导热片的制作方法
【专利摘要】导热片具有：第一片，其具有导热性；粘接层，其设置在该第一片的第一面的一部分；以及底纸分离件，其设置在第一面侧的整体上。底纸分离件具有微粘着性，第一片与底纸分离件能够粘着。第一片与粘接层的粘接力比底纸分离件与粘接层的粘接力强。
【专利说明】导热片
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及在便携式电话等各种电子设备中使用的导热片。
【背景技术】
[0002]近年来，电子设备的各种功能、处理能力等迅速提高，伴随与此，来自以半导体元件为代表的电子部件的发热量趋于增加。其结果是，产生造成局部高温的过热点(heatspot)。若在靠近液晶等的显示元件的位置产生过热点，则显示元件的显示性能有时会降低。因此，通过将石墨片这样的高导热片贴合于液晶面板而进行均热化，由此来应对过热点。
[0003]在这样的高导热片中，在高导热片整体上设置粘接层来进行贴合。因此，例如在贴合于配置在液晶面板的背侧的反射板的情况下，若以整面贴合，则反射板容易产生翘曲或者发生变形。
[0004]另外，在生产、输送高导热片时，在设有粘接层的面上贴合有用于保护粘接层的底纸分离件。在底纸分离件的与粘接层贴合的面上形成有剥离层。因此，底纸分离件能够容易地从粘接层剥离。
[0005]需要说明的是，作为与本发明的方案相关的在先技术文献信息，例如已知有专利文献I。
[0006]在先技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开2010-254979号公报
【发明内容】
[0009]若将粘接层设置于高导热片的一部分，则即便是贴合于反射板，也能够不易产生翘曲、变形。然而，若仅是减小形成粘接层的部分，则高导热片与底纸分离件仅由粘接层来固定，保持力减弱，因此，若欲将高导热片加工成规定的形状，则容易产生偏移。与此相对，本发明的目的在于提供一种导热片，该导热片不会使其要贴合的构件产生翘曲、变形，并且容易加工成规定的形状。
[0010]本发明的导热片具有:第一片，其具有导热性；粘接层，其设置在该第一片的第一面的一部分；以及底纸分离件，其设置在第一面侧的整体上。底纸分离件具有微粘着性，第一片与底纸分离件能够粘着，第一片与粘接层的粘接力比底纸分离件与粘接层的粘接力强。
[0011]根据上述结构，即使粘接层的面积较小而通过该粘接层获得的第一片与底纸分离件的固定力较小，通过底纸分离件的微粘着性，在不存在粘接层的部分也能够保持第一片。因此，能够在第一片加工时不产生偏移地形成为规定的形状。另外，即使将第一片贴合于液晶面板的反射板这样的构件，由于仅是局部粘接，因此也不易产生翘曲、变形。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本发明的实施方式的导热片的剖视图。
[0013]图2是图1所示的导热片的分解立体图。
[0014]图3是使用了图1所示的导热片的设备的剖视图。
[0015]图4A是图1所示的导热片的制造方法中的制造途中的导热片的剖视图。
[0016]图4B是图4A所示的制造途中的导热片的立体图。
[0017]图4C是表示接着图4A的导热片的制造方法中的步骤的剖视图。
[0018]图4D是图4C所示的制造途中的导热片的立体图。
[0019]图4E是表示接着图4C的导热片的制造方法中的步骤的剖视图。
[0020]图4F是图4E所示的制造途中的导热片的立体图。
[0021]图4G是表示接着图4E的导热片的制造方法中的步骤的剖视图。
[0022]图4H是图4G所示的制造途中的导热片的立体图。
[0023]图4J是表示接着图4G的导热片的制造方法中的步骤的剖视图。
[0024]图4K是图4J所示的制造途中的导热片的立体图。
[0025]图4L是接着图4J的导热片的制造方法中的完成品的剖视图。
[0026]图4M是图4L所示的导热片的立体图。
【具体实施方式】
[0027]以下，参照附图对本发明的实施方式的导热片16进行说明。
[0028]图1、图2是导热片16的剖视图和分解立体图。导热片16具有第一片11、粘接层14以及底纸分离件15。第一片11包括:例如厚度约25 μ m的石墨片12 ;贴合在石墨片12的两面上的例如厚度约ΙΟμπι的由聚对苯二甲酸乙二醇酯(以下记作PET)和丙烯酸粘着材料构成的绝缘片13Α、13Β。第一片11因石墨片12而在面方向上具有良好的导热性，并且通过在两面上贴合绝缘片13Α、13Β来确保绝缘性。
[0029]第一片11具有例如约IIcmX 6cm的长方形的形状，沿着两个长边设置有例如宽度约2mm的粘接层14。需要说明的是，粘接层14虽沿着第一片11的两个长边设置，但例如也可以仅设置在四角。
[0030]粘接层14由PET片和涂敷在PET片的两面上的丙烯酸系粘着材料构成。粘接层14整体的厚度例如约为10 μ m。在第一片11的设置有粘接层14的面侧整体贴合有底纸分离件15。底纸分离件15由PET片和形成在PET片的一面上的硅酮系粘着材料所构成的具有微粘着性的粘着材料构成。将形成有该具有微粘着性的粘着材料的面贴合于第一片11。这里，微粘着性指的是对于对象材料具有适度的粘着性、且在剥离时粘着物不残留于对象材料的粘着材料。
[0031]此外，粘接层14使用丙烯酸系粘着材料，底纸分离件15使用硅酮系粘着材料。因此，在粘接层14的PET片与底纸分离件15的PET片之间夹设有丙烯酸系粘着材料和硅酮系粘着材料，在粘接层14的PET片与第一片11的绝缘片13A的PET片之间仅夹设有丙烯酸系粘着材料。其结果是，第一片11与粘接层14的粘接力比底纸分离件15与粘接层14的粘接力强。通过这样做，由此即使粘接层14的面积小，也能够防止在剥离底纸分离件15时将粘接层14从第一片11剥落。
[0032]在使用普通的底纸分离件的情况下，能够使粘接层与底纸分离件的粘接力减小。然而，由于底纸分离件不具有微粘着性，因此，第一片的不存在粘接层的部分没有被固定而变得不稳定，会产生偏移等。
[0033]另外，在底纸分离件使用普通的涂敷有丙烯酸系粘着材料的微粘着带的情况下，第一片的不存在粘接层的部分通过微粘着带的粘着而被固定。然而，粘接层的部分会强力粘接于微粘着带，与第一片和粘接层之间的粘接力相比，对于粘接层的部分而言，微粘着带的粘接力会增强。因此，在剥离底纸分离件时，会从第一片剥落粘接层而导致无法使用。
[0034]在本实施方式中，通过在使用于底纸分离件15的微粘着带的粘着材料部分使用硅酮系微粘着材料，由此能够使粘接层14与底纸分离件15的粘接力减小。另外，第一片11的不存在粘接层14的部分通过微粘着带的粘着而被固定。因此，导热片16不会使其要贴合的构件产生翘曲、变形，并且容易加工成规定的形状。
[0035]图3是安装有从导热片16剥离了底纸分离件15之后的导热片161的设备的剖视图。剥离了底纸分离件之后的导热片161经由粘接层14贴合于配置在液晶面板17的背面的反射板(未图示)，在导热片161的相反侧存在发热部件18。由于粘接层14的面积在导热片161的10%以下，非常小，因此即使贴合，也基本不会施加应力，能够防止反射板产生翘曲、变形。石墨片12在面方向上具有高导热性。因此，即便发热部件18产生热量，也会在传递至导热片161之后通过石墨片12沿面方向扩散。结果是，能够防止产生过热点。
[0036]接下来，参照图4A?图4M对导热片16的制造方法进行说明。需要说明的是，图4A、图4C、图4E、图4G、图4J、图4L分别示出图4B、图4D、图4F、图4H、图4K、图4M的一部分。
[0037]首先，如图4A、图4B那样，在底纸分离件15的上表面贴合用于形成粘接层的粘接片19。底纸分离件15具有PET片和在PET片的上表面由硅酮系粘着材料构成的具有微粘着性的粘着材料，该底纸分离件15的厚度例如约为70 μ m。粘接片19具有PET片和形成在PET片的两面上的丙烯酸系粘着材料，其厚度例如约为10 μ m。
[0038]接下来，利用模具将粘接片19切断为规定的形状，剥离不需要部分，由此如图4C、图4D所示那样形成粘接层14。
[0039]接下来，如图4E、图4F所示，将具有例如厚度约10 μ m的PET片以及设置在PET片的单面上的粘着材料的绝缘片13A以粘着材料位于上表面的方式贴合在形成有粘接层14的面上。
[0040]由于绝缘片13A比底纸分离件15薄，因此，绝缘片13A相对于由粘接层14形成的高低差而发生变形。在不存在粘接层14的部分，绝缘片13A的PET膜与底纸分离件15的粘着材料粘接。
[0041]接下来，如图4G、图4H所示，将冲裁成规定的形状的石墨片12贴合在绝缘片13A之上。
[0042]接下来，如图4J、图4K所示，将绝缘片13B以粘着材料位于下表面的方式从石墨片12之上进行贴合。
[0043]接下来，利用模具将第一片11以及粘接层14切断成规定的形状，剥离不需要部分，由此完成图4L、图4M所示的导热片16。
[0044]通常，为了能剥离底纸分离件而在其贴合面上涂敷有分型剂。在将粘接层设置于导热片的整面的情况下，基于粘接层的粘接力，在利用模具切断的情况下也能够切断。然而，若如本实施方式那样，粘接层的面积极小，则无法充分地保持第一片，容易产生将石墨片贴合于规定的位置时的位置偏移、切断位置的偏移等。
[0045]相对于此，在导热片16中，使底纸分离件15具有微粘着性，使第一片11与底纸分离件15的粘接力比底纸分离件15与粘接层14的粘接力强。根据该结构，能够将第一片11主要由底纸分离件15来保持，能够将导热片16形成为复杂的形状。
[0046]工业上的可利用性
[0047]本发明的导热片不会使贴合该导热片的构件产生翘曲、变形，并且容易加工成规定的形状。因此，在工业上是有用的。
[0048]符号说明
[0049]11:第一片
[0050]12:石墨片
[0051]13A、13B:绝缘片
[0052]14:粘接层
[0053]15:底纸分离件
[0054]16:导热片
[0055]17:液晶面板
[0056]18:发热部件
[0057]19:粘接片
[0058]161:导热片
【权利要求】
1.一种导热片，其具备: 第一片，其具有导热性； 粘接层，其设置在所述第一片的第一面的一部分；以及 底纸分离件，其设置在所述第一面的整体上， 所述底纸分离件具有微粘着性，所述第一片与所述底纸分离件通过所述底纸分离件的微粘着性而能够粘着，所述第一片与所述粘接层的粘接力比所述底纸分离件与所述粘接层的粘接力强。
2.根据权利要求1所述的导热片，其中， 所述第一片与所述底纸分离件的粘接力比所述底纸分离件与所述粘接层的粘接力强。
3.根据权利要求1所述的导热片，其中， 所述第一片通过在石墨片的两面上贴合绝缘片而成，所述粘接层使用丙烯酸系粘着材料，所述底纸分离件使用硅酮系粘着材料。
【文档编号】C09J7/02GK104271693SQ201380023012
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2013年12月10日 优先权日:2012年12月17日
【发明者】河村典裕, 千秋考弘, 久保和彦, 川尻圭嗣 申请人:松下知识产权经营株式会社