一种胶带的制作方法

专利名称:一种胶带的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种胶带，包括：依次设置的防滑层、基材层、粘结层、保护层；所述基材层用于承载胶带；所述基材层上设有粘结区和非粘结区，所述粘结层设置在所述粘结区上；所述保护层全部覆盖粘结层或者全部覆盖基材层；所述粘结层设置在基材层的单面或双面的部分区域内。本实用新型所述胶带无残胶、耐高温，并且带有一定的防滑效果。
【专利说明】一种胶带

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及胶带领域，具体为一种胶带。

【背景技术】
[0002]目前，保护胶带，其在经过回流焊工艺时，在印刷线路板上的线路上往往容易发生残胶的现象；当出现残胶现象时，需要对印刷线路板上的残胶进行清除，在清理过程中往往会对印刷线路板造成划痕，使得印刷线路板损坏，更严重的会使印刷线路板失效，无法工作。
实用新型内容
[0003]针对上述技术问题，本实用新型公开一种胶带，包括:依次设置的防滑层、基材层、粘结层、保护层；所述基材层用于承载胶带；所述基材层上设有粘结区和非粘结区，所述粘结层设置在所述粘结区上；所述保护层全部覆盖粘结层或者全部覆盖基材层；所述粘结层设置在基材层的单面或双面的部分区域内。
[0004]优选地，所述保护层为PTT保护层。
[0005]优选地，所述粘结层为耐高温粘结层。
[0006]优选地，所述粘结层为有机硅类胶粘结层、酚醛树脂胶粘结层、脲醛树脂胶粘结层、耐温环氧胶粘结层和聚酰胺胶粘结层中的一种。
[0007]本实用新型的有益效果是所述胶带无残胶、耐高温，并且带有一定的防滑效果。

【附图说明】

[0008]图1是本实用新型所述胶带的剖面结构示意图。
[0009]图中，1-防滑层；2_基材层；21_粘结区；22_非粘结区；3_粘结层；4_保护层。

【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0011]如图所示，本实用新型公开一种胶带，包括:依次设置的防滑层1、基材层2、粘结层3、保护层4 ;所述基材层2用于承载胶带；所述基材层2上设有粘结区21和非粘结区22，所述粘结层3设置在所述粘结区21上；所述保护层4全部覆盖粘结层3或者全部覆盖基材层2 ;所述粘结层3设置在基材层2的单面或双面的部分区域内。所述保护层4为PTT保护层。所述粘结层3为耐高温粘结层。所述粘结层3为有机硅类胶粘结层、酚醛树脂胶粘结层、脲醛树脂胶粘结层、耐温环氧胶粘结层和聚酰胺胶粘结层中的一种。所述胶带无残胶、耐高温，并且带有一定的防滑效果。
[0012]尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【权利要求】
1.一种胶带，其特征在于，包括:依次设置的防滑层、基材层、粘结层、保护层；所述基材层用于承载胶带；所述基材层上设有粘结区和非粘结区，所述粘结层设置在所述粘结区上；所述保护层全部覆盖粘结层或者全部覆盖基材层；所述粘结层设置在基材层的单面或双面的部分区域内。2.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于:所述保护层为PTT保护层。3.根据权利要求1所述的胶带，其特征在于:所述粘结层为耐高温粘结层。4.根据权利要求1或3所述的胶带，其特征在于:所述粘结层为有机硅类胶粘结层、酚醛树脂胶粘结层、脲醛树脂胶粘结层、耐温环氧胶粘结层和聚酰胺胶粘结层中的一种。
【文档编号】C09J7-02GK204265682SQ201420753193
【发明者】潘成诚 [申请人]苏州邦立达新材料有限公司