专利名称：非接触的分配粘性材料的方法
技术领域：
本发明通常涉及粘性材料的分配，并且更尤其涉及，粘性材料微滴的非接触的分配方法。
背景技术：
在基底的制造中，例如，印刷电路板(“PC”)，经常需要施加很少数量的粘性材料，即那些粘性大于50厘泊的材料。这样的材料包括，其用于举例但不局限于此，通用粘合剂，焊膏，焊剂，焊接掩模，油脂，油，密封剂，灌注混合物，环氧树脂，模片贴膏，硅酮，RTV和氰基丙烯酸盐粘合剂。
在不断增长的电路小型化追求中，发展出一种已知为倒装法的制作过程，该方法有多个需要分配粘性流体的过程。例如，如图8所示，一个器件39，例如，一个半导体晶片或芯片，通过焊球或盘附着于一个基底，如一个PC板36。在一个底层填充的过程中，界于芯片39和PC板36之间的缝隙由一种粘性流体环氧树脂或一些其他的粘合剂所填充。用环氧树脂底层填充，首先作为一种机械的粘合在热循环和/或机械装载期间帮助在互连的焊盘上减少压力和限制张力，其次保护焊盘不受潮气和其他环境的影响。底层填充操作以或多或少的连续方式沿着芯片39的至少一个边缘沉积流体环氧树脂。该流体环氧树脂可以用连续滴或一串点的方式沉积，该沉积通过将接触针或喷射分配器40定向在基本垂直于基底36的主要表面80来施加。由于界于芯片的下面与PC板36的表面80之间的小缝隙而产生毛细作用，作为该作用的结果流体环氧树脂在芯片39的下面流动。随着流体环氧树脂在芯片的下面流动，一个薄层环氧树脂的浸润区32保留在板上。该浸润区有两个不利的影响。第一，该浸润区表示环氧树脂没有利用而是浪费了。第二，邻近的器件必须在PC板上置于浸润区之外的位置。因此，有必要提供一种最小化板上浸润区的大小的底层填充过程。
一旦底层填充操作完成了，需要沉积足够的流体环氧树脂覆盖所有的电连接线，以使沿着芯片39的侧面边缘形成一个填角35。一个正确形成的填角确保沉积了足够的环氧树脂以提供界于芯片和PC板之间粘接的最大机械强度。对底层填充过程的质量来说把精确数量的环氧树脂沉积在精确的正确位置是至关重要的。太少的环氧树脂导致侵蚀和过多的热压力。太多的环氧树脂可流到超过芯片的下面并且妨碍其他半导体器件和连线。因此，需要不断地提高材料沉积的精度来产生所需尺寸的填角。
发明内容
本发明提供减少基底上浸润区的非接触喷射粘性材料的方法。本发明的方法使分配材料的使用更有效率，允许更有效地使用基底或减少基底的尺寸。另外，通过减少浸润区，本发明的方法提供更快的分配器速度的可能，这可以减少分配循环次数。因此，本发明的方法在执行底层填充操作(underfill operation)中尤其有用并且可以潜在地减少生产成本和产品成本。
本发明的非接触喷射粘性材料的方法在那些分配精确性和精度很重要的应用中也尤其有用。
根据本发明的原理和描述的实施例，本发明提供一种用于非接触的分配粘性材料到基底表面上的方法。该方法首先提供一个带有喷嘴的喷射阀门，该喷嘴引导粘性材料在不垂直于基底表面的喷射方向上流动。喷射过程包括启动喷射阀门以通过喷射方向上以前冲力(forwardmomentum)推动流动粘性材料通过喷嘴，中断粘性材料利用前冲力的流动以形成一个粘性材料微滴，和利用微滴的前冲力施加该粘性材料微滴到基底的表面。该不垂直的喷射方向导致微滴在基底上产生一个减小的浸润区。
本发明的一个方面，一个支撑喷射阀门的定位器可操作地在第一运动轴上移动喷射阀门；该器件有一个侧壁，由一个缝隙将该侧壁与基底表面分开。该方法还包括定向喷射方向倾斜于基底的表面且在缝隙内或邻近缝隙的位置与基底相交。然后将该喷射阀门相对于基底在第一运动轴上移动；当移动喷射阀门时，重复启动，中断，和施加的步骡来以线形图案施加粘性材料到邻近该缝隙的基底上。
本发明的另一个方面，定位器可操作地在第二运动轴上移动喷射阀门；且该器件有第一和第二侧壁。该方法需要定向喷射方向倾斜于基底的表面并且通常导向基底表面和该器件的侧壁，同时喷射方向在基底上的投影倾斜于该第一和第二侧壁。其次，当重复启动，中断和施加步骤用来以线形图案施加粘性材料到邻近器件的第一侧壁的基底上时，将该喷射阀门在第一运动轴上移动。然后，当重复启动，中断和施加步骤用来以线形图案施加粘性材料到邻近器件的第二侧壁的基底上时，将该喷射阀门相对于基底在第二运动轴上移动。
本发明的进一步实施例中，粘性材料是一种保形涂层材料并且该方法首先定向喷射方向不垂直于基底的表面且与该器件的侧壁相交。其次，将喷射阀门相对于基底在第一运动轴上移动；且当将喷射阀门移动时，重复启动，中断和施加步骤用来以线形图案施加保形涂层材料到该器件的基底上。
本发明的这些和其他目的和优点通过下面结合附图详细的描述将更容易明白。
图1是一个计算机控制的，非接触的，粘性材料喷射系统的示意图，根据本发明的原理该系统提供了一种粘性材料的倾斜喷射。
图2是图1所示的计算机控制的，非接触的，粘性材料喷射系统带有倾斜喷射分配器的原理框图。
图3是使用倾斜喷嘴的底层填充应用示意图，该喷嘴与图1所示计算机控制的，非接触的粘性材料喷射系统一同使用。
图4是图1所示的计算机控制的，非接触的，粘性材料喷射系统的原理框图，该系统带有一个具有倾斜喷嘴的分配器。
图5是倾斜喷嘴的放大的剖视图，该喷嘴可用于图4所示的非接触的，粘性材料喷射系统。
图6A是用没有Z轴旋转的分配器喷射示意图。
图6B是用有Z轴旋转的分配器喷射示意图。
图7是使用倾斜喷嘴的双喷射应用的示意图，该喷嘴与图1所示计算机控制的，非接触的粘性材料喷射系统一同使用。
图8是使用已知喷嘴的底层填充应用示意图，该喷嘴与计算机控制的，非接触的粘性材料喷射系统一同使用。
具体实施例方式
图1是一计算机控制的非接触的粘性材料喷射系统10的示意图，例如，来自Asymtek of Carlsbad，California的商业化的“AXIOM”X-20系列。一个微滴产生器12安装在Z轴驱动器上，该Z轴驱动器以一种已知的方式自一个X，Y定位器14悬挂下来。该X，Y定位器14安装在框架11上并限定了第一和第二不平行运动轴。该X，Y定位器包括一以已知的方式连接到一对可独立控制的步进马达(未示出)的电缆驱动器。一个视频照相机和LED光圈组件16连接到微滴产生器12用于沿着X，Y和Z轴运动来检查点和定位参考基准点。该视频照相机和光圈组件16可以如美国授权专利U.S.Pat.No.5,052,338“APPARATUS FOR DISPENSING VISCOUS MATERIALS ACONSTANT HEIGHT ABOVE A WORKPIECE SURFACE”中所描述的类型，其全部公开的内容作为这里的参考。
计算机18提供全部系统控制，也可以是可编程逻辑控制器(“PLC”)或者其他基于微处理器的控制器，能够实现这里所描述的功能的固化个人计算机或可以被普通技术人员知晓的其他传统控制设备。通过键盘(未示出)和视频显示器20提供计算机18的用户界面。计算机18提供标准RS-232和SMEMA CIM通讯总线50，其与大多数其他类型的应用于基底生产组装线的自动设备兼容。
用于在其上施加粘性材料点的基底(未示出)直接位于微滴产生器12的下面，该粘性材料如粘合剂、环氧树脂、焊料等。基底可以手工装载或由自动传送器22传送。该传送器22是传统的设计，且具有可调整的宽度用于接受不同尺寸的PC板。该传送器22还包括气动升降和锁止机构。该实施例还包括喷嘴启动器24和喷嘴校准设置器26。在传送器22之下，一个控制面板28安装在框架11上，且包括许多在设置、校准、装载粘性材料期间用于手动启动特定功能的控制按钮。
参照图2，示意了微滴生成器12向基底36上喷出粘性材料的一次喷射34，该基底36例如PC板，用于支撑例如半导体芯片或晶片等的电子器件39。该PC板36设计成这样的类型，即在其上有表面安装器件，使用粘性材料将该器件放置在所需位置。该PC板由传送器22移动到所需的位置。
轴驱动器38包括X、Y定位器14(图1)和Z轴驱动系统，X、Y定位器14和Z轴驱动系统可以快速地分别相对于PC板36沿着X，Y，Z轴77，78，79移动分配器40。微滴产生器12可以从一个固定的Z高度喷射粘性材料微滴，或者微滴产生器12可以在一个操作周期内在程序控制下被升高以在其他Z高度分配或者清除安装在板上的其他元件。
微滴产生器12包括一个ON/OFF喷射分配器40，ON/OFF喷射分配器40是为喷射微小数量的粘性材料而专门设计的非接触的分配器。分配器40有一个活塞41的喷射阀门44，活塞41放置在圆筒43内。活塞41有一下杆45从其延伸通过材料腔47。复位弹簧46把下杆45的远端末梢斜抵到座49上。活塞41还有一上杆51从其延伸，上杆的上部末端位于邻近千分尺55的螺杆53末端上的停止面处。调节千分尺螺杆53改变活塞41的冲程上限。分配器40可以包括一注射器样的供给装置42，供给装置42以已知方式流体地连接到一个粘性材料供给(未示出)上。微滴产生控制器70提供一个输出信号给一个电压-压力转换器72，例如，连接到一流体加压源的一气动螺线管，流体加压源依次输出压缩空气到供给装置42。这样，供给装置42能够供给加压的粘性材料到腔47。
通过计算机18提供一命令信号给微滴产生控制器70启动喷射操作，该信号使控制器70提供一输出脉冲到一电压-压力转换器76，例如，连接到一流体加压源的气动螺线管。转换器76的脉冲操作输出一压缩空气脉冲进入圆筒43里并且产生活塞41的快速上升。从座49抬起活塞下杆45把腔47里的粘性材料吸到位于活塞下杆45和座49之间的位置。在输出脉冲的末期，转换器76回到其原始状态，从而释放圆筒43里的压缩空气，而复位弹簧46把活塞下杆45快速地降回抵到座49上。在这个过程中粘性材料的喷射快速地通过喷嘴48的一个开口或的分配孔59挤出或喷出。如图2中放大形式所示，作为其自己前冲力的结果非常小的粘性材料微滴37突然脱离；并且微滴的前冲力将其施加到基底36的表面80上，成为基底36上的粘性材料的点。圆筒43的连续操作提供了粘性材料37的各微滴。如这里使用的，术语“jetting”指上述形成粘性材料微滴37的过程。分配器40能以非常高的速率从喷嘴喷射微滴，例如，可达100微滴每秒或更多。由微滴产生控制器70控制的马达61机械地连接到千分尺螺杆53，从而允许活塞41的冲程自动地调整，这改变形成每个微滴粘性材料的体积。
一个运动控制器62支配微滴产生器12和与其相连的照相机和光圈组件16的运动。运动控制器62提供命令信号分别给用于X，Y，Z轴马达的驱动电路。一个传送控制器66连接到基底传送器22。传送控制器66连接在运动控制器62和传送控制器22之间用于控制传动器22的宽度调整和升高和锁止装置。传送控制器66也控制基底36进入到系统和在完成材料的沉积后离开系统。在一些应用中，一个基底加热系统68和/或一个喷嘴加热/冷却系统56以已知的方式运转来加热基底和/或喷嘴，以把基底传送通过系统时保持粘性材料的温度轮廓。
喷嘴设置器26用于校准目的，该校准提供一种用于精确控制所分配的微滴37的重量或大小的点大小校准，和一种用于精确定位粘性材料点的点放置校准，该粘性材料是动态分配的，即当微滴产生器12相对于基底36移动时。另外，喷嘴设置器用于提供材料体积校准，该材料体积校准用来精确控制微滴产生器12的速度，该速度是当前材料分配特性(current material dispensing characteristics)，微滴沉积的速率和所需的粘性材料(以点的方式分配)总体积的函数。喷嘴设置器26包括一个固定工作面74和测量装置52，例如，一个重量计提供表示重量计52称出的材料重量的反馈信号到计算机18。重量计52可操作地连接到计算机18，计算机18可以对材料的重量和先前确定的规定值进行比较，例如，一个存贮在计算机存储器54里的粘性材料重量选点(setpoint)值。其他形式的装置可以代替重量计24，例如，可以包括其他点大小测量装置如图像系统，其他点大小测量装置包括用于测量分配材料直径，区和/或体积的照相机，LED，或光电晶体管。在操作之前，安装一个喷嘴组件，喷嘴组件通常为已知的安放形式，该安放形式设计成在流体流动路径中消除气泡。这样的分配系统在待处理的临时申请中更充分地描述，该申请是2003年5月23日提交的，序号为No.60/473,1616，题目为“Viscous Material Noncontact DispensingSystem”，在这里，通过参考将该专利中的全部内容结合入本发明。
在操作中，计算机18利用来自磁盘或计算机集成制造(“CIM”)控制器的CAD数据命令运动控制器62移动微滴产生器12。这确保微小的粘性材料点精确地放置在基底上所需的位置。基于用户技术要求或元件库，计算机18自动分配点的大小到特定的成分，。在没有CAD数据可用的应用中，计算机18应用的软件允许对点的位置直接编程。在已知的方式中，计算机18利用X和Y位置，成分类型和成分的方向来决定在基底36的上表面上沉积粘性材料点的位置和数量。
已知的喷射分配器在基本垂直于基底36的喷射方向上引导粘性材料；然而，根据本发明的一个实施例，如图2所示，喷射分配器40安装成可以绕Y轴78枢转。喷射分配器40使用一个已知的直形喷射喷嘴，该喷嘴在基本平行于分配器40的中心线88的方向喷射粘性材料。但是，分配器40的有角度的安装导致所喷射粘性材料微滴37的喷射方向不垂直于基底36的上表面80。这种有角度的喷射可以用于许多这样的应用中，即在基底上安放元件或在向有元件装配于其上的基底上施加一层或多层保形涂层的过程中使用了粘性材料。
例如，在图3所示的底层填充操作中，微滴37以倾斜于基底36的上表面80的方向喷射，并且立即沉积在与芯片39侧壁82下面的缝隙或空间84邻近之处。有角度的或倾斜喷射在由缝隙84和表面80形成的角落处产生冲击力，这有助于阻止粘性材料在表面80上蔓延。这样，有角度的喷射产生一个比已知喷射更小的浸润区，如图8所示，在该已知喷射中冲击力发生在垂直于表面80的方向上。此外，喷射过程的速度允许进行多个传送，以使当先前沉积的材料通过毛细作用移动到元件的下面时，附加材料可以形成层。另外，可以进行最后的传送以形成所需大小的填角，同时持续保持浸润区为最小。
所需喷射方向的角度是随实际应用而定的(application dependent)。例如，在底层填充操作中，喷射方向可以在相对于基底36的上表面80大约10-80度范围的角度。在另一个应用中，需要施加粘性材料到垂直的基底，例如，芯片39的垂直侧壁82；在这样应用中，喷射方向可以在相对于芯片侧壁82大约80-100度范围的角度。
在使用中，在一个试产(PREPRODUCTION)喷射周期里可以确定一个最适宜的角度，在该周期中，在分配器40以不同的角度安装的情况下分配粘性材料，该角度变化由手工调整。基于来自不同角度喷射的浸润区和其他定性的指标的测量，可以确定和记录一个最适宜的角度或角度范围。一旦确定了需要的喷射角度，在一个生产周期里，计算机18提供输出信号到运动控制器26使运动控制器启动分配器40沿第一运动轴运动，例如，如图2所示Y运动轴。与该运动同步，运动控制器以前述方式操作喷射阀40以线形图案施加粘性材料微滴到基底表面80上。
除了以一个角度可旋转地安装喷射分配器40之外，也可用其他结构来提供一倾斜喷射方向，该方向不垂直于基底表面80。例如，在图4和图5所示的另一个实施例中，一个倾斜喷嘴90安装在分配器40的末端。该倾斜喷嘴90有一个倾斜出口通道，该通道终止于在侧壁94里的一开口或分配孔92。该出口通道的长度通常是分配孔92的直径的二到三倍。另外，该出口通道可以是有直壁的圆柱，或是朝向分配孔92逐渐变细。分配孔92的直径是随实际应用而定的，最适宜的倾斜喷嘴90的构造和尺寸通常由实验来确定。通过倾斜喷嘴90，以一个角度相对于或在不垂直于基底上表面80的喷射方向喷射出粘性材料。一旦所需喷射角度用实验方法确定，例如，通过用以如上述的不同角度旋转的分配器40进行的喷射过程，可使倾斜喷嘴90用于以所需喷射角度喷射材料。
在很多应用中，需要沿着元件两个相互垂直的面施加粘性材料。在根据图2所示的倾斜喷射里，将喷射方向指向下朝着基底，即，在第一倾斜B轴81上枢转以提供绕Y轴78的旋转，以使该方向与临近第一侧壁82的上表面80相交。在那样喷射角的情况下，如图6A所示，喷射方向在基底上表面80上的投影，通常用微滴37表示，基本垂直于第一侧壁82且基本平行于侧壁86。那么，沿着Y轴78移动分配器40允许以线形图案喷射到表面80上的粘性材料37紧密的靠近侧壁82。但是，接近到达侧壁82和86之间的交叉线时，分配器40没有正确地定向来相对于侧壁86倾斜地喷射材料。沿着侧壁86在如图6A所示方向喷射粘性材料产生类似已知的垂直于基底36喷射的结果。为得到所期望的相对于侧壁82使用的喷射角度，喷射分配器40必须在第二倾斜C轴79上枢转来提供绕Z轴79的旋转。
在更进一步的实施例中，参照图6B，分配器40安装在Z轴定位器上以使可进一步在C轴96上旋转。分配器40在C轴上的旋转导致喷射方向在基底表面80上的投影相对侧壁82和侧壁86都倾斜，投影通常用微滴37表示。另外，将喷射分配器40在B轴和C轴上都枢转使喷射方向在所需的角度；且喷射方向相交叉。因此，沿着Y轴78移动分配器40允许所喷射的微滴37以线性图案喷射到紧密靠近侧壁82的表面80上。另外，当分配器40到达侧壁82和86的相交线时，随着C轴旋转，由于分配器40沿着X轴77移动，将粘性材料的微滴喷射到紧密靠近侧壁86的基底表面80上。那样，通过起初在B和C轴上以固定角度枢转着的喷射分配器40，仅通过先沿着Y轴78然后X轴77移动分配器40，粘性材料微滴可以沿着互相垂直的侧壁82和86喷射。
在所述实施例中，倾斜运动是手工调整的，但是，如同将要意识到的一样，电或液态马达可用于给一个或两个角度的旋转都提供动力，该旋转用于使喷射方向处于一个角度。另外，电和液态马达可以置于在计算机16的程序或运动控制器26的控制之下。在U.S.Patent No.6,447,847中示出和描述了一个分配系统的实例，该系统有绕一个Z轴倾斜运动的第一可编程的轴和绕垂直于该Z轴的轴倾斜运动的一个第二可编程的轴，在这里，通过参考将该专利中的全部内容结合入本发明。U.S.Patent No.5,141,165涉及一种有绕一个Z轴倾斜运动的一个可编程的轴的分配器，在该分配器中有一个喷嘴，该喷嘴可绕垂直于Z轴的倾斜运动的可编程的轴枢转。在这里，通过参考将U.S.Patent No.5,141,165中的全部内容结合入本发明。
还已知在一个或多个定位器上提供多个分配器以同时分配粘性材料。在图7中所示的另一个实施例中，分配器40a，40b用于喷射各自的微滴37a，37b串到基底36的各自相对的表面80a，80b上。通过在一个角度的喷射，将微滴37a，37b瞄准发射邻近各自的缝隙84a，84b的角落里，该缝隙邻近各自器件39a，39b的各自侧壁82a，82b。如前所述，不仅在底层填充过程期间而且在各自填角形成期间，该倾斜喷射减少各自表面80a，80b上浸润表面33a，33b。
在更进一步的应用中，喷射方向的角度可以在传送之间改变，那样可以保持最小浸润区。例如，在一次底层填充操作之后，为了正确覆盖电连接线可用一个或更多的附加传送来形成填角85(图3)。在一些应用中，可能需要减少相对于基底表面80的喷射角度而增加相对于侧壁82的喷射角度，即，枢转喷射方向略微更靠近垂直于侧壁82。这样，喷射微滴的冲击力更对着侧壁82有助于将填角向上沿着侧壁82形成层，从而减少基底表面80上的浸润区33。
以一个角度喷射粘性材料到基底36有很多优点。首先，喷射微滴37增加了准确性和重复性，这样可以把粘性材料施加到界于基底表面80和芯片侧壁82的角落区域里。另外，随着微滴37的冲击力引导进邻近缝隙84的角落里，减少了基底80上粘性材料的浸润区。一个更小的浸润区提供了在基底36上增加器件密度的可能并且，使基底更小。另外，定位器14移动分配器40的速度的增加经常导致浸润区的增加。通过以一个角度喷射，与非倾斜喷射相比，可以增加定位器速度而不增加浸润区的大小。因此，潜在地可以缩短用于底层填充的周期时间，从而减少成本。另外，粘性材料的沉积精确度和可重复性越高也通常意味着将更少地使用粘性材料，这也解释为节约成本。
虽然通过一个实施例的描述阐明了本发明并且虽然相当详细地描述了该实施例，但申请人的本意并不是想把所附的权利要求范围局限在或者以任何方式限制在这些细节上。附加的优点和更改对本领域熟练的技术人员是显而易见的。例如，在所述的实施例中，见图2，所示分配器绕Y轴78旋转用于提供所需的倾斜喷射方向。如即将意识到的，在其他实施例中，分配器可以以在图7所示的适当角度安装到固定处；在那个实施例中，分配器可以绕X轴77旋转以获得所需的喷射角度。
在所述实施例中，器件39以带有基本垂直于基底表面80的侧壁82，86的形式示出；但是，如即将意识到的，在其他应用中，一个或更多器件侧壁可以是不垂直的，曲线或其他一些形状。另外，定位器14是以这样的方式示意和描述的，即带有两个相互垂直和线形的运动轴。再者，如即将意识到的，在其他应用中，该定位器的一个或多个运的轴可以是非线形的。
在所述实施例中，粘性材料的应用示意在这样的应用中，即该应用涉及在基底36上安装器件39，如，底层填充和形成一个基底。如即将意识到的，在这里示意和描述的用于在一个角度喷射粘性材料不同的实施例中也可以用于施加保形涂层到器件39和/或基底36。例如，参照图3，分配器40可以在一个所需的角度枢转来喷射保形涂层材料的微滴37到侧壁82上。
因此，从本发明的更广泛的方面来说，本发明不局限于所示意和描述的特定细节，从而，有可能偏离这些细节但不偏离权利要求的主旨和范围。
权利要求
1.一种非接触的分配粘性材料到基底表面的方法，该方法包括提供具有的喷嘴的喷射阀门，该喷嘴在不垂直于所述基底表面的喷射方向上引导粘性材料流；启动所述喷射阀门以利用所述喷射方向上的前冲力推动粘性材料流通过该喷嘴；中断利用前冲力的粘性材料流以形成粘性材料微滴；和施加该粘性材料微滴到所述基底表面，通过不垂直于所述基底表面的喷射方向来减小由该微滴在基底上产生的浸润区。
2.如权利要求1所述的方法进一步包括提供定位器以支撑该喷射阀门并且可操作地在第一运动轴移动喷射阀门；相对于所述基底在第一运动轴移动所述喷射阀门；并且同时重复所述启动，中断和施加的步骤从而把粘性材料的图案施加到基底。
3.如权利要求2所述的方法，其中所述第一运动轴是线形运动轴并且在所述基底上的所述粘性材料的所述图案是线形图案。
4.如权利要求2所述的方法，其中所述基底支撑具有侧壁的器件，该侧壁是由缝隙将其与所述基底表面分隔开的，该侧壁不平行于所述基底表面并且平行于该第一运动轴，该方法进一步包括定向所述喷射方向倾斜于所述基底表面并且在所述缝隙中或邻近缝隙的位置与所述基底相交；相对于所述基底在第一运动轴上移动所述喷射阀门；并且当移动喷射阀门时，重复启动，中断和施加的步骤从而把粘性材料以线形图案施加到邻近该缝隙的基底上。
5.如权利要求2所述的方法其中所述粘性材料是一种保形涂层材料并且该器件具有不平行于基底表面而基本平行于所述第一运动轴的侧壁，该方法进一步包括定向喷射方向不垂直于基底表面并且使喷射方向与该器件的侧壁相交；相对于所述基底在第一运动轴移动所述喷射阀门；并且当移动喷射阀门时，重复启动，中断和施加的步骤从而把保形涂层材料以线形图案施加到该器件的侧壁上。
6.如权利要求2所述的方法其中该器件有不平行于所述基底表面而基本平行于第一运动轴的侧壁，该方法进一步包括以喷射方向在基底表面上的投影基本垂直于该元件的侧壁方式定向所述喷射方向倾斜于所述基底表面并且该喷射方向一般同时指向基底的表面和该器件的侧壁；相对于所述基底在第一运动轴移动所述喷射阀门；并且当移动喷射阀门时，重复启动，中断和施加的步骤从而把粘性材料以一种线形图案施加到与该器件的侧壁邻近的基底上。
7.如权利要求4所述的方法其中该器件的侧壁基本垂直于基底的表面。
8.如权利要求2所述的方法其中所述定位器可操作地在不平行于所述第一运动轴的第二运动轴上移动所述喷射阀门，并且所述基底有器件安装于其上，该器件的第一侧壁不平行于基底的表面而基本平行于第一运动轴，该器件进一步具有不平行于基底的表面而基本平行于第二运动轴的第二侧壁，该方法进一步包括以喷射方向在基底上的投影基本倾斜于该第一和第二侧壁的方式定向所述喷射方向倾斜于基底的表面并且该喷射方向一般同时指向基底的表面和器件的侧壁；相对于基底在第一运动轴移动所述喷射阀门；同步地移动该喷射阀门并且重复启动，中断和施加步骤从而把粘性材料以线形图案施加到与器件的第一侧壁邻近的基底上；然后，相对于基底在第二运动轴移动喷射阀门；并且当在第二运动轴上移动所述喷射阀门时，重复启动，中断和施加的步骤从而把粘性材料以线形图案施加到与该器件的第二侧壁邻近的基底上。
9.如权利要求6所述的方法其中所述第一侧壁和所述第二侧壁基本垂直于基底的表面。
10.如权利要求2所述的方法进一步包括相对于基底的表面以第一角度定向喷射方向；相对于基底在第一运动轴移动所述喷射阀门；当移动所述喷射阀门时，重复启动，中断和施加的步骤从而把粘性材料以线形图案施加到基底上；相对于基底的表面以第二角度定向喷射方向；相对于基底在第一运动轴移动所述喷射阀门；当移动所述喷射阀门时，重复启动，中断和施加的步骤从而把粘性材料以线形图案施加到基底上。
11.一种非接触的分配粘性材料到相对的第一和第二基底表面上的方法，该方法包括提供具有第一喷嘴的第一喷射阀门，该第一喷嘴在不垂直于第一表面基底的第一喷射方向上引导第一粘性材料流；启动第一喷射阀门以在第一喷射方向上的前冲力作用下推动第一粘性材料流通过第一喷嘴；中断利用前冲力的第一粘性材料流以形成第一粘性材料微滴；施加该第一粘性材料微滴到第一基底表面；提供具有第二喷嘴的第二喷射阀门，该第二喷嘴在不垂直于第二基底表面的第二喷射方向上引导第二粘性材料流；启动第二喷射阀门以在第二喷射方向上的前冲力作用下推动第二粘性材料流通过第二喷嘴；中断利用前冲力的第二粘性材料流以形成第二粘性材料微滴；和施加该第二粘性材料微滴到第二基底表面。
12.如权利要求11所述的方法其中第一喷射阀门和第二喷射阀门的启动步骤是基本同步发生的。
13.一种非接触的分配保形涂层材料到由基底表面支撑的器件上的方法，该方法包括提供具有喷嘴的喷射阀门，该喷嘴在不垂直于基底表面并且对准该器件的喷射方向上引导保形涂层材料流；启动喷射阀门以在喷射方向上的前冲力作用下推动保形涂层材料流通过喷嘴；中断利用前冲力的保形涂层材料流以形成一个粘性材料微滴；和施加该保形涂层材料微滴到该器件。
14.一种非接触分配粘性材料到基底表面的方法，该基底有器件安装于所述基底之上，所述器件的第一和第二侧壁不平行于基底的表面，该方法包括提供支撑喷射阀门的定位器，该喷射阀门具有在喷射方向引导粘性材料流的喷嘴，所述定位器可操作地沿着X，Y和Z运动轴移动喷射阀门，X和Y运动轴基本平行于各自的第一和第二侧壁，该喷射阀门可以绕沿Z运动轴旋转的第一运动倾斜轴和沿X和Y运动轴之一旋转的第二运动倾斜轴枢转；以喷射方向在基底上的投影倾斜于该第一和第二侧壁的方式定向喷射方向倾斜于基底的表面并且在邻近第一侧壁的位置与基底相交；沿着X运动轴移动喷射阀门；当在X运动轴上移动喷射阀门时，通过重复下述过程来产生粘性材料的微滴启动喷射阀门在喷射方向上的前冲力作用下推动粘性材料流通过喷嘴，中断利用前冲力的粘性材料流以形成粘性材料微滴，和施加该粘性材料微滴到邻近第一侧壁的基底表面，通过喷射方向倾斜于基底而减少基底上由微滴产生的浸润区。
15.如权利要求14所述的方法进一步包括沿着Y运动轴移动喷射阀门；当沿着Y运动轴上移动喷射阀门时，通过重复下述过程来产生粘性材料的微滴，启动喷射阀门以在喷射方向上的前冲力作用下推动粘性材料流通过喷嘴，中断利用前冲力的粘性材料流以形成一个粘性材料微滴，和施加该粘性材料微滴到邻近该第一侧壁的基底表面。
16.一种非接触分配粘性材料到基底表面上的方法包括提供支撑喷射阀门的定位器，该喷射阀门有一个喷嘴在喷射方向引导粘性材料流，该定位器可操作地在第一运动轴移动喷射阀门，且喷射阀门可在定位器上枢转；枢转喷射阀门来定向喷射方向不垂直于基底表面；启动喷射阀门以在喷射方向上的前冲力作用下推动粘性材料流通过喷嘴，中断利用前冲力的粘性材料流以形成一个粘性材料微滴，和施加该粘性材料微滴到基底表面，通过喷射方向不垂直于基底而减少基底上微滴产生的浸润区。
17.如权利要求16所述的方法其中第一运动轴是线形运动轴并且喷射阀门绕运动倾斜轴可枢转，该运动倾斜轴可绕第一运动轴旋转。
18.一种非接触分配粘性材料到基底表面的方法包括提供带有喷嘴的喷射阀门，该喷嘴在不垂直于基底的喷射方向引导粘性材料流；启动喷射阀门以在喷射方向上的前冲力作用下推动粘性材料流通过喷嘴；中断利用前冲力的粘性材料流以形成粘性材料微滴；和利用粘性材料微滴的前冲力施加该粘性材料微滴到到基底的表面，通过喷射方向不垂直于基底而减少基底上由粘性材料微滴产生的浸润区。
19.一种非接触分配粘性材料到基底表面的方法包括提供具有喷嘴的喷射阀门，该喷嘴在喷射方向引导该粘性材料流；枢转该喷嘴来定向粘性材料流的喷射方向不垂直于基底；启动喷射阀门以在喷射方向上的前冲力作用下推动粘性材料流通过喷嘴；中断利用前冲力的粘性材料流以形成粘性材料微滴，和施加粘性材料微滴到到基底的表面，通过喷射方向倾斜于基底而减少基底上由粘性材料微滴产生的浸润区。
全文摘要
一种非接触分配粘性材料到基底表面上的方法，该方法利用一个带有一个喷嘴的喷射阀门，该喷嘴引导粘性材料在不垂直于基底表面的喷射方向流动。该不垂直的喷射方向导致微滴在基底上产生减小了的浸润区。
文档编号B05D3/04GK1612675SQ200410086620
公开日2005年5月4日 申请日期2004年10月29日 优先权日2003年10月31日
发明者A·J·巴比亚尔兹, A·R·李维斯, H·基尼奥尼斯, L·方, E·菲斯科, G·E·斯诺登, T·P·小维尔德 申请人:诺德森公司