专利名称：导电布胶带的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品及其元器件制造应用技术领域，特别是涉及ー种导电布胶带。
背景技术：
导电布胶带适用于光电、电脑、电视、手机、电线、电缆、连接器等各类电子电器产品，主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰。这类胶带需要具有良好的导电性、抗摩擦性、抗氧化性，可达到不龟裂等特点。传统的导电布胶带由导电布及涂在导电布上的导电粘合剂组成，是比较好的屏蔽材料，电磁波遇到导电布胶带时，大部分电磁波会被导电布胶带反射回去，但是，这种导电布胶带的抗摩擦、抗氧化性能较差，而且在高温情况下，其屏蔽性能很容易下降，还会造成龟裂和脱落，无法满足使用要求。
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种导电布胶带，通过在导电布与镀锡铜箔之间涂覆导电胶，且铜箔采用压延铜，使胶带便于弯折和卷曲，质地柔软、分切无毛边，具有超高导电性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，适用于各种电子领域。为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是提供一种导电布胶带，包括导电布、导电胶和镀锡铜箔，所述导电胶涂覆于所述导电布和所述镀锡铜箔之间。在本实用新型一个较佳实施例中，所述导电布的厚度为0. 08-0. 12mm。在本实用新型一个较佳实施例中，所述导电胶的厚度为0. 01-0. 04mm。在本实用新型一个较佳实施例中，所述镀锡铜箔的厚度为0. 02-0. 04mm。在本实用新型一个较佳实施例中，所述镀锡铜箔的基材为压延铜，镀锡层的厚度为 0. 5-1. 5 u m。本实用新型的有益效果是本实用新型掲示了一种导电布胶带，通过在导电布与镀锡铜箔之间涂覆导电胶，且铜箔采用压延铜，使胶带便于弯折和卷曲，质地柔软、分切无毛边，具有超高导电性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，适用于各种电子领域。
图I是本实用新型导电布胶带ー较佳实施例的结构示意图；附图中各部件的标记如下1、镀锡铜箱，2、导电胶，3、导电布。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。请參阅图I所示,本实用新型实施例包括[0014]一种导电布胶带，包括导电布3、导电胶2和镀锡铜箔1，所述导电胶2涂覆于所述导电布3和所述镀锡铜箔I之间。所述导电布3的厚度为0. 08-0. 12mm。所述导电胶2的厚度为0. 01-0. 04mm。所述镀锡铜箔I的厚度为0. 02-0. 04mm。所述镀锡铜箔I的基材为压延铜，镀锡层的厚度为0.5-1. 5 iim，由于压延铜是碾压而成，其附加强度和工作温度较高，可以在高温下浸焊而无起泡，且其延伸率高达20-45%,具有极佳的弯曲性和压展性，不易龟裂。 本实用新型掲示了一种导电布胶带，通过在导电布与镀锡铜箔之间涂覆导电胶，且铜箔采用压延铜，使胶带便于弯折和卷曲，质地柔软、分切无毛边，具有超高导电性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，适用于各种电子领域。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种导电布胶带，包括导电布、导电胶和镀锡铜箔，其特征在于，所述导电胶涂覆于所述导电布和所述镀锡铜箔之间。
2.根据权利要求I所述的导电布胶带，其特征在于，所述导电布的厚度为0. 08—0. 12mm。
3.根据权利要求I所述的导电布胶带，其特征在于，所述导电胶的厚度为0. 01-0. 04_。
4.根据权利要求I所述的导电布胶带，其特征在于，所述镀锡铜箔的厚度为0. 02-0. 04mm。
5.根据权利要求I所述的导电布胶带，其特征在于，所述镀锡铜箔的基材为压延铜，镀锡层的厚度为0. 5-1. 5 Um0
专利摘要本实用新型公开了一种导电布胶带，包括导电布、导电胶和镀锡铜箔，所述导电胶涂覆于所述导电布和所述镀锡铜箔之间。本实用新型通过在导电布与镀锡铜箔之间涂覆导电胶，且铜箔采用压延铜，使胶带便于弯折和卷曲，质地柔软、分切无毛边，具有超高导电性和良好的抗摩擦、抗氧化性能，适用于各种电子领域。
文档编号C09J9/02GK202390359SQ201120458069
公开日2012年8月22日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者沈加平 申请人:常熟市富邦胶带有限责任公司