环形带状体的制造方法

专利名称：环形带状体的制造方法
技术领域：
本发明涉及环形带状体的制造方法。
背景技术：
在图像形成装置中，由树脂形成的环形带状体(环形带)已经广泛地用作中间转印体或介质传送部件，其中，在图像保持体的表面上形成的可视图像在被转印到介质之前临时转印到该中间转印体；该介质传送部件传送在介质传送部件的表面上保持的介质。日本专利申请特开(JP-A)No. 5-77252公开了一种环形带状体的制造方法，由此通过将有机高分子材料和导电粉末的混合原材料溶入溶剂中的溶液涂布到圆筒的内表面， 然后在加热器中进行加热，来制造由具有超强度、尺寸稳定性和耐热性的聚酰亚胺树脂或聚酰胺亚胺树脂(其中分散有导电颗粒)组成的无缝环形带。JP-A No. 2008-76518公开了这样一种技术，S卩，通过将含有非对称联苯四羧酸 (biphenyl tetracarboxylic acid)的分散有炭黑的聚酰亚胺前体液体涂布到圆筒芯体， 之后干燥并且加热，来制造半导电聚酰亚胺带。芯体通常是金属刚性圆筒体。另选地，JP-A No. 2006-255616、2006-256098和 2006-305946公开了这样一种方法通过绕两个或三个辊12卷绕而被拉伸的柔性环形带基板10用作芯体，如图11所示。通过卷起金属薄板或树脂薄膜，并且用诸如焊接或粘合的方法结合薄板或薄膜的端部，来制造柔性环形带基板。JP-A No. 2006-255616公开了一种方法，由此通过将带基板的接缝位置与涂布的开始位置相匹配，来把在环形带状体中产生的条纹数减少到1。通过对接缝部分很好地进行抛光使得平滑度可与板材的平滑度相比的方法，可以使通过焊接金属薄板而制造的带基板的接缝平滑。JP-A No. 2006-305946公开了这样一种示例镍套筒用作带基板；该带基板不具有接缝，从而是无缝体。

发明内容
本发明的目的是提供一种利于制造具有大直径的环形带状体的环形带状体的制
造方法。本发明的方面包括下述。<1> 一种环形带状体的制造方法，该制造方法包括涂布工艺，该涂布工艺通过将成膜树脂溶液涂布到正在旋转的圆筒芯体的外周面来形成涂膜，该圆筒芯体在该圆筒芯体的轴水平指向的状态下通过旋转装置绕该圆筒芯体的轴旋转，所述圆筒芯体当在所述圆筒芯体的轴水平指向的状态下不被支撑时由于该圆筒芯体的自重会变形为扁平圆筒形；以及干燥工艺，该干燥工艺对形成在旋转的所述圆筒芯体的外周面上的所述涂膜进行干燥，
所述旋转装置包括至少一个第一辊和至少一个第二辊，所述至少一个第一辊设置在至少一个位置，使得所述至少一个第一辊将接触未变形状态的所述圆筒芯体的外周面的第一端区域，该第一端区域位于所述圆筒芯体的沿轴向的一端部，
所述至少一个第二辊设置在至少一个位置，使得所述至少一个第二辊将接触未变形状态的所述圆筒芯体的外周面的第二端区域，该第二端区域位于所述圆筒芯体的沿所述轴向的另一端部，并且所述圆筒芯体由所述第一辊和所述第二辊支撑。<2>根据<1>所述的环形带状体的制造方法，其中，所述旋转装置还包括支撑辊， 该支撑辊接触所述圆筒芯体的内周面的区域，并且在垂直方向上，该区域位于所述圆筒芯体的轴位置的上侧。<3>根据<2>所述的环形带状体的制造方法，其中，在所述圆筒芯体的外周面上的、与所述支撑辊相对的位置处没有设置辊。<4>根据<1>至<3>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊包括一对夹持辊，该对夹持辊设置为使得当沿所述轴向观察所述圆筒芯体时，所述夹持辊将分别接触穿过未变形状态的所述圆筒芯体的所述轴的水平想象线与未变形状态的所述圆筒芯体的外周相交的位置。<5>根据<4>所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊二者中的至少一个辊设置在未变形状态的所述圆筒芯体的所述轴的垂直方向的下侧。<6>根据<1>至<5>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，通过以下步骤获得所述圆筒芯体卷起四边形金属板；通过焊接使所卷起的四边形金属板的两端部接合，由此形成圆筒体；使所述圆筒体经受热处理；以及之后对所述圆筒体的外周面进行抛光。<7>根据<1>至<6>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊二者中的至少一个辊设置为与接触所述圆筒芯体的内周面的相应对向辊相对。<8>根据<1>至<7>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊二者中的至少一个辊设置在未变形状态的所述圆筒芯体的所述轴的垂直方向的下侧。<9>根据<1>至<8>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述旋转装置满足下列不等式L/100 ^ N1 ^ L/50L/100 彡 N2 彡 L/50其中，在所述不等式中，L代表未变形状态的所述圆筒芯体的直径，N1代表所述至少一个第一辊的总数，而N2代表所述至少一个第二辊的总数。<10>根据<1>至<9>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一棍的总数是4以上，所述至少 一个第二辊的总数是4以上。<11>根据<1>至<10>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一棍的总数是18以上，所述至少一个第二辊的总数是18以上。<12>根据<1>至<11>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊包括辊T，该辊T沿着所述圆筒芯体的所述轴向延伸到超过所述圆筒芯体的轴端，并且所述辊T在未接触所述圆筒芯体的区域中具有这样的部分所述辊T在该部分的直径大于辊T在接触所述圆筒芯体的区域中的直径。<13>根据<1>至<12>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述旋转装置还包括限制部件，该限制部件接触所述圆筒芯体的轴端面并且限制所述圆筒芯体沿所述圆筒芯体的所述轴向的移动。<14>根据<1>至<13>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述圆筒芯体的外周面具有从0. 2 μ m至2 μ m的算术平均粗糙度Ra。<15>根据<1>至<14>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，所述成膜树脂溶液包括聚酰亚胺树脂或聚酰胺亚胺树脂。<16>根据<1>至<15>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，没有辊接触所述圆筒芯体的外周面的中央区域，并且该中央区域在沿着所述轴向离所述圆筒芯体的一个轴端的距离为SX20/140至SX 120/140的区域上延伸，其中S代表所述圆筒芯体沿所述轴向的长度。<17>根据<1>至<15>的任意一项所述的环形带状体的制造方法，其中，没有辊接触所述圆筒芯体的外周面的中央区域，并且该中央区域在沿着所述轴向离所述圆筒芯体的一个轴端的距离为SX5/110至SX 105/110的区域上延伸，其中S代表所述圆筒芯体沿所述轴向的长度。根据方面<1>，容易制造具有大直径的环形带状体。根据方面<2>，更容易制造具有大直径的环形带状体。根据方面<3>，更容易制造具有大直径的环形带状体。根据方面<4>，更容易制造具有大直径的环形带状体。根据方面<5>，更容易制造具有大直径的环形带状体。根据方面<6>，防止了由圆筒芯体的接缝的转印而造成的缺陷部分的产生。根据方面<7>，更容易制造具有大直径的环形带状体。根据方面<8>，更容易制造具有大直径的环形带状体。根据方面<9>，更容易制造具有大直径的环形带状体。根据方面<10>，更容易制造具有大直径的环形带状体。根据方面<11>，更容易制造具有大直径的环形带状体。根据方面<12>，以更高的精度制造具有大直径的环形带状体。根据方面<13>，以更高的精度制造具有大直径的环形带状体。根据方面<14>，以更高的精度制造具有大直径的环形带状体。根据方面<15>，更容易地制造具有大直径并且具有极好的强度、尺寸稳定性和耐热性的环形带状体。根据方面<16>，更容易制造具有大直径的环形带状体。
根据方面<17〉，更容易制造具有大直径的环形带状体。


将基于下面的附图详细描述本发明的示例性实施方式，其中图1是圆筒体的焊接熔合部的放大截面图；图2是示出了处于轴水平指向的圆筒芯体由于自重而变形为扁平圆筒形的状态的圆筒芯体的侧面
图3是示出了用于在本发明的示例性实施方式中使用的圆筒芯体的旋转装置的示例的立体图；图4是旋转装置的侧面图，该图示出了沿轴向观察时的圆筒芯体；图5是在使用具有直径差的辊的情况下辊和圆筒芯体彼此接触的部分的放大图；图6是用于解释限制部件和圆筒芯体之间的位置关系的图；图7是示出了本发明的示例性实施方式中使用的圆筒芯体的旋转装置的另一个示例的侧面图；图8是解释螺旋涂布法的图；图9是示出了遮蔽部件设置于圆筒芯体上部的状态的图；图10是示出了示例3中使用的旋转装置的侧面图；以及图11是示出了环形带基板通过绕两个辊卷绕而被拉伸的状态的图。
具体实施例方式下面详细描述根据本发明的示例性实施方式的环形带状体的制造方法。在附图中，根据情况，省略除了必须解释的部件之外的部件，以利于理解。进一步地，在附图中，自始至终通过相同的附图标记表示具有类似功能的部件，并且在某些情况下省略其解释。参照环形带状体是环形带，更具体地，是中间转印带的示例性方法，来描述根据本示例性实施方式的环形带状体的制造方法。但是，根据本示例性实施方式的制造方法可以应用于制造诸如纸张传送带的其他环形带状体。涂布工艺本示例性实施方式的环形带状体的制造方法包括涂布工艺，该涂布工艺通过将成膜树脂溶液涂布到正在旋转的圆筒芯体的外周面来形成涂层，该圆筒芯体在该圆筒芯体的轴水平指向的状态下通过旋转装置绕圆筒芯体的轴旋转，圆筒芯体当在圆筒芯体的轴水平指向且不被支撑时由于该圆筒芯体的自重会变形为扁平圆筒形。本说明书使用的术语 “扁平圆筒形”指的是准圆筒形，该准圆筒形与准圆筒轴正交的横截面偏离真圆，使得沿横截面的垂直方向的高度小于具有与横截面的周长相同周长的圆的直径。尽管准圆筒形的横截面形状通常看起来像椭圆，但是横截面形状不限于真正的椭圆，并且只要该形状是由圆筒材料因为其自重而变形所产生的，允许偏离真椭圆。进一步地，当用于表示辊和处于未变形状态的圆筒芯体的外周面(的端区域)的位置关系的术语“接触”表示辊被定位为使得表示未变形状态的辊的外周面的想象表面与表示未变形状态的圆筒芯体的外周面(的端区域)的想象表面将仅在一条接触线彼此接触(即，辊中心和圆筒芯体的中心之间的距离等于未变形状态的辊的外径和未变形状态的圆筒芯体的外径之和的一半)，或者将在两个点彼此交叉，而辊中心和圆筒芯体中心之间的距离与“未变形状态的辊的外径和未变形状态的圆筒芯体的外径之和的一半”之间的差是用于支撑圆筒芯体的辊的实际咬合量。类似地，当术语“接触”用于表示辊和特定位置之间的位置关系时，该术语表示辊被定位为使得表示未变形状态的辊的外周面的想象表面将接触特定位置(即，辊中心和该特定位置之间的距离等于未变形状态的辊的外径的一半)，或者特定位置将位于想象表面内侧而不是位于表面上，而辊中心和特定位置之间的距离与未变形状态的辊的外径的一半之间的差是用于支撑圆筒芯体的辊的实际咬合量。术语“咬合”或“正咬合”表示由辊和另一个表面之间的接触压而造成的辊变形，并且“咬合量”指的是“由辊和另一个表面之间的接触压而造成的、辊的外周面上的一点和辊中心之间的距离”与辊的外径的一半的偏离量。从例如强度、尺寸稳定性和耐热性的观点，聚酰亚胺树脂(PI)或聚酰胺亚胺树脂 (PAI)可以用作用于形成环形带的成膜树脂。但是，成膜树脂不限于此。PI或PAI可以从各种已知的PI或PAI中选择 。在形成PI膜的情况下，在某些情况下可以使用PI的前体。通过使四羧酸二酐和二胺化合物在溶剂中互相反应，可以获得用作成膜树脂溶液的PI前体溶液。不具体限制各组分的类型。从膜强度的观点，通过使芳香族四羧酸二酐和芳香族二胺化合物互相反应而获得的PI前体是优选的。芳香族四羧酸二酐的代表示例包括苯均四酸二酐、3，3’，4，4’ -联苯四羧酸二酐、3，3' ,4,4' -二苯甲酮四羧酸二酐、2，3，4，4'-联苯四羧酸二酐、2，3，6，7-萘四羧酸二酐、1，2，5，6_萘四羧酸二酐、2，2_双(3，4_ 二羧基苯基)醚二酐、这些四羧酸二酐的酯、 以及这些四羧酸二酐和/或四羧酸二酐酯中的两种或更多种的混合物。芳香族二胺混合物的示例包括对苯二胺、间苯二胺、4，4' -二氨基二苯基醚、4， 4' -二氨基苯基甲烷、联苯胺、3，3' -二甲氧基联苯胺、4，4' - 二氨基二苯基丙烷和2， 2'-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷。通过摩尔数相等量的酸酐(诸如，偏苯三酸酐、乙二醇双(脱水偏苯三酸酯)、丙二醇双(脱水偏苯三酸酯)、苯均四酸酐、苯甲酮四羧酸酐或3，3' ,4,4'-联苯四羧酸酐) 和二元胺(如上述那些)的缩聚反应可以获得PAI。由于PAI具有氨基，因此即使当亚胺化反应已经大幅进行时，PAI也容易地溶解在溶剂中。因此，100%亚胺化的PAI是优选的。包含在成膜树脂溶液中的溶剂可以是诸如N-甲基吡咯烷酮、N, N- 二甲基乙酰胺或乙酰胺等非质子极性溶剂。对成膜树脂溶液的浓度、粘度等没有限制。在本示例性实施方式中，成膜树脂溶液的固体浓度优选地从10质量％至40质量％，并且成膜树脂溶液的粘度优选地从IPa. s至IOOPa. S。必要时，导电颗粒可以结合在成膜树脂溶液中。要分散在树脂溶液中的导电颗粒的示例包括下述颗粒诸如炭黑、碳纤维、碳纳米管和石墨等含碳物质；诸如铜、银或铝等金属及其合金；诸如锡氧化物、铟氧化物和锑氧化物等导电金属氧化物；和诸如钛酸钾等晶须。在它们中间，从例如液体中分散稳定性、半导电特性的发现性以及成本的观点，炭黑是优选的。用于分散导电颗粒的方法可以是已知方法，诸如通过使用球磨机、砂磨机(珠磨机)、或喷射磨(对撞分散机)的方法。可以添加表面活性剂、均化剂等作为分散助剂。相对于100份的树脂，导电颗粒的分散浓度优选地从10份至40份，更优选地，从15份至35 份。这里，份表示重量份，并且同样适用以下。
本示例性实施方式中使用的用于圆筒芯体的材料从加工性和耐久性的观点优选地是不锈钢。圆筒芯体的宽度(沿轴向的长度)应当等于或大于期望环形带状体的宽度。 为了在端部提供足够的冗余区域，宽度优选地比期望环形带状体的宽度长大约10%至大约 40%。圆筒芯体的周长可以等于或稍大于期望环形带状体的周长。 圆筒芯体的厚度优选地从大约0. Imm至大约2mm。小于该范围的厚度使得在制备圆筒芯体的过程中难以执行焊接。大于该范围的厚度使得在制备圆筒芯体的过程中难以将金属板卷成圆筒形。可以通过切割四边形金属板以具有预定宽度和长度、卷起金属板并且通过焊接将金属板的两端接合，来制备圆筒芯体。由此可以获得金属圆筒体。存在各种焊接方法，诸如气焊、弧焊、等离子体焊、电阻焊、钨极惰性气体保护焊 (TIG焊)、金属惰性气体保护焊(MIG焊)和金属活性气体焊(MAG焊)。可以根据金属种类选择最优方法。焊接接合部从原金属板凸出。图1示出了圆筒体的焊接接合部的放大剖面图。如图1所示，在圆筒体20的内表面和外表面上分别出现凸部22。可以对凸部22进行抛光，以提供平滑表面。但是，由于焊接部具有与原金属板的热历史不同的热历史，因此焊接部具有不同的硬度，并且即使在已经执行了抛光的情况下，趋向于留有高度差。在使用诸如JIS标准SUS 304的奥氏体系不锈钢或诸如SUS 430的铁素体系不锈钢的情况下，通过热使焊接接合部软化。因此，焊接之后的整个圆筒体可以加热到1050°C 至iioo°c的温度(该温度是溶液热处理温度)，以软化整个圆筒体并且使硬度均勻；然后， 可以对圆筒体的外周面进行抛光，使得精加工后的圆筒体的整个外周面是平滑的，并且由此获得的圆筒体可以用作圆筒芯体。在这种情况下，软化整个圆筒芯体，并且降低其强度。 因此，板的厚度越小导致在抛光时变形的趋向越大，由此是不太合适的。板的厚度优选地是大约Imm至大约2mm。在使用诸如SUS 410的马氏体系不锈钢的情况下，尽管类似地软化了焊接接合部，但是可以在热处理之后执行淬火。因此，焊接之后的整个圆筒体可以加热到1000°C至 iioo°c的温度(该温度是溶液热处理温度)，然后进行淬火以硬化整个圆筒体，接着进行抛光。在诸如SUS 631的淀积硬化不锈钢的情况下，使焊接接合部硬化。因此，焊接之后的整个圆筒体可以加热到480°C至550°C的温度(该温度是硬化温度)，以硬化整个圆筒体， 然后可以对圆筒体进行抛光，使得精加工后的圆筒体的整个外周面是平滑的。关于抛光方法，优选地通过用磨石进行研磨来执行去除凸部。当使用该方法时，抛光后的部分的表面是粗糙的；因此，在研磨后，优选地通过例如软料抛光(buffpolishing) 或垂直抛光，对该表面进行精加工。可以在圆筒芯体的外周面上形成防粘层。可以通过将防粘剂均勻地涂布到圆筒芯体的整个外周面，来形成防粘层。结果，圆筒芯体的外周面的整个区域可以提供有防粘特性。已经进行变性来获取耐热性的硅基或氟基油是有效的防粘剂。防粘剂的另一个示例是水性防粘剂，其中在水中分散硅树脂颗粒。可以通过将防粘剂涂布到圆筒芯体的外周面，以及通过干燥并且可选地使圆筒体经受烘烤处理来去除溶剂，来形成防粘层。由于在奥氏体系不锈钢和铁素体系不锈钢的情况下圆筒芯体厚度大，以及由于在马氏体系不锈钢和淀积硬化不锈钢的情况下圆筒芯体虽然厚度小但硬度高，因此圆筒芯体可能具有较差的柔性。因此，如图11所示，当圆筒芯体通过绕辊12卷绕而被拉伸并且接收张力时，沿着辊的外周的变形可能保留在圆筒芯体中，结果在一些情况下圆筒芯体无法平滑地旋转。进一步地，在圆筒芯体被设置为使其轴水平指向，并且一对圆筒辊(数量是2)设置在圆筒芯体的各轴向端部且由圆筒辊来支撑圆筒芯体的情况下，根据圆筒芯体的材料或厚度，在一些情况下圆筒芯体由于无法支撑其自重会变形。图2是示出了处于轴水平指向的圆筒芯体由于自重已经变形为扁平圆筒形的状态的圆筒芯体的侧面图。在图2中，附图标记24表示未变形状态的圆筒芯体，而附图标记26表示处于圆筒芯体由于自重已经变形为扁平圆筒形的状态的圆筒芯体。如图2所示，当在辊28上设置圆筒芯体(每一侧设置两个辊)时，圆筒芯体由于自重在一些情况下变形为扁平圆筒形。当向辊28施加驱动力以使处于变形状态的圆筒芯体绕其轴旋转时，无法稳定地涂布成膜树脂溶液，并且还存在圆筒芯体可能振动并且从辊 28落下的可能性。为了防止圆筒芯体变形，构成圆筒芯体的材料应当根据目的来选择，和/或应当加厚圆筒芯体的厚度。但是，通过选择合适的材料来防止圆筒芯体的变形降低了选择圆筒芯体的构成材料的自由度。进一步地，通过增加圆筒芯体的厚度来防止圆筒芯体的变形导致了圆筒芯体重量的增加，并且使得在一些情况下难以进行处理。相反，当使圆筒芯体的轴水平指向地设置圆筒芯体时由于其自重经受变形为扁平圆筒形的圆筒芯体具有的优点在于不太限制构成该圆筒芯体的材料并且降低了该圆筒芯
体的重量。考虑到上述，为了使得当使圆筒芯体的轴水平指向地设置圆筒芯体时由于其自重而经受变形为扁平圆筒形的圆筒芯体绕轴平滑旋转，在本示例性实施方式中使用旋转装置。旋转装置包括多个辊(至少一个第一辊和至少一个第二辊)，并且由这些辊来支撑圆筒芯体。至少一个第一棍设置在至少一个位置，使得至少一个第一辊将接触未变形状态的圆筒芯体的外周面的第一端区域，其中第一端区域位于圆筒芯体的沿轴向的一端部。至少一个第二辊设置在至少一个位置，使得至少一个第二辊将接触未变形状态的圆筒芯体的外周面的第二端区域，其中该第二端区域位于圆筒芯体的沿轴向的另一端部。由于沿着未变形状态的圆筒芯体的外周面设置支撑圆筒芯体的辊，因此通过辊来限制圆筒芯体由于自重而引起的变形。结果，由于圆筒芯体的自重而以其他方式变形为椭圆圆筒芯体的圆筒芯体以没有变形的方式绕轴旋转。图3是示出了本示例性实施方式中使用的圆筒芯体的旋转装置的示例的立体图。 旋转装置100包括矩形底板30、立在底板30的相对两端部设置的一对侧板32和 34、以及旋转地安装到侧板32和侧板34的相对面的辊36。在圆筒芯体38的各轴向端部， 通过辊36从底侧支撑圆筒芯体38，使得使圆筒芯体38的轴水平指向。图4示出了旋转装置100的侧面图，该图示出了沿轴向观察到的圆筒芯体38。如图4所示，辊36设置在多个位置，使得辊36将接触处于未变形状态的圆筒芯体38的外周面。通过外部电源(未示出)来驱动辊36旋转，并且各辊36可以是由树脂或橡胶形成的辊形可旋转部件。在图3中，两个辊36设置在圆筒芯体38的各端部。在圆筒芯体38的各端部设置的辊3 6的个数(S卩，圆筒芯体38的每一端的辊36的个数)优选地等于或大于通过式N = L/100 (四舍五入到最接近整数)所获得的值N，其中L (mm)代表圆筒芯体38 的直径。当个数小于N时，圆筒芯体38可能无法维持圆筒形。圆筒芯体38每一端的辊36 的个数优选地较大。但是，辊38的个数越多，越难以设置。因此，圆筒芯体38每一端的辊 36的个数的上限是大约L/100 (近似到最接近整数)的值的两倍。各个辊36仅接触圆筒芯体38的一个端部，并且应当不接触圆筒芯体38的要形成涂膜的部分。各辊36接触圆筒芯体38的部分的宽度，从圆筒芯体38的相应端部沿轴向的宽度可以是从5mm至30mm。旋转装置100还包括接触圆筒芯体38的内周面的区域(在图3的情况下圆筒芯体38的轴的正上方)的支撑辊40，并且该区域在垂直方向上位于圆筒芯体38的轴位置的上侧。可以设置支撑辊40，使得支撑辊40将接触处于未变形状态的圆筒芯体38的内周面。 当支撑辊40设置在旋转装置100中时，从内侧支撑圆筒芯体38 ；因此，进一步有效地抑制了圆筒芯体38由于其自重而导致的变形。当旋转装置100包括支撑辊40时，即使在设置在圆筒芯体38的各端部的辊36的个数小于L/100 (四舍五入到最接近整数)的情况下，也有效地抑制了圆筒芯体38由于其自重而导致的变形。旋转装置100还包括对向辊42，该对向辊42接触圆筒芯体38的内周面并且面向辊36，圆筒芯体38介于对向辊42与辊36之间。在本示例性实施方式中，对向辊42安装到侧板32，并且不固定到侧板34。由于设置了对向辊42，因此使圆筒芯体38向辊36施力。 由于使圆筒芯体38向辊36施力，因此增加了辊36和圆筒芯体38之间的摩擦力。因此，当通过外部电源(未示出)来驱动辊36旋转，以施加使圆筒芯体38绕其轴旋转的驱动力时， 防止了由于辊36和圆筒芯体38之间的摩擦力不够而导致的滑动。由于对向辊42不接触圆筒芯体38的将要涂布成膜树脂溶液的外周面，因此各个对向辊42可以是沿着图3中所示的轴向在圆筒芯体38的整个长度延伸的辊，或者是轴长度可与辊36的轴长度相比的辊。在旋转装置100中，设置对向辊42，使得所有辊36面向相应的对向辊42。但是， 可以通过以另一种方式设置至少一个对向辊42，来使圆筒芯体38向辊36施力，因此，对向辊42不是必须设置为面向所有的辊36。例如，可以设置对向辊，以接触圆筒芯体38的在轴的正下方的位置处的内周面。当在旋转装置100中安装圆筒芯体38时，对向辊42妨碍了安装。因此，在未安装侧板34的状态下安装圆筒芯体38，然后将侧板34安装到底板30。当在圆筒芯体38已经安装在旋转装置100中的状态下驱动辊36旋转时，通过由于圆筒芯体38自身的重量而在圆筒芯体38和辊36之间产生的摩擦力，使圆筒芯体38绕轴旋转。当驱动圆筒芯体38旋转时，优选的是驱动所有的辊36旋转，以防止滑动。为了防止圆筒芯体38在绕其轴旋转时沿轴向振动，具有小径部的辊可以用作辊 36，其中小径部被设置为该辊中沿轴向在该辊接触圆筒芯体的一侧的部分，并且小径部的直径比该辊在该辊未接触圆筒芯体的另一侧的部分的直径更小。图5示出了在辊设置有小径部的情况下辊和圆筒芯体的接触部分的放大图。在图 5中，由辊36中设置的小径部44来支撑圆筒芯体38。由小径部44来支撑圆筒芯体38，结果，当圆筒芯体38绕轴旋转时抑制了圆筒芯体38沿轴向的移动；因此，抑制了圆筒芯体38沿轴向的振动。为了防止圆筒芯体38沿轴向振动，可以在旋转装置中设置限制部件，该限制部件接触圆筒芯体38的沿轴向的端部，并且限制圆筒芯体38沿轴向的移动。图6是用于解释限制部件和圆筒芯体之间的位置关系的图。为了利于理解限制部件和圆筒芯体之间的位置关系，图6仅示出了圆筒芯体38、辊36、和用作限制部件的限制板 46。图7是示出了用于本示例性实施方式中使用的圆筒芯体的旋转装置的另一示例的侧面图。旋转装置102包括一对夹持辊48，该对夹持辊48设置在这样的位置当沿着轴向 (与图7的纸张表面垂直的方向)观察圆筒芯体38时，穿过未变形状态的圆筒芯体38的轴的水平想象线A与圆筒芯体38的外周在该位置处彼此相交。在圆筒吧芯体38的下部，辊36 沿着圆筒芯体38的周向以相等间隔设置。通过被这对夹持辊48夹持而限制了圆筒芯体38水平方向的变形。因此，圆筒芯体38以没有由于其自重而变形的方式绕其轴旋转。此外，旋转装置102可以还包括支撑辊，该支撑辊接触圆筒芯体38的内周面的、在圆筒芯体38的轴位置的垂直方向的上侧的区域。在旋转装置100中，可以通过外部电源驱动所有辊36旋转，或者，另选地，可以通过外部电源仅驱动一些辊36旋转。在仅驱动一些辊36旋转的情况下，没有被驱动旋转的辊根据圆筒芯体38的旋转而旋转。进一步地，优选的是所有被驱动旋转的辊36的周速度彼此相等。在旋转装置102中，可以通过外部电源驱动辊36和夹持辊48全部旋转，或者， 另选地，通过外部电源可以仅驱动辊36和夹持辊48 二者中的一些辊旋转。在仅驱动辊36 和夹持辊48 二者中的一些辊旋转的情况下，没有被驱动旋转的辊根据圆筒芯体38的旋转而旋转。进一步地，优选的是全部被驱动旋转的辊36和夹持辊48的周速度彼此相等。当成膜树脂是PI树脂时，在PI前体的加热反应期间产生许多气体，并且由于产生的气体，最终的PI树脂膜趋向在多个部分具有纸灯状膨胀；尤其当膜厚度足够大超过 50 μ m时，该现象尤其明显。在加热反应期间产生的气体包括残留溶剂的蒸发气体和在反应期间产生的水蒸汽。为了防止膨胀，例如，优选的是使圆筒芯体的表面粗糙为大约0. 2 μ m至大约2 μ m 的算术平均粗糙度Ra，如在JP-ANo. 2002-160239中描述的技术中。当算术平均粗糙度Ra 小于0.2μπι时，在某些情况下，诸如挥发性气体或水蒸汽的气体不会容易出去。当算术平均粗糙度Ra大于2 μ m时，在某些情况下制造的环形带的表面是凹凸的。粗糙化方法可以从例如，喷砂、切削、打磨等中选择。即使在执行粗糙化的情况下，由于圆筒芯体在板部分和焊接部分中可以具有相同的硬度，因此优选的的是可以使这些部分中的粗糙度彼此相等。由于粗糙化，从PI树脂产生的气体可以通过圆筒芯体的表面和PI树脂膜之间存在的微小间隙排出到外部，因此不出现膨胀。在将成膜树脂溶液涂布到圆筒芯体的表面之前，掩模部件(其是剥离辅助部件的示例)可以被卷绕并且附接到圆筒芯体的两端部。可以使用的掩模部件的示例包括诸如聚酯或聚丙烯等的树脂膜，以及基板是诸如皱纸或平坦纸的纸材料的压敏粘合带。压敏粘合带的宽度优选地从大约IOmm至大约25mm。压敏粘合带的粘合材料优选地是丙烯酸粘合材料，并且更优选地是当从圆筒芯体的表面剥离压敏粘合带时不残留在圆筒芯体的表面上的材料。在本示例性实施方式中，不具体限制成膜树脂溶液的涂布方法。例如，可以使用螺旋涂布方法。图8是解释螺旋涂布方法的图。在螺旋涂布方法中，在圆筒芯体38以其轴向水平指向的方式绕其轴旋转的同时，从流下装置52排出成膜树脂溶液50，使得成膜树脂溶液附着到圆筒芯体的表面，如图8所示。由于泵56的动作，从存储成膜树脂溶液50的罐54通过供给管58向流下装置52提供成膜树脂溶液50。通过刮刀60使附着到圆筒芯体38的表面的成膜树脂溶液50平滑。通过本示例性实施方式的旋转装置，圆筒芯体38以其轴向水平指向的方式绕其轴沿着箭头B指示的方向旋转。本示例性实施方式中的流 下装置52的示例是螺旋泵(mohno pump)。支撑流下装置52和刮刀60，以可沿着圆筒芯体38的轴向移动。在圆筒芯体38以预定转速旋转并且流下装置52和刮刀60沿着圆筒芯体38的轴向(箭头C指示的方向)移动的同时，排出成膜树脂溶液50，因此向圆筒芯体38的表面螺旋地涂布成膜树脂溶液50。 通过利用刮刀60使涂布的成膜树脂溶液50平滑，来去除产生的螺旋条纹，使得形成无缝涂膜62。必要时，将完成的涂膜的厚度调节在50μπι至150μπι的范围内。干燥工艺根据本示例性实施方式的环形带状体的制造方法包括干燥工艺，该干燥工艺对在旋转的圆筒芯体的外周面上形成的涂膜进行干燥。具体地，优选的是在通过上述旋转装置使圆筒芯体旋转的同时，通过加热来干燥涂膜。关于加热条件，优选地在从80°C至200°C的温度执行加热10分钟至60分钟。随着温度升高，加热时间和干燥时间可以变短。还有效地是吹热空气以进行加热。在加热过程中，可以逐步地提高加热温度，或者以恒定速率提高加热温度。在加热过程中可以使圆筒芯体从大约5rpm至大约60rmp缓慢旋转，以防止涂膜下垂。干燥之后，在已经提供了掩模部件的情况下，去除掩模部件。通过去除掩模部件， 在干燥后的涂膜的端部的至少一部分和圆筒芯体之间设置间隙(空隙)。通过向该间隙中吹气体并且从圆筒芯体取下经受下面所述的加热工艺后所获得的树脂膜，来容易且高效地制造环形带。进一步地，由于在取下树脂膜时未施加过大的力，因此防止了产生有缺陷的产
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ΡΠ O加热工艺根据本示例性实施方式的环形带状体的制造方法可以包括通过加热使干燥后的涂膜固化来形成树脂膜的加热工艺。在加热时经受硬化反应的材料(如，PI前体)用作成膜树脂的情况下，加热工艺是必须的。 在加热工艺中，将圆筒芯体放置在加热炉中并且加热。加热温度优选地是从大约 250°C至大约450°C，并且更优选地是从大约300°C至大约350°C。加热PI前体的膜20分钟至60分钟，以引起亚胺化反应，从而形成PI树脂膜。在加热反应时，优选的是在达到最终加热温度前，逐步提高温度或以恒定速率逐渐提高温度。
在成膜树脂是PAI的情况下，通过直接加热去除溶剂，来形成膜。
对于这样高温，在旋转装置中存在的辊不具有足够耐热性。因此，在加热工艺中， 优选的是将圆筒芯体从旋转装置卸载之后放置在加热炉中。通常，圆筒芯体以圆筒芯体的轴向与重力方向匹配的状态放置在加热炉中，即，使圆筒芯体垂直站立地放置在加热炉中。 加热炉优选地具有这样的结构从垂直站立的圆筒芯体的上侧吹热空气，以尽量防止加热炉内产生温度的不均勻。进一步地，为了防止热空气直接吹到圆筒芯体的上部，遮蔽空气的遮蔽部件可以设置在圆筒芯体的上部。只要遮蔽部件可以覆盖圆筒芯体的一端，则不具体限制遮蔽部件的形状。在完成加热之后，从加热炉中取出圆筒芯体，并且从圆筒芯体取下形成的膜，由此获得环形带状体 。在从圆筒芯体取下膜之前，加压空气可以吹到膜的端部和圆筒芯体之间的、通过去除掩模部件所产生的间隙中，以消除膜和圆筒芯体之间的紧密粘合；由此利于从圆筒芯体取下膜。由于在这样获得的膜的端部存在诸如皱褶或膜厚度不均勻的缺陷，因此切掉不需要的部分，获得环形带状体。可选地，使环形带状体经受成孔工艺、罗纹附着(rib attachment)工艺等。根据本示例性实施方式获得的环形带可以用于图像形成装置，作为用于电子照相复印机、激光打印机等的功能带。示例下面通过参照示例更详细地描述本示例性实施方式。但是，这些示例应当不被解释为限制本示例性实施方式。示例 1制备具有500mm的宽度、1149mm的长度和0. 3mm的厚度的SUS632板(淀积硬化不锈钢)，用于制造圆筒芯体。沿板的纵向卷起该板，并且通过TIG焊接使该板的端部接合，由此获得具有500mm的宽度和366mm的外径的圆筒体。如图1所示，在焊接部产生各具有大约30 μ m的平均高度的凸部22。在通过使整个圆筒体经受480°C的加热处理一个小时来硬化整个圆筒体之后，用磨石研磨圆筒体的整个外周面，接着还使圆筒体经受软料抛光至Ra 为0.05 μ m，由此提供圆筒芯体。通过抛光处理，去除了外周面上的凸部22。由于内周面上的凸部不妨碍制造环形带状体，因此内周面上的凸部原样保留。圆筒芯体的重量是1370g。通过使用球形氧化铝颗粒的喷砂处理，使圆筒芯体的表面粗糙化到Ra为0. 4 μ m。 在粗糙化之后，板部和焊接部具有彼此相同的Ra。进一步地，通过喷涂向圆筒芯体的表面涂布硅基防粘剂(由信越化学工業株式会社制造的SEPAC0AT(商品名))，并且使圆筒芯体通过放置在300°C的加热炉中一个小时而进行烘烤处理。以该方式制备圆筒芯体38。制备具有图3和图4中所示的结构的装置作为旋转装置。具体地，由硅橡胶制成并且具有60mm的外径和30mm的宽度的辊用作接触圆筒芯体38的外周面的辊36。两个辊以120mm的间距附接到侧板32，并且另两个辊以120mm的间距附接到侧板34，使得在圆筒芯体的各侧上设置两个辊。安装到侧板32的两个辊36被构造为接收旋转力。上面放置圆筒芯体38，使得圆筒芯体38接触各个辊36，接触宽度是15mm。通过在由SUS 304制成的且具有20mm的直径和600mm的长度的圆棒表面上设置具有50mm的外径和530mm的宽度的硅橡胶辊层而获得的辊用作支撑辊40。设置支撑辊40， 以接触圆筒芯体38的在圆筒芯体38轴正上方的内周面。通过侧板32以使支撑辊40自由旋转的方式支撑该支撑辊40的仅一端。辊36和支撑辊40设置在多个位置，使得辊36将接触未变形状态的圆筒芯体38的外周面。当上面安装有辊36和支撑辊40的圆筒芯体38 已经安装在旋转装置中时，圆筒芯体38的上部不出现变形。作为对向辊42，使用与支撑辊40相同的辊。 如图3和图4所示，设置两个对向辊42以面向辊36，使得圆筒芯体38的内表面的、与辊36接触圆筒芯体38的外周面的位置相对应的区域设置有对向辊42。通过侧板32 以仅支撑各对向辊42的一端的方式来支撑对向辊42，并且各对向辊42可自由旋转并且可以垂直移动20mm。如下执行将圆筒芯体38安装到旋转装置中。使对向辊42向上移动，然后配合圆筒芯体38。其后，使对向辊42向下移动，以每一个辊36对圆筒芯体38施加ION 的力。当附接到侧板32的两个辊36以该状态旋转时，圆筒芯体38在维持圆筒形状的同时可靠地旋转。另外，向100份的PI前体溶液(由宇部興産株式会社制造的U VARNISH(商品名)， 具有18%的固体浓度，并且其溶剂是N-甲基吡咯烷酮)添加固体重量比为27%的量的炭黑(由Degussa-Huls Corporation制造的SPECIAL BLACK 4 (商品名))，并且通过对撞分散机(由GEA-NUS PPRL制造的GEANUSPY(商品名))分散所生成的混合物，由此获得在25°C 具有大约42Pa. s粘度的涂液。使用该涂液，根据图8中所示的螺旋涂布方法获得PI前体涂膜。通过使用螺旋泵以每分钟60ml的速率排出充当成膜树脂溶液50的PI前体溶液， 来执行涂布操作。在涂布操作过程中，圆筒芯体38以20rpm旋转，然后用刮刀60按压提供到圆筒芯体38的PI前体溶液的表面。使流下装置52和刮刀60沿着圆筒芯体38的轴向以50mm/分钟的速度一体移动，由此螺旋地形成涂膜。使用的刮刀60是具有0. 2mm厚度的不锈板，该板已经被加工为具有20mm的宽度和50mm的长度。涂布宽度是从离圆筒芯体38的一端的距离为20mm的位置到离圆筒芯体 38的另一端的距离为20mm的另一位置。涂布之后，使圆筒芯体38继续旋转五分钟，由此涂膜表面上的螺旋条纹消失。以该方式，形成具有大约500 μ m厚度的涂膜。其后，通过将整个旋转装置放置在干燥炉中，把以IOrpm旋转的圆筒芯体38放置在150°C的干燥炉中，并且干燥圆筒芯体38十六分钟。然后，从旋转装置取下圆筒芯体38， 并且将圆筒芯体38以其轴向垂直指向的方式设置。在圆筒芯体38的上部设置遮蔽部件 64，如图9所示。遮蔽部件具有外径为366mm的底面，具有80mm的高度并且在其中心具有直径为50mm的通风口。通过处理具有Imm的厚度的SUS304板，来制造遮蔽部件。遮蔽部件64防止加热炉内部的加热后的空气直接接触圆筒芯体38的上部，并且防止将以其他方式出现的上部温度的升高。然后，将上面设置有遮蔽部件64的圆筒芯体38放置在加热炉中，在200 °C加热30 分钟，然后在300°C加热30分钟，由此干燥残留溶剂并且使得PI前体发生亚胺化反应。加热炉的内径是宽为1. 8m、高为2. 4m且长为1. 5m。加热炉具有这样的结构从上方吹加热空气并且在底部抽吸加热空气。在圆筒芯体38被冷却到室温之后，加压空气被吹到圆筒芯体38和树脂膜之间的间隙中，并且从圆筒芯体38取下树脂膜，由此提供环形膜。进一步地，切掉环形膜两侧的不需要的部分，由此获得具有360mm的宽度的环形中间转印带。通过千分表在总共50个点 (周向上10个点X轴向上5个点)测量环形中间转印带的厚度，并且发现环形中间转印带的平均膜厚度是80μπι。进一步地，尽管仔细地观察带中与圆筒芯体38的焊接部相对应的位置，但是没有发现由于凸部而造成的条纹或膜厚度异常。比较示例1当如图11所示圆筒芯体通过绕两个辊12卷绕而被拉伸时，从成功地使圆筒芯体变形的观点来看，辊12的直径优选地是圆筒芯体厚度的1000倍。因此，为了通过使圆筒芯体38如图11所示地绕两个辊12卷绕，来拉伸示例1中使用的圆筒芯体38，由于示例1中使用的圆筒芯体38的厚度是0. 3mm,因此辊的直径必须是至 少300mm。但是，由于示例1中的圆筒芯体38具有366mm的直径，因此设置具有300mm 的直径的两个辊是不可能的。在使用具有200mm的直径的辊的情况下，如果辊中心之间的距离被设置为260mm， 则可以设置具有200mm的直径的两个辊。但是，当通过使圆筒芯体38绕两个辊12卷绕来强制使圆筒芯体38变形，以拉伸圆筒芯体38来尝试该结构时，圆筒芯体38不返回其原始形状，从而无法使圆筒芯体38旋转。示例 2修改示例1的工艺，使得使用焊接之后而没有经受热处理的圆筒芯体。具体地，执行抛光，而不去除如图1中所示在焊接部中存在的、各具有大约30 μ m的平均高度的凸部 22。当抛光结束时，凸部的高度已经下降到大约10 μ m。除了上述，以与示例1相同的方式制造环形带状体。由此获得的环形带状体的平均膜厚度是80 μ m。当观察与圆筒芯体的焊接部相对应的位置时，发现条纹，并且发现条纹部的膜厚度在75 μ m和85 μ m之间变化。当该环形带状体用作中间转印带时，条纹在产生的图像中造成相应的密度不均勻的线条。但是，该环形带状体可用作纸张传送带。示例 3制备具有Im的宽度、2920mm的长度和1. 2mm的厚度的SUS301板(奥氏体系不锈钢)，用于制造圆筒芯体。沿该板的纵向卷起该板，并且通过TIG焊接使该板的端部接合， 由此获得具有Im的宽度和930mm的外径的圆筒体。如图1所示，在焊接部产生各具有大约 50 μ m的平均高度的凸部22。通过在1050°C加热整个圆筒体一小时，使整个圆筒体以加热的方式经受固溶热处理。之后，用磨石研磨圆筒体的整个外周面，然后还使圆筒体的整个外周面经受软料抛光到Ra为0. 05 μ m,由此提供圆筒芯体。结果，去除了外周面上的凸部22。 由于内周面上的凸部不妨碍制造环形带状体，因此内周面上的凸部原样保留。芯体的重量是27. 9kg。当如图2所示地通过两个辊支撑圆筒芯体时，圆筒芯体变形，使得圆筒芯体的顶部比圆筒形的顶部低大约40mm。下面，通过使用球形氧化铝颗粒的喷砂处理，使圆筒芯体的表面粗糙化到Ra为 0. 4 μ m。在粗糙化之后，板部和焊接部具有彼此相同的Ra。进一步地，通过喷涂向圆筒芯体的表面涂布硅基防粘剂(由信越化学工業株式会社制造的SEPAC0AT(商品名))，并且使圆筒芯体通过放置在300°C的加热炉中一个小时而进行烘烤处理。
在示例3中，具有图10中所示的结构的装置用作旋转装置。具体地，由硅橡胶制成并且具有60mm的外径和30mm的宽度的辊用作辊36。当L被设置为L = 930时，根据式N =L/100，每侧需要至少9个辊36。因此，如图10所示，在侧板32和侧板34各附接九个辊 36。设置辊36的位置，使得辊36设置成离圆筒芯体轴的距离相同且间隔恒定。进一步地， 辊36 (夹持辊48)设置在多个位置，使得夹持辊48将分别接触这样的位置，即，穿过未变形状态的圆筒芯体38轴的水平想象线在该位置处与未变形状态的圆筒芯体的外周相交。进一步地，向所有可旋转部件施加旋转力。圆筒芯体安装在旋转装置上，并且使圆筒芯体旋转。使圆筒芯体在5rpm到50rpm 的范围内平滑旋转，而没有变形或不均勻旋转。使圆筒芯体旋转，以相同方式涂布与示例1使用中的相同的PI前体溶液，并且通过除了上述之外与示例1中相同的工艺来制备环形带状体。获得的环形带状体具有80 μ m 的膜厚度。尽管仔 细观察了带中与圆筒芯体的焊接部相对应的位置，但是没有发现由于凸部导致的条纹或膜厚度异常。比较示例2当示例3中使用的圆筒芯体的一端被压成短轴长度为600mm的椭圆形时，由于示例3中使用的圆筒芯体厚，因此永久变形，并且无法恢复圆筒形。因此，不可以通过如图11 所示地将圆筒芯体绕两个辊12卷绕来拉伸圆筒芯体。比较示例3制备具有500mm的宽度、2920mm的长度和0. 3mm的厚度的SUS632板(与示例1中使用的材料相同的材料)，用于制造圆筒芯体。沿该板的纵向卷起该板，并且通过TIG焊接使该板的端部接合，由此获得具有500mm的宽度和930mm的外径的圆筒体。如图1所示，在焊接部产生各具有大约30 μ m的平均高度的凸部22。在通过使整个圆筒体经受480°C的加热处理一个小时来硬化整个圆筒体之后，用磨石研磨圆筒体的整个外周面，接着还使圆筒体的整个外周面经受软料抛光至Ra为0. 05 μ m,由此提供圆筒芯体。结果，去除了外周面上的凸部22。通过以类似方式抛光去除背面上的凸部，由此提供平滑表面。圆筒芯体通过如图11所示地绕两个辊12卷绕来被拉伸。由于该圆筒芯体具有大的外径，因此可以设置具有300mm直径的两个辊12，辊中心之间的距离是989mm (与示例1 不同)。设置具有300mm的直径和600mm的长度并且表面已经经过镀硬质铬的两个钢辊，以拉伸圆筒芯体。当圆筒芯体以50rpm的旋转速度旋转时，通过各旋转，圆筒芯体沿着一个轴向逐渐偏移，并且难以有效地调节辊来避免该现象。因此，在如螺旋涂布方法这样的涉及圆筒芯体的转数很多的涂布方法的情况下，圆筒芯体不可避免地向一侧偏移，无法继续旋转。 该现象被认为是由圆筒芯体两端的周长之间的微小差造成的，并且从实际可达到的加工精度的角度来讲，完全防止该现象被认为是不可能的。
权利要求
1.一种环形带状体的制造方法，该制造方法包括涂布工艺，该涂布工艺通过将成膜树脂溶液涂布到正在旋转的圆筒芯体的外周面来形成涂膜，该圆筒芯体在该圆筒芯体的轴水平指向的状态下通过旋转装置绕该圆筒芯体的轴旋转，所述圆筒芯体当在所述圆筒芯体的轴水平指向的状态下不被支撑时由于该圆筒芯体的自重会变形为扁平圆筒形；以及干燥工艺，该干燥工艺对形成在旋转的所述圆筒芯体的外周面上的所述涂膜进行干燥，所述旋转装置包括至少一个第一辊和至少一个第二辊，所述至少一个第一辊设置在至少一个位置，使得所述至少一个第一辊将接触未变形状态的所述圆筒芯体的外周面的第一端区域，该第一端区域位于所述圆筒芯体的沿轴向的一端部，所述至少一个第二辊设置在至少一个位置，使得所述至少一个第二辊将接触未变形状态的所述圆筒芯体的外周面的第二端区域，该第二端区域位于所述圆筒芯体的沿所述轴向的另一端部，并且所述圆筒芯体由所述第一辊和所述第二辊支撑。
2.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述旋转装置还包括支撑辊， 该支撑辊接触所述圆筒芯体的内周面的区域，并且在垂直方向上，该区域位于所述圆筒芯体的轴位置的上侧。
3.根据权利要求2所述的环形带状体的制造方法，其中，在所述圆筒芯体的外周面上的、与所述支撑辊相对的位置处没有设置辊。
4.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊包括一对夹持辊，该对夹持辊设置为使得当沿所述轴向观察所述圆筒芯体时，所述夹持辊将分别接触穿过未变形状态的所述圆筒芯体的所述轴的水平想象线与未变形状态的所述圆筒芯体的外周相交的位置。
5.根据权利要求4所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊二者中的至少一个辊设置在未变形状态的所述圆筒芯体的所述轴的垂直方向的下侧。
6.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，通过以下步骤获得所述圆筒芯体卷起四边形金属板；通过焊接使所卷起的四边形金属板的两端部接合，由此形成圆筒体；使所述圆筒体经受热处理；以及之后对所述圆筒体的外周面进行抛光。
7.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊二者中的至少一个辊设置为与接触所述圆筒芯体的内周面的相应对向辊相对。
8.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊二者中的至少一个辊设置在未变形状态的所述圆筒芯体的所述轴的垂直方向的下侧。
9.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述旋转装置满足下列不等式 其中，在所述不等式中，L代表未变形状态的所述圆筒芯体的直径，N1代表所述至少一个第一辊的总数，而N2代表所述至少一个第二辊的总数。
10.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一棍的总数是4以上，所述至少一个第二辊的总数是4以上。
11.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一棍的总数是18以上，所述至少一个第二辊的总数是18以上。
12.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述至少一个第一辊或所述至少一个第二辊包括辊T，该辊T沿着所述圆筒芯体的所述轴向延伸到超过所述圆筒芯体的轴端，并且所述辊T在未接触所述圆筒芯体的区域中具有这样的部分所述辊T在该部分的直径大于辊T在接触所述圆筒芯体的区域中的直径。
13.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述旋转装置还包括限制部件，该限制部件接触所述圆筒芯体的轴端面并且限制所述圆筒芯体沿所述圆筒芯体的所述轴向的移动。
14.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述圆筒芯体的外周面具有从0. 2 μ m至2 μ m的算术平均粗糙度Ra。
15.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，所述成膜树脂溶液包括聚酰亚胺树脂或聚酰胺亚胺树脂。
16.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，没有辊接触所述圆筒芯体的外周面的中央区域，并且该中央区域在沿着所述轴向离所述圆筒芯体的一个轴端的距离为 SX20/140至SX 120/140的区域上延伸，其中S代表所述圆筒芯体沿所述轴向的长度。
17.根据权利要求1所述的环形带状体的制造方法，其中，没有辊接触所述圆筒芯体的外周面的中央区域，并且该中央区域在沿着所述轴向离所述圆筒芯体的一个轴端的距离为 SX5/110至SX 105/110的区域上延伸，其中S代表所述圆筒芯体沿所述轴向的长度。
全文摘要
本发明涉及环形带状体的制造方法，其包括通过将成膜树脂溶液涂布到正在旋转的圆筒芯体的外周面来形成涂膜，该圆筒芯体在所述圆筒芯体的轴水平指向的状态下通过旋转装置绕所述圆筒芯体的轴旋转，所述圆筒芯体在使所述圆筒芯体的轴水平指向且不被支撑时，由于该圆筒芯体的自重会变形为扁平圆筒形；以及对形成在旋转的所述圆筒芯体的所述外周面上的所述涂膜进行干燥。所述旋转装置包括多个辊，各辊设置在一个位置，以接触未变形状态的所述圆筒芯体的所述外周面的轴端区域，并且所述圆筒芯体被第一辊和第二辊支撑。
文档编号B05D7/24GK102416374SQ20111005363
公开日2012年4月18日 申请日期2011年3月7日 优先权日2010年9月28日
发明者山崎修平, 布施知树, 矢敷雄一 申请人:富士施乐株式会社