专利名称：粘合带的制作方法
技术领域：
本发明涉及粘合带。更具体而言，本发明涉及半导体晶圆加工用粘合带。
背景技术：
由硅、镓、砷等形成的半导体晶圆以大直径的状态制造，在表面形成图案后，对背面进行磨削，通常将晶圆磨薄至厚度30飞00 u m左右，进而切断分离(切割(dicing))成元件小片，进而移至安装(mount)工序。
对半导体晶圆的背面进行磨削的工序(背面磨削工序)中，为了保护半导体晶圆的图案面而使用粘合带。该粘合带通常贴附于半导体晶圆的图案面后，切割成该晶圆形状，在晶圆背面磨削工序后剥离。用于该目的的粘合带需要在背面磨削工序中不剥离的程度的粘合力；另一方面，要求在背面磨削工序后能够容易剥离、并且不损坏半导体晶圆的程度的低粘合力。一直以来，作为这样的粘合带，使用的是在基材上涂布有粘合剂的粘合带，例如，提出了在含有聚乙烯系树脂的基材上设置有涂布有丙烯酸系粘合剂的粘合剂层的粘合带(专利文献I)。但是，使用这样的粘合带对晶圆背面进行磨削时，存在在晶圆上产生裂纹、缺口的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开W02007/116856号小册子
发明内容
发明要解决的问题本发明是为了解决上述现有的问题而提出的，其目的在于，提供一种抑制晶圆磨削加工时产生裂纹、缺口的粘合带。用于解决问题的方案本发明人等进行了深入研究，结果发现上述晶圆的裂纹、缺口的问题与将粘合带切割成晶圆形状时的胶带切割(tapecut)性有关系，从而完成了本发明。本发明的粘合带为半导体晶圆加工用粘合带，其具备在20°C的拉伸弹性模量为
1.5N/mm2以上且100N/mm2以下的粘合剂层。在优选的实施方式中，上述粘合剂层由含有无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物的树脂组合物形成。在优选的实施方式中，上述树脂组合物包含结晶性树脂，该结晶性树脂包含结晶性聚丙烯系树脂。在优选的实施方式中，相对于上述无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物与该结晶性树脂的总重量，上述结晶性树脂的含有比率为65重量％以下。在优选的实施方式中，相对于上述树脂组合物中的树脂的总重量，该树脂组合物中的1- 丁烯来源的结构单元的总含有比率为1.0重量％以上且60重量％以下。在优选的实施方式中，粘合剂层的厚度为10 ii nT300 ii m。在优选的实施方式中，还具备基材层，所述粘合带由粘合剂层形成用材料与基材层形成用材料共挤出成型而得到。发明的效果根据本发明，可以提供通过使粘合剂层的拉伸弹性模量处于特定的范围，从而能够抑制晶圆背面的磨削加工时的裂纹、缺口的产生的粘合带。具体而言，通过使粘合剂层的拉伸弹性模量处于特定的范围，将贴附于晶圆的图案面的粘合带切割成该晶圆形状时胶带切割性优异、能够良好地抑制由切割导致的在晶圆边缘产生胶球(glue ball)、毛刺。由此，达成晶圆边缘的高平滑性，从而可以在磨削加工时良好地抑制裂纹、缺口的产生。
图1为本发明的优选实施方式的粘合带的示意截面图。附图标记说明10粘合剂层20基材层100 粘合带
具体实施例方式
A.粘合带的整体构成图1为本发明的优选实施方式的粘合带的示意截面图。粘合带100具备粘合剂层10和设置在粘合剂层10的单侧的基材层20。图示的例子中，粘合带100具备基材层20，但本发明的粘合带也可以不具备基材层。虽然没有图示，为了实用，本发明的粘合带在粘合剂层表面设有隔离体直至供于使用。另外，本发明的粘合带还可以具备其他任意的合适的层。粘合带的厚度根据其构成有所不同，有代表性的是ZOiinTlOOOym，优选为40 u nT800 u m,进一步优选为 50 u nT600 u m。上述粘合剂层的厚度可以根据粘合带的构成等设定为任意合适的值。有代表性的是10 ii nT300 u m。具体而言，粘合带具备基材层时，粘合剂层的厚度优选为10 u nT200 u m,进一步优选为10 ii nTl50 ii m,尤其优选为10 y nTlOO y m。粘合带不具备基材层时,粘合剂层的厚度优选为50 ii nT300 ii m，进一步优选为75 y nT250 y m，尤其优选为75 y nT200 y m。根据本发明，即便将粘合剂层的厚度设定得较厚(例如IOOym以上)，也可以抑制由胶带切割导致的胶球、毛刺的产生，可以良好地抑制磨削加工时的裂纹、缺口的产生。上述基材 层的厚度优选为10 u nTl50 u m，进一步优选为20 u nTlOO u m。相对于粘合剂层与基材层的总厚度，基材层的厚度优选为10% 90%，进一步优选为159^80%。对于本发明的粘合带而言，在50°C下熟化2天后，以半导体镜面晶圆(硅制)作为试验板，按照JIS Z0237 (2000)的方法(贴合条件:2kg的辊来回I次、剥离速度:300mm/min、剥离角度180。)测定的粘合力优选为0.15N/20mm^2.0N/20mm,更优选为 0.17N/20mnTl.9N/20mm,进一步优选为 0.18N/20mnTl.8N/20mm,尤其优选为
0.20N/20mnTl.7N/20mm。为这样的范围时，可以兼顾粘合力和剥离性。例如，在半导体晶圆的背面的磨削加工中不会剥离，在磨削加工后能够容易剥离。B.粘合剂层上述粘合剂层在20°C的拉伸弹性模量优选为1.5N/mm2以上，进一步优选为2N/mm2以上。通过使粘合剂层的拉伸弹性模量处于这样的范围，可以提供能够抑制晶圆背面的磨削加工时裂纹、缺口的产生的粘合带。具体而言，根据这样的粘合剂层，将粘合带切割成该晶圆形状时胶带切割性优异、可以良好地抑制由切割导致的在晶圆边缘产生胶球、毛刺。由此，达成晶圆边缘的高平滑性，从而在磨削加工时，可以良好地抑制裂纹、缺口的产生。另一方面，粘合剂层在20°C的拉伸弹性模量优选为100N/mm2以下，进一步优选为50N/mm2以下。上述粘合剂层在胶带切割温度下的储能模量优选为2.5 X IO5Pa以上，进一步优选为3.0X IO5Pa以上。另一方面，粘合剂层在胶带切割温度下的储能模量优选为7.5X IO6Pa以下、进一步优选为6.0XlO6Pa以下。其中，胶带切割温度有代表性的是20°C 150°C。上述粘合剂层在22 °C的储能模量优选为5.0XlO5Pa以上，进一步优选为7.5X IO5Pa 以上。上述粘合剂层在80°C的储能模量优选为2.5X105Pa以上，进一步优选为
3.0XlO5Pa 以上。上述粘合剂层优选由含有无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物的树脂组合物形成。根据这样的树脂组合物，能够良好地满足上述弹性模量，且粘合力和剥离性的平衡性优异，处理性也能够优异。另外，即便将粘合剂层的厚度设定得较厚，也可以抑制由胶带切割导致的胶球、毛刺的产生、极为良好地抑制磨削加工时的裂纹、缺口的产生。进而，可以利用与基材层的共挤出成型来制造粘合带。需要说明的是，本说明书中，“无定形”是指不具有如同结晶质那样明确的熔点的性质。 上述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物中的1-丁烯来源的结构单元的含有比率优选为I摩尔°/Ti5摩尔％,进一步优选为I摩尔°/Tio摩尔％。为这样的范围时,韧性与柔软性的平衡性能够优异。上述无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物中的丙烯来源的结构单元的含有比率优选为80摩尔％ 99摩尔％，进一步优选为85摩尔％ 99摩尔％，尤其优选为90摩尔％ 99摩尔％。上述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。上述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的重均分子量(Mw)优选为200，000以上，进一步优选为200，000^500, 000，尤其优选为200，000^300, 000。为这样的范围时，可以抑制由胶带切割导致的胶球、毛刺的产生，极为良好地抑制磨削加工时的裂纹、缺口的产生。另夕卜，低分子量成分少，可以防止被粘物的污染。进而，可以在采用共挤出成型时不发生加工不良地形成粘合剂层。另外，本发明的粘合带即便不具备上述基材层，也具有能够供于实用的处理性。上述无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物的分子量分布(Mw/Mn)优选为3以下，更优选为2.7以下，进一步优选为1.广2.6，尤其优选为1.2 2.5。这样的无定形丙烯-(1_ 丁烯)共聚物由于低分子量成分少，可以抑制由胶带切割导致的胶球、毛刺的产生、极为良好地抑制磨削加工时的裂纹、缺口的产生。另外，可以防止由低分子量成分导致的被粘物的污染。上述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物在230 °C、2.16kgf 下的熔体流动速率优选为lg/10min 50g/10min,进一步优选为5g/10min 30g/10min,尤其优选为5g/10mirT20g/10min。无定形丙烯-(1_ 丁烯)共聚物的熔体流动速率为这样的范围时，粘合剂层的成型性能够优异。例如，可以在采用共挤出成型时不发生加工不良地形成厚度均匀的粘合剂层。需要说明的是，熔体流动速率可以按照JIS K7210的方法测定。上述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物只要能获得上述期望的特性，就可以使用任意合适的共聚物。优选使用采用茂金属催化剂使丙烯与1-丁烯聚合而得到的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物。这是因为，这样的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的低分子量成分少，能够良好地满足上述分子量分布。具体而言，无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物可以通过以下工序得到:进行使用茂金属催化剂使丙烯与1-丁烯聚合的聚合工序，该聚合工序后，进行去除残留催化剂的工序、去除异物的工序等后处理工序。有代表性的是，经过这样的工序得到粉末状、颗粒状等形状的无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物。作为茂金属催化剂，例如可以举出包含茂金属化合物和铝氧烷的均匀混合的茂金属催化剂、在微粒状的载体上负载有茂金属化合物的负载型茂金属催化剂等。在不损害本发明的效果的范围内，上述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物可以含有其他单体来源的结构单元。作为其他单体，例如可以举出乙烯、1-戊烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戍烯、3-甲基-1-戍烯等a -烯烃。在一个实施方式中，上述树脂组合物优选还含有结晶性树脂。通过含有结晶性树月旨，可以增加得到的粘合剂层的弹性模量。其结果，可以极为良好地抑制磨削加工时的裂纹、缺口的产生。另外，可以提供处理性优异的粘合带。例如，即便不具备上述基材层，处理性也优异。进而，使粘合剂层的粘合力低下从而可以提供粘合力和剥离性的平衡性优异的粘合带。作为上述结晶性树脂，优选使用结晶性聚丙烯系树脂。结晶性聚丙烯系树脂可以是均聚聚丙烯，也可以是由丙烯与可与丙烯共聚的单体得到的共聚物。作为可与丙烯共聚的单体，例如可以举出乙烯、1_ 丁烯、1-戍烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戍烯、3-甲基-1-戊烯等a-烯烃等。在一个实施方式中，结晶性聚丙烯系树脂优选为结晶性丙烯-(1-丁烯)共聚物。由此，通过使用共聚物，例如，可以增加得到的粘合剂层的弹性模量，并且维持优异的粘合力。 上述结晶性聚丙烯系树脂优选与上述无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物同样地，通过使用茂金属催化剂进行聚合而得到。使用由此得到的结晶性树脂时，可以防止由低分子量成分导致的被粘物的污染。上述结晶性树脂的结晶度优选为10%以上，进一步优选为20%以上。结晶度有代表性的是利用差示扫描量热法(DSC)或者X-射线衍射求得。相对于上述无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物和该结晶性树脂的总重量，上述结晶性树脂的含有比率优选为65重量％以下，进一步优选为60重量％以下，尤其优选为50重量％以下。为这样的范围时，可以抑制由胶带切割导致的胶球、毛刺的产生、提高耐崩裂性(Chipping Resistance)。另外,可以提供粘合力和剥离性的平衡性优异的粘合带,具体而言，可以提供磨削加工时充分固定在半导体晶圆上、磨削加工后能够容易地自半导体晶圆剥离的粘合带。超过65重量％时，有无法得到充分的粘合力的担心。相对于树脂组合物中的树脂的总重量，上述树脂组合物中的1- 丁烯来源的结构单元的总含有比率优选为1.0重量％以上，更优选为1.5重量％以上。另一方面，1- 丁烯来源的结构单元的总含有比率优选为60重量％以下，更优选为55重量％以下。为这样的范围时，可以提供适合于保护半导体晶圆的粘合力和剥离性的平衡性优异的粘合带。需要说明的是，本说明书中，“树脂组合物中的1- 丁烯来源的结构单元的总含有比率”是指，树脂组合物中的全部树脂所具有的1-丁烯来源的结构单元的总含有比率。具体而言，上述树脂组合物中，除了无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物以外，包含具有1-丁烯来源的结构单元的结晶性树脂(例如结晶性丙烯-(1-丁烯)共聚物)的情况下，是指无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物中的1-丁烯来源的结构单元与结晶性树脂中的1-丁烯来源的结构单元的总含有比率。上述树脂组合物在230 °C、2.16kgf下的熔体流动速率优选为lg/10min 20g/10min,进一步优选为2g/10min 18g/10min,尤其优选为3g/10mirTl5g/10min。树脂组合物的熔体流动速率为这样的范围时，粘合剂层的成型性能够优异。例如，可以在采用共挤出成型时不发生加工不良地形成粘合剂层。优选上述粘合剂层实质上不含有F —、Cl—、fc —、NO2' NO3' SO42' Li+、Na+、K+、Mg2+、Ca2+、NH4+。这是因为，可以防止因该离子污染被粘物。具体而言，用于半导体晶圆加工用途时，不会发生电路的断路或者短路等。不含有上述离子的粘合剂层例如可以通过如上所述使用茂金属催化剂进行溶液聚合从而得到该粘合剂层中所含有的无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物。该使用了茂金属催化剂的溶液聚合中，无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物可以使用与聚合溶剂不同的不良溶剂而重复进行析出分离(再沉淀法)，并进行精制，因而能够获得不含上述离子的粘合剂层。需要说明的是，本说明书中，“实质上不含F_、Cl' Br' NO2'N03_、S042_、Li+、Na+、K+、Mg2+、Ca2+、NH4+”是指，在典型的离子色谱分析(例如使用Dionex公司制、商品名“DX-320”、“DX-500”的离子色谱分析)中低于检测限。具体而言，指相对于粘合剂层 lg，F'Cl'Br'NO2'NO3' S O广和 K+ 各自为 0.49 y g 以下，Li+ 和 Na+ 各自为 0.20 y g以下，Mg2+和Ca2+各自为0.97 y g以下，NH4+为0.5 y g以下的情况。在不损害本发明的效果的范围内，上述粘合剂层还可以包含其他成分。作为该其他成分，例如可以举出抗 氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、热稳定剂、抗静电剂等。其他成分的种类和使用量可以根据目的适当选择。C.基材层上述基材层可以由任意合适的树脂形成。优选为后述的可共挤出成型的热塑性树月旨，例如可以举出聚乙烯系树脂。作为聚乙烯系树脂的具体例子，可以举出乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚物(EMA)、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段聚合体(SEBS)、高分子量聚乙烯(HDPE)、低分子量聚乙烯(LDPE)、直链状低分子量聚乙烯(LLDPE )。上述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的重均分子量(Mw)优选为10，000^200, 000，进一步优选为30，00(Tl90，000。乙烯-乙酸乙烯酯共聚物的重均分子量(Mw)为这样的范围时，可以在共挤出成型时不发生加工不良地形成基材层。形成上述基材层的树脂在230 °C、2.16kgf下的熔体流动速率优选为2g/10min 20g/10min,进一步优选为5g/10min 15g/10min,尤其优选为7g/10mirTl2g/10min。形成基材层的树脂的熔体流动速率为这样的范围时，基材层的成型性能够优异。例如，可以在采用共挤出成型时不发生加工不良地形成基材层。在不损害本发明的效果的范围内，上述基材层还可以含有其他成分。作为该其他成分，例如可以使用与上述B项说明过的粘合剂层中能够含有的其他成分同样的成分。D.其它如同上面所述的，为了实用，本发明的粘合带可以在粘合剂层表面设置隔离体而提供。本发明的粘合带例如可以在粘合剂层表面设有隔离体的状态下卷取成卷状。隔离体可以具有保护粘合带直至供于实用的作为保护材料的功能。作为隔离体，例如可以举出利用硅酮系剥离剂、氟系剥离剂、长链烷基丙烯酸酯系剥离剂等剥离剂进行了表面涂布的塑料(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚乙烯、聚丙烯)薄膜、无纺布或者纸等。本发明的粘合带没有由隔离体进行保护时，可以对位于粘合剂层相反侧的最外层(有代表性的是，在基材层的不设置粘合剂层的一侧)实施背面处理。背面处理例如可以使用硅酮系剥离剂、长链烷基丙烯酸酯系剥离剂等剥离剂进行。本发明的粘合带通过进行背面处理，可以卷取成卷状。作为上述其他层，例如可以举出设置在基材层的位于粘合剂层相反侧的、能够赋予粘合带以耐热性的表面层。E.粘合带的制造方法本发明的粘合带优选将上述粘合剂层的形成用材料和上述基材层的形成用材料共挤出成型而制造。根据共挤出成型可以以较少的工序数、且不使用有机溶剂地制造层间粘接性良好的粘合带。需要说明的是，本说明书中“粘合剂层的形成用材料(粘合剂层形成用材料)”是指，上述树脂组合物和上述其他成分的混合物。上述共挤出成型中，作为上述粘合剂层形成用材料和上述基材层形成用材料，可以使用按任意合适的的方法将上述各层的成分混合而成的材料。
作为上述共挤出成型的具体的方法，例如可以举出如下的方法:与模头(dies)连接的至少2台挤出机中，分别对I台供给粘合剂层形成用材料、对另I台供给基材层形成用材料，熔融后，挤出，利用接触辊(touch-roll)成型法牵引，成型层叠体的方法。挤出时，各形成用材料汇合的部分越接近模头出口(模唇(dies lip))越优选。这是因为，不容易发生模头内各形成用材料的汇合不良。因而，作为上述模头，优选使用多歧管形式的模头。另夕卜，发生汇合不良的情况下，发生汇合不均等外观不良，具体而言挤出的粘合剂层与基材层之间发生波状的外观不均，因而不优选。另外，汇合不良是由于例如不同种类的形成用材料在模头内的流动性(熔融粘度)的差异大、和各层的形成用材料的剪切速度的差异大而发生的，因而使用多歧管形式的模头时，对于具有流动性差异的不同种类形成用材料，与其他形式(例如，供料头(feed block)形式)相比，材料选择的范围扩大。用于各形成用材料的熔融的挤出机的螺杆类型可以为单螺杆或者双螺杆。挤出机可以为3台以上。挤出机为3台以上时，还可以供给其他层的形成用材料。另外，使用3台以上的挤出机制造2层结构(基材层+粘合剂层)的粘合带时，只要对相邻的2台以上的挤出机供给同一种形成用材料即可，例如，使用3台挤出机时，可以对相邻的2台挤出机供给同一种形成用材料。上述共挤出成型中的成型温度优选为160°C 220°C，进一步优选为170°C 200°C。为这样的范围时，成型稳定性优异。上述粘合剂层形成用材料与上述基材层形成用材料在温度180°C、剪切速度lOOsec—1下的剪切粘度的差(粘合剂形成用材料-基材层形成用材料)，优选为-150Pa *s"600Pa *s，进一步优选为-1OOPa *s 550Pa *s，尤其优选为 _50Pa *s 500Pa.S。为这样的范围时，上述粘合剂形成用材料和基材层形成用材料在模头内的流动性相近，可以防止汇合不良的发生。另外，剪切粘度可以利用双毛细管型的伸长粘度计来测定。实施例以下，通过实施例对本发明进行具体的说明，但本发明不受这些实施例的任何限制。其中，各特性的测定方法为以下所述。另外，下述中，“份”指“重量份”。1.拉伸弹性模量在20°C，使用拉伸试验机(SIMADZU CORPORATION.制、Tensilon)，在夹具间距离50mm、拉伸速度0.5m/min的条件下沿长度方向拉伸宽10mm、长80mm的样品(厚度30 y m的粘合剂层)，测定应力-应变曲线。通过下述式(I)计算拉伸弹性模量。Et = (O2-O1) /( E2-E1)......(I)Et:拉伸弹性模量[MPa]O丨:应变E1 = 0.05%的拉伸应力[MPa]O 2:应变 E2 = 0.25% 的拉伸应力[MPa]2.储能模量使用动态粘弹性光谱测定器(RHEOMETRIC SCIENTIFIC公司制、制品名“ARES”)，在频率IOHz、升温速度5°C /分的条件下在_50°C 100°C范围内测定样品(厚度30 y m的粘合剂层)的剪切储能模量。3.无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物的分子量将试料制备成1.0g/1的THF溶液并静置一晚后，使用孔径0.45 y m的膜滤器过滤，使用TO SOH公司制的HLC-8120GPC、按以下条件对得到的滤液进行测定，通过聚苯乙烯换算来计算。 柱:TSKgeI SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000 柱尺寸:6.0mmT.D.X 150mm 柱温:40°C 洗脱液:THF 流量:0.6ml/min 注入量:20 ill 检测器:RI (差示折射率检测器)4.结晶性聚丙烯系树脂的分子量将试料在140°C下熔化，制备0.10% (w/w)邻二氯苯溶液，使用孔径1.0 m的烧结过滤器将该溶液过滤，使用Waters公司制凝胶渗透色谱Alliance GPC2000型、按以下条件对得到的滤液进行测定，通过聚苯乙烯换算来计算。 柱:TSKgel GMH6-HT, TSKgel GMH6-HTL 柱尺寸:7.SmmT.D.X 300mm 各 2 根 柱温:140 °C 洗脱液:邻二氯苯 流量:1.0ml/min 注入量:0.4ml 检测器:RI (差示折射率检测器)
5.熔体流动速率按照JIS K7210 测定。[实施例1]作为粘合剂层形成用材料，使用利用茂金属催化剂聚合而得到的无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物(住友化学公司制、商品名“TAFTHREN H5002”、1- 丁烯来源的结构单元:2 重量 ％、Mw = 230，000、Mw/Mn = 1.8、熔体流动速率:10g/10min) 100 份。作为基材层形成用材料，使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(三井杜邦公司制、商品名“EVAFLEX P-1007”、乙酸乙烯酯浓度:10重量％、熔体流动速率:9g/10min)。将上述粘合剂形成用材料和基材层形成用材料投入各自的挤出机中，进行T模头熔融共挤出(挤出机:GM ENGINEERING公司制、商品名“GM30_28”/T模头:供料头方式；挤出温度180°C)，将熔融状态的树脂与向接触辊成型部进纸的Si涂布PET隔离体(三菱化学公司制、商品名“DIAFOIL MRF”:38 u m)层叠后，进行冷却，得到粘合剂层的厚度为30 u m、基材层的厚度为IOOym的粘合带。其中，各层的厚度通过T模头出口的形状来控制。[实施例2]作为粘合剂层形成用材料，使用包含利用茂金属催化剂聚合而得到的无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物(住友化学公司制、商品名“TAFTHREN H5002”、1- 丁烯来源的结构单元:2重量％、Mw = 230, 000、Mw/Mn = 1.8、熔体流动速率:10g/10min) 80份、和利用茂金属催化剂聚合而得到的结晶性聚丙烯系树脂(日本聚丙烯公司制、商品名“WINTEC WFX4”、Mw = 363，000、Mw/Mn = 2.87、熔体流动速率:7g/10min) 20份的树脂组合物(树脂组合物中的1-丁烯来源的结构单元的总含有比率:1.6重量％、树脂组合物的熔体流动速率:9g/10min),除此以外，与实施例 1同样地得到粘合带。[实施例3]作为粘合剂层形成用材料，使用包含利用茂金属催化剂聚合而得到的无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物(住友化学公司制、商品名“TAFTHREN H5002”、1- 丁烯来源的结构单元:2重量％、Mw = 230, 000、Mw/Mn = 1.8、熔体流动速率:10g/10min) 70份、和利用茂金属催化剂聚合而得到的结晶性聚丙烯系树脂(日本聚丙烯公司制、商品名“WINTEC WFX4”、Mw = 363，000、Mw/Mn = 2.87、熔体流动速率:7g/10min) 30份的树脂组合物(树脂组合物中的1-丁烯来源的结构单元的总含有比率:1.4重量％、树脂组合物的熔体流动速率:9g/10min),除此以外，与实施例1同样地得到粘合带。[实施例4]作为粘合剂层形成用材料，使用包含利用茂金属催化剂聚合而得到的无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物(住友化学公司制、商品名“TAFTHREN H5002”、1- 丁烯来源的结构单元:2重量％、Mw = 230, 000、Mw/Mn = 1.8、熔体流动速率:10g/10min) 60份、和利用茂金属催化剂聚合而得到的结晶性聚丙烯系树脂(日本聚丙烯公司制、商品名“WINTEC WFX4”、Mw = 363，000、Mw/Mn = 2.87、熔体流动速率:7g/10min) 40份的树脂组合物(树脂组合物中的1-丁烯来源的结构单元的总含有比率:1.2重量％、树脂组合物的熔体流动速率:9g/10min),除此以外，与实施例1同样地得到粘合带。[实施例5]作为粘合剂层形成用材料，使用包含利用茂金属催化剂聚合而得到的无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物(住友化学公司制、商品名“TAFTHREN H5002”、1- 丁烯来源的结构单元:2重量％、Mw = 230, 000、Mw/Mn = 1.8、熔体流动速率:10g/10min) 60份、和结晶性丙烯-(1-丁烯)共聚物(三井化学公司制、商品名“TAFMER XM7070”、1-丁烯来源的结构单元:34重量％、Mw = 240，000,Mw/Mn = 2.2、熔体流动速率:10g/10min) 40份的树脂组合物(树脂组合物中的1-丁烯来源的结构单元的总含有比率:14.8重量％、树脂组合物的熔体流动速率:10g/10min),除此以外，与实施例1同样地得到粘合带。[比较例I]作为粘合剂层形成用材料，使用包含利用茂金属催化剂聚合而得到的无定形丙烯-(1- 丁烯)共聚物(住友化学公司制、商品名“TAFTHREN H5002”、1- 丁烯来源的结构单元:2重量％、Mw = 230, 000、Mw/Mn = 1.8、熔体流动速率:10g/10min) 20份、和利用茂金属催化剂聚合而得到的结晶性聚丙烯系树脂(日本聚丙烯公司制、商品名“WINTEC WFX4”、Mw = 363，000、Mw/Mn = 2.87、熔体流动速率:7g/10min) 80份的树脂组合物(树脂组合物中的1-丁烯来源的结构单元的总含有比率:0.4重量％、树脂组合物的熔体流动速率:8g/10min),除此以外，与实施例1同样地得到粘合带。[比较例2]在25°C下，向烧瓶中投入丙烯酸正丁酯100份、丙烯酸3份、2，2’ -偶氮二异丁腈
0.1份、作为稀释溶剂的乙酸乙酯200份。接着，边搅拌边向烧瓶内引入氮气约I小时，用氮气置换内部的空气。接着，对烧瓶加热，使烧瓶内的温度上升至60°C，保持约6小时以进行聚合，得到聚合物溶液。相对于得到的聚合物固体成分100份，添加多异氰酸酯化合物(日本聚氨酯工业公司制、商品名“CORONATE L”)2份和多官能环氧化合物(三菱瓦斯化学制、商品名“TETRAD C”)0.5份后，边用乙酸乙酯稀释边搅拌直至均匀从而得到粘合剂溶液。在PET隔离 体上涂布得到的粘合剂溶液，使用干燥烘箱在130°C下干燥3分钟，形成厚度15 Pm的粘合剂层。将得到的粘合剂层贴合在以厚度115 y m的方式将乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(三井杜邦公司制、商品名“EVAFLEX P-1007”)挤出而得到的基材上，得到粘合带。[比较例3]使由丙烯酸2-乙基己酯75摩尔、丙烯酰吗啉25摩尔、丙烯酸2-羟乙酯22摩尔构成的配混组合物在甲苯溶液中共聚，得到丙烯酸系共聚聚合物。使这样得到的丙烯酸系共聚聚合物与11摩尔的2-甲基丙烯酰氧乙基异氰酸酯进行加成反应，在聚合物分子内侧链上引入碳-碳双键。接着，相对于该聚合物固体成分100份，进一步混合多异氰酸酯化合物(日本聚氨酯工业公司制、商品名“CORONATE L”)0.2份、苯乙酮系光聚合引发剂(BASF制、“IRGA⑶RE651”)3份从而得到粘合剂溶液。除了使用这样得到的粘合剂溶液以外，与比较例2同样地得到粘合带。[评价]对实施例和比较例得到的粘合带进行以下的评价。结果如表I所示。(I)粘合力(对硅)对于将得到的粘合带在50°C下熟化2天后对4英寸半导体晶圆的镜面面(硅制)的粘合力，按照JIS Z0237 (2000)的方法(贴合条件:2kg辊来回I次、剥离速度:300mm/min、剥离角度180° )进行测定。
(2)胶带切割性(胶球、毛刺)使用背面研磨用保护带贴附装置(日东精机(株)制、DR-3000III)，在室温下，将得到的粘合带贴附于半导体晶圆的图案面上，使用切割机(OLFA制、商品名“ART KNIFE BLADEXB10”)切割成该晶圆形状。切割后，通过清点晶圆的边缘产生的胶球、毛刺数，评价胶带切割性。另外，使切割时的切割机温度为室温 80°C，分别评价胶带切割性。(3)磨削性(晶圆的裂纹、缺口)使用磨削机((株)Disco制、DGP-8760)对上述评价(2)中贴附有粘合带的晶圆的背面进行磨削，使最终厚度为50 u m。磨削后，通过确认晶圆的裂纹的有无、和清点10 y m以上的缺口的数量，评价磨削性。[表I]
权利要求
1.一种半导体晶圆加工用粘合带，其具备在20°C的拉伸弹性模量为1.5N/mm2以上且100N/mm2以下的粘合剂层。
2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述粘合剂层由含有无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的树脂组合物形成。
3.根据权利要求2所述的粘合带，其中，所述树脂组合物包含结晶性树脂，该结晶性树脂包含结晶性聚丙烯系树脂。
4.根据权利要求3所述的粘合带，其中，相对于所述无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物与该结晶性树脂的总重量，所述结晶性树脂的含有比率为65重量％以下。
5.根据权利要求2 4任一项所述的粘合带，其中，相对于所述树脂组合物中的树脂的总重量，该树脂组合物中的1-丁烯来源的结构单元总含有比率为1.0重量％以上且60重量％以下。
6.根据权利要求广5任一项所述的粘合带，其中， 粘合剂层的厚度为lOiinTSOOym。
7.根据权利要求广6任一项所述的粘合带,其中,还具备基材层,所述粘合带由粘合剂层形成用材料与基材层形成用材料共挤出成型而得到。
全文摘要
本发明提供一种粘合带，其可以抑制晶圆磨削加工时产生裂纹、缺口。本发明的粘合带(100)具备在20℃的拉伸弹性模量为1.5N/mm2以上且100N/mm2以下的粘合剂层(10)。粘合剂层(10)优选由含有无定形丙烯-(1-丁烯)共聚物的树脂组合物形成。
文档编号C09J7/00GK103205209SQ201310007780
公开日2013年7月17日 申请日期2013年1月9日 优先权日2012年1月13日
发明者林美希, 土生刚志, 龟井胜利, 浅井文辉 申请人:日东电工株式会社