专利名称：点胶头以及使用其的点胶装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于芯片封装技术领域，涉及芯片封装的装片过程中，尤其涉及芯片封装的装片过程中所使用的点胶头。
背景技术：
在封装工艺过程中，包括装片过程，一般地，在该装片过程中，需要将芯片(die)装载并固定在引线框的贴片区域(例如小岛)上，从而为下一步引线键合做准备。装片过程中一般使用粘合剂来将芯片粘合固定于引线框上，因此，首先需要使用点胶装置将粘合剂(例如银浆)点置于引线框的贴片区域表面上。在点胶的过程中，需要控制点胶的形状，并防止粘合剂外溢。现有的点胶装置中，主要通过银浆分配器外接不同的点胶头，在气压作用下将银浆从注射器中挤出形成装片工艺所需的形状与大小。其点胶装置的点胶头中，一般是依据所需装片的芯片的大小形状、设计多个小的点胶孔排列形成所需要的点胶形状。因此，现有的点胶头主要是由多个点胶孔构图排列组成，这种结构的点胶头具有以下问题:(一)无法有效控制点胶区域，点胶形状难以准确形成；(二)容易出现银浆等粘合剂外溢出点胶区域，进而容易引起短路等可靠性问题；(三)多点胶孔排列方式要求点胶孔的孔径小，从而容易被堵塞引起银浆覆盖不足。以上问题在芯片面积接近于贴片区域大小的情况下更显突出。
实用新型内容本实用新型的目的在于提出一种新型结构的点胶头以克服以上技术问题。按照本实用新型的一方面，提供一种点胶头(10)，其在芯片封装的装片过程用于向引线框的贴片区域点胶，该点胶头包括本体(110)，所述本体的点胶端面(120)上设置有用于定义点胶区域和点胶形状的凹槽(130)，从所述凹槽(130)的底面(131)上开孔引出一个或多个点胶孔(140)。按照本实用新型一实施例的点胶头，其中，所述贴片区域的面积大于被封装的芯片的面积，所述芯片的四周边沿距离所述贴片区域的边沿O至0.5毫米。按照本实用新型又一实施例的点胶头，其中，所述凹槽(130)相对所述点胶端面(120)的深度为大于或等于0.2毫米且小于或等于0.4毫米。在之前所述任一实施例的点胶头中，优选地，所述凹槽(130)的凹槽面包括底面(131)和限位壁(132)，所述限位壁(132)基本地垂直于所述底面(131 )。按照本实用新型还一实施例的点胶头，其中，所述点胶孔(140)的最小孔径被设计为大于或等于0.2毫米，以防止所述点胶孔(140)被粘合剂堵塞。在之前所述任一实施例的点胶头中，优选地，所述凹槽(130)大致呈“十”字形。在之前所述任一实施例的点胶头中，优选地，所述点胶孔(140)在凹槽(130)的底面(131)上大致均匀分布，以使从所述点胶孔(140)中压出的粘合剂基本均匀地填充所述凹槽。在之前所述任一实施例的点胶头中，优选地，所述点胶孔(140)为四个。在之前所述任一实施例的点胶头中，优选地，所述点胶孔(140)的截面为大致为田径跑道式椭圆形。按照本实用新型的又一方面，提供一种点胶装置，其使用以上所述及的任意一种点月父头。本实用新型的技术效果是，该点胶头的点胶端面上设置的凹槽可以限位粘合剂并有效控制定义点胶区域和点胶形状，从而容易避免粘合剂外溢；并且，点胶孔内嵌式地从凹槽的底面上开孔引出，其并不需要按点胶形状来排列，从而点胶孔的大小的限制因素少，其相对可以灵活设置，可以大大降低点胶孔的堵塞几率。采用该点胶头的点胶装置在点胶过程中形成的点胶的形状易控且均匀，不易产生外溢、覆盖不足的问题。
从结合附图的以下详细说明中，将会使本实用新型的上述和其他目的及优点更加完全清楚，其中，相同或相似的要素采用相同的标号表示。图1是按照本实用新型一实施例的点胶头的立体结构示意图。图2是图1所示实施例的点胶头的点胶面示意图。图3是使用如图1所示实施例的点胶头在引线框上点胶形成的点胶的示意图。
具体实施方式
下面介绍的是本实用新型的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本实用新型的基本了解，并不旨在确认本实用新型的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。容易理解，根据本实用新型的技术方案，在不变更本实用新型的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其他实现方式。因此，以下具体实施方式
以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明，而不应当视为本实用新型的全部或者视为对本实用新型技术方案的限定或限制。图1所示为按照本实用新型一实施例的点胶头的立体结构示意图，图2所示为图1所示实施例的点胶头的点胶面示意图。结合图1和图2所示对本实用新型实施例的点胶头10进行说明。以粘合剂为银浆为例，点胶头10置于点胶装置的端部，其可以外接在点胶装置的银浆分配器上，从而，粘合剂可以从银浆分配器上挤压至点胶头10，进而点胶于引线框的贴片区域上，从而完成点胶过程、为装片做好准备。点胶头10包括本体110，点胶孔140可以贯穿本体110，从而可以将银浆从本体的一端引至另一端。在该实施例中，本体110的点胶端面120在点胶过程中可与引线框的贴片区域基本密封地接合。点胶端面120上设置凹槽130，点胶孔140在凹槽130的底面131上开孔引出，从而，在点胶的过程中，银浆可以从点胶头10的一端压入至凹槽130中并可以注满凹槽130，点胶端面120与引线框的贴片区域接合时，容易防止凹槽130内银浆溢出，从而，点胶区域和点胶形状主要地受凹槽130定义限制，凹槽130可以有效控制点胶形状。在点胶端面120与引线框的贴片区域密封接合良好的情况下，非常容易防止银浆外溢。[0028]在该实施例中，凹槽130可以在点胶端面120上以挖孔的方式设置，但是其具体形成方式并不受本实用新型实施例限制。凹槽130大致呈“十”字形，从而点胶后，基于该点胶头在贴片区域上形成的点胶也大致呈“十”字形。但是，需要理解的是，凹槽130的具体形状并不受本实用新型实施例限制，根据被封装的芯片的形状、贴片区域的形状等因素，可以具体地设计其形状。本体110的具体形状也不受本实用新型图示实施例限制，例如，其也还可以设置为圆柱形。在该实施例中，凹槽130的凹槽面包括底面131和限位壁132，限位壁132在该实施例中大致垂直于底面131，在其他实施例中，限位壁132也可以设置为内凹的弧形面，底面131也可以设置为弧形面，底面131与限位壁132连接大致地形成弧面。继续如图1所示，凹槽130的深度根据需要点胶的高度设置，在该实施例中，凹槽130相对点胶端面120的深度大致为0.2-0.4毫米，例如为0.3毫米。继续如图1所示，点胶孔140用于输送银浆至凹槽130内，在该实施例中，点胶孔140为四个，其在凹槽130的底面131上大致均匀分布，以使从点胶孔140中压出的浆料可以基本均匀地填充凹槽130。具体地，四个点胶孔140分别基本对称地分布在“十”字形凹槽130上。需要理解的是，在点胶形状和点胶区域并不是有点胶孔的排列来定义的情况下，点胶孔也可以设置为I个。点胶孔140在该实施例中可以设置为椭圆形孔，例如，其截面为田径跑道式椭圆形，其由长为0.3mm宽为0.2mm的长方形和两个半径为0.1mm的半圆形组合形成,这样增大点胶孔的截面积；并且，在本实用新型中，点胶的形状和点胶区域并不是由多个排列的点胶孔来定义，因此，点胶孔140最小孔径也可以设计得较大，例如，其被设计为大于或等于0.2毫米。因此，该实施例的点胶孔140不易于被银浆堵塞，相比于现有的点胶头，点胶孔的堵塞几率大大降低，也减小了银浆覆盖不足的发生几率。图3所示为使用如图1所示实施例的点胶头在引线框上点胶形成的点胶的示意图。其中，300示意引线框上的贴片区域，400示意所形成的点胶。如图3所述，点胶400的形状基本地与凹槽130的形状相对应。被封装的芯片进一步可以通过该点胶400与引线框粘合。点胶头10尤其地适用于贴片区域300的面积与被封装的芯片的面积相接近的情形，例如，贴片区域300的面积大于被封装的芯片的面积，且该芯片的四周边沿距离贴片区域300的边沿O至0.5毫米；这是由于使用该实施例的点胶头10时，银浆外溢的可能性基本没有，避免了因银浆外溢导致短路等问题。需要说明的是，本实用新型实施提供的点胶头是以银浆为例进行说明的，但是，本领域技术人员将理解到，本实用新型的点胶头适用于各种各样的用于封装贴片的粘合剂。进一步，以上实施例的点胶头可以应用于封装的装片过程中所使用的各种点胶装置中。以上例子主要说明了本实用新型的点胶头。尽管只对其中一些本实用新型的实施方式进行了描述，但是本领域普通技术人员应当了解，本实用新型可以在不偏离其主旨与范围内以许多其他的形式实施。因此，所展示的例子与实施方式被视为示意性的而非限制性的，在不脱离如所附各权利要求所定义的本实用新型精神及范围的情况下，本实用新型可能涵盖各种的修改与替换。
权利要求1.一种点胶头(10)，其在芯片封装的装片过程用于向引线框的贴片区域点胶，其特征在于，包括本体(110)，所述本体的点胶端面(120)上设置有用于定义点胶区域和点胶形状的凹槽(130)，从所述凹槽(130)的底面(131)上开孔引出一个或多个点胶孔(140)。
2.如权利要求1所述的点胶头，其特征在于，所述贴片区域的面积大于被封装的芯片的面积，所述芯片的四周边沿距离所述贴片区域的边沿O至0.5毫米。
3.如权利要求1或2所述的点胶头，其特征在于，所述凹槽(130)相对所述点胶端面(120)的深度为大于或等于0.2毫米且小于或等于0.4毫米。
4.如权利要求1或2所述的点胶头，其特征在于，所述凹槽(130)的凹槽面包括底面(131)和限位壁(132)，所述限位壁(132)地垂直于所述底面(131)。
5.如权利要求1所述的点胶头，其特征在于，所述点胶孔(140)的最小孔径被设计为大于或等于0.2毫米，以防止所述点胶孔(140)被粘合剂堵塞。
6.如权利要求1所述的点胶头，其特征在于，所述凹槽(130)呈“十”字形。
7.如权利要求6所述的点胶头，其特征在于，所述点胶孔(140)在凹槽(130)的底面(131)上均匀分布，以使从所述点胶孔(140)中压出的粘合剂均匀地填充所述凹槽。
8.如权利要求7所述的点胶头，其特征在于，所述点胶孔(140)为四个。
9.如权利要求7或8所述的点胶头，其特征在于，所述点胶孔(140)为椭圆形孔。
10.一种点胶装置，其使用如权利要求1至9中任一项所述的点胶头。
专利摘要本实用新型提供一种芯片封装的装片过程中所使用的点胶头，属于芯片封装技术领域。该点胶头在芯片封装的装片过程用于向引线框的贴片区域点胶，其包括本体，所述本体的点胶端面上设置有用于定义点胶区域和点胶形状的凹槽，一个或多个点胶孔从所述凹槽的底面上开孔引出。该点胶头具有外溢少、点胶孔不易堵塞的特点，采用该点胶头的点胶装置在点胶过程中形成的点胶的形状易控且均匀，不易产生外溢、覆盖不足的问题。
文档编号B05C5/02GK202962777SQ20122043645
公开日2013年6月5日 申请日期2012年8月30日 优先权日2012年8月30日
发明者刘晓明, 王伦波, 周勰科, 龚平 申请人:无锡华润安盛科技有限公司