具有改善功能的传热粘合带的制作方法

文档序号:3779520阅读:168来源:国知局

专利名称::具有改善功能的传热粘合带的制作方法
技术领域
:本发明涉及包括第一粘合剂层和第二粘合剂层的粘合带,其中第一粘合剂层具有多孔结构并包含导热填充剂,而第二粘合剂层具有无孔结构。
背景技术
:一般来讲,包括显示装置的大多数电子产品包括多种不同的材料的组合。此外,具有不同程度的厚度以及不同特性的多种粘合剂已用于组装此类电子产品,以使得材料可平稳地执行其功能。施加到电子产品上的粘合剂不仅需要具有将不同种类的材料粘结在一起的功能,而且还需要具有导热性、电磁波屏蔽性能(导电性)或电磁波吸收性能,以使得彼此粘结的材料可令人满意地执行其独特的功能。为了满足以上需求,粘合剂可包括多种填充剂。例如,可使用导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂或电磁波吸收填充剂。然而,在粘合剂中使用此类填充剂导致粘合剂的粘附程度降低的问题。为了改善粘合剂的粘附性,并且为了在需要大的粘附面积时确保粘合剂的粘附区域,有必要改善粘合剂的可润湿性。改善粘合剂的可润湿性的方法包括在粘合剂内部形成多孔结构。例如,将可发泡填充剂(发泡剂)添加到粘合剂中,则该粘合剂可在其加工过程中起泡。通过这样做,起泡时粘合剂内形成孔,这些孔增加了粘合剂的柔度,并且也增加了粘合剂的可润湿性。因此,当施加粘合剂后对该粘合剂加压以进行粘附时,粘合剂具有改善的可分散性,并且即使对于不规则表面也显示出卓越的紧密粘附性能,从而增加粘附面积。然而,当在粘合剂内形成孔以改善上述可润湿性时,由于粘合剂内形成的多孔结构,所得粘合剂显示出导热性、导电性等的下降,并造成电磁波屏蔽性能或电磁波吸收性能的降低。因此,即使将填充剂诸如导热填充剂、导电填充剂或电磁波屏蔽填充剂添加到粘合剂中,也会由于上述多孔结构的存在而不可能改善粘合剂的导热性、导电性、电磁波屏蔽性能或电磁波吸收性能。
发明内容因此,根据上述问题提出了本发明。本发明的发明人己经进行了研究,以提供一种在具有卓越的导热性、导电性、电磁波屏蔽性能或电磁波吸收性能的同时能够保持优异的可润湿性和粘附强度的粘合剂。因此,本发明的发明人已经发现,包括具有不同功能的几个层的多层粘合剂可提供以上特性。本发明基于该发现。因此,本发明的一个目的是提供一种在具有卓越的导热性、导电性、电磁波屏蔽性能或电磁波吸收性能的同时能够保持优异的可润湿性和粘附强度的粘合剂。本发明的另一个目的是提供一种具有多个粘合剂层的粘合带。本发明的另一个目的是提供一种制备上述粘合带的方法。根据本发明的一个方面,提供了一种粘合带,其包括由多孔结构的粘性聚合物树脂形成并包含导热填充剂的第一粘合剂层;由无孔结构化的粘性聚合物树脂形成并包含至少一种填充剂的第二粘合剂层。优选的是,第二粘合剂层包括至少一种选自由下列组成的组的填充剂导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂。在根据本发明的粘合带中,第一粘合剂层主要用来赋予粘合带粘结性能和导热性,而包含具体功能性填充剂的第二粘合剂层用来赋予粘合带导热性、电磁波屏蔽性能或电磁波吸收性能。一般来讲,粘合带的电磁波屏蔽性能通过粘合带的导电性实现。因此,本文所用术语"电磁波屏蔽性能"也包括导电性。另外,本文所用术语"电磁波屏蔽填充剂"包括导电填充剂。根据本发明的另一个方面,提供了一种制备粘合带的方法,其包括以下步骤i)形成具有多孔结构并包含导热填充剂的第一粘合剂层;ii)将形成第二粘合剂层的组合物涂布到第一粘合剂层上以形成第一粘合剂层与第二粘合剂层的层压体,所述组合物包含粘性聚合物树脂和至少一种选自由下列填充剂组成的组的填充剂导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂;和Hi)固化所述层压体。根据以上方法,步骤i)和ii)中的第一粘合剂层和第二粘合剂层为半固化或非固化的浆液。根据本发明的另一个方面,提供了一种制备粘合带的方法,其包括以下步骤i)形成具有多孔结构并包含导热填充剂的第一粘合剂层;ii)将形成第二粘合剂层的组合物涂布到隔离片上并固化所述组合物以形成第二粘合剂层,所述组合物包含粘性聚合物树脂和至少一种选自由下列填充剂组成的组的填充剂导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂;和iH)将步骤ii)的第二粘合剂层层压到步骤i)的第一粘合剂层优选的是,所述方法还包括在步骤i)中固化粘性聚合物树脂的步骤。另外,粘合带还可包括介于第一粘合剂层和第二粘合剂层之间的底漆层3,以增强第一粘合剂层和第二粘合剂层之间的粘附强度。同时,粘合带还可在第二粘合剂层上包括粘合剂薄层形式的粘附力增强层4,以增强第二粘合剂层的粘附强度。在以上方法中,第一粘合剂层与第二粘合剂层可在其完全固化之后彼此层压到一起(例如,在第二种方法中)。除此以外,第一粘合剂层与第二粘合剂层也可以浆液状态(具有约1000cPs至20000cPs的粘度)彼此层压到一起(例如,在第一种方法中)。根据本发明的另一个方面,提供了一种使用粘合带加工的等离子显示屏(PDP)。更具体地讲,本发明提供了包括玻璃板和散热器的PDP,所述玻璃板和散热器借助根据本发明的粘合带彼此粘结。本发明的上述及其它目的、特征和优点当结合附图阅读以下具体实施方式时将变得清楚明了,其中图1为示出根据本发明的优选实施例的粘合带的截面图;图2为示出根据本发明的另一个优选实施例的粘合带的截面图,所述粘合带包括介于第一粘结层和第二粘合剂层之间的底漆层3,以改善夹层粘附性;图3为示出根据本发明的另一个优选实施例的粘合带的截面图,所述粘合带包括设置在第二粘合剂层上的粘附力增强层,以改善第二粘结层的粘附强度;图4a、4b和4c为示出根据本发明的粘合剂结构的截面图,其中图4a示出具有导热性的粘合带,图4b示出具有导热性和电磁波屏蔽性能的粘合带,图4c示出具有导热性和电磁波吸收性能的粘合带;图5a和5b为示出根据本发明的粘合带的一部分通过扫描电子显微镜摄取的摄影图,其中图5a示出具有导热性的粘合带,图5b示出具有导热性和电磁波吸收性能的粘合带;图6为示出在制造根据本发明的粘合带期间将具有多孔结构的第一粘合剂层和具有无孔结构的第一粘合剂层层压到一起的步骤的示意图;图7为示出在加工PDP(等离子显示屏)过程期间将玻璃板连接至铝框的步骤中施加根据本发明的粘合带的实施例的示意图;图8a为示出在施加根据本发明的粘合带的PDP中电磁波如何产生并发射(参见左侧)以及电磁波如何被屏蔽(参见右侧)的示意图;图8b为示出在如图8a所示的相同PDP中电磁波如何产生并发射(参见左侧)以及电磁波如何被吸收(参见右侧)的示意图;和图9为示出当将PDP中的玻璃板连接到铝框上时具有无孔结构的粘合带中和具有多孔结构的粘合带中粘附力与可润湿性之间相互关系的摄影图。具体实施方式下文将更详细地解释本发明。根据本发明的粘合带包括第一粘合剂层和设置在第一粘合剂层上的第二粘合剂层。图1至3中的每一个示出了根据本发明的粘合带的结构。图1为示出包括第一粘合剂层1和设置在第一粘合剂层的一个表面上的第二粘合剂层2的粘合带的截面图。图2为示出包括第一粘合剂层、第二粘合剂层和设置在第一粘合剂层与第二粘合剂层之间以改善夹层粘附强度的底漆层3的粘合带的截面图。同时,图3为示出包括第一粘合剂层、第二粘合剂层和设置在第二粘合剂层上以改善第二粘合剂层的粘附强度的粘附力增强层4的粘合带的截面图。可用于形成底漆层3的底漆包括聚氨酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、氯化聚烯烃树脂和聚酰胺树脂,优选的是聚酰胺树脂。底漆层可具有约0.1至约50um,优选约0.5至约lOum的厚度。同时,形成在第二粘合剂层上以增强第二粘合剂层的粘附强度的粘附力增强层4由不包含填充剂的粘性聚合物树脂形成以最大化粘附强度。优选的是,粘附力增强层可由丙烯酸类粘性树脂形成。该粘附力增强层可具有约10至约50um的厚度。在根据本发明的粘合带中,第一粘合剂层具有多孔结构以改善粘合带的粘结性能与可润湿性。为了在其制备期间提供具有多孔结构的第一粘合剂层,根据本发明的方法还可包括通过注入空气、C02或N2气体进行的机械发泡步骤。由于该多孔结构,第一粘合剂层具有增加的可润湿性及柔度,因此可更紧密地粘附到包括粗糙表面的多种表面上。另外,第一粘合剂层还具有改善的吸振性能。同时,导热填充剂用于第一粘合剂层中。导热填充剂使得第一粘合剂层显示出导热性。这种导热性能对于电子产品内的传热或散热是有效的。第一粘合剂层还可包括任何其它功能性添加剂,只要它们对包括由粘合带组装的多个部件的产品的操作无不利影响。添加剂的非限制性实例包括阻燃剂、抗静电剂、多孔性赋予剂、颜料、抗氧化剂、UV稳定剂、分散剂、增稠剂、增塑剂、增粘树脂、粘合剂、上光剂、表面活性剂等。根据本发明的一个实施例,第一粘合剂层可由导热压敏粘合剂形成,该粘合剂通过混合丙烯酸类树脂与导热填充剂并固化混合物获得。第一粘合剂层可具有约0.5至约1.5,优选约0.8至约1.2的密度。另外,第一粘合剂层优选具有如通过AskerC.Further所测量的约20至约35的硬度,第一粘合剂层具有约20至约50%,优选约30至约40%的孔体积。在根据本发明的粘合带中,第一粘合剂层赋予粘合带基本的物理属性,包括粘附强度、粘附力保持、柔性和导热性,而第二粘合剂层赋予粘合带某些功能性。形成根据本发明的粘合带的第二粘合剂层具有无孔结构。换句话讲,与第一粘合剂层不同的是,第二粘合剂层在其制备期间不经受形成多孔结构的步骤。第二粘合剂层包括至少一种功能性填充剂以改善根据本发明的粘合带施加到其上的产品的质量。此类填充剂包括导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂。除了填充剂之外,第二粘合剂层还可包括其它添加剂,诸如阻燃剂、抗静电剂、多孔性赋予剂、颜料、抗氧化剂、UV稳定剂、分散剂、增稠剂、增塑剂、增粘树脂、粘合剂、上光剂、表面活性剂等。根据本发明的一个实施例,类似于第一粘合剂层,第二粘合剂层可由通过混合丙烯酸类树脂与填充剂获得的粘合剂形成。对于形成第一粘合剂层和第二粘合剂层的粘性聚合物树脂的种类没有具体限制,当前在本领域中用作粘合剂的任何树脂均可被采用。可采用的粘性聚合物树脂的具体实例包括硅氧垸类、丙烯酸类或聚氨酯类粘性聚合物树脂。丙烯酸类树脂是优选的。更具体地讲,丙烯酸类树脂的一个实例包括通过Cl至C12垸基异丁烯酸酯单体和可与该单体共聚的极性共聚用单体共聚所获得的聚合物。(甲基)丙烯酸酯单体的非限制性实例包括(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异壬酯等。可与(甲基)丙烯酸酯单体共聚的极性共聚用单体的非限制性实例包括含羧基的单体,诸如(甲基)丙烯酸、马来酸或延胡索酸,以及含氮单体,诸如丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯垸酮或N-乙烯基己内酰胺。此类极性共聚用单体用来赋予粘合带内聚力并改善粘合带的粘附强度。在粘性聚合物树脂中,对(甲基)丙烯酸酯单体与极性共聚用单体的比率没有具体限制。然而,(甲基)丙烯酸酯单体与极性共聚用单体大致以约99至约80:1至约20的重量比率使用。丙烯酸类树脂可提供用作以上范围内的粘合剂所需的粘附强度。可用于本发明中的导热填充剂的实例包括金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、硼化合物、石墨等。导热填充剂的具体实例包括Al(OH)3、石墨、BN、A1203、碳化硅、铁铝硅(A16%重量-Si9%重量-Fe85%重量)或其混合物。然而,可用于本发明中的导热填充剂并不局限于以上实例。尤其是石墨由于其特有的结构而具有优异的表面扩散性能和表面传热性能。因此,当石墨与其它导热填充剂混合时可提供卓越效果。可用于本发明中的电磁波屏蔽填充剂包括导电填充剂,其具体实例包括金属粉、金属合金粉、金属涂布的石墨、金属纤维等。该填充剂可单独使用或组合使用。作为填充剂的金属组分,可使用镍,尤其是镍粉或镍涂布的石墨形式。可用于本发明中的电磁波吸收填充剂包括金属粉、金属合金粉、磁合金、磁粉、羰基铁粉、铁素体或硅化铁。电磁波吸收填充剂的具体实例包括MPP芯(Mo2%-Ni81%-Fel7%)、HiFlux芯(Ni48%-Fe52%)、铁铝硅芯(A16%-Si9%-Fe85%)、铁芯(Fel00%)等。电磁波吸收填充剂可单独使用或组合使用。电磁波吸收填充剂区别于电磁波屏蔽填充剂的事实在于前者吸收电磁波以将其转换成不同形式的能量,诸如热量,而后者允许电磁波流向不同的方向。根据本发明,填充剂可以基于按重量计100份的粘性聚合物树脂按重量计约10至约200份的量使用。如果填充剂以按重量计小于10份的量使用,则其不可能提供足够的导热性、导电性,或电磁波屏蔽或吸收性能。同时,如果填充剂以按重量计大于200份的量使用,则粘合剂层显示出增加的硬度、降低的粘附性以及对基板的降低的可润湿性,从而导致粘合带接触面积的下降。尽管依据填充剂种类和填充剂量,第一粘合剂层和第二粘合剂层中的填充剂并不完全相同,但填充剂优选以基于按重量计100份的粘性聚合物树脂按重量计约20至约150份的量各自用于第一粘合剂层和第二粘合剂层中。同时,填充剂优选具有约1至约100nm的粒径。如果填充剂具有小于lum的粒径,则填充剂可能会在工作环境中飞扬并且可能会在粘合剂层中形成团聚物,从而降低可使用性并显示低粘附强度。同时,如果填充剂具有大于100"m的粒径,则它们可由于粘合剂中大颗粒的存在而造成粘附力的下降。尽管对粘合带的厚度没有具体限制,但粘合带优选具有约0.2mm至约2.5mm的厚度。如果粘合带具有小于0.2mm的厚度,则粘合带显示出低接触面积,因此不能在加热器和传热片之间提供传热效果,或者不能提供充足的电磁波屏蔽或吸收效果。如果粘合带具有大于2.5mm的厚度,则粘合带需要较长的时间段进行传热。优选的是,粘合带不必具有超过所需的大厚度,只要其显示出所需程度的粘附强度、导热性、导电性或电磁波屏蔽性能。如果粘合带太薄,则其显示低粘附强度。在这种情况下,难以生产具有均匀厚度的粘合带。另一方面,如果粘合带太厚,则其可能由于粘合带远离产品可接受的厚度范围而不能施加到目标产品上,造成质量(诸如导热性)下降,并由于形成粘合带的材料用量增大而增加制造产品所需的成本。根据本发明的优选实施例,第一粘合剂层具有约0.1至约2.0mm的厚度,而第二粘合剂层具有约0.1至约l.Omm的厚度。根据本发明的另一个优选实施例,第一粘合剂层具有对应第二粘合剂层厚度的约1至约2.5倍的厚度。优选的是,考虑到粘附效率和功能,具有多孔结构的第一粘合剂层的厚度大于具有无孔结构的第二粘合剂层。在下文中,制备根据本发明的粘合带的方法将更详细地加以说明。在所述方法的一个实施例中,分别提供各自均为非固化或半固化浆液形式的第一粘合剂层和第二粘合剂层,然后将两个粘合剂层层压到一起并完全固化。更具体地讲,根据本发明的粘合带可通过包括以下步骤的方法制备i)形成具有多孔结构并包含导热填充剂的第一粘合剂层;ii)将形成第二粘合剂层的组合物涂布到第一粘合剂层上以形成第一粘合剂层与第二粘合剂层的层压体,所述组合物包含粘性聚合物树脂和至少一种选自由下列填充剂组成的组的填充剂导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂;和m)固化所述层压体。非固化第二粘合剂组合物在其固化之前涂布到第一粘合剂层上。因此,在固化期间,存在于非固化第二粘合剂组合物中的部分低分子量材料扩散到第一粘合剂层的表层。因此,固化结束之后,在第一粘合剂层和第二粘合剂层之间的界面处形成网络(交联)结构。由于上述机理,可在无单独底漆层的第一粘合剂层和第二粘合剂层之间获得卓越的夹层粘附强度,所述底漆层用于增强第一粘合剂层和第二粘合剂层之间的粘附力。因此,通过以上方法获得的粘合带不会在其经受高温维护检测之后造成第一粘合剂层和第二粘合剂层之间的界面分离。同时,作为粘合剂薄层的粘附力增强层4还可层压到第二粘合剂层上,以增强第二粘合剂层的粘附强度(参见图3)。在用于制备根据本发明的粘合带的方法的另一个实施例中,第一粘合剂层和第二粘合剂层单独形成并固化,然后将两层层压到一起。更具体地讲,根据本发明的粘合带可通过包括以下步骤的方法获得i)形成具有多孔结构并包含导热填充剂的第一粘合剂层;ii)将形成第二粘合剂层的组合物涂布到隔离片上并固化所述组合物以形成第二粘合剂层,所述组合物包含粘性聚合物树脂和至少一种选自由下列填充剂组成的组的填充剂导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂;和iii)将步骤ii)的第二粘合剂层层压到步骤i)的第一粘合剂层上。优选的是,所述方法还包括在步骤i)中固化粘性聚合物树脂的步骤。可用于以上方法中的隔离片的优选实例包括塑料隔离膜、防粘纸、非织造布、玻璃和金属,并且更优选的是聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)隔离膜。同时,所述方法还可包括将底漆层3层压到第一粘合剂层和第二粘合剂层之间以增强夹层粘附强度的步骤,以使得第一粘合剂层和第二粘合剂层可与介于这两个粘合剂层之间的底漆层层压到一起(参见图2)。可用于形成底漆层的底漆包括聚氨酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、氯化聚烯烃树脂或聚酰胺树脂,优选的是聚酰胺树脂。底漆层具有约0.1至约50um,优选约0.5至约10um的厚度。为了形成底漆层,可采用辊涂方法或模涂方法。根据本发明的一个实施例,借助辊涂方法将底漆层涂布到第二粘合剂层上,然后将底漆层涂布的第二粘合剂层与第一粘合剂层层压到一起(图2)。以与上述相同的方式,作为单独的粘合剂薄层的粘附力增强层4也可层压到第二粘合剂层上,以增强第二粘合剂层的粘附强度(参见图3)。同时,本领域内的技术人员通常已知的任何固化方法(包括热固化或UV固化方法)可应用到本发明中。由于粘合带的特性以及形成粘合带的每层的特性取决于用于制造粘合带的固化方法,因此优选地考虑粘合带施加到其上的产品类型以及该产品所需的物理属性来选择合适的固化方法。例如,采用溶剂的热固化方法容许生产粘结薄片,而不采用溶剂的UV固化方法为环境友好型的。形成根据本发明的粘合带的粘性聚合物树脂可通过制备聚合物粘合剂的传统方法制备。通常,粘性聚合物树脂由单体聚合形成。具体地讲,形成粘性聚合物树脂的单体与赋予根据本发明的粘合带所需的物理属性的填充剂混合,如果必要,加入添加剂,并随后聚合单体以形成第一粘合剂层和第二粘合剂层。然后,将两个粘合剂层在其固化之前或之后层压到一起以形成粘合带。当然在粘合剂组合物制备期间还可添加聚合引发剂、交联剂等。优选的是,为了使填充剂与其它添加剂均匀分散到粘合剂组合物中,形成粘性聚合物树脂的单体被预聚合以形成浆液,将填充剂和其它添加剂加入到该浆液中,均匀搅拌并随后聚合反应混合物。根据本发明的一个实施例,借助利用光引发剂的自由基聚合使单体部分聚合以形成具有约1000至约20,000cPs的粘度的非固化或半固化浆液,并将填充剂和其它添加剂加入到该浆液中以形成第一粘合剂层和第二粘合剂层。然后,将第一粘合剂层和第二粘合剂层在其固化之前或之后层压到一起以形成粘合带。为了形成第一粘合剂层,需要形成多孔结构的步骤。形成多孔结构的步骤也可在具有约1000至约20,000cPs的粘度的非固化或半固化浆液形成之后进行。换句话讲,将导热填充剂与具有约1000至约20,000cPs的粘度的浆液混合,然后使该混合物经受包括注入空气、C02或N2气体的机械发泡工艺,从而形成多孔结构。可使用本领域内的技术人员通常已知的任何聚合方法来制备根据本发明的粘合带而无具体限制,此类方法的具体实例包括自由基聚合、溶液聚合、乳液聚合、悬浮液聚合、光化聚合和本体聚合。根据本发明的一个优选实施例,可采用利用光引发剂的光化聚合方法。在粘合带制造期间根据采用交联剂的制备方法有可能控制粘合带的粘结性能。优选的是,交联剂以基于按重量计100份的粘性聚合物树脂按重量计约0.05至约5份的量使用。可用于本发明的交联剂的具体实例包括但不限于多官能团丙烯酸酯,包括单体类的交联剂,诸如1,6-己二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙垸三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、1,2-乙二醇二丙烯酸酯和1,12-十二烷二醇丙烯酸酯。当在根据本发明的粘合带制造期间使用光引发剂时,有可能通过调整光引发剂的用量来控制粘性聚合物树脂的聚合度。优选的是,光引发剂以基于按重量计100份的粘性聚合物树脂按重量计约0.01至约5份的量使用。可用于本发明的光引发剂的具体实例包括但不限于2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、ci,a-甲氧基-a羟基苯乙酮、2-苯甲酰基-2-(二甲基氨基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-l-丁酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮等。根据本发明的粘合带还可包括其它添加剂,诸如颜料、抗氧化剂、UV稳定剂、分散剂、增稠剂、增塑剂、增粘剂、粘合剂或上光剂,只要该添加剂对本发明的期望效果没有不利影响。根据本发明的粘合带可有利地应用于PDP(等离子显示屏)的加工。换句话讲,可通过使用根据本发明的粘合带将散热器连接到玻璃板上来加工PDP。作为散热器,一般采用铝散热器。优选的是,散热器粘附到玻璃板上的执行方式使得粘合带的第一粘合剂层与第二粘合剂层分别面向玻璃板和散热器以更有效地进行粘附。与具有卓越的导热性和可润湿性的第一粘合剂层接触的玻璃板用于改善热量排放特性和粘附强度。另外,与包含导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂或电磁波吸收填充剂的第二粘合剂层接触的散热器用于减弱热量或电磁波的影响。本发明的优选实施例现在将对本发明的优选实施例详细地加以引用。应当理解以下实施例仅为示例性的,本发明并不局限于此。在以下描述中,将物质的重量表示为"份数",其是指基于粘性聚合物树脂的重量作为100的相对重量。实施例11)部分聚合混合物的制备首先,通过利用紫外线使95份(基于按重量计100份的粘性聚合物树脂按重量计的份数;同样将适用于下文)2-丙烯酸乙基己酯和5份作为极性共聚用单体的丙烯酸部分聚合,以获得具有3000cPs粘度的浆液。接下来,使100份该浆液与0.2份作为光引发剂的a,a-甲氧基-a-羟基苯乙酮以及0.65份作为交联剂的1,6-己二醇二丙烯酸酯(HDDA)彻底混合,并充分搅拌该混合物。2)第一粘合剂层的制备将上述所得混合物分成两部分,一部分与80份作为导热填充剂具有20um粒径的氢氧化铝(Al(OH)3)混合。接下来,将N2气体注入到混合物中并借助高速搅拌使该混合物经受多孔结构形成(发泡)工艺。然后,将所得混合物在隔离片上施加至lmm的厚度,从而形成第一粘合剂层。3)第二粘合剂层的制备将步骤1)所得的部分聚合的混合物与150份作为导热填充剂的氢氧化铝(Al(OH)3)混合。接下来,充分搅拌该混合物至均匀状态,并利用真空泵在减压下去气泡。借助辊涂方法将所得混合物涂布在第一粘合剂层上至0.5mm的厚度以形成第二粘合剂层(参见图6)。这时,用聚酯膜覆盖第二粘合剂层以便隔断氧气。4)固化对于由步骤3)所得的第一粘合剂层和第二粘合剂层的层压体,通过利用紫外灯照射具有约lmW/cm2强度的紫外线5分钟,从而形成根据本发明的粘合带。对比实施例1和2根据对比实施例1的粘合剂片通过将形成实施例1中的第一粘合剂层的粘合剂形成为具有1.5mm厚度的片状粘合剂而获得。根据对比实施例2的粘合剂片通过将形成第二粘合剂层的粘合剂形成为具有1.5mm厚度的片状粘合剂而获得。实施例2以与实施例1相同的方式获得粘合带,不同的是具有50wm粒径的羰基铁粉用作电磁波吸收填充剂取代作为导热填充剂的氢氧化铝(Al(OH)3),以便制备第二粘合剂层。对比实施例3根据对比实施例3的粘合剂片通过将形成实施例2中的第二粘合剂层的粘合剂形成为具有1.5mm厚度的片状粘合剂而获得。实施例3以与实施例1相同的方式获得粘合带,不同的是具有50um粒径的镍涂布的石墨用作电磁波屏蔽填充剂取代作为导热填充剂的氢氧化铝(Al(OH)3),以便制备第二粘合剂层。对比实施例4根据对比实施例4的粘合剂片通过将形成实施例3中的第二粘合剂层的粘合剂形成为具有1.5mm厚度的片状粘合剂而获得。下表1示出用于以上实施例和对比实施例中的材料。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>测量根据实施例1至3和对比实施例1至4的每个粘合带的导热性、可润湿性、电磁波吸收性能和表面电阻。结果示于下表2中。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>如表2所示,根据本发明的所有粘合带均显示优异的可润湿性。由于根据本发明的粘合带的第二粘合剂层包含功能性填充剂,因此除了优异的可润湿性之外,粘合带还显示卓越的导热性(实施例1)和电磁波吸收性能(实施例2)。一般来讲,电磁波屏蔽性能可依据表面电阻来评价。随着表面电阻降低,电磁波屏蔽性能增加。根据本发明的粘合带,具体地讲是为改善电磁波屏蔽性能而提供的根据实施例3的粘合带,示出低的表面电阻同时其包含多孔结构化层(第一粘合剂层),因此提供卓越的电磁波屏蔽性能。工业适用性如可由上述所了解,根据本发明的粘合带包括具有多孔结构并显示导热性的第一粘合剂层与具有所需功能的第二粘合剂层的层压体。第一粘合剂层赋予粘合带可润湿性以及导热性,以使得粘合带可提供卓越的粘结性能及可使用性。第二粘合剂层赋予粘合带导热性、电磁波屏蔽性能和电磁波吸收性能。因此,根据本发明的粘合带可用于制造电子产品,诸如等离子显示屏,其需要除了导热性和粘结性能之外还具有与电磁波有关的功能的粘合剂。尽管本发明已被描述为与目前认为是最实用且最优选的实施例有关,但应当理解本发明并不局限于本发明所公开的实施例和附图。相反,其旨在包括属于附加的权利要求的精神和范围内的各种修改形式和变型。权利要求1.一种粘合带,其包括由多孔结构化粘性聚合物树脂形成并包含导热填充剂的第一粘合剂层;和由无孔结构化粘性聚合物树脂形成并包含至少一种填充剂的第二粘合剂层。2.根据权利要求1所述的粘合带,所述粘合带还包括介于第一粘合剂层和第二粘合剂层之间的底漆层,以增强所述第一粘合剂层和第二粘合剂层之间的粘附强度。3.根据权利要求2所述的粘合带,其中所述底漆层由选自由下列组成的组的树脂形成聚氨酯树脂、聚丙烯酸酯树脂、氯化聚烯烃树脂和聚酰胺树脂。4.根据权利要求1所述的粘合带,所述粘合带还包括第二粘合剂层之上的粘附力增强层,以增强所述第二粘合剂层的粘附强度。5.根据权利要求4所述的粘合带,其中所述粘附力增强层是由丙烯酸粘合剂树脂形成并具有10至50iim厚度的粘合剂层。6.根据权利要求1所述的粘合带,其中所述第一粘合剂层的多孔结构是由至少一种气体所形成的气泡结构化,所述气体选自由下列气体组成的组空气、N2和C02。7.根据权利要求1所述的粘合带,其中所述第二粘合剂层包含至少一种选自由下列组成的组的填充剂导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂。8.根据权利要求7所述的粘合带,其中所述导热填充剂选自由下列物质组成的组金属氧化物、金属氢氧化物、金属氮化物、金属碳化物、硼化合物、石墨、碳化硅和铁铝硅。9.根据权利要求7所述的粘合带,其中所述电磁波屏蔽填充剂选自由下列物质组成的组金属粉、金属合金粉、金属涂布的石墨和金属纤维。10.根据权利要求7所述的粘合带,其中所述电磁波吸收填充剂选自由下列物质组成的组金属粉、金属合金粉、磁合金粉、磁粉、羰基铁粉、铁素体、硅化铁和铁铝硅。11.根据权利要求1所述的粘合带,其中所述填充剂以基于按重量计100份的粘性聚合物树脂按重量计10至200份的量包含在第一粘合剂层和第二粘合剂层中。12.根据权利要求1所述的粘合带,其中所述填充剂具有1至100um的粒径。13.根据权利要求1所述的粘合带,其中所述粘性聚合物树脂选自由下列树脂组成的组硅基树脂、丙烯酸类树脂和聚氨酯基树脂。14.根据权利要求1所述的粘合带,其中所述第一粘合剂层具有0.1至2.0mm的厚度,所述第二粘合剂层具有0.1至l.Omm的厚度。15.—种制备粘合带的方法,所述方法包括以下步骤i)形成具有多孔结构并包含导热填充剂的第一粘合剂层;ii)在所述第一粘合剂层上形成包含粘性聚合物树脂和至少一种填充剂的第二粘合剂层,以形成所述第一粘合剂层和第二粘合剂层的层压体,所述填充剂选自由下列填充剂组成的组导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂;和iii)固化所述层压体。16.根据权利要求15所述的方法,其中步骤i)的所述第一粘合剂层与步骤ii)的所述第二粘合剂层为具有1000至20000cPs的粘度的浆液状态。17.—种制备粘合带的方法,所述方法包括以下步骤i)形成具有多孔结构并包含导热填充剂的第一粘合剂层;ii)将形成第二粘合剂层的组合物涂布到隔离带上并固化所述组合物以形成第二粘合剂层,所述组合物包含粘性聚合物树脂和至少一种选自由下列填充剂组成的组的填充剂导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂;和Hi)将步骤ii)的第二粘合剂层层压到步骤i)的第一粘合剂层上。18.根据权利要求17所述的方法,所述方法还包括在步骤i)中固化所述粘性聚合物树脂的步骤。19.根据权利要求17所述的方法,所述方法还包括在步骤ii)之后将底漆层涂布在第二粘合剂层上的步骤,以使得所述第一粘合剂层和第二粘合剂层与介于两层之间的底漆层彼此层压到一起。20.根据权利要求15至19中任一项所述的方法,所述方法还包括将粘附力增强层层压到第二粘合剂层上以增强所述第二粘合剂层的粘附强度的步骤。21.—种包括玻璃板和散热器的PDP(等离子显示屏),其中所述玻璃板和散热器通过权利要求1至14中任一项所定义的粘合带彼此粘附。22.根据权利要求21所述的PDP,其中将所述粘合带放置成使得该粘合带的第一粘合剂层面向玻璃板,并且该粘合带的第二粘合剂层面向散热器。全文摘要本发明公开了一种包括第一粘合剂层和第二粘合剂层的粘合带。更具体地讲,所述第一粘合剂层具有多孔结构并包含导热填充剂,所述第二粘合剂层具有无孔结构并包含至少一种选自由下列填充剂组成的组的填充剂导热填充剂、电磁波屏蔽填充剂和电磁波吸收填充剂。可将粘合带施加到电子产品上,尤其是需要大的粘附面积的电子产品,诸如等离子显示屏(PDP)。文档编号C09J7/00GK101243151SQ200680030537公开日2008年8月13日申请日期2006年8月3日优先权日2005年8月5日发明者文成泌,金猷勋申请人:3M创新有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1