专利名称：一种贴合机供糊装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种贴合机供糊装置。
背景技术：
贴合机用于将二层或多层基材贴合成型，粘结剂装在糊盘里，将基材表面均匀涂抹粘结剂，实现基材之间的贴合。现有的供糊装置，将粘结剂装在糊桶内放在机架上，糊盘位于低处,将糊桶内的粘结剂引流自糊盘内进行供糊，由于此供糊方式仅依靠粘结剂本身的重力作用自上而下进行供糊，及易造成失糊，供糊不均匀导致贴合不良
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴合机供糊装置，以提高供糊的稳定性。为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案一种贴合机供糊装置，包括主控箱、位于贴合机机架上的储糊桶，上层糊盘、下层糊盘及若干供糊管道，所述的供糊管道上设有受主控箱控制的供糊阀，还包括供糊桶、加糊管道、与主控箱连接的隔膜泵，所述的供糊桶位于地面上，所述的加糊管道上设有受主控箱控制的加糊总阀，所述的储糊桶通过加糊管道与所述的供糊桶连接，所述的供糊桶与所述的隔膜泵相连，所述的隔膜泵与所述的上、下层糊盘通过供糊管道连接。进一步地，还包括回糊管道及位于其上的回糊阀，所述的回糊阀与主控箱电联接，所述的回糊管道连接所述的隔膜泵与所述的储糊桶。进一步地，还包括洗糊管道、洗糊阀、废水处理装置，所述的洗糊管道与所述的储糊桶相连，所述的洗糊阀位于洗糊管道上，所述的废水处理装置位于所述的洗糊管道末端。采用上述技术方案后，本实用新型与现有的背景技术相比，具有如下优点I.增设隔膜泵，增加供糊原动力，保证供糊的稳定，防止由于失糊造成的产品缺陷。2.增加回糊管道，将供糊桶的剩余粘结剂及时回至储糊桶内，防止粘结剂受到污染，同时方便供糊桶的清洗。3.增加洗糊管道，使污水流进废水处理装置，防止污水直接排放造成的环境的污染。
图I为本实用新型的结构示意图。主要组件符号说明I :储糊桶，2 :上层糊盘，3 :下层糊盘，4 :供糊管道，5 :供糊阀，6 :供糊桶，7 :加糊管道，8 :加糊总阀，9 :隔膜泵，10 :回糊管道，11 :回糊阀，12 :洗糊管道，13 :洗糊阀，14 :废水处理装置。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图I所示，本新型公开了一种贴合机供糊装置，包括主控箱(图中未示出)、位于贴合机机架上的储糊桶I、上层糊盘2、下层糊盘3、若干供糊管道4，位于地面的供糊桶
6、加糊管道7及与主控箱连接的隔膜泵9。供糊管道4上设有受主控箱控制的供糊阀5，加糊管道7上设有受主控箱控制的加糊总阀8。储糊桶I通过加糊管道7与供糊桶6连接，供糊桶6与隔膜泵9相连，隔膜泵9与上、下层糊盘3通过供糊管道4连接。 该装置还包括回糊管道10及位于其上的回糊阀11，洗糊管道12，洗糊阀13及位于洗糊管道12末端的废水处理装置14，回糊阀11受主控箱控制，回糊管道10连接隔膜泵9与储糊桶I ;洗糊管道12与储糊桶I相连。该供糊装置有三种工作模式，分别在主控箱设置有控键。当主控箱设置供糊模式时，加糊总阀8打开，储糊桶I的粘结剂通过加糊管道7进入位于地面的供糊桶6内。打开供糊阀5，隔膜泵9将供糊桶6内的粘结剂均匀恒量抽取通过供糊管道4往上层糊盘2及下层糊盘3供糊。当上层糊盘2和下层糊盘3到达设定液位时，可回流至供糊桶6内。当主控箱设置回糊模式时，打开回糊阀11，供糊阀5关闭，隔膜泵9将供糊桶6内的粘结剂输送回储糊桶I中，实现回糊。当主控箱设置为洗糊模式时，回糊阀11、洗糊阀13开启，废水被输送至废水处理装置14中。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种贴合 机供糊装置，包括主控箱、位于贴合机机架上的储糊桶、上层糊盘、下层糊盘及若干供糊管道，所述的供糊管道上设有受主控箱控制的供糊阀，其特征在于还包括供糊桶、加糊管道、与主控箱连接的隔膜泵，所述的供糊桶位于地面上，所述的加糊管道上设有受主控箱控制的加糊总阀，所述的储糊桶通过加糊管道与所述的供糊桶连接，所述的供糊桶与所述的隔膜泵相连，所述的隔膜泵与所述的上、下层糊盘通过供糊管道连接。
2.如权利要求I所述的一种贴合机供糊装置，其特征在于还包括回糊管道及位于其上的回糊阀，所述的回糊阀与主控箱电联接，所述的回糊管道连接所述的隔膜泵与所述的储糊桶。
3.如权利要求I或2所述的一种贴合机供糊装置，其特征在于还包括洗糊管道、洗糊阀、废水处理装置，所述的洗糊管道与所述的储糊桶相连，所述的洗糊阀位于洗糊管道上，所述的废水处理装置位于所述的洗糊管道末端。
专利摘要本实用新型公开了一种贴合机供糊装置，包括主控箱、位于贴合机机架上的储糊桶、上层糊盘、下层糊盘及若干供糊管道，供糊管道上设有受主控箱控制的供糊阀，还包括供糊桶、加糊管道、与主控箱连接的隔膜泵，供糊桶位于地面上，加糊管道上设有受主控箱控制的加糊总阀，储糊桶通过加糊管道与供糊桶连接，供糊桶与隔膜泵相连，隔膜泵与所述的上、下层糊盘通过供糊管道连接。该供糊装置保证了供糊的稳定，同时糊桶清洗方便，污水得到及时的处理。
文档编号B05C11/10GK202700732SQ201220436810
公开日2013年1月30日 申请日期2012年8月30日 优先权日2012年8月30日
发明者田恒荣 申请人:漳州正隆纸业有限公司