专利名称：一种点胶治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及芯片制造辅具，尤其涉及一种点胶治具。
背景技术：
点胶，是ー种エ艺，也 称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。点胶的应用范围非常广泛，大到飞机轮船，小到衣服玩具等生产，都可能需要点胶。传统的芯片点胶无法控制点胶时滴胶量的多少，更难控制胶水在芯片上分布均匀，因此点胶的效果通常不好，因此提供ー种方便实用的点胶治具是十分必要的。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种点胶治具用以解决上述问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现一种点胶治具，其包括下模块、上模块及滑块，所述下模块顶部中间位置设置有芯片安装槽，所述下模块顶部自芯片安装槽外沿向外高度逐渐降低，所述芯片安装槽下方设置有贯通下模块的滑块轨道，所述滑块轨道内设置有滑块。进ー步的，所述下模块顶部呈平顶的锥状结构。本实用新型的有益效果为结构简単，易于操作，能够实现各个芯片在点胶过程中芯片上粘附胶水量均匀，且治具易于清理。
下面根据附图和实施例对本实用新型作进ー步详细说明。图I为本实用新型所述的ー种点胶治具工作状态示意图。图2为本实用新型所述的ー种点胶治具下模块示意图图3为本实用新型所述的ー种点胶治具滑块示意图图4为本实用新型所述的ー种点胶治具上模块示意图图中I、下模块；2、滑块轨道；3、芯片安装槽；4、滑块；5、上模块；6、芯片。
具体实施方式
如图I所示实施例中，本实用新型所述的ー种点胶治具，包括下模块I、上模块5及滑块4，所述下模块I顶部中间位置设置有矩形的芯片安装槽3，所述下模块I顶部自芯片安装槽3外沿向外高度逐渐降低，所述芯片安装槽3下方设置有贯通下模块的滑块轨道2，所述滑块轨道2内设置有滑块4，所述下模块I顶部呈平顶的锥装结构。工作时将滑块4完全放入滑块轨道2中使其上端与芯片安装槽3下端处于同一平面，在芯片安装槽3内滴入胶水，然后将芯片放入芯片安装槽3内，再在芯片上方滴胶水，完成后将上模块5压到芯片6上并施加一定的压力，此时芯片6周围多余的胶水受到挤压会溢出并沿下模块I顶端的倾斜端面流出，完成后只需清理芯片6四周胶水即可。本装置结 构简单，易于操作，能够实现各个芯片6点胶过程中芯片6上粘附胶水量均匀。
权利要求1.一种点胶治具，其特征在于，其包括下模块、上模块及滑块，所述下模块顶部中间位置设置有芯片安装槽，所述下模块顶部自芯片安装槽外沿向外高度逐渐降低，所述芯片安装槽下方设置有贯通下模块的滑块轨道，所述滑块轨道内设置有滑块。
2.根据权利要求I所述的ー种点胶治具，其特征在于，所述下模块顶部呈平顶的锥状结构。
专利摘要本实用新型公开一种点胶治具，其包括下模块、上模块及滑块，所述下模块顶部中间位置设置有芯片安装槽，所述下模块顶部自芯片安装槽外沿向外高度逐渐降低，所述芯片安装槽下方设置有贯通下模块的滑块轨道，所述滑块轨道内设置有滑块。本装置结构简单，易于操作，能够实现各个芯片在点胶过程中芯片上粘附胶水量均匀。
文档编号B05C11/10GK202387645SQ20112057122
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月30日 优先权日2011年12月30日
发明者吴晓东, 禹胜林 申请人:无锡信大气象传感网科技有限公司