨削效率高的研磨材料。也就是说，由于采取上述的结构可以防止阻隔壁的破损，并能显著提高阻隔壁的精度。
研磨材料的无机颗粒的平均粒径，在喷丸加工过程中影响加工速度及研磨材料的分散性。考虑到这些特性，本发明将研磨材料的平均粒径B(μm)选择为其与加工间距(C)(μm)的关系应满足下式(2)，优选为(8)式，更优选为(9)式的要求
0.03C≤B≤0.5C(2)0.04C≤B≤0.4C(8)0.05C≤B≤0.3C(9)在PDP上用喷砂法形成阻隔壁，存在相应于加工间距的理想平均粒径。平均粒径超过0.5C时，研磨材料的无机颗粒的单个粒子质量增大，从而粒子的单程冲击磨削力增大，结果增加了对被加工物下面的含有玻璃层等的基片上的电极及基片表面造成损伤的危险性。平均粒径小于0.03C时，研磨材料的无机颗粒的单个粒子质量较小，粒子的单程冲击磨削力亦将减小。结果虽然可以避免对被加工物下面的包括玻璃层等的基片上的电极及基片表面造成损伤的危险性，但研磨效率将明显下降。采用上述结构的原则，在加工间距变小的情况下，也能保持良好的研磨效率。
在PDP上用喷丸法形成阻隔壁时，通常在加工间距C为50-800μm的范围内进行喷丸加工，这也是本发明的优选范围。
表示研磨材料无机颗粒的不规整形指数D，特别对喷丸加工时的加工速度及加工精度产生影响。本发明“不规整形指数”意思是指颗粒的投影面积与其外接圆的面积之比，用下述(10)式定义。该指数应被选择满足下述(4)式，优选为(11)式，更优选为(12)式的要求 30≤D≤95(4)35≤D≤90(11)40≤D≤85(12)通过采用上述结构，对被研磨物的沟、角可以充分进行加工，并且精度良好。
不规整形的研磨材料颗粒冲击被研磨面时，会产生某种程度的破碎，因此，可以抑制研磨颗粒由被研磨面回弹情况发生。在这方面，它优于球状研磨颗粒，致使磨沟的形状保持良好精度。
另外，采用上述结构，能提高研磨效率。有关这方面的机理尚不大明确。本发明者推测，在研磨过程中，具有凸出部分不规整形状的研磨颗粒对被研磨面的冲击比球状研磨颗粒冲击被研磨面时发生的冲击力要大。不规整形研磨颗粒的凸出部分，其曲率比其粒径大1个数量级以上，而球状研磨颗粒的球面曲率与粒径是同等量级的，因此，在凸出部分的面积方面就相差2个数量级以上。尽管质量几乎相同，但被研磨面承受的压力，具有凸出部分的不规整形研磨颗粒要大2个数量级以上。并且由实验也可以确认，随着压力增加，研磨力也相应加大。因此，表示不规整形的指数超过95％时，则研磨颗粒接近于球状颗粒，其研磨效率会降低。相反，当该指数小于30％时，则颗粒形状为针状或鳞片状，随着单个颗粒的凸出部分的减少，研磨效率将下降。
另外，本发明的研磨材料之特征是其莫氏硬度比被加工物下面的玻璃等基片的莫氏硬度要低，而且具有适当的比重。因此，所提供的研磨材料能以良好的效率和良好的精度磨削涂敷在该基片上的被加工的低融点玻璃层。而且就是加工磨削到底部，基片上的电极及基片本身的表面性质都不会受到损伤。本发明的无机颗粒研磨材料被选择为其莫氏硬度(E1)应满足(5)式，优选为(13)式，更优选为(14)式的要求。
在这些式子中，E2为基片、电极的莫氏硬度相对较低一方的莫氏硬度。在本发明中所用的硬度是指旧的莫式硬度。
E2-3.5≤E1≤E2-5(5)E2-3≤E1≤E2-1 (13)E2-2.5≤E1≤E2-1.5 (14)也就是说，如果研磨材料无机颗粒的莫氏硬度(E1)超过E2-0.5，不论颗粒大或小，都会对被加工物下面的含有玻璃等材质的基片造成损伤。并且，研磨材料无机颗粒的莫氏硬度(E1)如果小于E2-3.5，虽然可以减少对被加工物下面的玻璃等材质的基片造成损伤的危险性，但研磨材料无机颗粒的磨削力将显著下降。因此，利用上述结构，可以获得一种即使研磨材料在使用中有破碎，也不会损伤被加工物下面的基片上的电极及基片的表面性质，而且提高加工速度的研磨材料。
通常，被加工物下面的含有玻璃的基片莫氏硬度在5以上。一般用做电极的氧化镁莫氏硬度为6-7。因此，在这种情况下E2是5，无机颗粒莫氏硬度(E1)为1.5≤E1≤4.5，优选的是2≤E1≤4，更优选的为2.5≤E1≤3.5。
本发明的研磨材料无机颗粒比重(F)，被选择满足优选为(15)式，更优选为(16)式的要求1≤F≤6(15)2≤F≤5(16)如果研磨材料无机颗粒的比重超过6，单个颗粒所具有的动能将增大，倾向于对加工物下面的含有玻璃的基片、电极等有造成损伤。如果研磨材料无机颗粒的比重小于1，单个粒子的动能将减小，会减少对被加工物下面的含有玻璃的基片、电极损伤的危险性，但将显著地降低研磨材料无机物粉体颗粒的磨削力。因此，采用上述结构，可以获得一种对被加工物下面的含有玻璃的基片、电极的表面性质不受损伤，而且加工速度高的研磨材料。
本发明的研磨材料，不论是天然的、合成的，各种无机颗粒都可以采用，并亦可以是其混合物。天然的无机颗粒可以举例的有石灰石、重晶石、石膏、硬石膏、钾矾石、明矾石、菱锶矿石、钛铁矿物、硫酸矾土、天青石、石墨、水晶石、萤石、土状石膏、苦灰石、菱苦土矿石、水镁石等。这些矿物可以单独或者两种以上的矿物组合起来使用。其中优选的是石灰石、重晶石、石膏。另外，合成无机颗粒可以举例的有钙的碳酸盐、硫酸盐、氟化物；钡的硫酸盐、氯化物；铝的硫酸盐、氢氧化物；锶的碳酸盐、硫酸盐、硝酸盐、氯化物；氧化钛；碱性碳酸镁、氢氧化镁等。这些物质可以单独或者两种以上组合起来使用。其中优选的是碳酸钙、硫酸钡、硫酸钙。
上述无机颗粒作为研磨材料使用时，研磨材料颗粒有与被加工物发生粘着的情况。发生这种现象可以考虑的原因有由于有水分而产生粘着，由于静电作用而粘着，还有分子间引力作用而粘着。这种粘着现象通过用0.01-5wt％，优选为用0.1-4wt％的对该无机颗粒疏水性的物质进行表面处理。这样不但可以改善粘着现象，还能改善研磨材料本身的流动性。
表面处理用的物质，只要能对该无机颗粒造成疏水性，并没有特别的使用限制。具体例子有，包括油酸、月桂酸、甘油三蔻酸、甘油三蔻酸十三烷基异构体、棕榈酸、山萮酸、硬脂酸、异构硬脂酸的脂肪酸；前述脂肪酸的酰胺基及双酰胺基化合物；包括十八烷醇或支化的更高级醇等的高级醇；单羟基醇的高级脂肪酸酯、多羟基的高级脂肪酸酯、褐煤蜡型的非常长链酯类及其部分加氢产物等脂肪酸酯系列的润滑剂；硬酯酸钡、硬脂酸钙、硬脂酸铝、硬脂酸锌、硬脂酸镁及其复合物等金属皂系列润滑剂；C16或以上的液体石蜡、微晶蜡、天然石蜡、合成石蜡、聚烯烃蜡及其部分氧化物、氟化物、氯化物等的脂肪族碳氢化物系列润滑剂；硅油、大豆油、椰子油、棕榈仁油、豆麻仁油、菜子油、棉子油、桐油、蓖麻油、牛油、三十烷异构体、羊毛脂、硬化油等油剂；N-酰化胺基酸盐、烷基醚羧酸盐、酰基缩氨醇等的羧酸盐；烷基磺酸盐、烷基苯及烷基萘磺酸盐、磺化琥珀酸盐、α-烯烃磺酸盐、N-酰化磺酸盐等磺酸盐；磺化油、烷基硫酸盐、烷基醚硫酸盐、烷基烯丙基醚硫酸盐、烷基酰胺硫酸盐等硫酸酯盐；烷基磷酸盐、烷基醚磷酸盐、烷基烯丙基醚磷酸盐等磷酸酯盐；脂肪族胺盐、脂肪族季铵盐、苯基毒芹尾盐、氯化苯异丙胺、吡啶鎓盐，咪唑啉盐等阳离子表面活性剂；羧基三甲铵乙内酯型、胺基羧酸盐、咪唑啉三甲铵乙内酯、卵磷脂等两性表面活性剂；聚氧化乙烯烷基醚、聚氧化乙烯仲醇醚、聚氧化乙烯烷基苯醚、聚氧化乙烯苯乙烯醚、聚氧化乙烯甾醇衍生物、烷基酚醛缩合物的氧化乙烯衍生物、聚氧化乙烯聚氧化丙烯嵌段聚合物、聚氧化乙烯聚氧化丙烯烷基醚、聚氧化乙烯甘油脂肪酸酯、聚氧化乙烯蓖麻油及硬化蓖麻油、聚氧化乙烯脱水山梨醇脂肪酸酯、聚氧化乙烯山梨醇脂肪酸酯、聚乙二醇脂肪酸酯、脂肪酸单酸甘油脂、聚甘油脂肪酸酯、脱水山梨醇脂肪酸酯、脂肪酸链烷醇酰胺，聚氧化乙烯脂肪酸酯酰胺、聚氧化乙烯烷基胺、烷基胺氧化物等非离子表面活性剂；还可举例的有氟系表面活性剂；聚氧化乙烯烯丙基缩水甘油壬基苯醚等反应型表面活性剂。这些化合物可以单独用或两种以上组合起来使用，其中优选的物质是价格便宜的硬脂酸。
作为研磨材料无机颗粒的流动性助剂，将添加相当于无机颗粒的平均粒径1/10以下的平均粒径、BET比表面积为10-800m2/g的微细颗粒混合物，以提高在喷丸机中的流动性，喷丸加工过程的分散性。同时，在喷丸加工结束时，可以减少被加工物上残留的无机颗粒。流动性助剂的添加量，优选为占无机颗粒的0.01-5wt％，更优选为0.1-4wt％。
流动性助剂的具体实例，包括滑石、二氧化硅、膨润土、高岭石、氧化镁、碳酸镁、硅酸镁、氧化锌、氢氧化镁、胶体二氧化硅、硅藻土、硬脂酸镁、溶解硅粉、热解法二氧化硅、硅粉、玉米淀粉、淀粉、硅酸钙等超细粉末。可以单独，也可以把两种以上组合起来使用这些物质。其中优选的是二氧化硅和胶体二氧化硅。
如上所述，本发明的特点在于在PDP板的阻隔壁形成过程中，进行喷丸加工时，作为研磨材料的无机颗粒的莫氏硬度，应选择比被加工物下面的含有玻璃的基片表面及基片上电极的莫氏硬度较低的材料。根据加工间距，通过控制最大粒径、平均粒径和颗粒形状来提供研磨效率及加工精度均较高的研磨剂。
下面说明将本发明的研磨材料应用于PDP背面基片上形成阻隔壁的方法。在装有电极的由玻璃等制成的基片上涂有10-1000μm厚的可喷丸的低熔点玻璃层，再在低熔点玻璃层上以条纹形式贴上或印刷上掩蔽带，从表面上方喷射研磨剂。未被掩蔽带保护的低融点玻璃层部分形成宽50-800μm，深10-1000μm的微细磨沟，要喷丸加工到达被加工物下面的电极及含有玻璃的基片表面，从而形成阻隔壁。
预测PDP今后还将进一步高精细化，加工间距也随之细小化。应用本发明的研磨材料对被加工物下面的含有玻璃的基片上的电极及基片表面性不会造成损伤，可以提供比球形研磨材料硬度精度和效率均得到提高的研磨材料。同时，根据需要，本发明的研磨材料还可与球形高硬度的研磨材料同时使用。
以下将对作进一步具体说明，但本发明的范围不受所举的这些实例任何限制。在这里被研磨物，按下述的阻隔壁形成方法，使用实验用的PDP背面板，将喷丸机的喷射压力、单位时间研磨材料的喷射重量调节为定值，进行阻隔壁形成的试验，观察被加工物下面的玻璃基片的表面性质及阻隔壁的形状。
阻隔壁的形成方法(A)实验用PDP背面板的制造通过在钠玻璃基片(100×100mm、厚3mm)上印刷成间隔为150μm的条状电极(电极表面是氧化镁)，在其上用涂料机涂上低熔点玻璃浆料，干燥后，在表面上再涂上一层具有耐喷丸的低熔点玻璃浆料，复合上感光材料后，进行曝光、显影，在低融点玻璃浆料上就形成图案。
(B)喷丸加工使用上述方法制造的实验用PDP背面板，通过下述1-12实施例与用各种研磨材料的1-10比较例子进行磨削实验。加工用的喷丸机按如下条件，来测定各种研磨材料形成阻隔壁的时间、研磨精度及研磨效率。
喷射嘴的口径9mm研磨材料喷射压力2.5kg/cm2研磨材料喷射速率10g/min至背面板的距离10cm氧化镁MgO莫氏硬度6-7钠玻璃莫氏硬度5研磨材料无机颗粒的组成及形成阻隔壁的试验结果如表1所示。
表1中的研磨材料颗粒的特性、研磨精度等测定及评价依下述方法进行。
研磨材料的无机颗粒最大粒径、平均粒径，用日机装株式会社制造的显微痕迹仪FRA测定。
表示不规整形的指数，从电子显微镜照片上的颗粒中，随机抽选20点，算出测量值的平均值。
阻隔壁值的非均匀值，从研磨后形成的相邻棱条间的宽度中，随机抽选20点，以其测量值为基础，算出标准偏差。
研磨效率，以实施例1中形成PDP背面板的阻隔壁所需的时间(以G表示)，依据下式所得的值表示研磨效率研磨效率＝(G/研磨时间)×100表面性质的观察，用显微镜观察研磨后的PDP背面板表面的伤痕、沟及角的加工形状，以下述标准进行评价。
良好没有伤痕，沟角加工形状不带圆角。
稍差有少许伤痕和/或沟角加工形状稍带圆角。
差有许多伤痕和/或沟角加工形状带圆角。
实施例1白糖状结晶石灰石经粉碎、分级，制造出莫氏硬度为3、比重2.7、最大粒径74μm、平均粒径25μm、不规整形指数63％的重质碳酸钙。以100重量份数重质碳酸钙计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数重质碳酸钙计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
实施例2致密的石灰石经焙烧、熟化、碳酸化，制造出莫氏硬度3、比重2.7、最大粒径75μm、平均粒径25μm、不规整形指数32％的须晶状碳酸钙。以100重量份数碳酸钙颗粒计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数碳酸钙颗粒计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
实施例3致密的石灰石经焙烧、熟化、碳酸化，制造出不规整形指数95％的浆状碳酸钙，与实施例1使用的不规整形指数为63％的碳酸钙相混合，制造出莫氏硬度3、比重2.7、最大粒径88μm、平均粒径30μm、不规整形指数86％的碳酸钙颗粒。以100重量份数碳酸钙颗粒计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数碳酸钙颗粒计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
实施例4致密的石灰石经焙烧、熟化、碳酸化，制造出不规整形指数为95％的浆状碳酸钙，与实施例1使用的不规整形指数为63％的碳酸钙相混合，制造出莫氏硬度3、比重2.7、最大粒径88μm、平均粒径29μm、不规整形指数73％的碳酸钙颗粒。以100重量份数碳酸钙颗粒计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数碳酸钙颗粒计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
实施例5致密的石灰石经焙烧、熟化、碳酸化，制造出不规整形指数32％的须晶状碳酸钙，与实施例1使用的不规整形指数为63％的碳酸钙混合起来，制备出莫氏硬度3、比重2.7、最大粒径88μm、平均粒径26μm、不规整形指数45％的碳酸钙。以100重量份数须晶状碳酸钙计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数须晶状碳酸钙计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
实施例之6白糖状结晶石灰石经粉碎、分级，制造出莫氏硬度3、比重2.7，最大粒径62.33μm、平均粒径18μm、不规整形指数59％的重质碳酸钙。以100重量份数重质碳酸钙计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
实施例之7大崎工业株式会社制造的重晶石经分级，制造出莫氏硬度3.5、比重4.3、最大粒径31.11μm、平均粒径11μm、不规整形指数62％的重晶石颗粒。以100重量份数重晶石颗粒计，向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
实施例之8大崎工业株式会社制造的重晶石经分级，制造出莫氏硬度3.5、比重4.3、最大粒径44μm、平均粒径20μm、不规整形指数61％的重晶石颗粒。
实施例9大崎工业株式会社制造的重晶石经分级，制造出莫氏硬度3.5、比重4.3、最大粒径13.08μm、平均粒径7μm、不规整形指数61％的重晶石颗粒。以100重量份数重晶石颗粒计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数重晶石颗粒计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
实施例10大崎工业株式会社制造的重晶石经分级，制造出莫氏硬度3.5、比重4.3、最大粒径37μm、平均粒径15μm、不规整形指数59％的重晶石颗粒。以100重量份数重晶石颗粒计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数重晶石颗粒计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
实施例11Noritake株式会社制造的石膏经分级，制造出莫氏硬度3.5、比重3.0、最大粒径62.23μm、平均粒径22μm、不规整形指数67％的石膏。以100重量份数石膏颗粒计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数石膏颗粒计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
实施例12Noritake株式会社制造的石膏经分级，制造出莫氏硬度2、比重2.3、最大粒径104.65μm、平均粒径74μm、不规整形指数65％的颗粒，以100重量份数石膏颗粒计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数石膏颗粒计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
比较例1白糖样结晶石灰石经粉碎、分级，制造出莫氏硬度3、比重2.7、最大粒径418.6μm、平均粒径52μm、不规整形指数58％的重质碳酸钙。以100重量份数重质碳酸钙计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数重质碳酸钙计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
比较例2白糖状结晶石灰石经粉碎、分级，制造出莫氏硬度3、比重2.7，最大粒径4.62μm、平均粒径1.5μm、不规整形指数64％的重质碳酸钙。以100重量份数重质碳酸钙计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数重质碳酸钙计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
比较例3白糖状结晶石灰石经湿式粉碎、干燥、分级，制造出莫氏硬度3、比重2.7、最大粒径11μm、平均粒径1μm、不规整形指数65％的重质碳酸钙。以100重量份数重质碳酸钙计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数重质碳酸钙计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
比较例4白糖状结晶石灰石经粉碎、分级，制造出莫氏硬度3、比重2.7，最大粒径104.65μm，平均粒径79μm，不规整形指数59％的重质碳酸钙，以100重量份数重质碳酸钙计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数重质碳酸钙计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
比较例5致密的石灰石经焙烧、熟化、碳酸化，制造出莫氏硬度3、比重2.7、最大粒径52.33μm、平均粒径2μm、不规整形指数22％的须晶状碳酸钙。以100重量份数须晶状碳酸钙计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数须晶状碳酸钙计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
比较例6致密的石灰石经焙烧、熟化、碳酸化，制造出莫氏硬度3、比重2.7、最大粒径5.5μm、平均粒径2μm、不规整形指数96％的浆状碳酸钙。以100重量份数碳酸钙颗粒计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，以100重量份数碳酸钙颗粒计，再向反应产物中添加2％的热解法二氧化硅为流动性助剂，其粒径范围为0.005-0.05μm，BET比表面为100-150m2/g(Reolosil CP-102Tokuyama株式会社制造)。用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
比较例7滑石(SP-50A富士滑石工业株式会社制造)经分级，制造出莫氏硬度1、比重2.7、最大粒径124.45μm、平均粒径25μm、不规整形指数33％的滑石粉。以100重量份数滑石计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
比较例8滑石(SP-50A富士滑石工业株式会社制造)经分级，制造出莫氏硬度1、比重2.7、最大粒径74.00μm、平均粒径19μm、不规整形指数45％的滑石粉。以100重量份数滑石计，向生成物中添加1.3％的硬脂酸(TSTMiyoshi油脂株式会社制)，用Henschel混合机对反应产物进行加热、混合，完成表面处理。
比较例9使用Union公司制造的莫氏硬度6.5、平均粒径25μm、比重2.5、最大粒径52.33μm、不规整形指数98％的带孔玻璃珠。
比较例10使用昭和电工株式会社制造的莫氏硬度9、比重3.2、平均粒径25μm、最大粒径37μm、不规整形指数97％的球状氧化铝。
表1
注10≤A≤0.8C 即(10≤A≤120)0.03C≤B≤0.5C即(4.5≤B≤75)50≤C≤80030≤D≤95E2-3.5≤E1≤E2-0.5即(1.5≤E2≤4.5)一种用于形成PDP所需的阻隔壁的研磨材料，必须同时满足下列特性对被加工物下面的表面不会造成损伤，沟角加工不带圆角为良好，而且与加工精度有关的阻隔壁的非均匀性偏差值≤30μm，优选为≤20μm。研磨效率≥50％，优选为≥60％。
表1的结果明显地表明，以这些实施例为代表的本发明的研磨材料能满足有关数值的要求。该研磨材料对被加工物下面的表面性质没有损伤，而且具有优异的加工精度及研磨效率。
如上所述，与过去用的球状高硬度研磨材料相比较，本发明的研磨材料不破坏被加工物的表面性，而且加工效率及加工精度都很好。
权利要求
1.一种对其上带有电极和其上涂敷有可喷丸的低熔点玻璃层基片喷丸加工，形成规定间距的阻隔壁的研磨材料，其特征在于该研磨材料包括满足以下(1)-(5)式条件的无机颗粒10≤A≤0.8C (1)0.03C≤B≤0.5C (2)50≤C≤800 (3)30≤D≤95 (4)E2-3.5≤E1≤E2-0.5 (5)其中A研磨材料的最大粒径(μm)，B研磨材料的平均粒径(μm)，C加工间距＝阻隔壁宽度d1(μm)+磨沟宽度d2(μm)，D颗粒的不规整指数(％)，由颗粒的投影面积与该颗粒的外接园面积之比表示，E1研磨材料的莫氏硬度，E2基片、电极的莫氏硬度相对较低一方的莫氏硬度。
2.根据权利要求1的研磨材料，其中的无机颗粒的比重F应满足(15)式1≤F≤6 (15)
3.根据权利要求1或2的研磨材料，其中的无机研磨颗粒采用0.01-5wt％的对该无机颗粒疏水性的物质进行表面处理。
4.根据权利要求1-3的任一项的研磨材料，其中向所述的无机颗粒中添加了0.01-5wt％的流动性助剂。
全文摘要
一种通过对其上带有电极和其上涂敷有可喷丸的低熔点玻璃层基片喷丸加工,形成规定间距的阻隔壁的研磨材料,含有根据被加工物的材质而选择的具有特定的最大粒径、平均粒径、加工间距、粒子不规整形指数及莫氏硬度的无机颗粒。本发明的研磨材料对被加工物的表面性质不造成损害,具有优异的加工精度和加工效率。
文档编号C09K3/14GK1361224SQ0012949
公开日2002年7月31日 申请日期2000年12月29日 优先权日2000年12月29日
发明者酒井隆伸, 松尾胜彦 申请人:丸尾钙株式会社