专利名称：一种用于led陶瓷集成封装的点胶夹具的制作方法
技术领域：
‘ 本实用新型涉及一种大功率LED集成封装用点胶夹具，属于LED行业，光电子技术领域。
背景技术：
LED行业是一个新兴行业，是国家十二五计划重点行业，LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保效等优点。随着照明市场的快速发展，对高亮度、高显色指数的LED的需要也大幅度提高，尤其像路灯、工矿灯等大功率照明产品。封装方式也从原来的单颗封装向集成封装方式发展，目前已有相对比较成熟集成封装方式是金属基板集成封装。但是综合散热效果不理想，未来集成封装发展的趋势是陶瓷集成封装，目前只有美国CREE、OSRAM、PHILIPS等大公司有少数高端品种采用此种方式。因此在设备方面各个公司的差异出比较大，没有统一标准化的设备。针对大功率LED陶瓷集成封装点胶制程而设计的一种合理的夹具，满足荧光粉点胶工序的使用要求成为本领域亟待解决的技术问题。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具，该夹具能够满足大功率LED陶瓷集成封装点胶灌封工艺，解决台式点胶机与产品之间的固定、定位等问题。为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具，包括与夹具底座相匹配的夹具本体，夹具本体上设置有与夹具底座3螺栓连接的固定通孔；所述夹具本体上并列分布有两个与玻璃基板相匹配的基板外形固定槽，基板外形固定槽下方设置有开槽面积小于基板外形固定槽的基板底部固定槽。所述夹具材质为普通不锈钢。所述基板外形固定槽槽深I 3mm。所述基板底部固定槽槽深O. I 1mm。所述基板外形固定槽一端设有操作口，操作口为半圆结构,半径为4 6_。本实用新型在台式点胶机的基础上进行设计夹具，与夹具底座相匹配，并通过4个螺栓连接固定。该夹具针对大功率LED陶瓷集成封装点胶制程而设计，能够满足荧光粉点胶工序的使用要求，解决了台式点胶机与产品之间的固定、定位等问题。
图I是本实用新型中提及的点胶机结构示意图。图2是本实用新型中夹具底座详细图。图3是本实用新型的点胶夹具正视图。[0015]图4是本实用新型的点胶机夹具剖面图。图5是一种陶瓷基板正面视图。图6是一种陶瓷基板背面视图。图中1、点胶头；2、移动横梁；3、夹具底座；4、控制系统;301、夹具本体;302、操作口 ；303、基板外形固定槽；304、固定通孔；305、基板底部固定槽。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。如图I所示，为点胶机结构示意图，主要包括四个部分点胶头I、移动横梁2、夹具底座3和控制系统4。本实用新型要与夹具底座3相匹配，并通过4个螺栓连接固定。设计 夹具底座3详图见图2所示。本实用新型设计了与夹具底座3相匹配的用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具，见图3所示，包括与夹具底座3相匹配的夹具本体301，夹具本体301上设置有与夹具底座3螺栓连接的固定通孔304 ;夹具通过4个固定螺栓与点胶机相连接固定。夹具本体301上并列分布有两个与玻璃基板相匹配的基板外形固定槽303，基板外形固定槽303下方设置有开槽面积小于基板外形固定槽303的基板底部固定槽305。夹具材质为普通不锈钢。如图4所示，本夹具的基板外形固定槽303槽深为I 3mm。基板底部固定槽305槽深为0. I 1mm。并且基板外形固定槽303 —端设有操作口 302，操作口 302为半圆结构，半径为4 6mm。该夹具的基板外形固定槽的深度I 3mm主要用于固定陶瓷基板外轮廓,一方面可以进行固定，另一方面可以定位；基板底部固定槽的深度0. I 1mm，主要作用是固定陶基板底部金属镀层，二者的外形尺寸完全匹配；操作口的基深度与板外形固定槽的深度相同，S卩1 3mm。形状为半圆，其半径为4 6mm.主要作用是便于手动放取陶瓷基板。实施实例如图5、6所示，为一种陶瓷基板的正面、背面。其厚度为2mm，背面金属镀层为0. 25_。基板外形尺寸完全与本夹具的基板外形固定槽尺寸匹配，基板刚好放置于槽中。基板背面金属镀层尺寸与本夹具基板底部固定槽的尺寸完全匹配，基板金属镀层刚才放置于基板底部固定槽中。本夹具可广泛应用于大功率LED陶瓷集成封装生产中，解决该生产线的需求。
权利要求1.一种用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具，其特征在于包括与夹具底座(3)相匹配的夹具本体(301)，夹具本体(301)上设置有与夹具底座(3)螺栓连接的固定通孔(304)；所述夹具本体(301)上并列分布有两个与玻璃基板相匹配的基板外形固定槽(303)，基板外形固定槽(303)下方设置有开槽面积小于基板外形固定槽(303)的基板底部固定槽(305)。
2.根据权利要求I所述的一种用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具，其特征在于所述夹具材质为普通不锈钢。
3.根据权利要求I所述的一种用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具，其特征在于所述基板外形固定槽(303)槽深I 3mm。
4.根据权利要求I所述的一种用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具，其特征在于所述基板底部固定槽(305)槽深0. I 1mm。
5.根据权利要求I所述的一种用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具，其特征在于所述基板外形固定槽(303) —端设有操作口(302)，操作口(302)为半圆结构，半径为4 6mm。
专利摘要本实用新型公开了一种用于LED陶瓷集成封装的点胶夹具，其特征在于包括与夹具底座相匹配的夹具本体，夹具本体上设置有与夹具底座螺栓连接的固定通孔；所述夹具本体上并列分布有两个与玻璃基板相匹配的基板外形固定槽，基板外形固定槽下方设置有开槽面积小于基板外形固定槽的基板底部固定槽。该夹具能够满足大功率LED陶瓷集成封装点胶灌封工艺，解决台式点胶机与产品之间的固定、定位等问题。
文档编号B05C13/02GK202427615SQ20112057030
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者杨威, 程治国 申请人:彩虹集团公司