粘接材料带及其压接方法

粘接材料带及其压接方法
【专利摘要】本发明涉及粘接材料带及其压接方法，所述粘接材料带是基材上涂布有粘接剂并卷绕成卷轴状的粘接剂带，其特征在于：在带子的宽度方向上配置多条粘接剂。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
【专利说明】粘接材料带及其压接方法
[0001] 本申请是2003年7月30日提交的，申请号为03818084. 7,名称为《粘接材料带及 其连接方法、制造方法、压接方法、粘接材料带卷、粘接装置、粘接剂带盒、使用它们的粘接 剂的压接方法及各向异性导电材料带》的发明申请的分案申请。

【技术领域】
[0002] 本发明涉及一种将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接固定的同时，使二者 的电极之间电连接的粘接材料带及其连接方法、制造方法、压接方法、粘接材料带卷轴、粘 接装置、粘接剂带盒、使用粘接剂带盒的粘接剂的压接方法，特别是卷成卷轴状的粘接材料 带及其连接方法、制造方法、压接方法、粘接材料带卷轴、粘接装置、粘接剂带盒、使用粘接 剂带盒的粘接剂的压接方法及各向异性导电材料带。

【背景技术】
[0003] 作为将液晶屏、rop(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接固定，并使二者的电极之间电连接的手段，一般采用粘接材 料带。
[0004] 日本特开2001 - 284005号公报中，公布了基材上涂布有粘接材料的卷成卷轴状 的粘接材料带。
[0005] 这种以前的粘接材料带，其宽度为1?3mm左右,卷在卷轴上的带子的长度为50m 左右。
[0006] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴（以下简称为 "粘接材料卷轴"）安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之 后，从粘接材料卷轴所卷出的粘接材料带的基材侧，用热压头将粘接剂压接到电路板等上， 并将残留的基材卷到卷取轴上。
[0007] 之后，当粘接材料卷轴的粘接材料带用完之后，取下用完的卷轴及卷有基材的卷 取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装 到卷取轴上。
[0008] 随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积（或周围一条边的尺寸） 也增大，一次所使用的粘接剂的用量也不断增加。另外，由于粘接剂的用途也被扩大，使得 粘接剂的用量增加。因此，电子机器的制造工厂的粘接材料卷轴的更换频度变多，由于更换 粘接材料卷轴麻烦，因此存在的问题是不能提高电子机器的生产效率。
[0009] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加每 个卷轴的粘接剂量，降低卷轴的更换频度，但是，由于粘接材料带的带宽窄到1?3_，如果 圈数增多就有可能发生卷崩现象。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接材料带上的 压力增高，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0010] 另外，如果增加粘接材料带的圈数，那么卷轴的直径尺寸也会变大，很难安装在现 有的粘接装置上，现有的粘接装置有可能无法再进行使用。


【发明内容】

[0011] 因此，本发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材料卷轴的更换，实现电 子机器的生产效率提高的粘接材料带的连接方法及粘接材料带、其制造方法、压接方法、粘 接材料带卷轴、粘接装置、粘接剂带盒、使用它们的粘接剂的压接方法及各向异性导电材料 带。
[0012] 本发明的第1方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的基材上涂布有电极 连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另 一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘 接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压 使其连接。
[0013] 根据该第1方案的发明，由于使用粘接材料带的粘接剂将放卷完毕的粘接材料带 的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料卷轴的更换，因此， 能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料带。另外，每次进行新的粘接材料带的更换时，不 必进行卷取带的更换、将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业、在给定的路线上 设置导销等的作业，因此，新的粘接材料卷轴的更换时间不用太长，提高了电子机器的生产 效率。
[0014] 另外，由于将放卷完毕的粘接材料带的终端部分翻转，使粘接材料带的粘接剂面 与新安装的粘接材料带的粘接剂面互相重叠粘接起来，因此连接强度高。
[0015] 连接部分的热压接如果使用安装粘接材料卷轴的粘接装置的热压头，能够合理地 利用粘接装置。
[0016] 本发明的第2方案的粘接材料带的连接方法是在第1方案的基础上，其特征在于， 在一方的粘接材料带的终端部分上设有终端标记。
[0017] 根据该第2方案的发明，能够起到与第1方案相同的作用效果的同时，由于能够在 露出了终端标记时进行放卷完毕的粘接材料带的切断，因此，容易辨别进行切断及连接作 业的部分，并且能够在必要的最小限度的位置进行连接，从而能够防止粘接材料带的浪费。
[0018] 本发明的第3方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的基材上涂布有电极 连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另 一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：另一方的粘接材料带的始端部分，被引导带粘 贴固定在卷绕在卷轴上的粘接材料带的基材面上，在翻转一方的粘接材料带的终端部分之 后，使引导带的粘接剂面与一方的粘接材料带的终端部分的粘接剂面相重叠，对重叠部分 进行热压接。
[0019] 根据该第3方案的发明，与第1方案的发明相同，能够简单地向粘接装置安装新的 粘接材料带，另外，新的粘接材料卷轴的更换时间不用太长，提高了电子机器的生产效率。
[0020] 另外，由于利用粘接材料带的引导带，将放卷完毕的粘接材料带的终端部分与新 安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，因此，能够简单地进行粘接材料带之间的粘接。
[0021] 本发明的第4方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的基材上涂布有电极 连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另 一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：另一方的粘接材料带的始端部分，被引导带粘贴 固定在卷绕在卷轴上的粘接材料带的基材面上，使引导带的粘接剂面与一方的粘接材料带 的终端部分的粘接剂面相重叠，对重叠部分进行热压接。
[0022] 根据该第4方案的发明，与第1方案的发明相同，能够简单地向粘接装置安装新的 粘接材料带，另外，新的粘接材料卷轴的更换时间不用太长，提高了电子机器的生产效率。
[0023] 另外，由于不需要翻转放卷完毕的粘接材料带，因此，能够防止在卷取轴上卷绕粘 接材料带时有可能发生卷崩。
[0024] 本发明的第5方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的基材上涂布有电极 连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另 一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘 接材料带的始端部分相重叠，在二者的重叠部分插入卡定针进行连接。
[0025] 根据该第5方案的发明，由于通过卡定针将放卷完毕的粘接材料带的终端部分与 新安装的粘接材料带的始端部分固定起来，因此，连接简单。另外，每次进行新的粘接材料 卷轴的更换时，由于不必进行卷取带的更换、将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的 作业、在给定的路线上设置导销等的作业，因此，新的粘接材料卷轴的更换时间不用太长， 提高了电子机器的生产效率。
[0026] 本发明的第6方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的基材上涂布有电极 连接用粘接剂，将连接卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带和卷绕在另一方的卷轴上 的另一方的粘接材料带的粘接材料带使用卡定件连接起来，其特征在于：卡定件具有设置 在一方及另一方的端部上的爪部与设置在爪部之间的弹性构件，将一方的粘接材料带的终 端部分与另一方的粘接材料带的始端部分彼此相对，将设置在卡定件的一端上的爪部卡定 在一方的粘接材料带的终端部分上，将设置在另一端上的爪部卡定在另一方的粘接材料带 的始端部分上，通过弹性构件将两方的爪部拉近。
[0027] 根据该第6方案的发明，由于将卡定件的一方的爪部卡定在一方的粘接材料带的 终端部分上，之后将卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始端部分上，将 二者互相连接起来，因此，连接容易。另外，由于一方的爪部与另一方的爪部之间具有弹性 构件，因此弹性构件伸长后能够将卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始 端部分的任意位置上，因此连接的自由度高。
[0028] 另外，由于在一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分彼 此相对的状态下进行连接，因此，不需要将带子互相重叠起来，由于在必须的最小限度的位 置上进行连接，从而能够防止粘接材料带的浪费。
[0029] 本发明的第7方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的基材上涂布有电极 连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另 一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘 接材料带的始端部分相重叠，用横截面大致为=字形的可弹性变形的夹子，将二者的重叠 部分夹住并固定。
[0030] 根据该第7方案的发明，由于只用夹子将一方的粘接材料带的终端部分与另一方 的粘接材料带的始端部分的重叠部分夹住就能够进行连接，因此，连接作业容易。
[0031] 本发明的第8方案的粘接材料带的连接方法，其特征在于：用横截面大致为=字 形的金属制夹持片，将一方的粘接材料带与另一方的粘接材料带的重叠部分夹住，从重叠 部分的两面侧紧压夹持片从而将二者连接起来。
[0032] 根据该第8方案的发明，由于从重叠部分的两面紧压夹持片将二者连接起来，因 此，能够提高粘接材料带的重叠部分的连接强度。
[0033] 本发明的第9方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的基材上涂布有电极 连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另 一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘 接材料带的始端部分的任一方的基材面与另一方的粘接剂面相重叠，使二者的重叠长度在 粘接剂带的宽度的2倍到50倍的范围内，对二者进行热压接使其连接。
[0034] 根据该第9方案的发明，由于利用粘接材料带的粘接剂，将用完了的粘接材料带 的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料卷轴的更换，因此， 能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料卷轴。另外，每次进行新的粘接材料卷轴的更换 时，由于不必进行卷取轴的更换、将新的粘接材料的始端安装到卷取轴上的作业，因此，新 的粘接材料卷轴的更换时间不用太长，提高了电子机器的生产效率。
[0035] 之所以使重叠部分的长度为粘接剂带的宽度的2倍到50倍，是因为如果小于2 倍，就无法得到足够的连接强度，如果超过50倍，连接部分所使用的粘接材料就过多，产生 粘接材料的浪费。
[0036] 连接部分的热压接如果使用安装粘接材料卷轴的粘接装置的热压头，就能够合理 利用粘接装置。
[0037] 粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性的粘接 齐U，也可以只是绝缘性粘接剂，这些粘接剂中可以分散有绝缘性的隔离粒子。
[0038] 本发明的第10方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的基材上涂布有电 极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的 另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：将一方的粘接材料带的终端部分向着粘接剂 相面对的方向折弯，将另一方的粘接材料带的始端部分向着粘接剂相面对的方向折弯，使 二者的折弯部分互相卡定重叠，并且使二者的粘接剂面相面对，对重叠部分进行热压接。
[0039] 根据该第10方案的发明，能够起到与第1方案的发明相同的作用效果的同时，由 于使一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分相互以钩状卡定，且 使二者的粘接剂面互相连接起来，因此连接强度高。
[0040] 本发明的第11方案的粘接材料带的连接方法是在第9或第10方案的基础上，其 特征在于，在一方的粘接材料带的终端部分设有终端标记。
[0041] 根据第11方案的发明，能够起到与第9或第10方案的发明相同的作用效果的同 时，由于一方的粘接材料带的终端部分能够在终端标记部分进行，因此，容易辨别进行连接 作业的部分，且能够在必须的最小限度位置进行连接，可防止粘接材料带的浪费。另外，能 够自动检测终端标记部分，根据该检测信号对装置进行控制，或发出警报，从而能够提高作 业效率。
[0042] 本发明的第12方案的粘接材料带的连接方法是在第9?11方案的任一项的基础 上，其特征在于，用形成有凹凸的一方的模具，及与其咬合的另一方的模具，夹住一方的粘 接材料带与另一方的粘接材料带的重叠部分进行热压接。
[0043] 根据该第12方案的发明，能够起到与第9?11方案任一项发明相同的作用效果 的同时，通过在连接部分形成凹凸，从而能够扩展连接面积，同时能够因凹凸部分的卡合而 提高粘接材料带的拉伸方向（长度方向）的连接强度。
[0044] 本发明的第13方案的粘接材料带的连接方法是在第9?11方案的任一项的基础 上，其特征在于，在一方的粘接材料带与另一方的粘接材料带的重叠部分形成了通孔之后， 对重叠部分进行热压接。
[0045] 根据该第13方案的发明，能够起到与第9?11方案任一项发明相同的作用效果 的同时，通过在连接部分形成通孔，从而使粘接剂在通孔的内周渗出，增加了粘接剂的粘接 面积，因此能够进一步提高连接强度。
[0046] 本发明的第14方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的硅酮处理基材上 涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的 卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：使一方的粘接材料带的终端部分，与 另一方的粘接材料带的始端部分相重叠或彼此相对，用硅酮粘着带粘贴横跨两个粘接材料 带的娃酮处理基材的表面的部分，从而将两个粘接材料带连接起来。
[0047] 根据该第14方案的发明，将卷绕有一方的粘接材料带的粘接材料卷轴，与只卷绕 了粘接材料带的基材的卷取轴安装在粘接装置中，当粘接材料卷轴的粘接材料带用完了 时，通过硅酮粘着带，将用完了的粘接材料带（一方的粘接材料带）的终端部分与新安装的 粘接材料卷轴的粘接材料带（另一方的粘接材料带）的始端部分连接起来，替换用完了的 粘接材料卷轴，将新的粘接材料卷轴安装到粘接装置中。
[0048] 本发明中，由于只将用完了的粘接材料带与新的粘接材料带连接起来，进行卷轴 的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料卷轴。另外，每次进行新的粘接材 料卷轴的更换时，由于不必进行卷取轴的更换、将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上 或将粘接材料带挂在引导件上的作业，因此，新的粘接材料卷轴的更换时间不用太长，提高 了电子机器的生产效率。
[0049] 通过用硅酮对粘接材料带的基材进行表面处理，在所使用的粘接带上也使用硅酮 粘着剂，由于能够减小二者的表面张力之差，提高密合力，因此能够实现以前很困难的两者 的粘接。
[0050] 粘接材料带的粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性 导电性的粘接剂，也可以只是绝缘性粘接剂，也可以将绝缘性的隔离粒子分散在这些粘接 剂中。
[0051] 本发明的第15方案的粘接材料带的连接方法是在第14方案的基础上，其特征在 于，硅酮粘着带的粘着剂面的表面张力，与粘接材料带的硅酮处理基材的表面张力之差在 10mN/m(10dyne/cm)以下。
[0052] 根据该第15方案的发明，在能够起到与第14方案的发明相同的作用效果的同时， 通过使硅酮粘着带的粘接剂面的表面张力与粘接材料带的硅酮处理基材的表面张力之差 为10mN/m(10dyne/cm)以下，能够得到强的密合力，从而能够将二者可靠地粘接起来。表面 张力能以湿润试剂、接触角进行测定。
[0053] 粘接材料带的硅酮处理基材与硅酮粘着带的粘接剂面的表面张力之差优选为 0?5mN/m(5dyne/cm)。这是因为表面张力之差越小越好，其值若大到超过10mN/m(10dyne/ cm)时，则有可能不能得到足够的密合强度。
[0054] 本发明的第16方案的粘接材料带的连接方法是在第14或15方案的基础上，其特 征在于，娃酮粘着带的粘接力在l〇〇g/25mm以上。
[0055] 根据该第16方案的发明，能够起到与第14或15方案的发明相同的作用效果的同 时，由于在一方及另一方的粘接材料带的连接中，能够在二者的粘接剂面上都粘贴硅酮粘 着带进行粘接，因此，通过将一方及另一方的粘接材料带从两面粘接（或密合）起来，能够 以商强度进行粘接。
[0056] 特别是，通过使粘接力为100g/25mm以上，能够更牢固地进行与一方及另一方的 粘接材料带的两个粘接剂面之间的粘接。
[0057] 若粘接力大，可以得到强的粘接强度，当小于100g/25mm时，则有可能不能得到规 定的强度。
[0058] 本发明的第17方案的粘接材料带的连接方法的特征在于，使一方的粘接材料带 的终端部分，与另一方的粘接材料带的始端部分相重叠或彼此相对，沿着两个粘接材料带 的两面粘贴第16方案所述的硅酮粘着带进行连接。
[0059] 根据该第17方案的发明，能够起到与第16的发明相同的作用效果的同时，由于对 一方与另一方的粘接材料带在其两面进行连接，因此能够得到更牢固的连接。
[0060] 本发明的第18方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的硅酮处理基材上 涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的 卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：在一方的粘接材料带的终端部分， 与另一方的粘接材料带的始端部分之间，夹着两面涂布有硅酮粘着剂的硅酮粘着带，将 两个粘接材料带连接起来；两面的硅酮粘着剂与硅酮处理基材的表面张力之差在10mN/ m(10dyne/cm)以下，且粘接力在100g/25mm以上。
[0061] 根据该第18方案的发明，由于使用双面粘着剂的硅酮粘着带，从而能够将双面硅 酮粘着带夹在一方与另一方的粘接材料带之间而将二者连接（或密合）起来，因此二者的 连接简单且容易。
[0062] 本发明的第19方案的粘接材料带的连接方法是，粘接材料带的基材上涂布有电 极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的 另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：使一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的 粘接材料带的始端部分相重叠或彼此相对，将糊状的树脂制粘接剂附着在重叠部分或彼此 相对的部分上，通过使糊状的树脂制粘接剂硬化，而将二者连接起来。
[0063] 根据该第19方案的发明，由于通过糊状的树脂制粘接剂，将放卷完毕的粘接材料 带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分固定起来，因此连接简单。另外，每次进行 新的粘接材料卷轴的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷 取轴上的作业，及在给定的路线上设置导销等作业，因此，新的粘接材料卷轴的更换时间不 会太多，提高了电子机器的生产效率。
[0064] 由于在一方的粘接材料带的终端部分，与另一方的粘接材料带的始端部分的重叠 部分或彼此相对的部分上附着树脂制粘接剂，因此连接的自由度高。
[0065] 本发明的第20方案的粘接材料带的连接方法是在第19方案的基础上，其特征在 于，树脂制粘接剂由从热固性树脂、光固化性树脂、热融性粘接剂组中选择的至少一种材料 构成。
[0066] 根据该第20方案的发明，能够起到与第19方案的发明相同的作用效果的同时，作 为树脂制粘接剂，能够从热固性树脂、光固化性树脂、热融性粘接剂组中选择适于粘接材料 带之间的连接的树脂制粘接剂，从而能够提高粘接材料带之间的连接强度。
[0067] 本发明的第21方案的粘接材料带的粘接装置，其特征在于，设有供给如第19或20 方案所述的树脂制粘接剂的充填器。
[0068] 根据该第21方案的发明，由于粘接装置内设有供给第19或20方案所述的树脂制 粘接剂的充填器，因此不需要另外准备充填器，从而能够防止连接作业的浪费。
[0069] 另外，粘接装置中除了充填器之外，还可以具有用于使热固性树脂硬化的加热器， 或用于对光固化性树脂进行光照射的紫外线。
[0070] 本发明的第22方案的粘接材料带卷轴，卷轴上卷绕有基材上涂布有电极连接用 粘接剂的粘接材料带，其特征在于：粘接材料带卷轴在带子的宽度方向上设有多个粘接材 料带的卷绕部分。
[0071] 根据该第22方案的发明，由于设有多个粘接材料带的卷绕部分（卷绕部），因此， 当在多个卷绕部中，卷绕在一个卷绕部的粘接材料带放卷完毕时，就将与该放卷完毕的卷 绕部相邻配置的其他卷绕部的粘接材料带安装到卷取轴上。
[0072] 这样，当一个粘接材料带放卷完毕时，将另一个粘接材料带安装到卷取轴上，进行 粘接材料带的更换，因此不需要将新的粘接材料带卷轴安装到粘接装置中。所以，新的粘接 材料带卷轴的更换作业不会太多，提高了电子机器的生产效率。
[0073] 由于能够顺次使用多个卷绕部中所卷绕的粘接材料带，因此不增加每个粘接材料 带卷轴上的粘接材料带的圈数，就能够通过1次更换作业大幅度地增加可使用的粘接剂 量。另外，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，还能够防止粘接剂从 带子的宽度方向渗出，将卷绕起来的粘接材料带互相粘接起来这种所谓的粘连，进而能够 防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等弊端。
[0074] 本发明的第23方案的粘接材料带卷轴是在第22方案的基础上，其特征在于，在一 方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分之间，设有连接二者的连接 带，当一方的粘接材料带放卷完毕时，接着开始抽出另一方的粘接材料带。
[0075] 根据该第23方案的发明，能够起到与第22方案的发明相同的作用效果的同时，由 于通过连接带将一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分连接起 来，因此，一方的卷绕部的粘接材料带放卷完毕后，不需要将另一方的卷绕部的粘接材料带 安装到卷取轴上，能够进一步提高电子机器的生产效率。
[0076] 本发明的第24方案的粘接装置，包括第23方案的粘接材料带卷轴，粘接材料带的 卷取轴，设置在粘接材料带卷轴与卷取轴之间并且用热压头将粘接材料带的粘接材料压接 到电子机器的电路板上的压接部，及检测连接带的带检测装置，其特征在于：在带检测装置 检测到连接带的情况下，将连接带卷绕到卷取轴上，直到连接带通过了压接部。
[0077] 根据该第24方案的发明，由于连接带被自动卷绕到卷取轴上，因此当一方的卷绕 部的粘接材料带用完了之后，能够顺次从下一个卷绕部抽出粘接材料带。
[0078] 另外，当带检测装置检测出连接带时，由于自动将连接带卷绕到卷取轴上，直到连 接带通过压接部，因此能够节省卷绕的麻烦。
[0079] 另外，作为带检测装置，例如在粘接装置中具有一对发光部与受光部，对连接带进 行光学检测。另一方面，在连接带的两端设置带色（例如黑色）的标记，利用从发光部发出 的激光，通过受光部检测出连接带的两端的标记，从而判断出连接带。另外，除了在连接带 上标上标记之外，还可以采用使连接带的宽度与粘接材料带的宽度不同的方法，及在连接 带上形成多个孔的方法。
[0080] 本发明的第25方案的粘接材料带卷轴，使用卡定器将一方的粘接材料带的终端 部分与另一方的粘接材料带的始端部分连接起来，其特征在于：连接部分以粘接材料带包 覆卡定器。
[0081] 根据该第25方案的发明，由于使用卡定器将放卷完毕的粘接材料带的终端部分 与新安装的粘接材料带的始端部分连接起来，进行粘接材料带卷轴的更换，因此，能够简单 地向粘接装置安装新的粘接材料带卷轴。另外，每次进行新的粘接材料带卷轴的更换时，由 于不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，及在给定的 路线上设置导销等作业，因此，新的粘接材料带卷轴的更换时间不会太多，提高了电子机器 的生产效率。
[0082] 由于能够顺次使用粘接材料带，因此能够不增加每个粘接材料带卷轴上的粘接材 料带的圈数，通过1次更换作业就能大幅增加可使用的粘接剂量。另外，由于不增加粘接材 料带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂从带子的宽度方向渗出，将卷绕起 来的粘接材料带互相粘接起来这种所谓的粘连，还能够防止因基材变长而容易产生的基材 的拉伸等弊端。
[0083]另外，由于一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分的连 接部分的卡定器被粘接材料带包覆，因此外观良好的同时，能够防止连接部分的卡定器与 粘接材料带相接触，从而损伤粘接材料带，粘接装置的热压头、支持台等构成零部件也不会 受到卡定器的损伤。
[0084] 另外，作为以粘接材料带包覆卡定器的方法，优选通过用卡定器连接一方的粘接 材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分之后，将连接部分在带子的长度方向 以180度折返，从而以粘接材料带包覆卡定器。
[0085] 另外，也可以用其他粘接材料带卷绕连接部分来包覆卡定器。
[0086] 本发明的第26方案的粘接装置，包括第25方案所述的粘接材料带卷轴，粘接材料 带的卷取轴，设置在粘接材料带卷轴与卷取轴之间并且用热压头将粘接材料带的粘接材料 压接到电子机器的电路板上的压接部，及检测带的连接部分的连接部检测装置，其特征在 于：在连接部检测装置检测到带子的连接部分的情况下，将一方的粘接材料带卷绕到卷取 轴上，直到连接部分通过了压接部。
[0087] 根据该第26方案的发明，当连接部检测装置检测出连接部分时，由于将一方的粘 接材料带卷绕到卷取轴上，直到连接部分通过压接部，因此，能够防止连接部分到达压接部 并进行压接动作这种不适当的情况。另外，由于自动将一方的粘接材料带卷绕到卷取轴上， 直到连接部分通过压接部，因此能够节省卷绕的麻烦。
[0088] 本发明的第27方案是在第26方案的基础上，其特征在于，连接部检测装置为CCD 照相机、厚度检测传感器、透光率检测传感器中的任意一种。
[0089] 根据该第27方案的发明，能够起到与第26方案的发明相同的作用效果的同时，能 够以简单的结构进行连接部分的检测，而且，能够通过使用这些装置提高检测精度。
[0090] 例如，在使用C⑶照相机作为连接部检测装置的情况下，将连接部分的表面摄入 到监视器画面中，通过比较象素的浓淡，检测出连接部分。另外，在使用厚度检测传感器的 情况下，由于连接部分的厚度比粘接材料带的厚度大，因此通过比较厚度的变化，检测出连 接部分。另外，在使用透光率传感器的情况下，由于连接部分的厚度变厚，且具有卡定器，因 此其透光率降低，通过比较透光率的值，检测出连接部分。
[0091] 本发明的第28方案的粘接材料带的连接方法，其特征在于：使用卡定器将一方的 粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分连接起来，连接部分以粘接材料 带包覆卡定器。
[0092] 根据该第28方案的发明，使用卡定器将放卷完毕的粘接材料带的终端部分与新 安装的粘接材料带的始端部分连接起来，进行粘接材料带卷轴的更换，因此，能够简单地向 粘接装置安装新的粘接材料带卷轴。另外，每次进行新的粘接材料带轴的更换时，由于不必 进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，及在给定的路线上 设置导销等作业，因此，新的粘接材料带卷轴的更换时间不会太多，提高了电子机器的生产 效率。
[0093] 由于能够顺次使用粘接材料带，因此能够不增加每个粘接材料带轴上的粘接材料 带的圈数，通过1次更换作业就能大幅度地增加可使用的粘接剂量。由于不增加粘接材料 带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂从带子的宽度方向渗出，将卷绕起来 的粘接材料带互相粘接起来这种所谓的粘连，还能够防止因基材变长而容易产生的基材的 拉伸等弊端。
[0094]另外，由于一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分的连 接部分的卡定器用粘接材料带包覆，因此外观良好的同时，能够防止连接部分的卡定器与 粘接材料带相接触从而损伤粘接材料带，粘接装置的热压头、支持台等构成零部件也不会 受到卡定器的损伤。
[0095] 另外，作为以粘接材料带包覆卡定器的方法，优选通过用卡定器连接一方的粘接 材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分之后，将连接部分在带子的长度方向 以180度折返，从而以粘接材料带包覆卡定器。
[0096] 另外，也可以用其他粘接材料带卷绕连接部分来包覆卡定器。
[0097] 本发明的第29方案的粘接剂带，基材上涂布有粘接剂，且卷绕成卷轴状，其特征 在于：在基材上，在带子的长度方向上配置多条粘接剂。
[0098] 根据该第29方案的发明，使用粘接材料带时，将卷绕有粘接剂带的卷轴与空的卷 轴安装在粘接装置中，将粘接剂热压在电路板上之后，将基材卷绕到空的卷轴上来进行安 装。
[0099] 之后，在电路板上热压粘接剂的情况下，将在基材的宽度方向上设有多条的多条 粘接剂中的一条压接到电路板上，将压接之后所剩下的粘接剂条与基材一起卷绕到空的卷 轴上。之后，当从卷轴上将粘接剂带放卷完毕之后，使卷轴的旋转方向反转，使粘接剂带的 供给方向反转。这样，重复以下作业：每当用完一条粘接剂之后，将剩下的粘接剂与基材卷 绕，顺次使用剩余的粘接剂条。因此，由于能够顺次一条条地使用多条粘接剂，因此能够不 增加带子的圈数而将1个卷轴中可使用的粘接剂量大幅增加（2倍以上）。
[0100] 根据本发明，能够不增加粘接剂带的圈数而将所使用的粘接剂量大幅增加。并且， 由于不增加粘接剂带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂从带子的宽度方 向渗出，将卷绕起来的粘接材料带互相粘接起来这种粘连，还能够防止因基材变长而容易 产生的基材的拉伸等弊端（基材的损伤及拉断）。
[0101] 在电子元器件的制造工厂中，由于新的粘接剂带的更换次数不会太多，因此作业 效率提高。
[0102] 另外，在粘接剂带的制造中，由于能够增加每个卷轴的粘接剂量，因此能够削减卷 轴材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。
[0103] 另外，为了在第1条粘接剂的压接完成而将粘接剂带卷绕到空的卷轴上之后使用 下一条粘接剂，也可以不使旋转方向反转，而更换安装在粘接装置中的2个卷轴。
[0104] 粘接剂既可以是绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性的粘接剂， 也可以只是绝缘性粘接剂，这些粘接剂中可以分散有绝缘性的隔离粒子。
[0105] 基材的宽度优选为5mm?1000mm，可根据一条粘接剂的宽度、粘接剂的条数任意 选择。粘接剂的一条的宽度优选为〇. 5mm?10. 0mm。
[0106] 之所以使基材的宽度为5mm?1000mm，是因为在基材的宽度小于5mm的情况下，基 材上所设置的粘接剂的条数、粘接剂的宽度会受到限制，同时，如果大于1000mm，就有可能 无法再安装在现有的粘接装置上。
[0107] 本发明的第30方案的粘接剂带是在第29方案的基础上，其特征在于：多条粘接剂 的互相相邻的粘接剂条之间空有间隔。
[0108] 根据该第30方案的发明，能够起到与第29方案的发明相同的作用效果的同时，由 于使相邻的粘接剂条之间有距离，因此能够容易将粘接剂一条条地进行压接。
[0109] 本发明的第31方案的粘接剂带是在第29方案的基础上，其特征在于：粘接剂被形 成在带子的长度方向上的狭缝分离成多条。
[0110] 根据该第31方案的发明，能够起到与第29方案的发明相同的作用效果的同时， 优选在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂进行制造，在即将将粘接剂压接到电路板上之 前，即，在即将使用粘接剂带之前，用切刀等切开粘接剂以形成狭缝。
[0111] 另外，狭缝也可以在制造粘接剂带时用切刀等切开粘接剂形成。
[0112] 狭缝的形成，除了使用切刀之外，也可以利用激光、电热线等形成。
[0113] 根据本发明，能够使配置在基材上的粘接剂条的条数增多。
[0114] 本发明的第32方案的粘接剂带的制造方法是，制造基材上涂布有粘接剂，且卷绕 成卷轴状的粘接剂带，其特征在于：通过由在基材的宽度方向上空开间隔配置的涂料器，给 连续传送的基材表面上供给粘接剂，从而在基材上涂布多条粘接剂。
[0115] 根据该第32方案的发明，能够利用现有设备制造第30方案的粘接剂带。
[0116] 涂料器，既可以是设置在基材的宽度方向的多个滚子，也可以是喷嘴。
[0117] 本发明的第33方案的粘接剂带的制造方法是，制造基材上涂布有粘接剂，且被卷 绕成卷轴状的粘接剂带，其特征在于：在一方的基材的单面的整个表面上涂布粘接剂，接下 来在粘接剂上形成长度方向的狭缝之后，在粘接剂面上配置另一方的基材，由一方的基材 与另一方的基材夹住粘接剂，接下来使一方的基材与另一方的基材互相分离而使一方以及 另一方各自的基材上都交替粘贴多条粘接剂，从而制造出在一方以及另一方的基材上空开 间隔配置有多条粘接剂的粘接剂带。
[0118] 根据该第33方案的发明，由于能够同时制造2个第29方案的粘接剂带，因此制造 效率良好。
[0119] 本发明的第34方案的的粘接剂带的压接方法是，使用基材上涂布有粘接剂且被 卷绕成卷轴状的粘接剂带并将粘接剂压接在电路板上，其特征在于：在基材单面的整个表 面上涂布有粘接剂，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分，从基材侧沿着带子 的长度方向进行条状热压，使加热部分的粘接剂的凝聚力降低的同时压接到电路板上，将 压接之后剩下的粘接剂与基材一起卷绕成卷轴状，再次使用卷绕成卷轴状的粘接剂带，将 剩下的粘接剂热压在电路板上。
[0120] 根据该第34方案的发明，通过对粘接剂的一部分进行加热，使该部分的凝聚力下 降（下面称作"凝聚力下降线"），从该凝聚力下降线使加热部分的粘接剂压接到电路板上， 离开基材。剩余的粘接剂以残留在基材上的状态与基材一起被卷绕到空的卷轴上。
[0121] 根据本发明，由于只使粘接剂带的宽度比以前宽，因此，能够原样使用现有的设备 制造粘接剂带。
[0122] 另外，压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热区域而任意设定，压接 的粘接剂宽度的自由度高。
[0123] 另外，与第29方案的发明一样，当粘接剂带向空的卷轴抽出完毕时，使卷轴的旋 转方向反转，从而使带子的供给方向反转，或者保持卷轴的旋转方向，将卷轴互换。这样，由 于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电路板上，因此能够不增加带子的圈数， 将1个卷轴中能够使用的粘接剂量大幅度地增加。
[0124] 另外，与第29方案的发明一样，由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因此，能够 防止卷崩的同时，可获得能够防止粘接剂的渗出所引起的粘连及防止基材的拉伸引起的弊 端等效果。
[0125] 带宽优选为5mm?1000mm，压接在电路板上的粘接剂优选为0· 5mm?1. 5mm。之 所以带宽为5mm?1000mm，是因为在带宽小于5mm的情况下，每个卷轴上的粘接剂压接次数 少，同时，如果大于1000mm，就有可能无法再安装在现有的粘接装置上。
[0126] 粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性的粘接 齐IJ，也可以只是绝缘性粘接剂，也可以在这些粘接剂中分散有绝缘性的隔离粒子。
[0127] 本发明的第35方案的粘接剂带，基材上涂布有粘接剂，且卷绕成卷轴状，其特征 在于：粘接剂带的宽度大于等于电路板的一边的长度，并且在带子的宽度方向配置有多条 粘接剂。
[0128] 该第35方案的发明中，使粘接剂带的宽度与电路板的一边重叠配置，对设置在粘 接剂带的宽度方向上的粘接剂的一条，沿着电路板的一边热压。
[0129] 由于粘接剂带的宽度大于或等于电路板的一边的长度，因此，粘接剂带只拉出粘 接剂的条宽进行使用即可。
[0130] 之后，在电路板的一边压接粘接剂之后，旋转电路板，使另一边位于粘接剂带的宽 度方向，将粘接剂条热压到另一边上。这样，若顺次在电路板的其他边上也压接粘接剂，能 够容易地在电路板的四周压接粘接剂。
[0131] 因此，由于顺次一条条使用大于等于电路板的一边长度的粘接剂，因此，一次的使 用量仅仅为粘接剂条的宽度大小，从而能够不增加粘接剂带的圈数，而大幅度地增加1个 卷轴中可使用的粘接剂量。
[0132] 并且，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂 从带子的宽度方向渗出，将卷绕起来的带子互相粘接起来形成粘连，还能够防止因基材变 长而容易产生的基材的拉伸等弊端（基材的损伤及拉断）。
[0133] 另外，在电子元器件的制造工厂中，由于新的粘接剂带的更换次数不会太多，因此 作业效率提高。
[0134] 另外，粘接剂带的制造中，由于能够增加每个卷轴的粘接剂量，因此能够削减卷轴 材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。
[0135] 粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性的粘接 齐IJ，也可以只是绝缘性粘接剂，也可以在这些粘接剂中分散有绝缘性的隔离粒子。
[0136] 由于要大于等于电路板的一边长度，因而粘接剂带的宽度为例如5mm?3000mm。 另外，即使是不具有电路板的一边的大小的粘接剂带，也可以通过在粘接剂带的宽度方向 上相邻地配置多条而具有电路板的一边的大小。这种情况下，由于能够容易地对应于大小 不同的电路板，因此能够提高生产效率。粘接剂的一条的宽度，例如为〇. 5_?10. 0_。
[0137] 之所以使粘接剂带的宽度为5_?3000_，是因为电路板的一边的大小很少小于 5_，同时，如果大于3000_，则卷轴的宽度过大，有可能无法再安装在现有的粘接装置上。
[0138] 本发明的第36方案的粘接剂带是在第35方案的基础上，其特征在于：多条粘接剂 的互相邻接的粘接剂条之间空有间隔。
[0139] 根据第36方案的发明，能够起到与第35方案的发明相同的作用效果的同时，由于 相邻的粘接剂条之间有距离，因此能够容易地一条条从基材上分离粘接剂进行压接。
[0140] 本发明的第37方案的粘接剂带是在第35方案的基础上，其特征在于：粘接剂被沿 带子的宽度方向形成的狭缝分离成多条。
[0141] 根据第37方案的发明，能够起到与第35方案的发明相同的作用效果的同时，优选 使用在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂并干燥后的粘接剂带，在即将将粘接剂压接到 电路板上之前，即，即将使用粘接剂带之前，利用切刀等切开粘接剂以形成狭缝。
[0142] 另外，狭缝也可以在制造粘接剂带时用切刀等切开粘接剂形成，除了使用切刀之 夕卜，也可以利用激光及电热线等形成。
[0143] 根据本发明，能够增加配置在基材上的粘接剂条的条数，且能够容易地制造在带 子的宽度方向上配置有多条粘接剂的粘接剂带。。
[0144] 本发明的第38方案的粘接剂带的制造方法，制造基材上涂布有粘接剂，且卷绕成 卷轴状的粘接剂带，其特征在于：在一方的基材的整个表面上涂布粘接剂，接下来在粘接剂 上沿宽度方向形成狭缝之后，在粘接剂面上配置另一方的基材，由一方与另一方的基材夹 住粘接剂，接下来通过使一方的基材与另一方的基材互相分离而使一方以及另一方各自的 基材上都交替粘贴多条粘接剂，从而制造出在一方以及另一方的基材上空有间隔地配置有 多条粘接剂的粘接剂带。
[0145] 根据第38方案的发明，能够利用现有设备，同时制造2个第35方案的粘接剂带， 因此制造效率优异。
[0146] 本发明的第39方案的粘接剂带的压接方法，其特征在于：将第35至37方案中任 一项的粘接剂带配置在电路板上，通过沿着宽度方向对粘接剂带进行热压，从而在电路板 的一边上压接粘接剂条。
[0147] 该压接方法中，将粘接剂带配置在电路板上，通过沿着宽度方向对粘接剂带热压 接，在电路板的一边上压接粘接剂条，接下来，通过改变电路板的位置，沿着宽度方向将粘 接剂带热压在电路板的另一边上，从而可在电路板的另一边上压接下一个粘接剂条。
[0148] 根据第39方案的发明，能够起到与第35?第37方案中任一项发明相同的作用效 果的同时，在将粘接剂带安装在粘接装置中后，将电路板的一边配置在粘接剂带的宽度方 向上，对电路板的一边压接粘接剂，接下来，将电路板例如旋转大约90度，使电路板的另一 边位于与粘接剂带的宽度方向平行的位置，在电路板的另一边上压接粘接剂。这样，通过顺 次使电路板旋转90度并压接粘接剂，能够简单地在电路板的四周压接粘接剂，在电子元器 件的制造工厂中能够提高作业效率。
[0149] 本发明的第40方案的粘接剂带的压接方法，其特征在于：在移动电路板的传送道 上至少设置有2个第35至第37方案中任一项的粘接剂带，一方的粘接剂带的宽度方向配 置在与传送道垂直的方向上，另一方的粘接剂带的宽度方向配置在沿着传送道的方向上； 一方的粘接剂带中，对于电路板的相对的2边，通过沿着宽度方向热压粘接剂带，从而将粘 接剂条压接在电路板的相对的2边上；接下来将电路板移向另一方的粘接剂带，对于电路 板的剩下的2边，通过从基材侧沿着宽度方向热压粘接剂带，从而将粘接剂条压接在电路 板的四周。
[0150] 根据该第40方案的发明，能够起到与第35?第37方案中任一项的发明相同的作 用效果的同时，不需要旋转电路板，通过移动一方的粘接剂带与另一方的粘接剂带的位置， 在各自的位置上沿着宽度方向热压，就能够容易地在电路板的四周压接粘接剂，作业效率 良好。
[0151] 本发明的第41方案的粘接剂带的压接方法，使用基材的单面的整个表面上涂布 有粘接剂且卷绕成卷轴状的粘接剂带，并将粘接剂压接到电路板上，其特征在于：粘接剂带 的宽度大于等于电路板的一边的长度，通过对粘接剂带的宽度方向上的粘接剂的一部分在 宽度方向进行热压，从而使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低，并将粘接剂压接到电路板 上。
[0152] 根据该第41所方案的发明，在电路板的周围压接粘接剂的情况下，在粘接装置中 安装粘接剂带，通过沿着宽度方向对粘接剂带热压，使该部分的凝聚力下降（下面称作"凝 聚力下降线"），从该凝聚力下降线使加热部分的粘接剂离开基材被压接到电路板上。接下 来，将电路板例如旋转大约90度，使邻边位于与粘接剂带的宽度方向，沿着宽度方向热压 下一个粘接剂条，将粘接剂条压接到邻边上。这样，能够顺次在电路板的四周压接粘接剂， 作业效率良好。
[0153] 另外，由于可以在粘接剂带的整个表面涂布粘接剂，因此能够原样使用现有的设 备制造粘接剂带。
[0154] 另外，压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变热压区域而任意设定，进行 压接的粘接剂宽度的自由度高。
[0155] 另外，与第35方案的发明一样，由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因此，能够 防止卷崩的同时，能够获得防止粘接剂的渗出所引起的粘连及防止基材的拉伸所引起的弊 端等效果。
[0156] 本发明的第42方案的粘接剂带盒，其特征在于：具有一方的卷轴、另一方的卷轴、 以及可自由旋转地保持并容纳这两个卷轴的盒体，一方的卷轴上卷绕有基材上涂布了粘接 剂的粘接剂带，另一方的卷轴上固定着粘接剂带的一端，粘接剂带上沿着带子的长度方向 至少配置有2条粘接剂。
[0157] 根据第42方案的发明，将粘接剂带盒安装在粘接装置上，使粘接剂带的宽度方向 所形成的至少2条沿着长度方向的粘接剂的一条与电路板的一边重叠配置，从基材侧热 压，将一条粘接剂压接到电路板上。这样，顺次将粘接剂压接到电路板上，从一方的卷轴上 顺次抽出粘接剂带的同时，在另一方的卷轴上卷绕涂布有剩下的一条粘接剂的粘接剂带。 之后，当卷绕在一方的卷轴上的粘接剂带用完了时，翻转带盒将其再次安装在粘接装置上。
[0158] 这样，由于一方的卷轴与另一方的卷轴更换，因此，这次从另一方的卷轴抽出粘接 剂带，进行剩下的一条粘接剂的压接。
[0159] 在粘接剂带上形成有2条以上的粘接剂的情况下，也能够改变宽度方向的位置顺 次或者空有间隔地进行压接。
[0160]这样，本发明中，在粘接剂带上，粘接剂在宽度方向至少并列设置有2条并1条条 地使用，因此，至少1个卷轴能够使用2个卷轴的量，因此能够不增加粘接剂带的圈数，而将 1个卷轴中可使用的粘接剂量增加到2倍以上。
[0161] 并且，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂 从带子的宽度方向渗出，将卷绕起来的带互相粘接起来这种粘连，还能够防止因基材变长 而容易产生的基材的拉伸等弊端（基材的损伤及拉断）。
[0162] 另一方面，在形成有2条粘接剂的情况下，在电子元器件的制造工厂中，当1个卷 轴量（1条粘接剂）用完了时，只需要翻转带盒，可容易地进行下次安装。
[0163] 另外，由于将粘接剂带做成带盒，因此在粘接装置中不需要费力将粘接剂带安装 到卷轴上，而是只将带盒安装到粘接装置中，因此操作容易，并且安装及更换的作业性良 好。
[0164] 粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性的粘接 齐IJ，也可以只是绝缘性粘接剂，也可以在这些粘接剂中分散有绝缘性的隔离粒子。
[0165] 本发明的第43方案的粘接剂带盒是在第42方案的基础上，其特征在于：多条粘接 剂中彼此相邻的粘接剂条空有间隔。
[0166] 根据该第43方案的发明，能够起到与第42方案的发明相同的作用效果的同时，由 于相邻的粘接剂条之间有距离，因此能够容易地一条条从基材上分离粘接剂进行压接。
[0167] 本发明的第44方案的粘接剂带盒是在第42方案的基础上，其特征在于：粘接剂被 形成在带子的长度方向上的狭缝分离成多条。
[0168] 根据该第44方案的发明，能够起到与第42方案的发明相同的作用效果的同时，优 选使用在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂并干燥后的粘接剂带，在即将将粘接剂压接 到电路板上之前，即，即将使用粘接剂带之前，利用切刀等切开粘接剂以形成狭缝。
[0169] 另外，狭缝也可以在制造粘接剂带时利用切刀等切开粘接剂形成，除了利用切刀 之外，也可以通过激光及电热线等形成。
[0170] 本发明的第45方案的使用粘接剂带盒的粘接剂的压接方法，其特征在于：将具有 一方的卷轴、另一方的卷轴、以及可自由旋转地保持并容纳这两个卷轴的盒体，且一方的卷 轴上卷绕有基材上涂布了粘接剂的粘接剂带，另一方的卷轴上固定着粘接剂带的一端的粘 接剂带盒安装在压接装置中，将粘接剂带从粘接剂带盒中拉出到电路板上，通过对粘接剂 带的宽度方向的一部分进行热压，从而使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低，并将宽度方 向的一部分的粘接剂压接到电路板上。
[0171] 根据该第45方案的发明，通过在粘接剂带中对宽度方向的一部分热压，使该部分 的粘接剂的凝聚力下降（下面称作"凝聚力下降线"），从该凝聚力下降线使已加热部分的 粘接剂离开基材被压接到电路板上。
[0172] 本发明中，由于可以在粘接剂带的基材的整个表面涂布粘接剂，因此能够原样使 用现有的设备制造粘接剂带。
[0173] 另外，压接到电路板上的粘接剂的宽度，可通过改变热压区域任意进行设定，进行 压接的粘接剂宽度的自由度高。
[0174] 本发明的第46方案的使用粘接剂带盒的粘接剂的压接方法，其特征在于：将具有 一方的卷轴、另一方的卷轴、以及可自由旋转地保持并容纳这两个卷轴的盒体，且一方的卷 轴上卷绕有基材上涂布了粘接剂的粘接剂带，另一方的卷轴上固定着粘接剂带的一端的粘 接剂带盒安装在压接装置中，将粘接剂带从粘接剂带盒中引出到电路板上，通过对粘接剂 带的宽度方向的一部分进行热压，从而使已加热部分的粘接剂的凝聚力降低，并将宽度方 向的一部分的粘接剂压接到电路板上，当一方的卷轴上所卷绕的粘接剂带用完了之后，翻 转粘接剂带盒，将剩余部分的粘接剂压接到电路板上。
[0175] 根据该第46方案的发明，能够起到与第45方案的发明相同的作用效果的同时，当 卷绕在一方的卷轴上的粘接剂带用完了时，由于能翻转带盒再次安装在压接装置中，将剩 余部分的粘接剂压接到电路板上，因此，与第42方案的发明一样，不增加圈数就能增加粘 接剂量，能够防止卷崩的同时，能够获得防止粘接剂渗出所引起的粘连及防止基材的拉伸 所引起的弊端等效果。进而，在电子元器件的制造工厂中，当1个卷轴量（1条量粘接剂） 用完了之后，由于只需翻转带盒则可，因此容易进行下一次安装。由于采用带盒，因此操作 容易，并且安装及更换的作业性良好。
[0176] 本发明的第47方案的粘接材料带，是涂布在基材上并卷成卷轴状的粘接材带，其 特征在于：基材具有热融剂层以及支持层。
[0177] 根据该第47方案的发明，使用粘接材料带时，将卷绕有粘接材料带的卷轴与空的 卷轴安装在粘接装置中，在电路板上热压粘接材料之后，基材被卷绕到空的卷轴上进行安 装。之后，使放卷完毕的一方的卷轴上所卷绕的一方的粘接材料带的终端部分，与新的另一 方的卷轴上所卷绕的另一方的粘接材料带的始端部分重叠或彼此相对，加热这个部分，使 热融剂层熔化之后，通过冷却使热融剂固化，从而将粘接材料带互相连接起来。
[0178] 由于利用粘接材料带的基材，将放卷完毕的粘接材料带的终端部分与新安装的粘 接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料卷轴的更换，因此能够简单地向粘接装置安 装新的粘接材料卷轴。另外，每次进行新的粘接材料带轴的更换时，由于不必进行卷取轴的 更换及将新的粘接材料的始端安装到卷取轴上，以及卷绕在导销上的作业，因此，新的粘接 材料卷轴的更换时间不会太多，提高了电子机器的生产效率。
[0179] 连接部分的热压接如果使用安装有粘接材料卷轴的粘接装置的热压头，能够合理 利用粘接装置。
[0180] 本发明的第48方案的粘接材料带是在第47方案的基础上，其特征在于：支持层被 热融剂层夹持。
[0181] 根据该第48方案的发明，能够起到与第47方案的发明相同的作用效果的同时，由 于基材的表面有热融剂层，因而可将一方的粘接材料带的终端部分的热融剂层与始端部分 的粘接剂面相重叠，对这个部分进行热压接而将二者连接起来，因此连接简单。另外，由于 热融剂层形成在带子的整个长度方向上，因此对重叠长度不必进行严格的定位，连接的自 由度高。
[0182] 本发明的第49方案的粘接材料带是在第47方案的基础上，其特征在于：热融剂层 被支持层夹持。
[0183] 根据该第49方案的发明，能够起到与第47方案的发明相同的作用效果的同时， 为了将粘接材料带相互连接，使一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始 端部分处于彼此相对的位置，用粘结装置的热压头进行加热。加热时，热融剂层熔化渗出， 通过冷却使热融剂固化，从而将粘接材料带互相连接起来。这时，由于热融剂层被支持层夹 持，因此，能够防止热融剂层被暴露在大气中，因湿气的吸收、灰尘等的附着所引起的热融 剂层的粘接强度下降。
[0184] 本发明的第50方案的粘接材料带的连接方法是，将卷绕在一方的卷轴上的一方 的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来，其特征在于：粘 接材料带具有以分型剂实施了表面处理的基材以及粘接剂，去除任一方的粘接材料带的基 材端部的分型剂，使该部分与另一方的粘接材料带的粘接剂面相重叠，对二者的重叠部分 进行热压接使其连接。
[0185] 根据该第50方案的发明，由于使任一方的粘接材料带的基材面与另一方的粘接 材料带的粘接剂面重叠，对重叠部分进行热压接，将放卷完毕的粘接材料带的终端部分与 新安装的粘接材料带的始端部分连接起来，进行粘接材料卷轴的更换，因此，能够简单地向 粘接装置安装新的粘接材料卷轴。
[0186] 每次进行新的粘接材料卷轴的更换时，由于不必进行卷取轴的更换及将新的粘接 材料带的始端安装到卷取轴上的作业，以及在给定的路线上设置导销等作业，因此，新的粘 接材料卷轴的更换时间不会太多，提高了电子机器的生产效率。
[0187] 另外，对于基材的表面，在粘接材料带卷成卷轴状的状态下，为了使粘接剂面与基 材面不粘接，在基材的表面涂了分型剂。本发明中，由于去除一方的粘接材料带的分型剂， 使该部分与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠进行粘接，因此粘接材料带之间的连接简 单。
[0188] 连接部分的热压接如果使用安装粘接材料卷轴的粘接装置的热压头，能够合理利 用粘接装置。
[0189] 本发明的第51方案的粘接材料带的连接方法是在第50方案的基础上，其特征在 于：除去分型剂通过等离子放电、紫外线照射、激光照射中的任一种方法进行。
[0190] 根据该第51方案的发明，能够起到与第50方案的发明相同的作用效果的同时，由 于使用等离子放电、紫外线照射、激光照射中的任一种方法去除分型剂，因而与手工剥离的 情况相比，能够可靠且以短时间进行分型剂的去除。
[0191] 作为分型剂的去除方法，在使用等离子放电的情况下，通过使等离子状态的气体 分解，处于容易发生反应的状态（激励状态），通过在基材的表面进行放电而去除分型剂。 另外，在紫外线照射的情况下，将例如水银灯作为光源使用，通过从水银灯照射一定时间的 紫外线来进行。另外，在激光照射的情况下，利用激光振荡器所发射的激光将分型剂加热熔 化，以去除分型剂。
[0192] 本发明的第52方案的粘接材料带卷轴，是基材上涂布有电极连接用粘接剂的粘 接材料带卷绕在卷轴上的粘接材料带卷轴，其特征在于：粘接材料带卷轴在带子的宽度方 向上设有多个粘接材料带的卷绕部分。
[0193] 根据该第52方案的发明，由于设有多个粘接材料带的卷绕部分（卷绕部），因此， 当多个卷绕部中，一方的卷绕部所卷绕的粘接材料带放卷完毕时，就将与放卷完毕的卷绕 部相邻配置的其他卷绕部的粘接材料带安装到卷取轴上。
[0194] 这样，当一方的粘接材料带放卷完毕时，将另一方粘接材料带安装到卷取轴上，进 行粘接材料带的更换，因此不需要将新的粘接材料带卷轴安装到粘接装置中。所以，新的粘 接材料带卷轴的更换作业不会太多，提高了电子机器的生产效率。
[0195] 由于能够顺次使用多个卷绕部中所卷绕的粘接材料带，因此能够不增加每个粘接 材料带卷轴上的粘接材料带的圈数，而通过1次的更换作业能大幅度地增加可使用的粘接 剂量。另外，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂从 带子的宽度方向渗出，将卷绕起来的粘接材料带互相粘接起来这种所谓的粘连，还能够防 止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等弊端。
[0196] 本发明的第53方案的发明的粘接材料带卷轴是在第52方案的基础上，其特征在 于：在卷轴的侧板上设有干燥剂的容纳部。
[0197] 本发明的第54方案的粘接材料带卷轴是在第52方案或53方案的基础上，其特征 在于：在卷轴上设有可自由装拆的用于将卷轴上所卷绕的粘接材料带的周围包覆起来的盖 部件。
[0198] 本发明的第55方案的发明的粘接材料带卷轴是在第54方案的基础上，其特征在 于：盖部件具有粘接材料带的拉出口。
[0199] 本发明的第56方案的粘接材料带卷轴是在第52方案或53方案的基础上，其特征 在于：粘接材料带的卷绕部的侧板相互间可自由装拆地嵌合。
[0200] 本发明的第57方案的粘接材料带卷轴是在第52方案或53方案的基础上，其特征 在于：粘接材料带是基材上涂布有连接相对的电极的电极连接用粘接剂的粘接材料带。
[0201] 本发明的第58方案的粘接材料带卷轴是在第52方案或53方案的基础上，其特征 在于：粘接材料带是连接引线框的固定用支持基板或半导体元件安装用支持基板或引线框 的管芯与半导体元件的粘接材料带。
[0202] 本发明的第59方案的粘接器，具有一方的卷轴、另一方的卷轴、使一方的卷轴与 另一方的卷轴的旋转联动的齿轮单元、容纳它们的盒体、配置在盒体的开口部的加热部件 以及向加热部件供电的电源装置，其特征在于：一方的卷轴上卷绕有基材上涂布了粘接剂 的粘接剂带，另一方的卷轴上固定有粘接剂带的一端，加热部件具有通过所供给的电能而 发热的电热部件，将卷绕在一方的卷轴上的粘接剂带从盒体的开口部拉出，通过加热部件 从基材侧对位于开口部的粘接剂带进行热压，从而将粘接剂压接到电路板上，并将粘接剂 被剥离的基材卷绕到另一方的卷轴上。
[0203] 根据该第59方案的发明，在向电路板压接粘接剂的情况下，通过以单手握持盒 体，将露出粘接剂带的开口部按压在电路板上，并使设置在开口部的粘接剂带基材侧的加 热部件按压位于开口部的粘接剂带，从而将粘接剂压接到电路板上。这样，当一边按压位于 加热部件之下的粘接剂带，一边推进粘接器时，由于从一方的卷轴上拉出粘接剂带，而从卷 轴上拉出粘接剂带时卷轴就旋转，因此与一方的卷轴同轴固定的齿轮也旋转，与其咬合的 另一方卷轴的齿轮旋转，将粘接剂被剥离了的基材卷绕到另一方的卷轴上。
[0204] 对加热部件的供电，可以利用设置在盒体上的开关供电，或者，也可以在加热部件 上设置压力感应开关，当感应到加热部件被按压时，则对加热部件供电。
[0205] 粘接剂既可以是在绝缘性的粘接剂中分散有导电粒子的各向异性导电性的粘接 齐U，也可以只是绝缘性粘接剂，这些粘接剂中可以分散有绝缘性的隔离粒子。
[0206] 本发明的第60方案的发明，是涂布在基材上的粘接材料带，基材由金属薄膜或芳 香族聚酰胺膜构成。
[0207] 第60方案的发明中，通过使粘接材料带的基材为金属薄膜（或金属箔）或芳香族 聚酰胺膜，即使在基材的厚度较薄的情况下，也能够防止基材的拉伸及断裂等故障。
[0208] 另外，通过利用厚度较薄的基材所构成的粘接材料带，能够使每个卷轴上的圈数 增加，从而能够增加1个卷轴上可使用的粘接剂量。另外，若使用本发明的粘接材料带，由 于每个卷轴上的圈数多，因此，在电子元器件的制造工厂中，新的粘接材料带的更换次数不 会太多，提高了作业效率。另外，粘接材料带的制造中，由于能够减少制造的卷轴数，因此能 够削减卷轴材料、防湿材料的使用量，降低制造费用。
[0209] 金属薄膜优选是延展性高的金属，可以采用铜、铝、不锈钢、铁、锡等。
[0210] 芳香族聚酰胺膜，具体的说，可采用对位芳香族聚酰胺膜（$々卜α >，东丽株式 会社制商品名）。
[0211] 粘接剂可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合物 类。这些树脂的代表中，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外，作为热 固性树脂类，有环氧树脂类、丙烯酸树脂类、硅树脂类。
[0212] 粘接剂中可以分散有导电粒子，作为导电粒子，有八1148、？1附、(：11、1、513、511、焊 锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材 上，以包覆等方式形成有上述导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子 构成的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高 分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离 减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为芯材 的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化 状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，是优选的。
[0213] 本发明的第61方案的粘接材料带是在第60方案的基础上，其特征在于：基材的厚 1 μ m ~ 25 μ m。
[0214] 之所以使基材的厚度为1 μ m?25 μ m，是因为在基材的厚度小于1 μ m的情况下， 基材无法得到足够的拉伸强度，容易断裂。另外，在基材的厚度超过了 25 μ m的情况下，很 难在每个卷轴中得到令人满意的圈数。
[0215] 本发明的第62方案的粘接材料带是在第60或第61方案的基础上，其特征在于： 基材的拉伸强度在25°C下为300MPa以上。
[0216] 之所以使基材的拉伸强度为300MPa以上，是因为在基材拉伸强度比300MPa小时， 基材容易被拉伸，另外粘接材料带容易断裂。
[0217] 本发明的第63方案的粘接材料带是在第60至第62方案的任一方案的基础上，其 特征在于：基材与粘接剂的厚度比为0. 01?1. 0。
[0218] 之所以使基材与粘接剂的厚度比为0. 01?1. 0,是因为在基材与粘接剂的厚度比 小于0.01的情况下，基材过薄，粘接材料带无法得到足够的强度。另外，在基材与粘接剂的 厚度比超过了 1.0的情况下，基材过厚，不能增加每个卷轴的圈数。
[0219] 本发明的第64方案的粘接材料带是在第60至第63方案的任一方案基础上，其特 征在于：基材的表面粗糙度R max为〇. 5 μ m以下。
[0220] 之所以使基材的表面粗糙度Rmax为0. 5 μ m以下，是因为如果Rmax超过了 0. 5 μ m， 由于基材表面的凹凸，在向电路板压接粘接剂时，粘接剂很难从基材上分离。
[0221] 本发明的第65方案的粘接材料带的粘接剂形成方法，使用基材上涂布有粘接剂 且卷成卷轴状的粘接材料带，在被粘接物上形成粘接剂，其特征在于：从多个卷轴上分别拉 出粘接材料带，使各个粘接材料带重叠为一体，剥离一方的基材的同时，使重叠为一体的粘 接剂形成在被粘接物上。
[0222] 该第65方案的发明中，将从一方的卷轴上所抽出的粘接材料带的粘接剂面，与从 另一方的卷轴上所抽出的粘接材料带的粘接剂面重叠，将粘接材料带做成一体。将另一方 的粘接材料带的基材卷绕到卷取用的卷轴上，利用热压头，将重叠为一体的粘接材料带的 粘接剂压接到被粘接物上。被粘接物为电子元器件、电路板、引线框及引线框的管芯等。
[0223] 这样，在被粘接物中形成粘接剂之前的工序中，使一方的粘接材料带的粘接剂与 另一方的粘接材料带的粘接剂重叠，形成所期望的厚度之后，在被粘接物上形成粘接剂，因 此，虽然增加了粘接材料带的圈数，但是能够减小每个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。所 以，能够增加每个卷轴的粘接材料带的圈数，从而能通过1次更换作业大幅度地增加可使 用的粘接剂量。因此，新的粘接材料带的更换作业不会太多，提高了电子机器的生产效率。
[0224] 本发明的第66方案的粘接材料带的粘接剂形成方法是在第65方案的基础上，其 特征在于：只有一方的粘接材料带的粘接剂中含有固化剂。
[0225] 根据该第66方案的发明，能够起到与第65方案的发明相同的作用效果的同时，由 于只有一方的粘接材料带的粘接剂中含有固化剂，因此，另一方的粘接材料带的粘接剂中 不需要固化剂。所以，不含有固化剂的粘接剂的粘接材料带不需要低温管理。从而能够减 少需要低温管理的粘接材料带的数目，从而能够对粘接材料带的输送、保管进行高效的管 理。另外，对于未加有固化剂的粘接材料带及加有固化剂的粘接材料带的粘接剂，通过将与 固化剂反应的成分作为另一方的粘接剂，将与固化剂一起使用不与固化剂反应的成分的粘 接剂作为一方的粘接剂，从而能提高粘接剂的保存稳定性。
[0226] 本发明的第67方案的各向异性导电材料带，其特征在于：将具有薄膜状的粘接剂 的各向异性导电材料，在芯材的长度方向上卷绕多卷叠层而成。
[0227] 本发明的第68方案的各向异性导电材料带是在第67方案的基础上，其特征在于： 上述各向异性导电材料是在薄膜状的粘接剂的单面上设有基材膜的2层构造的各向异性 导电材料。
[0228] 本发明的第69方案的各向异性导电材料带是在第67方案的基础上，其特征在于： 上述各向异性导电材料是在薄膜状的粘接剂的双面上设有基材膜的3层构造的各向异性 导电材料。
[0229] 本发明的第70方案的各向异性导电材料带是在第68方案或第69方案的基础上， 其特征在于：对上述基材膜的单面或双面实施了剥离处理。
[0230] 本发明的第71方案的各向异性导电材料带是在第67方案至第70方案中任一项 的基础上，其特征在于：上述薄膜状的粘接剂的宽度为0. 5?5mm。
[0231] 另外，本发明的第72方案的各向异性导电材料带是在第68方案至第71方案任一 方案的基础上，其特征在于：基材膜的强度为12kg/mm 2以上，延伸率为60?200%，厚度为 100 μ m以下。之后，如果将基材膜着色成有色透明或有色不透明，基材膜与粘接剂的判别就 较容易，另外，卷绕部的位置也容易判别，提高了作业性。

【专利附图】

【附图说明】
[0232] 图1为在第1实施方式的粘接材料带的连接方法中，表示粘接材料卷轴之间的连 接的立体图。
[0233] 图2A及图2B为表示图1的连接部分的连接工序的立体图。
[0234] 图3为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。
[0235] 图4为表示电路板之间的粘接的截面图。
[0236] 图5为表不粘接材料带的制造方法的工序图。
[0237] 图6为表示本发明的第2实施方式的粘接材料带的连接方法的立体图。
[0238] 图7为表示本发明的第2实施方式的变形例的粘接材料带的连接方法的立体图。
[0239] 图8A?图8C为表示第1实施方式的粘接材料带的连接方法的示意图，图8A为表 示粘接材料卷轴之间的连接的立体图，图8B为表示图8A的连接部分的连接方法的立体图， 图8C为图8A的连接部分的俯视图。
[0240] 图9为表示本发明的第2实施方式的粘接材料带的连接方法的截面图。
[0241] 图10为表示本发明的第3实施方式的粘接材料带的连接方法的截面图。
[0242] 图11为表示本发明的第4实施方式的粘接材料带的连接方法的截面图。
[0243] 图12A及图12B为表示第1实施方式的粘接材料带的连接方法的示意图，图12A 为表示粘接材料卷轴之间的连接的立体图，图12B为表示图12A的连接部分的连接方法的 立体图。
[0244] 图13为表示本发明的第2实施方式的粘接材料带的连接方法的截面图。
[0245] 图14A及图14B为表示本发明的第3实施方式的粘接材料带的连接方法的截面 图，图14A表示热压前的状态，图14B表示热压后的状态。
[0246] 图15A及图15B为表示本发明的第4实施方式的粘接材料带的连接方法的示意 图，图15A为截面图，图15B为俯视图。
[0247] 图16A及图16B为表示第1实施方式的粘接材料带的连接方法的示意图，图16A 为表示粘接材料卷轴之间的连接的立体图，图16B为表示图16A的连接部分（b)的立体图。
[0248] 图17为表示本发明的第2实施方式的粘接材料带的连接方法的截面图。
[0249] 图18为表示本发明的第3实施方式的粘接材料带的连接方法的截面图。
[0250] 图19为表示本发明的第4实施方式的粘接材料带的连接方法的截面图。
[0251] 图20A?图20C为表示第1实施方式的粘接材料带的连接方法的示意图，图20A 为表示粘接材料卷轴之间的连接的立体图，图20B及图20C为表示图20A的连接部分的连 接方法的截面图。
[0252] 图21为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。
[0253] 图22A?22C为表示第1实施方式的粘接材料带卷轴的示意图，图22A为表示粘 接材料带卷轴的立体图，图22B为图22A的主视图，图22C为图22A的连接带的俯视图。
[0254] 图23为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。
[0255] 图24为本发明的第2实施方式的连接带的俯视图。
[0256] 图25为本发明的第3实施方式的连接带的俯视图。
[0257] 图26为表示本发明的第4实施方式的粘接材料带卷轴的立体图。
[0258] 图27A?27C为表示第1实施方式的粘接材料带卷轴的示意图，图27A为表示粘 接材料带卷轴的立体图，图27B为图27A的主视图，图27C为图27A的连接部分的截面图。
[0259] 图28为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。
[0260] 图29为表示TOP的粘接剂的使用状态的立体图。
[0261] 图30为表示本发明的第2实施方式的粘接材料带卷轴的立体图。
[0262] 图31A为将本发明的粘接材料带卷轴的粘接材料带用于L0C构造的半导体装置中 的情况下，粘接材料带的截面图。
[0263] 图31B为将本发明的粘接材料带卷轴的粘接材料带用于L0C构造的半导体装置中 的情况下，L0C构造的半导体装置的截面图。
[0264] 图32A?图32C为表示使用本发明的粘接材料带卷轴的粘接装置的示意图，图32A 为主视图，图32B为侧视图，图32C为图32B的粘接材料带的冲压粘贴部89的要部放大图。
[0265] 图33A及图33B为粘接剂带的图，图33A为卷有粘接材料带的卷轴的立体图，图 33B为图33A的A -A线截面图。
[0266] 图34为表示TOP的粘接剂的使用状态的立体图。
[0267] 图35为表不在基材上涂布粘接剂的工序的截面图。
[0268] 图36A?图36C为本发明的第2实施方式的粘接剂带的截面图。
[0269] 图37A?图37C为表示本发明的第3实施方式的粘接剂带及其压接方法的工序 图。
[0270] 图38A?图38C为表示本发明的第4实施方式的粘接剂带的制造方法的工序图。
[0271] 图39A及图39B为粘接剂带的图，图39A为卷有粘接剂带的卷轴的立体图，图39B 为对图39A的粘接剂带从粘接剂侧看的俯视图。
[0272] 图40为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。
[0273] 图41为表示本发明的第2实施方式的粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图
[0274] 图42A?图42C为本发明的第3实施方式的粘接剂带的截面图。
[0275] 图43A?图43C为表示本发明的第4实施方式的粘接剂带及其压接方法的工序 图。
[0276] 图44A?图44C为表示本发明的第5实施方式的粘接剂带的制造方法的工序图。
[0277] 图45A及图45B为本发明的第1实施方式的粘接剂带盒的图，图45A为粘接剂带 盒的立体图，图45B为图45A的A - A线截面图。
[0278] 图46为表示图45A所示的带盒的卷轴的安装状态的截面图。
[0279] 图47为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的主视图。
[0280] 图48为表示粘接剂带盒的制造方法的工序图。
[0281] 图49为表示本发明的第2实施方式的粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图
[0282] 图50为本发明的第3实施方式的粘接剂带的截面图。
[0283] 图51A及图51B为表示本发明的第4实施方式的粘接剂带及其压接方法的工序 图。
[0284] 图52A及图52B为表示第1实施方式的粘接材料带的图，图52A为表示粘接材料 卷轴之间的连接的立体图，图52B为表示图52A的连接部分的截面图。
[0285] 图53为表示第2实施方式的粘接材料带的截面图。
[0286] 图54A?图54C为表示图55的连接部分的连接工序的截面图，图54A表示放电前 的状态，图54B表示放电后的状态，图54C为表示连接部分的热压接的图。
[0287] 图55为表示粘接材料带的连接方法中的粘接材料卷轴之间的连接的立体图。
[0288] 图56为表不粘接装置的粘接剂的压接工序的不意图。
[0289] 图57A?图57C为表示第1实施方式的粘接材料带卷轴的图，图57A为表示粘接 材料带卷轴的立体图，图57B为图57A的主视图，图57C为图57A的盖部件的主视图。
[0290] 图58为表示粘接材料带卷轴的制造方法的工序图。
[0291] 图59为本发明的第2实施方式的粘接材料带卷轴的侧视图。
[0292] 图60A及图60B为本发明的第3实施方式的粘接材料带卷轴的主视图，是说明粘 接剂带的更换的图。
[0293] 图61为表示本发明的第4实施方式的卷绕部的侧板的立体图。
[0294] 图62A及图62B为本发明的第1实施方式的粘接器的图，图62A为粘接器的立体 图，图62B为图62A的A - A线截面图。
[0295] 图63为说明图62A及图62B所示的粘接器的使用方法的侧视图。
[0296] 图64为表示粘接器的制造方法的工序图。
[0297] 图65A及图65B为表示第1实施方式的粘接材料带的图，图65A为表示粘接材料 带卷绕在卷轴上的立体图，图65B为图65A的A - A线截面图。
[0298] 图66A及图66B为表示第1实施方式的粘接材料带的粘接材料形成工序的图，图 66A为表示使各个粘接材料带重叠并做成一体，将一方的基材卷绕到卷绕用的卷轴上的工 序的不意图，图66B为表不图66A的粘接剂之间互相重置的部分的截面图。
[0299] 图67为表示将粘接装置的粘接剂形成在被粘接物上的工序的示意图。
[0300] 图68为卷有粘接材料带的卷轴的立体图。
[0301] 图69A为表示第2实施方式的粘接材料带的粘接材料形成工序的截面图。
[0302] 图69B为表示使用图69A的粘接材料的电路板之间的粘接的截面图。
[0303] 图70为表示本发明的2层构造的各向异性导电材料带的供给方式的示意图。
[0304] 图71为表示本发明的3层构造的各向异性导电材料带的供给方式的示意图。

【具体实施方式】
[0305] 下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。另外，以下的说明中，对相同 或同等的构成要素标上相同的符号。
[0306] 首先，参照图1?图5,对本发明的第1方案?第4方案的实施方式进行说明。
[0307] 图1为表示第1实施方式的粘接材料带的连接方法中的粘接材料卷轴之间的连接 的立体图，图2A及图2B为表示图1的连接部分（A)的连接工序图，图2A为表示将用完了 的粘接材料带的带尾切断的立体图，图2B为表示将用完了的粘接材料带翻转与新的粘接 材料带进行连接的立体图，图3为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图，图4为表示 电路板之间的粘接的截面图，图5为表示粘接材料带的制造方法的工序图。
[0308] 粘接材料带1分别卷绕在卷轴3、3a上，在各卷轴3、3a上设有卷芯5和配置在粘 接材料带1的宽度两侧的侧板7。也即，各个卷轴3、3a具有卷芯5和分别配置在粘接材料 带1的宽度两侧的侧板7。
[0309] 粘接材料带1由基材9和涂布在基材9的一侧面的粘接剂11构成。
[0310] 基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，由0ΡΡ(延 伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等构成，但并不仅限于此。
[0311] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂 类，另外，作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙烯酸树脂类、硅树 脂类。
[0312] 粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、 焊锡等金属粒子及碳、石墨等。导电粒子13,可以在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材等上，以包覆等方式形成有构成上述导电粒子13的材料所制成的导电层。另外， 还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子13得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子13与 绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通 过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大， 提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为芯材的情况下，导电粒子13由于像焊锡那 样显示不出熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易与 电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而优选。
[0313] 接下来，对本实施方式的粘接材料带1的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装 置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17,卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端 被挂在导销22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图3中的箭头E)。之后，将粘 接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19,从基材9侧 压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。
[0314] 上述的压接之后（临时连接），使电路板21的电极与布线电路（电子元器件）23 的电极位置相重合进行实接。实接如下所述来进行：如图4所示，将布线电路（或电子元器 件）23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料 24,利用热压头19将布线电路23热压到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布 线电路23的电极23a连接起来。
[0315] 使用本实施方式粘接材料带1的rop，其尺寸较大，有时要对rop的整个周围进行 压接，连接部分很多，就粘接剂11而言，一次使用的粘接剂11的使用量与以前相比非常多。 因此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较 短时间内就被卷到卷取轴17上,露出卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28 (参照 图1)。
[0316] 本发明的粘接材料带的连接方法，具有（a)及（b)两种情况。（a)情况是继续使 用卷取轴17,更换用完的粘接材料带1的残留有少量卷的粘接剂带，将新的粘接剂带连接 到卷取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接剂带作为卷取轴 17使用，将新的粘接剂带与卷数剩余少量的粘接剂带相连接。
[0317] 在（b)情况下，如图1所示，在卷轴3a的粘接材料带1上，为了将卷轴3a更换为新 的粘接材料卷轴3,将卷轴3a的粘接材料带（一方的粘接材料带）1的终端部分30,与新的 粘接材料卷轴3上所卷绕的粘接材料带（另一方的粘接材料带）1的始端部分32相连接。
[0318] 该粘接材料带1的连接如下所述来进行，当用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终 端标记28露出来时，如图2A所示，将粘接材料带1的终端标记28附近切断（B)，翻转粘接 材料带1的终端部分30,使粘接材料带1的粘接剂11面位于上侧（图2B)。接下来，将用 完了的卷轴3a的粘接材料带1的终端部分30的粘接剂11面，与新的粘接材料卷轴3的粘 接材料带1的始端部分32的粘接剂11面相重叠（图2B)。
[0319] 接下来，如图4所示，将二者的重叠部分置于平台104上，利用粘接装置15的热压 头19进行热压，使其粘接。这样，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3 上所卷绕的粘接材料带1就被连接起来了。接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3,将 新的卷轴3安装到粘接装置15上。所以，不需要将粘接材料带1安装到卷取轴17上的作 业。另外，由于使粘接剂11面相互重叠并粘接，因此连接强度高。
[0320] 另外，在粘接材料带1中，将粘接材料带1从用完了的卷轴（粘接材料带1被完全 抽出的卷轴）3a拉到热压头19时，优选使终端标记28位于从粘接材料带1在用完了的卷 轴3a上进行固定的位置到热压头19之间的长度位置上。这种情况下，如果在终端标记28 附近切断，则粘接材料带1是在必要的最小限度位置被切断的，能够防止粘接材料带1的浪 费的同时，能够避免为了取下用完了的卷轴3a并将终端标记28传递到热压头19而移动用 完了的卷轴3a这种麻烦的作业。
[0321] 本实施方式中，由于粘接装置15具有热压头19,利用该热压头19,进行用完了的 卷轴3a的粘接材料带1的终端部分30的粘接剂11，与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带 1的始端部分32的粘接剂11之间的连接，因此，不需要另外使用用来将粘接剂11互相压接 在一起的压接用器具，就能够进行卷有粘接材料带1的卷轴3、3a的更换。
[0322] 在继续使用卷取轴17,将用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接剂带与新的 粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上的情况（a)下，当用完了的卷轴3a的粘 接材料带1的终端标记28露出来时，将粘接材料带1的终端标记28附近切断，翻转残留在 卷取轴17侧的粘接材料带的终端部分，使粘接剂11面位于上侧。接下来，使该粘接材料带 1的终端部分的粘接剂11面，与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32的粘接 剂11面相重叠。之后，将二者的重叠部分置于平台104上，利用粘接装置15的热压头19 进行热压，使其粘接。这样，卷绕在卷取轴17上的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的 粘接材料带1就被连接起来了。这样，由于卷取轴17上只卷绕着基材9,因此能够卷绕多个 粘接材料卷轴的量，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率高。
[0323] 接下来，参照图5对本实施方式的粘接材料带1的制造方法进行说明。
[0324] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）9上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。所卷绕的 粘接材料带1的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7 从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，在低温 (一 5°C?一 10°C )下进行保管并出库。
[0325] 接下来对本发明的第2实施方式进行说明，以下主要说明与上述实施方式不同之 点。
[0326] 图6中所示的第2实施方式中，利用新粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部 分32中所设有的引导带41，进行新粘接材料卷轴3的粘接材料带1与使用完的卷轴3a上 所卷绕的粘接材料带1之间的连接。引导带41由基材45与其内侧的粘接剂43面构成，新 的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32,利用引导带41粘贴并固定在卷绕在卷轴 上的粘接材料带1的基材9面上。之后，从基材9面上剥离引导带41，使其与翻转了的粘接 材料带1的终端部分30的粘接剂11面重叠。将二者的重叠部分置于平台104上，利用粘 接装置15的热压头19热压，使其粘接。这样，由于利用粘接材料带1的引导带41，将放卷 完毕的粘接材料带1的终端部分30,与新安装的粘接材料带1的始端部分32连接起来，因 此，粘接材料带1之间的连接简单。另外，这种情况下，由于引导带41的基材45的内侧所 设置的粘接剂43面具有粘性，只要使其与反转了的粘接材料带1的终端部分30的粘接剂 11面相重叠就能够进行连接，这种方法也是可行的。
[0327] 本发明并不限于上述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变 形。
[0328] 例如，上述第2实施方式中，可以不翻转用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带 1，而是如图7所示，将新安装的粘接材料带1的始端部分32的引导带41从基材9面上剥 离，粘贴在内侧的粘接剂11面上，使引导带41与用完了的粘接材料带1的终端部分30的 粘接剂11面相连接，再利用粘接装置15的热压头19进行热压从而进行粘接。这时，由于 不需要翻转放卷完毕的粘接材料带1，从而能够防止在将粘接材料带1卷绕在卷取轴上时 发生卷崩的危险。
[0329] 另外，这种情况下，也可以将粘接材料带1的始端部分32的引导带41从基材9面 上剥离，并将引导带41与用完了的粘接材料带1的基材9面相粘接。
[0330] 接下来，对第5方案?第8方案的发明进行说明。
[0331] 这些发明涉及粘接并固定电子元器件与电路板、或电路板之间的同时，使二者的 电极之间实现电连接的粘接材料带，尤其涉及卷绕成卷轴状的粘接材料带的连接方法。
[0332] 接下来，对第5方案?第8方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0333] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。
[0334] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材 料带卷绕成卷轴状。
[0335] 这种以前的粘接材料带，其宽度为1?3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m 左右。
[0336] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴（以下简称为 "粘接材料卷轴"）安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后， 从粘接材料卷轴所放卷的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上， 并将残留的基材卷到卷取轴上。
[0337] 之后，当粘接材料卷轴的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取 轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到 卷取轴上。
[0338] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷轴的更换频度增多，由于更换粘接材料卷轴麻 烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0339] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加每 个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到 1?3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接 材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0340] 另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有 的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不再能使用。
[0341] 因此，第5方案?第8方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材料 卷轴的更换，实现电子机器的生产效率提高的粘接材料带的连接方法。
[0342] 接下来，参照图8A?图8C、图3?图5,对本发明的第1实施方式进行说明。图 8A?图8C为表示第1实施方式的粘接材料带的连接方法的图，图8A为表示粘接材料卷轴 之间的连接的立体图，图8B为表示图8A的连接部分的连接方法的立体图，图8C为图8A的 连接部分的俯视图。
[0343] 粘接材料带1分别被卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a中设有卷芯5和配置在粘 接材料带1的宽度两侧的侧板7。本实施方式中，粘接材料带1的长度约为50m，宽度W约 为 5mm η
[0344] 粘接材料带1由基材9和涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。
[0345] 基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，由0ΡΡ (延 伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯）等构成，但并不限于此。
[0346] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂 类，另外，作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙烯酸树脂类、硅树 脂类。
[0347] 粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、Sn、 焊锡等金属粒子及碳、石墨等。导电粒子13,可以在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材等上，以包覆等方式形成有构成上述导电粒子13的材料所制成的导电层。另外， 还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电粒子13得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子13与 绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通 过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大， 提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为芯材的情况下，导电粒子13由于像焊锡那 样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制软化状态，从而能够得到容易 与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而优选。
[0348] 接下来，对本实施方式的粘接材料带1的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装 置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17,卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端 被挂在导销22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图3中的箭头E)。之后，将粘 接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19,从基材9侧 压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。
[0349] 上述的压接之后（临时连接），使电路板21的电极与布线电路（电子元器件）23 的电极位置相重合进行实接。实接如下所述来进行，如图4所示，将布线电路（或电子元器 件）23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料 24,利用热压头19将布线电路23热压到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布 线电路23的电极23a连接起来。
[0350] 使用本实施方式粘接材料带1的rop，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周围进行 压接，连接部分多，就粘接剂11而言，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因 此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短 时间内就被卷到卷取轴17上，露出卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28 (参照图 8A)。
[0351] 本发明的粘接材料带的连接方法，具有（a)及（b)两种情况。（a)情况是继续使 用卷取轴17,更换用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接剂带，将新的粘接剂带连接 到卷取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接剂带作为卷取轴 17使用，将新的粘接剂带与卷数剩余少量的粘接剂带相连接。
[0352] 在（b)情况下，如图8A所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28,为 了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷轴3,将卷轴3a的粘接材料带（一方的粘接材料带）1 的终端部分30,与新的粘接材料卷轴3上所卷绕的粘接材料带（另一方的粘接材料带）1的 始端部分32相连接（参照图8A)。
[0353] 该粘接材料带1的连接，如图8B及图8C所示，对于粘接材料卷轴3a的粘接材料 带1的终端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32,使终端部分30 的基材9面与始端部分32的粘接剂11面重叠。之后，在重叠部分上插入大致呈=字形的 卡定针46,将粘接材料带1的终端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端 部分32连接起来。
[0354] 因此，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材 料带1被连接起来。这样，由于以卡定针46将放卷完毕的粘接材料带1的终端部分30与 新安装的粘接材料带1的始端部分32固定起来，使得连接简单。
[0355] 接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3,将新的卷轴3安装到粘接装置15上。 因此，不需要将新的粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。
[0356] 在继续使用卷取轴17,将用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接剂带与新的 粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上的情况（a)下，当用完了的卷轴3a的粘 接材料带1的终端标记28露出来时，将粘接材料带1的终端标记28附近切断，使残留在卷 取轴17侧的粘接材料带的终端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分 32重叠。之后，在二者的重叠部分上插入大致呈=字形的卡定针46,将粘接材料带1的终 端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32连接起来。
[0357] 由于在卷取轴17上只卷绕有基材9,因此能够卷绕多个粘接材料卷轴的量。因此， 能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率高。
[0358] 接下来，对第5方案?第8方案的发明的第2?第4实施方式进行说明，以下所说 明的实施方式中通过对相同部分标上相同符号，省略该部分的详细说明，下面主要对与上 述第1实施方式不同点进行说明。
[0359] 图9所示的第2实施方式中，使用具有设置在一方及另一方的端部的爪部48、49 和连接两端的爪部48、49的弹性构件50的卡定件47,将一方的粘接材料带1的终端部分 30与另一方的粘接材料带1的始端部分32连接起来。详细的说，使一方的粘接材料带1的 终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32彼此相对，将设置在卡定件47 -端上 的爪部48卡定在终端部分30上，将设置在另一端上的爪部49卡定在始端部分32上，一方 的爪部48与另一方的爪部49用弹性构件50拉近。另外，爪部48、49在板构件的内侧设置 了多个前端尖的爪51。
[0360] 由于将设置在卡定件47的一端上的爪部48卡定在终端部分30上，之后，将设置 在另一端上的爪部49卡定在始端部分32上，将二者互相连接，因此使得连接容易。另外， 由于一方的爪部48与另一方的爪部49之间设有弹性构件50,因此通过弹性构件50延长就 能使卡定件47的另一方的爪部49卡定在另一方的粘接材料带1的始端部分32的任意位 置上，所以连接的自由度高。
[0361] 图10所示的第3实施方式中，对于用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1的 终端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32,使终端部分30的基材 9面与始端部分32的粘接剂11面重叠，之后，用横截面大致呈=字形的可弹性变形的夹子 53夹住并固定重叠部分。由于只通过夹子53将重叠部分夹住就能够进行连接，因此连接作 业容易。
[0362] 图11所示的第4实施方式中，通过横截面大致呈=字形的金属制成的夹持片55 将第1实施方式中的重叠部分包住，从重叠部分的两面紧压夹持片55将二者连接起来。由 于通过从重叠部分的两面紧压夹持片55进行连接，因此能够在重叠部分得到牢固的连接。
[0363] 第5方案?第8方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第5方案?第8方 案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。
[0364] 例如，上述第1实施方式中，卡定针46可以不是大致的=字形而是1根线状的针， 这种情况下，优选使用多根针固定重叠部分。
[0365] 第2实施方式中，卡定件47可以对应于粘接材料带1的宽度而使用多个。
[0366] 第3实施方式及第4实施方式中，夹子53或夹持片55可以使用多个，使其分别从 粘接材料带1的重叠部分的两侧进行固定。
[0367] 接下来，对第9方案?第13方案的发明进行说明。
[0368] 这些发明涉及将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时，使二者 的电极之间电连接的粘接材料带，特别是卷成卷轴状的粘接材料带的连接方法。
[0369] 接下来，对第9方案?第13方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0370] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。
[0371] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材 料带卷绕成卷轴状。
[0372] 这种以前的粘接材料带，其宽度为1?3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m 左右。
[0373] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴（以下简称为 "粘接材料卷轴"）安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后， 从粘接材料卷轴所放卷的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上， 并将残留的基材卷到卷取轴上。
[0374] 之后，当粘接材料卷轴的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取 轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到 卷取轴上。
[0375] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷轴的更换频度增多，由于更换粘接材料卷轴麻 烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0376] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加每 个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到 1?3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接 材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0377] 另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有 的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不再能使用。
[0378] 因此，第9方案?第13方案的发明的目的在于，提供一种能够简单地进行粘接材 料卷轴的更换，实现电子机器的生产效率提高的粘接材料带的连接方法。
[0379] 接下来，参照附图对第9方案?第13方案的发明的实施方式进行说明。首先，参 照图12A、图12B、图3?图5对第9方案?第13方案的发明的第1实施方式进行说明。图 12A、图12B为表示第1实施方式的粘接材料带的连接方法的图，图12A为表示粘接材料卷 轴之间的连接的立体图，图12B为表示图12A的连接部分的连接方法的立体图。
[0380] 粘接材料带1分别被卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a中设有卷芯5和配置在粘 接材料带1的宽度两侧的侧板7。本实施方式中，粘接材料带1的长度约为50m，宽度W约 为 3mm η
[0381] 粘接材料带1由基材9和涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。
[0382] 基材9，从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，采用 0ΡΡ(延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但并不限于 此。
[0383] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂 类，另外，作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙烯酸树脂类、硅树 脂类。
[0384] 粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等。可以在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材 等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电 粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料 等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的 距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为 芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制 软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而优选。
[0385] 接下来，对本实施方式的粘接材料带1的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装 置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17,将卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前 端安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在 电路板21上，通过设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19,从基材9侧压接粘接材料带1， 将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。
[0386] 上述的压接之后（临时连接），使电路板21的电极与布线电路（电子元器件）23 的电极位置相重合进行实接。实接如下所述来进行，如图4所示，将布线电路（或电子元器 件）23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料 24,利用热压头19将布线电路23热压到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布 线电路23的电极23a连接起来。
[0387] 使用本实施方式粘接材料带1的rop，其尺寸较大，有时要对rop的整个周围进行 压接，连接部分多，就粘接剂11而言，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因 此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短 时间内就被卷到卷取轴17上了，露出卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28 (参照 图 12A)。
[0388] 本发明的第9方案至第13方案的粘接材料带的连接方法，具有（a)及（b)两种情 况。（a)情况是继续使用卷取轴17,更换用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接剂带， 将新的粘接剂带连接到卷取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的 粘接剂带作为卷取轴17使用，将新的粘接剂带与卷数剩余少量的粘接剂带相连接。
[0389] 在（b)情况下，如图12A所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28,为 了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷轴3,将卷轴3a的粘接材料带（一方的粘接材料带）1 的终端部分30,与新的粘接材料卷轴3上所卷绕的粘接材料带（另一方的粘接材料带）的 始端部分32相连接（参照图12A)。
[0390] 该粘接材料带1的连接，如图12B所示，对于粘接材料卷轴3a的粘接材料带1的 终端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32,使终端部分30的基材 9面与始端部分32的粘接剂11面重叠。使二者的重叠长度Η约为粘接剂带1的宽度W的 2. 5倍，放置于平台36上，利用粘接装置15的热压头19热压进行粘接。这样，用完了的卷 轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材料带1就被连接起来了。 接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3,将新的卷轴3安装到粘接装置15上。因此，不 需要将粘接材料带安装到卷取轴17上的作业。
[0391] 在本实施方式中，由于利用热压头19,因而不需要另外使用粘接剂之间的压接用 器具，就可以更换卷绕粘接材料带1的卷轴3、3a。
[0392] 在继续使用卷取轴17,将用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接剂带与新的 粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上的情况（a)下，当用完了的卷轴3a的粘 接材料带1的终端标记28露出来时，将粘接材料带1的终端标记28附近切断，使残留在卷 取轴17侧的粘接材料带的终端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分 32重叠。之后，利用粘接装置15的热压头19热压二者的重叠部分使其粘接。由于在卷取 轴17上只卷绕基材9,因此能够卷绕多个粘接材料卷轴的量，从而能够减少卷取轴17的更 换次数，作业效率高。
[0393] 接下来，参照图5对本实施方式的这种粘接材料带1的制造方法进行说明。
[0394] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。所卷绕的 粘接材料带的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从 两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，优选在低 温（一 5°C?一 10°C )下进行保管并出库。
[0395] 接下来，对第9方案?第13方案的发明的其他实施方式进行说明，在以下所说明 的实施方式中通过对与上述实施方式相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说 明，下面主要对与上述实施方式的不同点进行说明。
[0396] 图13所示的第2实施方式中，由表面具有的锯齿纹（凹凸）44相互咬合的一方的 模具56与另一方的模具57,夹持粘接材料带1的重叠部分34,在重叠部分34上形成凹凸 58。通过这样形成凹凸58,能够增加重叠部分34的粘接面积，且通过重叠部分34的凹凸 58的结合能够增加拉伸方向（粘接材料带的长度方向）的强度。形成凹凸时，粘接剂11流 动，通过粘接剂将重叠部分的端面之间粘接起来，进而使重叠部分34的拉伸方向的强度增 大。
[0397] 图14A及图14B所示的第3实施方式中，将卷有新的粘接材料1的卷轴3的始端 部分32折弯成大致V字形，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1的终端部分30也折 弯成大致V字形，将二者做成钩状并使粘接剂11互相面对从而卡住（图14A)，利用热压头 19热压，将二者连接起来（图14B)。该第3实施方式中，由于将终端部分30与始端部分32 呈钩状连接起来，因此牢固地进行连接的同时，由于粘接剂11互相重叠而进行连接，从而 能够得到更牢固的连接。与上述相同，重叠部分的粘接剂流动，使得端面也被粘接起来，因 此能够得到更加牢固的连接。
[0398] 图15A及图15B中所示的第4实施方式中，在进行第1实施方式中的热压前或者 热压的同时，在重叠部分34打开通孔59。通过打开通孔59,由于进行热压时粘接剂11会 从通孔59的周围渗出将它们粘接起来，因此，能够提高粘接力，从而能够在重叠部分34得 到牢固的连接。
[0399] 第9方案?第13方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第9方案?第13 方案的发明的主旨的范围内可以进行各种变形。
[0400] 例如，上述第2实施方式中，凹凸58可以不是三角形，而是带有圆弧的圆角形。
[0401] 第4实施方式中，对通孔59的个数没有特别的限制，几个都可以。另外对通孔59 的直径也没有限制。另外，在第2、3实施方式中，也可以在重叠部分34上形成通孔59。 [0402] 接下来，对第14方案?第18方案的发明进行说明。
[0403] 这些发明涉及将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时，使二者 的电极之间电连接的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带的连接方法。
[0404] 接下来，对第14方案?第18方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0405] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。
[0406] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材 料带卷绕成卷轴状。
[0407] 这种以前的粘接材料带，其宽度为1?3mm左右,卷在卷轴上的带子的长度为50m 左右。
[0408] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴（以下简称为 "粘接材料卷轴"）安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。在粘 接材料卷轴安装后，从粘接材料卷轴所放卷的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂 压接到电路板等上，并将残留的基材卷到卷取轴上。
[0409] 之后，当粘接材料卷轴的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取 轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料带挂在粘接装置 的引导件上的同时将其始端安装到卷取轴上。
[0410] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷轴的更换频度增多，由于更换粘接材料卷轴麻 烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0411] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加每 个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到 1?3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接 材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0412] 另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有 的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不再能使用。
[0413] 另一方面，即使粘接材料带与粘接材料带之间用粘着粘接材料带粘贴，也不能以 足够的粘接力粘接。这是因为，为了使粘接材料带与粘接材料间具有良好的剥离性而在粘 接材料带上涂布有氟类的分型剂、硅酮类的分型剂的影响所致。
[0414] 因此，第14方案?第18方案的发明的目的在于提供一种粘接材料带的连接方法， 特别是在粘接材料带的基材使用被硅酮处理的基材的情况下，也能够简单地进行粘接材料 卷轴的更换，实现电子机器的生产效率的提高。
[0415] 接下来，参照附图对第14方案?第18方案的发明的实施方式进行说明。首先，参 照图16A、16B、图3?图5对第14方案?第18方案的发明的第1实施方式进行说明。图 16A及图16B为表示第1实施方式的粘接材料带的连接方法的图，图16A为表示粘接材料卷 轴之间的连接的立体图，图16B为表示图16A的连接部分（b)的连接方法的立体图。
[0416] 粘接材料带1分别被卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a上设有卷芯5和配置在粘 接材料带1的宽度两侧的侧板7。
[0417] 粘接材料带1由硅酮处理基材9与涂布在硅酮处理基材9的一侧面上的粘接剂11 构成。
[0418] 硅酮处理基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，使 用0ΡΡ (延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯）等基材，在其表面利用硅 树脂等进行表面处理。
[0419] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂 类，另外，作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙烯酸树脂类、硅树 脂类。
[0420] 粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材 等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电 粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料 等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的 距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为 芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制 软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而优选。
[0421] 接下来，对本实施方式的粘接材料带的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装置 15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17,将卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端 安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配置在电 路板21上，通过设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19,从硅酮处理基材9侧压接粘接材 料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将硅酮处理基材9卷到卷取轴17上。
[0422] 上述的压接之后（临时连接），使电路板21的电极与布线电路（电子元器件）23 的电极位置相重合进行实接。实接如下所述来进行，如图4所示，将布线电路（或电子元器 件）23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料 24,利用热压头19将布线电路23热压到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布 线电路23的电极23a连接起来。
[0423] 使用本实施方式粘接材料带1的rop，其尺寸较大，有时要对rop的整个周围进行 压接，连接部分多，就粘接剂11而言，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因 此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短 时间内就被卷到卷取轴17上了，露出卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28 (参照 图 16A)。
[0424] 第14方案?第18方案的发明的粘接材料带的连接方法，具有（a)及（b)两种情 况。（a)情况是继续使用卷取轴17,更换用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接剂带， 将新的粘接剂带连接到卷取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的 粘接剂带作为卷取轴17使用，将新的粘接剂带与卷数剩余少量的卷的粘接剂带相连接。
[0425] 在（b)情况下，如图16A所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28,为 了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷轴3,将卷轴3a的粘接材料带（一方的粘接材料带）1 的终端部分30,与新的粘接材料卷轴3上所卷绕的粘接材料带（另一方的粘接材料带）的 始端部分32相连接。
[0426] 该粘接材料带1的连接，如图16B所示，使粘接材料卷轴3a的粘接材料带1的终 端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32彼此相对，横跨两个粘接 材料带1、1的娃酮处理基材9、9的表面粘贴上娃酮粘着带60,将两个粘接材料带1、1连接 起来。
[0427] 该硅酮粘着带60,由基材63与在基材63的单面上涂布的硅酮粘着剂62构成。对 基材63的材质没有特别的限定，本实施方式中，为聚酰亚胺树脂材料。另外，图16B中，粘 接材料带的粘接剂11与硅酮粘着带60的粘接剂部分43分别以斜线表示。
[0428] 这里，对通过娃酮粘着带60的粘接进行说明。一方及另一方的粘接材料带1、1的 硅酮处理基材9、9上分别涂覆有硅酮，因此利用粘接剂粘接很困难；但在本实施方式中，通 过在硅酮粘着带60的粘着剂43中采用硅树脂，使其与两个硅酮处理基材9、9之间的表面 张力的差较小，通过使其密合（粘接）而将一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的 粘接材料带1的始端部分32良好地连接起来。硅酮粘着带60中的硅酮粘着剂62的表面 与娃酮处理基材9、9表面之间的表面张力差优选在10mN/m(10dyne/cm)以下，本实施方式 中，表面张力差几乎没有。
[0429] 一般来说，一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的两个硅 酮处理基材9、9的表面张力为25mN/m?60mN/m(25?60dyne/cm)，例如，表面张力为30mN/ m的情况下，将娃酮粘着带60的娃酮粘着剂62的表面张力设定为20mN/m以上，40mN/m以 下。
[0430] 硅酮类粘着剂主要由硅橡胶与硅树脂构成，使二者稍稍发生缩合反应表现出粘着 性，另外，一般通过利用过氧化物、白金催化剂的氢化硅烷化反应产生交联，使玻璃转移温 度为一 100°C以下。这些硅酮类粘着剂已有市售，能够很好地应用于此。
[0431] 这样，使用硅酮粘着带60,将用完了的粘接材料卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1， 与新的粘接材料卷轴3上所卷绕的粘接材料带1连接起来。接下来，更换用完了的粘接材 料卷轴3a与新的粘接材料卷轴3,将新的粘接材料卷轴3安装到粘接装置15上。因此，由 于不需要将新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1抽出，将粘接材料带安装到卷取轴17上， 或者将新的粘接材料带1挂在粘接装置15的引导件36上等作业，所以，粘接材料卷轴3、 3a的更换作业效率很好。这样，由于放卷完毕的粘接材料带1的终端部分30,与新安装的 粘接材料带1的始端部分32利用硅酮粘着带连接，因此连接简单。
[0432] 接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3,将新的卷轴3安装到粘接装置15上。 因此，不需要将粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。
[0433] 在继续使用卷取轴17,将用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接剂带与新的 粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上的情况（a)下，当用完了的卷轴3a的粘 接材料带1的终端标记28露出来时，将粘接材料带1的终端标记28附近切断，使残留在卷 取轴17侧的粘接材料带的终端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部 分32彼此相对。之后，在二者的彼此相对部分利用硅酮粘着带将粘接材料带1的终端部分 30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32连接。由于在卷取轴17上只卷 绕基材9,因此能够卷绕多个粘接材料卷轴的量，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业 效率高。
[0434] 接下来，参照图5对本实施方式的这种粘接材料带1的制造方法进行说明。
[0435] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 混合而成的粘接剂，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。所卷绕的粘接材 料带的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安 装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C )下进行保管并出库。
[0436] 接下来，对第14方案?第18方案的发明的其他实施方式进行说明，在以下所说 明的实施方式中通过对与上述实施方式相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说 明，下面主要对与上述实施方式的不同点进行说明。
[0437] 图17中所示的第2实施方式中，是在上述第1实施方式的基础上，在一方的粘接 材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带的始端部分32的粘接剂11面侧也粘贴了 硅酮粘着带60。该第2实施方式的硅酮粘着带60的硅酮粘着剂62,其粘接力为100g/25mm 以上，本实施方式中，为700g/25mm?1400g/25mm。另外，硅酮粘着带60的硅酮粘着剂62 的表面张力，与上述实施方式一样，将一方及另一方的粘接材料带的硅酮基材的表面张力 之间的差设定为10mN/m(10dyne/cm)以下。本第2实施方式中，由于在一方的粘接材料带 1的终端部分30与另一方的粘接材料带的始端部分32的两面上，通过硅酮粘着带60进行 粘接，因此能够以比第1实施方式更高的强度将两个粘接材料带1、1粘接起来。
[0438] 图18所示的第3实施方式中，将一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的 粘接材料带1的始端部分32重叠配置，在其硅酮处理基材9侧面与粘接材料11侧面，粘贴 第2实施方式的硅酮粘着带60，通过采用该第3实施方式，能够起到与第2实施方式相同的 作用效果。
[0439] 图19所示的第4实施方式中，在一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的 粘接材料带1的始端部分32之间，通过基材的两面都涂布有硅酮粘着剂62的硅酮粘着带 61，将终端部分30与始端部分32连接起来。通过采用该第4实施方式，通过使用双面的硅 酮粘着带61，能够让一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部 分32之间的连接更加简单且容易。
[0440] 接下来，对第19方案?第21方案的发明进行说明。
[0441] 这些发明涉及将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时，使二者 的电极之间电连接的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带的连接方法。
[0442] 接下来，对第19方案?第21方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0443] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。
[0444] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材 料带卷绕成卷轴状。
[0445] 这种以前的粘接材料带，其宽度为1?3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m 左右。
[0446] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴（以下简称为 "粘接材料卷轴"）安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后， 从粘接材料卷轴所放卷的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上， 并将残留的基材卷到卷取轴上。
[0447] 之后，当粘接材料卷轴的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材的卷取 轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到 卷取轴上。
[0448] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷轴的更换频度增多，由于更换粘接材料卷轴麻 烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0449] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加每 个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到 1?3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接 材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0450] 另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有 的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不再能使用。
[0451] 因此，第19方案?第21方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材 料卷轴的更换，实现电子机器的生产效率提高的粘接材料带的连接方法。
[0452] 接下来，参照附图对第19方案?第21方案的发明的实施方式进行说明。首先，参 照图20A?图20C、图21、图4及图5,对第19方案?第21方案的发明的第1实施方式进行 说明。图20A?图20C为表示本实施方式的粘接材料带的连接方法的图，图20A为表示粘 接材料卷轴之间的连接的立体图，图20B及图20C为表示图20A的连接部分的连接方法的 截面图。
[0453] 粘接材料带1分别被卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a中设有卷芯5和配置在粘 接材料带1的宽度两侧的侧板7。
[0454] 粘接材料带1由基材9和涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。
[0455] 基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，使用 0ΡΡ(延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但并不限于 此。
[0456] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂 类，另外，作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙烯酸树脂类、硅树 脂类。
[0457] 粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材 等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电 粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料 等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的 距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为 芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制 软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而优选。
[0458] 接下来，对本实施方式的粘接材料带的使用方法进行说明。如图21所示，粘接装 置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17,卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端 被挂在导销22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图21中的箭头E)。之后，将粘 接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19,从基材9侧 压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。
[0459] 上述的压接之后（临时连接），使电路板21的电极与布线电路（电子元器件）23 的电极位置相重合进行实接。实接如下所述来进行，如图4所示，将布线电路（或电子元器 件）23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料 24,利用热压头19将布线电路23热压到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布 线电路23的电极23a连接起来。
[0460] 使用本实施方式粘接材料带1的rop，其尺寸较大，有时要对PDP的整个周围进行 压接，连接部分多，就粘接剂11而言，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因 此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短 时间内就被卷到卷取轴17上了，露出卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28 (参照 图 20A)。
[0461] 第19方案?第21方案的发明的粘接材料带的连接方法，具有（a)及（b)两种情 况。（a)情况是继续使用卷取轴17,更换用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接材料 带，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上；(b)情况是将用完的粘接材料带1的卷数剩余少 量的粘接剂带作为卷取轴17使用，将新的粘接剂带与卷数剩余少量的粘接剂带相连接。
[0462] 在（b)情况下，如图20A所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28时， 为了将卷轴3a更换为新的粘接材料卷轴3,使用树脂制粘接剂64将卷轴3a的粘接材料带 (一方的粘接材料带）1的终端部分30,与新的粘接材料卷轴3上所卷绕的粘接材料带（另 一方的粘接材料带）1的始端部分32相连接。
[0463] 作为树脂制粘接剂64,可列举例如，环氧树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、酚 醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、醇酸树脂、丙烯树脂、不饱和聚脂树脂、邻苯二甲酸二烯 丙基酯树脂、硅树脂、间苯二酚甲醛树脂、二甲苯树脂、呋喃树脂、聚氨基甲酸乙酯树脂、酮 树脂、氰脲酸三烯丙酯树脂等等。
[0464] 该粘接材料带1的连接，如图20B所示，对于粘接材料卷轴3a的粘接材料带1的 终端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32,使终端部分30的基材 9面与始端部分32的粘接剂11面重叠。之后，从组装在粘接装置15上的填充器65将糊状 的树脂制粘接剂64涂布在重叠部分上。之后，如图20C所示，通过组装在粘接装置15中的 加热器66的加热，在树脂制粘接剂64为热固性树脂的情况下，通过使其硬化而将粘接材料 带1的终端部分30与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32连接起来。
[0465] 因此，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材 料带1被连接起来。这样，由于用树脂制粘接剂64将放卷完毕的粘接材料带1的终端部分 30与新安装的粘接材料带1的始端部分32固定起来，连接简单。
[0466] 接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3,将新的卷轴3安装到粘接装置15上。 因此，不需要将粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。
[0467] 在继续使用卷取轴17,将用完的粘接材料带1的卷数剩余少量的粘接剂带与新的 粘接剂带更换，将新的粘接剂带连接到卷取轴17上的情况（a)下，当用完了的卷轴3a的粘 接材料带1的终端标记28露出来时，将粘接材料带1的终端标记28附近切断，使残留在卷 取轴17侧的粘接材料带的终端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分 32重叠。之后，将糊状的树脂制粘接剂64涂布在二者的重叠部分上，根据所使用的树脂制 粘接剂的种类进行加热、紫外线照射等，使其能够发挥粘接力，将终端部分30与新的粘接 材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32连接起来。由于卷取轴17上只卷绕基材9,因此 能够卷绕多个粘接材料卷轴的量，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率高。
[0468] 接下来，参照图5对本实施方式的粘接材料带1的制造方法进行说明。
[0469] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。所卷绕的 粘接材料带1的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7 从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，优选在 低温（一 5°C?一 10°C )下进行保管并出库。
[0470] 第19方案?第21方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第19方案?第21 方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。
[0471] 本实施方式中，作为树脂制粘接剂64以热固性树脂为例，但也可以使用光固化性 树脂代替热固性树脂，通过紫外线等光照射使光固化性树脂硬化，进行粘接材料带1之间 的连接。
[0472] 这种情况下，作为光固化性树脂，可以使用在具有丙烯酸酯基或甲基丙烯酸酯基 的树脂中配合有光聚合引发剂的组合物、含有芳香族重氮盐、二烯丙基碘鎗盐、锍盐等光固 化剂的环氧树脂等。
[0473] 另外，作为树脂制粘接剂，可以使用主要成分为环丙基酸乙酯树脂及聚烯烃树脂 的热融性粘接材料，例如在使用薄片状的热融性粘接材料的情况下，在粘接材料带1互相 重叠的部分，卷上薄片状的热融性粘接剂，用加热器66对热融性粘接剂进行加热使其熔化 后，通过冷却使热融性粘接剂固化，从而将粘接材料带1互相连接起来。
[0474] 用于粘接材料带1的连接的树脂制粘接剂，可以使用从热固性树脂、光固化性树 月旨、热融性粘接剂组中选择的多种。
[0475] 上述的实施方式中，通过使粘接材料卷轴3a的粘接材料带1的终端部分30的基 材9面，与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32的粘接剂11面重合，涂布作 为树脂制粘接剂的热固性树脂进行连接，但也可以翻转粘接材料卷轴3a的粘接材料带1的 终端部分30,使粘接剂11面互相重叠而将二者粘接之后，再通过热固性树脂进行固定。
[0476] 接下来，对第22方案?第24方案的发明进行说明。
[0477] 这些发明涉及将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时，使二者 的电极之间电连接的粘接材料带，特别是卷成卷轴状的粘接材料带卷轴及粘接装置。
[0478] 接下来，对第22方案?第24方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0479] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。
[0480] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材 料带卷绕成卷轴状。
[0481] 这种以前的粘接材料带，其宽度为1?3mm左右,卷在卷轴上的带子的长度为50m 左右。
[0482] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将卷轴上卷有粘接材料带的粘接材 料带卷轴安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘接 材料带卷轴所放卷的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将 残留的基材卷到卷取轴上。
[0483] 之后，当一方的粘接材料带卷轴的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基 材的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料带卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料带的 始端安装到卷取轴上。
[0484] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带卷轴的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷轴 麻烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0485] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加每 个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到 1?3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接 材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0486] 另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有 的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不再能使用。
[0487] 因此，第22方案?第24方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材 料带卷轴的更换，实现电子机器的生产效率提高的粘接材料带卷轴及粘接装置。
[0488] 接下来，参照附图对第22方案?第24方案的发明的实施方式进行说明。首先，参 照图22A?图22C、图23、图4及图5,对第22方案?第24方案的发明的第1实施方式进行 说明。图22A?图22C为表示第1实施方式的粘接材料带卷轴的图，图22A为表示粘接材 料带卷轴的立体图，图22B为图22A的主视图，图22C为图22A的连接带的俯视图，图23为 表不粘接装置的粘接剂的压接工序的不意图。
[0489] 如图22A所示，本实施方式的粘接材料带卷轴A，具有多个粘接材料带的卷绕部分 (以下称作卷绕部）2、2a，卷绕部2、2a中，卷轴3、3a上分别卷绕有粘接材料带1。各个卷轴 3、3a上设有卷芯5及配置在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。如图23所示，粘接材料带 1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。
[0490] 多个卷绕部2、2a中，一方的卷绕部2上所卷绕的粘接材料带（以下称作一方的粘 接材料带）1的终端部分30,与另一方的卷绕部上所卷绕的粘接材料带（以下称作另一方的 粘接材料带）1的始端部分32之间，设有连接二者的连接带67。连接带67,从一方的粘接 材料带1的终端部分30沿着卷轴3的侧板7的内侧面配置，并卡在侧板7的上部所形成的 缺口部68而与另一方的粘接材料带1的始端部分32相连接。
[0491] 另外，一方及另一方的粘接材料带1与连接带67相连接的部分中，设有能够识别 连接带67的标记69、70,当用带子检测装置（发光部71、受光部72)检测出标记69、70时， 跳过连接带67部分，不在连接带67部分进行压接。
[0492] 基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，使用 0ΡΡ(延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但并不限于 此。
[0493] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂 类，另外，作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙烯酸树脂类、硅树 脂类。
[0494] 粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材 等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电 粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料 等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的 距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为 芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制 软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接材料，因而优选。
[0495] 接下来，对本实施方式的粘接材料带卷轴A的使用方法进行说明。如图23所示， 粘接装置15上安装有粘接材料带卷轴A及卷取轴17,将一方的粘接材料带1的始端部分 32挂在导销22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图23中的箭头E)。之后，将 粘接材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3、17之间的热压头19,从基材9侧 压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。
[0496] 上述的压接之后（临时连接），使电路板21的电极与布线电路（电子元器件）23 的电极位置相重合进行实接。实接如下所述来进行，如图4所示，将布线电路（或电子元器 件）23配置在压接在电路板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料 24,利用热压头19将布线电路23热压到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布 线电路23的电极23a连接起来。
[0497] 使用本实施方式的粘接材料带1的rop，其尺寸较大，有时要对rop的整个周围进 行压接，连接部分多，就粘接剂11而言，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因 此，卷在卷轴3上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3上的粘接材料带1在较短时 间内就被卷到卷取轴17上了。
[0498] 一方的粘接材料带1放卷完毕之后，将连接带67从缺口部68取出，接下来进行另 一方的粘接材料带1的抽出。本实施方式中，由于在一方的粘接材料带1的终端部分30与 另一方的粘接材料带1的始端部分32之间具有连接两者的连接带67,因而一旦一方的粘 接材料带1放卷完毕，能够接着开始抽出另一方的粘接材料带1。因此，当一方的粘接材料 带1放卷完完毕后，不需要将新的粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业，提高了电子机 器的生产效率。
[0499] 另外，粘接装置15如图23所示具有一对发光部71与受光部72,对连接带67进行 光学检测。在连接一方的粘接材料带1与另一方的粘接材料带1这两者的连接带67的两 端设有黑色的标记69、70。发光部71连续向粘接材料带1发射激光，由受光部72接收其反 射光，将该检测信号发送给控制装置79。这样，受光部72接收连接带67的两端的标记69、 70的反射光，将该检测信号发送给控制装置79。
[0500] 接收到了检测信号的控制装置79,向驱动粘接装置15的两个卷轴3、17的马达输 出控制信号，开始通过马达驱动器向马达输出驱动脉冲。之后，马达对应于从马达驱动器所 施加的脉冲数旋转，使两个卷轴3、17以超出通常速度的速度移动，同时使粘接材料带1向 放卷方向移动对应于连接带67的长度的距离。
[0501] 这样，由于另一方的粘接材料带1被自动抽出到热压头19的位置，因此，直到另一 方的粘接材料带1的始端部分32到达热压头19的位置前，都能省去抽出连接带67的麻烦。
[0502] 另外，由于卷取轴17上只卷绕基材9,因此能够卷绕多个粘接材料卷轴的量，从而 能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率高。
[0503] 接下来，参照图5对本实施方式的粘接材料带卷轴A的制造方法进行说明。
[0504] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 混合而成的粘接剂，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。所卷绕的粘接材 料带的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安 装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C )下进行保管并出库。
[0505] 接下来，对第22方案?第24方案的发明的其他实施方式进行说明，在以下所说 明的实施方式中通过对与上述实施方式相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说 明，下面主要对与上述实施方式不同之点进行说明。
[0506] 图24所示的第2实施方式中，通过将连接带67的宽度T做得比前后的粘接材料 带1的宽度W小，来识别连接带67。另外，粘接装置15中，在夹着粘接材料带1的相面对的 位置上设有与第1实施方式相同的发光部与受光部。这种情况下，通过受光部接收从连接 带67的宽度较窄部分透过的激光，对连接带67进行识别。
[0507] 图25所示的第3实施方式中，通过在连接带67上形成多个孔53来识别连接带 67。这种情况下，也通过受光部接收从连接带67的孔53透过的激光，对连接带67进行识 别。
[0508] 图26所示的第4实施方式中，并不通过连接带67进行粘接材料带1之间的连接， 而是当一方的粘接材料带1放卷完毕之后，将另一方的粘接材料带1卷绕到卷取轴17上， 进行粘接材料带1的更换。这种情况下也一样，由于不需要将新的粘接材料带卷轴安装到 粘接装置上，因此，可以减少新的粘接材料带卷轴的更换作业，提高电子机器的生产效率。
[0509] 第22方案?第24方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第22方案?第24 方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。
[0510] 例如，上述第1及第2实施方式中，对卷绕部2、2a并没有特别的限制，是几个都可 以。
[0511] 第1至第3实施方式中，对连接带67进行光学检测，但也可以在该连接带67上卷 有磁带，用磁传感器对其进行检测。
[0512] 接下来，对第25方案?第28方案的发明进行说明。
[0513] 这些发明涉及一种将电子元器件与电路板、或电路板之间压接固定起来的同时， 使二者的电极之间电连接的粘接材料带。另外，还涉及在引线框的固定用支持基板、引线框 的管芯、半导体元件安装用支持基板上粘接并固定半导体元件（芯片）的半导体装置中所 使用的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带卷轴、粘接装置以及粘接材料带 的连接方法。
[0514] 接下来，对第25方案?第28方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0515] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、L0C带、芯片结合带、微BGA*CSP等的 粘接膜等，用于提高半导体装置整体的生产性、可靠性。
[0516] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的粘接材 料带卷绕成卷轴状。
[0517] 这种以前的电极连接用粘接材料带，其宽度为1?3mm左右,卷在卷轴上的带子的 长度为50m左右。
[0518] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将卷轴上卷有粘接材料带的粘接材 料带卷轴安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘接 材料带卷轴所放卷的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并将 残留的基材卷到卷取轴上。
[0519] 之后，当一方的粘接材料带卷轴的粘接材料带用完之后，取下用完的卷轴以及卷 有基材的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料带卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料 带的始端安装到卷取轴上。
[0520] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带卷轴的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷轴 麻烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0521] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加每 个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到 1?3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接 材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0522] 另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有 的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不再能使用。
[0523] 因此，第25方案?第28方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材 料带卷轴的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带卷轴、粘接装置及连接方 法。
[0524] 接下来，参照附图对第25方案?第28方案的发明的实施方式进行说明。首先，参 照图27A?图27C、图28、图4、图29及图5对第25方案?第28方案的发明的第1实施方 式进行说明。图27A?27C为表示第1实施方式的粘接材料带卷轴的图，图27A为表示粘 接材料带卷轴的立体图，图27B为图27A的主视图，图27C为图27A的连接部分的截面图。 图28为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图，图29为表示TOP的粘接剂的使用状 态的立体图。
[0525] 本实施方式的粘接材料带卷轴A，具有多个粘接材料带1的卷绕部分（以下称作卷 绕部）2、2a，卷绕部2、2a上具有卷绕有粘接材料带1的卷轴3、3a。各个卷轴3、3a上设有 卷芯5及配置在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。如图28所示，粘接材料带1由基材9 与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。
[0526] 多个卷绕部2、2a中，一方的卷绕部2上所卷绕的粘接材料带（以下称作一方的粘 接材料带）1的终端部分30,与另一方的卷绕部2a上所卷绕的粘接材料带（以下称作另一 方的粘接材料带）1的始端部分32之间，使用卡定器76连接起来。卡定器76例如为截面 大致为=字形的卡定针，使一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的 始端部分32重叠，在该重叠部分插入卡定针将两者连接起来。
[0527] 另外，本实施方式中，连接部分74如图27C所示，通过卡定器76将终端部分30与 始端部分32连接起来之后，通过将连接部分74在带子的长度方向折回180度，从而用粘接 材料带1将卡定器76盖住。
[0528] 基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，使用 0ΡΡ(延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但并不限于 此。
[0529] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外， 作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、丙烯酸树脂类、硅树脂类。
[0530] 粘接剂11中可以分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、 Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所 述的导电粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金 属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电 极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范 围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件， 因而优选。
[0531] 接下来，对本实施方式的粘接材料带卷轴的使用方法进行说明。如图28所示，粘 接装置15上安装有粘接材料带卷轴A及卷取轴17,将一方的粘接材料带1的始端部分32 挂在导销22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图28中的箭头E)。之后，将粘接 材料带1配置在电路板21上，通过设置在两个卷轴3、17之间的热压头19,从基材9侧压接 粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。
[0532] 接下来，如图4所示，将布线电路（或电子元器件）23配置在压接在电路板21上 的粘接剂11上，经作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压 到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。
[0533] 如图29所示的使用本实施方式的粘接材料带1的TOP26的连接部分可知，粘接剂 11在rop的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因此，粘 接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3、3a上的粘接材料带1在较短时间内就卷到卷取轴 17 上了。
[0534] 本实施方式中，在一方的粘接材料带1放卷完毕之后，将连接部分74从缺口部75 取出，接下来对另一方的粘接材料带1进行抽出（图27B)。本实施方式中，由于一方的粘接 材料带1的终端部分30与另一方的粘接材料带1的始端部分32用卡定器76连接，因此， 一旦一方的粘接材料带1放卷完毕，能够接着开始抽出另一方的粘接材料带1。因此，当一 方的粘接材料带1放卷完毕之后，不需要将新的粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业， 提高了电子机器的生产效率。另外，连接部分74中，由于卡定器76被粘接材料带1覆盖， 因此外观良好，同时，能够防止连接部分74的卡定器76与粘接材料带1相接触，损伤粘接 材料带1。
[0535] 另外，粘接装置15如图28所示，具有作为连接部检测传感器47的厚度检测传感 器，对连接部分74进行光学检测，使连接部分74跳过热压头19的部分。一方的粘接材料 带1与另一方的粘接材料带1的连接部分74,如图27C所示，与粘接材料带1的厚度相比较 大，通过检测厚度的不同，从而识别连接部分74。厚度检测传感器47,常时对粘接材料带1 的厚度进行检测，将该检测信号发送给控制装置79。
[0536] 接收到了检测信号的控制装置79,向驱动粘接装置15的两个卷轴3、17的马达输 出控制信号，开始通过马达驱动器向马达输出驱动脉冲。之后，马达对应于由马达驱动器所 施加的脉冲数旋转，使两个卷轴3、17以超出通常速度的速度旋转，同时使粘接材料带1向 放卷方向移动与连接部分74的传送方向的长度相对应的给定距离，。
[0537] 这样，由于另一方的粘接材料带1被传送到热压头19的位置，因此，能够防止一方 及另一方的粘接材料带1的连接部分74到达热压头19的位置并实施压接动作之类的故 障。另外，直到连接部分74通过热压头19之前，由于自动地将一方的粘接材料带1卷绕到 卷取轴17上，从而能够省去卷绕麻烦。
[0538] 另外，利用厚度检测传感器47,可识别连接部分74的前端部74a及后端部74b，若 只让连接部分74跳过，从而能够有效地利用粘接材料带1。
[0539] 另外，由于卷取轴17上只卷绕基材9,因此能够卷绕多个粘接材料卷轴的量，从而 能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率高。
[0540] 接下来，参照图5对本实施方式的粘接材料带1的制造方法进行说明。
[0541] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。所卷绕的粘 接材料带的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两 侧安装到卷芯上，与干燥剂一同包装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C )下进行保管并出 库。
[0542] 接下来，对第25方案?第28方案的发明的其他实施方式进行说明，以下所说明的 实施方式中通过对与上述实施方式相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明， 下面主要对与上述实施方式不同之点进行说明。
[0543] 图30所示的第2实施方式中，不使用具有多个卷绕部2、2a的粘接材料带卷轴A， 而使用具有1个卷绕部的粘接材料带卷轴2c。这种情况下，当粘接材料带1卷绕到卷取轴 17上，一方的粘接材料带1上露出了终端标记28时，为了将一方的粘接材料带卷轴2b与新 的粘接材料带卷轴2c进行更换，将一方的粘接材料带1的终端部分30与另一方的粘接材 料带1的始端部分32连接起来。
[0544] 这种情况下，也能够通过作为连接部检测装置的厚度检测传感器77检测连接部 分74,使连接部分74从热压头19的部分跳过。
[0545] 第25方案?第28方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第25方案?第28 方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。
[0546] 例如，上述第1及第2实施方式中，将接粘接材料带1互相连接起来的卡定器76， 并不限于卡定针，还可以为用横截面大致为=字形的可弹性变形的夹子将二者的重叠部分 夹住并固定起来的方法，或者用横截面大致为=字形的金属片将二者的重叠部分夹住，从 重叠部分的两侧面紧压夹持片，将二者连接起来的方法。
[0547] 第1及第2实施方式中，通过使用厚度检测传感器47检测连接部分74的厚度，对 连接部分74进行识别，但并不限于此，还可以使用透过率检测传感器识别连接部分74,或 者使用(XD照相机，将连接部分的表面摄取到监视器画面中，通过比较象素的浓淡，来检测 连接部分。
[0548] 图31A、图31B、图32A?图32C中，表示了将引线框的固定用支持基板、半导体元 件安装用支持基板或引线框的管芯和半导体元件进行连接的粘接材料带中，将引线框的固 定用支持基板及半导体元件粘接并固定到引线框上的L0C(Lead on Chip)构造的一个例 子。
[0549] 使用在厚50 μ m的进行了表面处理的聚酰亚胺膜等支持膜78的两面，添加厚 25 μ m的聚酰胺酰亚胺类粘接剂层等粘接剂层80这种图31A的构成的粘接材料带，得到图 31B所示的L0C构造的半导体装置。使用图32A?图32C所示的粘接装置的冲压模具87 (凸 模（凸部）95、凹模（凹部）96)，将图31A所示的粘接材料带冲压成长方形，例如，在厚0. 2mm 的铁一镍合金制成的引线框上，搭载间隔为0. 2mm，宽为0. 2mm的内引线，在400°C及3MPa 的压力下加压3秒进行压接，制作带有半导体用粘接膜的引线框。接下来，通过其他工序， 在该带有半导体用粘接膜的引线框的粘接剂层面上，在350°C的温度及3MPa的压力下对半 导体元件加压3秒进行压接，之后，用金属线将引线框与半导体元件引线接合起来，使用环 氧树脂成形材料等封装材料，通过传递模塑法进行封装，得到如图31B所示的半导体装置。 图31A、图31B中，81为由粘接材料带冲压而成的半导体用粘接膜，82为半导体元件，83为 引线框，84为封装材料，85为接合线，86为母线。图32A、图32B、图32C为粘接装置，图32A、 图32B中，87为冲压模具、88为引线框传送部、89为粘接剂带冲压粘贴部、90为加热部件、 91为粘接材料带卷轴（粘接材料带放卷部）、92为粘接材料带（半导体用粘接膜）、93为 粘接材料带放卷辊。另外，图32C中，94为粘接材料带（半导体用粘接膜）、95为凸模（凸 部）、96为凹模（凹部）、97为压膜板。粘接材料带92,从粘接材料带卷轴（粘接材料带放 卷部）91被连续放卷，由粘接材料带冲压粘贴部89冲压成长方形，与引线框的引线部相粘 接，作为带有半导体用粘接膜的引线框从引线框传送部被传送出来。冲压而成的粘接材料 带从粘接材料带放卷辊93传送出来。
[0550] 与上述相同，使用粘接材料带将半导体元件连接到半导体元件安装用基板上。另 夕卜，同样将引线框的管芯与半导体元件连接并粘接起来。粘接材料带有以下情况：只是用 于粘接并固定的情况；根据目的使用将电极之间通过接触或者经导电性粒子电连接的粘接 齐IJ，并使用支持膜的情况；仅由粘接剂构成的情况。
[0551] 接下来，对第29方案?第34方案的发明进行说明。
[0552] 这些发明涉及将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时，使二者 的电极之间电连接的粘接剂带，特别是一种卷成卷轴状的粘接剂带、粘接剂带的制造方法 及粘接剂带的压接方法。
[0553] 接下来，对第29方案?第34方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0554] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接剂 带。
[0555] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接剂带 卷绕成卷轴状。
[0556] 这种以前的粘接剂带，其宽度为1?3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左 右，先将粘接剂带从卷轴上放卷而将粘接剂压接到电路板上后，就不再使用。
[0557] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，卷绕粘接剂带的卷轴的更换频度增多，由于更换新的卷轴麻 烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0558] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接剂带的圈数，从而增加每个 卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到1? 3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接剂膜 上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0559] 另外，如果增加粘接剂带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有的 粘接装置上，有可能现有的粘接装置不再能使用。
[0560] 因此，第29方案?第34方案的发明的目的在于提供一种不增多粘接剂带的圈数 就能增加粘接剂量的粘接剂带、粘接剂带的制造方法及粘接剂带的压接方法。
[0561] 接下来，参照附图对第29方案?第34方案的发明的实施方式进行说明。首先，参 照图33A、图33B、图3、图4、图34、图5及图35对第29方案?第34方案的发明的第1实施 方式进行说明。图33A及图33B为粘接剂带的图，图33A为卷有粘接剂带的卷轴的立体图， 图33B为图33A的A - A线截面图。图34为表示TOP的粘接剂的使用状态的立体图。图 35为表示在基材上涂布粘接剂的工序的截面图。
[0562] 本实施方式的粘接剂带1被卷在卷轴3上，在卷轴3上设有卷芯5与配置在粘接 剂带1的宽度两侧的侧板7。本实施方式中，粘接剂带1的长度约为50m，宽度W约为10mm。
[0563] 粘接剂带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成，基材9上间隔 排列有5条每条宽度为0. 5mm的粘接剂11。
[0564] 基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，使用 0ΡΡ(延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但并不限于 此。
[0565] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂 类，另外，作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、乙烯基酯类树脂、丙烯酸树脂类、硅树 脂类。
[0566] 粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材 等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电 粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料 等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的 距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为 芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制 软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而优选。
[0567] 接下来，对本实施方式的粘接剂带的使用方法进行说明。粘接装置15上安装有粘 接剂带1的卷轴3及空的卷取轴17,将卷在卷轴3的粘接剂带1的前端安装在空的卷取轴 17上，抽出粘接剂带1 (图3中的箭头E)。之后，将粘接剂带1配置在电路板21上，通过设 置在两个卷轴3、17之间的热压头19,从基材9侧压接粘接剂带1，将1条量的粘接剂11压 接到电路板上。之后，将基材9与剩下的粘接剂11 一起卷到空的卷取轴17上。
[0568] 上述的压接之后（临时连接），使电路板21的电极与布线电路（电子元器件）23 的电极位置相重合进行实接。实接就是将布线电路（或电子元器件）23配置在压接在电路 板21上的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线 电路23热压到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连 接起来。
[0569] 如图34所示，使用本实施方式的粘接剂带1的PDP26的连接部分，在PDP的整个 周围进行压接，一次使用的粘接剂11量与以前相比非常多。因此，卷在卷轴3上的粘接剂 带1的使用量也变多，卷在卷轴3上的粘接剂带1在较短时间内就被卷到空的卷取轴17上， 卷轴3成为空的了。
[0570] 当卷轴3变空时,使卷轴3及卷取轴17分别反转,这次由变空了的卷轴3来进行 卷绕，粘接剂带1的移动方向被反过来（图3中的箭头F)。
[0571] 这样，对粘接剂11的每一条顺次变换粘接剂带1的卷绕方向（E、F)，将粘接剂11 压接到电路板21上。
[0572] 接下来，参照图5及图35对本实施方式的粘接剂带1的制造方法进行说明。
[0573] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。涂料器27 如图35所示，对基材9的10mm的宽度，配置有5个涂料器27,在10mm的宽度上涂布5条粘 接剂11。所卷绕的粘接剂带的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之 后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯上，或者将其卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包 装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C )下进行保管并出库。
[0574] 接下来，对第29方案?第34方案的发明的其他实施方式进行说明，以下所说明的 实施方式中通过对与上述实施方式相同的部分标上相同的符号，从而省略该部分的详细说 明，下面主要对与上述实施方式不同之点进行说明。
[0575] 图36A?图36C中所示的第2实施方式的粘接剂带1上，在基材的单面的整个表 面以宽度W涂布粘接剂，通过形成在基材的长度方向上的狭缝35将粘接剂在宽度W方向分 离成多条。该第2实施方式的粘接剂带1中，优选在将卷轴3安装在粘接装置15上后，在 将粘接剂带1即将压接到电路板21上之前形成狭缝35。这种情况下，既可以在粘接装置 15的卷轴安装部附近（图3中以S表示）安装切刀，在所放卷的粘接剂带1的粘接剂11上 形成狭缝35,也可以在如图5所示的粘接剂带的制造时，在完成工序中形成狭缝，之后将其 卷绕到卷轴上，还可以在涂覆工序中在干燥后用卷绕机31即将进行卷绕前形成狭缝。
[0576] 在粘接装置15中使用第2实施方式的粘接剂带1时，与第1实施方式相同，从基 材9侧用热压头19对被狭缝35分离的每1条粘接剂进行压接，如图36A、36B、36C所示，顺 次进行使用。
[0577] 该第2实施方式中，由于只通过在与以前一样的工序所得到的基材上的粘接剂上 形成狭缝35就能得到多条粘接剂11，因此制造容易。
[0578] 图37A?图37C所示的第3实施方式中，基材9的整个表面上涂布了粘接剂11 (图 37A)，基材9及粘接剂11的宽度W与上述实施方式相同，为5?1000mm。而且，在使用时也 与第1实施方式一样安装在粘接装置15上，将从卷轴3上所抽出的粘接剂带1配置在电路 板21上，通过对粘接剂带1的宽度W方向上的粘接剂的一部分（一条）进行热压（图37B)， 使该部分的凝聚力降低，从而只让被热压部分的粘接剂从基材上分离并被压接到电路板21 上（图37C)。
[0579] 这种情况下，优选沿着热压头19的周围线形成凝聚力下降线，使粘接剂在被热压 部分的大部分软化并流动，（目标为1〇〇泊以下），且处于粘接剂的硬化反应尚未开始或者 低位状态（目标为反应率为20%以下），加热温度根据所使用的粘接剂类进行选定。
[0580] 根据该第3实施方式，由于粘接剂11仅在使用时让宽度W中一条条地软化流动从 而压接在电路板上，因此，与上述实施方式相同，通过使粘接剂带1的卷轴3及空的卷取轴 正转及反转，能够使用多次。
[0581] 另外，由于不需要像上述实施方式那样，在粘接剂11上形成狭缝35,或者分离设 置多条，而只需要在较宽的基材的单面的整个表面上涂布粘接剂11，因此粘接材料带的制 造容易。
[0582] 图38A?图38C中所示的第4实施方式表示了第1实施方式的粘接剂带的其他制 造方法，在基材9a上所涂布的粘接剂11上形成了狭缝98之后（图38A)，在粘接剂11的上 面粘贴其他基材9b，从而使基材9a、9b夹住粘接剂11 (图38B)。接下来，将一方及另一方 的基材9a、9b剥开使其分离，并使各个基材9a、9b上排列有相互间隔一条的粘接剂条11a、 lib。该第4实施方式中，为了使一方及另一方的基材9a、9b上交替排列有粘接剂条11a、 11b，可以通过从一方的基材9a或9b侧相互间隔一条对粘接剂条11a、lib加热并加压，将 粘接剂条11a、lib相互间隔一条配置在各个基材9a、9b上。
[0583] 第29方案?第34方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第29方案?第34 方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。
[0584] 例如，上述实施方式中，可以是粘接剂11中没有分散有导电粒子13的绝缘性粘接 剂。
[0585] 上述实施方式中，形成在基材9上的粘接剂的条数为几条都可以，只要是2条以上 即可。
[0586] 接下来，对第35方案?第41方案的发明进行说明。
[0587] 这些发明涉及一种将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时，使 二者的电极之间电连接的粘接剂带、粘接剂带的制造方法及粘接剂带的压接方法。
[0588] 接下来，对第35方案?第41方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0589] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接剂 带。
[0590] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接剂带 卷绕成卷轴状。
[0591] 这种以前的粘接剂带，其宽度为1?3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左 右。而且，在将粘接剂压接到电路板的四周时，将粘接剂带沿着电路板的一边拉出并压接粘 接剂，对电路板的四周进行该作业，在电路板的四周压接粘接剂。
[0592] 但是，随着近年来TOP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积（周围一边的尺寸） 也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘 接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，卷绕粘接剂带的卷轴的更换频度增多， 由于更换卷轴麻烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0593] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接剂带的圈数，从而增加每个 卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到1? 3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接剂带 上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0594] 因此，第35方案?第41方案的发明的目的在于，提供一种不增加粘接剂带的圈数 就能够增加粘接剂量的粘接剂带、粘接剂带的制造方法及粘接剂带的压接方法。
[0595] 接下来，参照附图对第35方案?第41方案的发明的实施方式进行说明，首先，参 照图39A、图39B、图40、图34、图5及图41对第35方案?第41方案的发明的第1实施方 式进行说明。图39A及图39B为粘接剂带的图，图39A为卷有粘接剂带的卷轴的立体图，图 39B为从粘接剂侧看图39A的粘接剂带的俯视图。图40为表示粘接装置的粘接剂的压接工 序的不意图。
[0596] 本实施方式的粘接剂带1被卷在卷轴3上，卷轴3上设有卷芯5与配置在粘接剂 带1的两侧的侧板7。本实施方式中，粘接剂带1的长度约为50m，宽度W与电路板的一边 的尺寸大致相同，约为1500mm。
[0597] 粘接剂带1由基材9与涂布在基材9上的粘接剂11构成，基材9上等间隔并在带 子的宽度方向上设有每条宽度为〇. 5mm的粘接剂11。
[0598] 基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，使用 0ΡΡ(延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但并不限于 此。
[0599] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂 类，另外，作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、丙烯酸类、乙烯基酯类树脂、硅树脂类。
[0600] 粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材 等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电 粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料 等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的 距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为 芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制 软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而优选。 [0601] 接下来，对本实施方式的粘接剂带1的使用方法进行说明。粘接装置15上安装有 粘接剂带1的卷轴3及空的卷取轴17,将卷在卷轴3的粘接剂带1的前端安装在空的卷取 轴17上，抽出粘接剂带1 (图40中的箭头E)。之后，将粘接剂带1配置在电路板21上，通 过设置在两个卷轴3、17之间的热压头19,从基材9侧压接粘接剂带1，将1条量的粘接剂 11压接到位于粘接剂带宽度方向的电路板的一条边上，将粘接剂11仅以该条宽度量卷绕 在空的卷取轴17上。
[0602] 接下来，使电路板21旋转大约90度，使电路板21的邻边位于粘接剂带1的宽度 方向，利用热压头19将粘接剂11压接到电路板21的另一条边上。这样，通过使电路板21 旋转大约90度并压接粘接剂11，顺次将粘接剂11压接到电路板21的四周。
[0603] 上述的压接之后（临时连接），使电路板21的电极与布线电路（电子元器件）23 的电极位置相重合进行实接。实接如下所述来进行：将粘接剂11压接在电路板21的四周 后，将布线电路（或电子元器件）23配置在粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙 烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压到电路板21上（参照图4)。这样，将电路板 21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。
[0604] 如图34所示，使用本实施方式的粘接剂带1的TOP26的连接部分，在TOP的整个 周围进行压接，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。但是，由于粘接剂带1的 宽度W与电路板21的一边的长度Η大致相等，因此，粘接剂带1的宽度W变大，但是，即使 圈数与以前相同，粘接剂量与以前相比也变得非常多，因此，卷轴的更换与以前相比变得非 常少。
[0605] 接下来，参照图5及图41对本实施方式的粘接剂带1的制造方法进行说明。
[0606] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。涂料器27 左右移动，在基材9上以等间隔涂布条状的粘接剂。所卷绕的粘接材料带的原版被纵向切 割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从两侧安装到卷芯上，或者将其 卷绕在带有侧板的卷芯上，与干燥剂一同包装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C )下进行 保管并出库。
[0607] 接下来，对第35方案?第41方案的发明的其他实施方式进行说明，以下所说明的 实施方式中通过对与上述实施方式相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明， 下面主要对与上述实施方式不同之点进行说明。
[0608] 图41所示的第2实施方式的粘接装置15中，在两个部位安装有粘接剂带1，一方 的粘接材料带1及另一方的粘接剂带1设置在互相垂直的方向上。而且，在一方的粘接剂 带1上将粘接剂11压接到电路板21的一对相面对的纵边N上（第1工序），在另一方的粘 接剂带1上将粘接剂11压接到电路板21的一对相面对的横边Μ上（第2工序），通过这两 个工序在电路板21的四周压接粘接剂。该第2实施方式中，第1工序与第2工序之间不需 要转动电路板21的朝向，通过将第1工序中所载置的电路板21原样移动到第2工序中，就 能够自动进行粘接剂的压接，能够进一步提高作业效率。这种情况下，可以将电路板21搭 载在传送带上进行自动传送。
[0609] 图42Α?图42C中所示的第3实施方式中，在基材的单面的整个表面以宽度W涂布 粘接剂，通过形成在基材的宽度W方向上的狭缝35将粘接剂在宽度W方向上分离成多条。 该第3实施方式的粘接剂带1中，优选在将卷轴3安装在粘接装置15上后、在即将将粘接 剂带1压接到电路板21上之前形成狭缝35。这种情况下，既可以在粘接装置15的卷轴安 装部附近（图40中以S表示）安装切刀，在所放卷的粘接剂带1的粘接剂11上形成狭缝 35,也可以在如图5所示的粘接剂带的制造时，在完成工序中形成狭缝，之后将其卷绕到轴 上，还可以在涂覆工序中干燥后用卷绕机31即将进行卷绕前形成狭缝。另外，各个情况下 都可以使切刀在粘接剂带1的宽度W方向上往复运动。
[0610]另外，在粘接装置15中使用第3实施方式的粘接剂带1时，与第1实施方式相同， 从基材9侧用热压头对被狭缝35分离的1条条粘接剂进行压接，从前端侧顺次使用。
[0611] 该第3实施方式中，只通过在与以前一样的工序所得到的基材上的粘接剂上形成 狭缝35,就能够得到设置在宽度方向上的多条粘接剂11，因此制造容易。
[0612] 图43Α?图43C所示的第4实施方式中，在基材9的单面的整个表面上涂布了粘 接剂11 (图43Α)，基材9及粘接剂11的宽度W与上述实施方式相同地与电路板的一边的长 度尺寸大致相同。而且，在使用时也与第1实施方式同样地安装，通过在粘接剂带1的宽度 W方向上对粘接剂的一部分（一条）进行热压（图43Β)，使该部分的凝聚力降低，从而只让 被热压部分的粘接剂从基材上分离并压接到电路板21上（图43C)。
[0613] 这种情况下，优选沿着热压头19的周围线形成凝聚力下降线，使粘接剂在被热压 部分的大部分软化并流动，（目标为100泊以下），且处于粘接剂的硬化反应尚未开始或低 位状态（目标为反应率为20%以下），加热温度根据所使用的粘接剂类进行选定。
[0614] 根据该第4实施方式，粘接剂11能够只在使用时在宽度W方向上让一条量软化流 动从而压接在电路板上。
[0615] 另外，由于不需要像上述实施方式那样，在粘接剂11上形成狭缝35,或者分离设 置多条，而只需要在较宽的基材的单面的整个表面上涂布粘接剂11，因此粘接剂带的制造 容易。
[0616] 图44Α?图44C所示的第5实施方式表示的是第1实施方式的粘接剂带1的其他 制造方法，在基材9a上所涂布的粘接剂11上形成了狭缝98之后（图44Α)，在粘接剂11之 上粘贴其他基材9b，从而以基材9a、9b夹住粘接剂11 (图44B)。接下来，将一方及另一方 的基材9a、9b剥开使其分离，在各个基材9a、9b上相互间隔一条地配置粘接剂条11a、lib。 该第5实施方式中，为了使一方及另一方的基材9a、9b上交替排列粘接剂条11a、11b，可以 通过从一方的基材9a或9b侧相互间隔一条地对粘接剂条11a、lib热压，从而将粘接剂条 11a、lib顺次粘贴在各个基材9a、9b上。
[0617] 第35方案?第41方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第35方案?第41 方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。
[0618] 例如，上述实施方式中，可以是粘接剂11中没有分散有导电粒子13的绝缘性粘接 剂。
[0619] 接下来，对第42方案?第46方案的发明进行说明。
[0620] 这些发明涉及一种用来将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同 时，使二者的电极之间电连接的粘接剂带盒及使用粘接剂带盒的粘接剂压接方法。
[0621] 接下来，对第42方案?第46方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0622] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接剂 带。
[0623] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接剂带 卷绕成卷轴状。
[0624] 这种以前的粘接剂带，其宽度为1?3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m左 右。而且，当在电路板的四周压接粘接剂时，将粘接剂带沿着电路板的一条边拉出并压接粘 接剂，对电路板的四周进行该作业，在电路板的四周压接粘接剂。
[0625] 但是，随着近年来rop等的屏面的大型化，电路板的粘接面积（周围一边的尺寸） 也增大，一次所使用的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘 接剂的使用量增加。因此，电子机器的制造工厂中，卷绕粘接剂带的卷轴的更换频度增多， 由于更换卷轴麻烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0626] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接剂带的圈数，从而增加每个 卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到1? 3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接剂带 上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0627] 因此，第42方案?第46方案的发明的目的在于，提供一种不增加粘接剂带的圈 数，而能够增加粘接剂量，且能够简单地进行卷轴的更换的接剂带盒及使用粘接剂带盒的 粘接剂的压接方法。
[0628] 接下来，参照附图对第42方案?第46方案的发明的实施方式进行说明。首先，参 照图45A、图45B、图46、图47、图4、图34及图48对第42方案?第46方案的发明的第1实 施方式进行说明。为了便于说明，而对粘接剂带上配置有2条粘接剂的场合进行说明，但粘 接剂也可以形成有多条。图45A及图45B为第42方案?第46方案的发明的第1实施方式 的粘接剂带盒的图，图45A为粘接剂带盒的立体图，图45B为图45A的A - A线截面图，图 46为表示图45A及图45B所示的带盒的卷轴的安装状态的截面图，图47为表示粘接装置的 粘接剂的压接工序的主视图，图48为表示粘接剂带盒的制造方法的工序图。
[0629] 本实施方式的粘接剂带盒100,主要由一方的卷轴3与另一方的卷取轴17及容纳 它们的盒体99构成，一方的卷轴3上卷绕有粘接剂带1，粘接剂带1的另一端la固定在另 一方的卷取轴17上。
[0630] 盒体99中，其一侧形成有开口 123,从该开口 123拉出粘接剂带1。另外，开口 123 的两侧设有引导粘接剂带1移动的引导件124、124。
[0631] 盒体99通过将半盒99a、99b嵌合起来而制成，一方及另一方的卷轴3、17上穿插 有设置在粘接装置128 (后述）上的绕轴126 (参照图46)，与各个卷轴3、17相嵌合。
[0632] 接下来，参照图46,对各个卷轴3、17及各个卷轴3、17与盒体99之间的配合进行 说明。各个卷轴3、17上，其内周侧形成有与粘接装置128的绕轴126相配合的配合条125， 其外周侧形成有与盒体99的凸部99c可旋转地相嵌合的嵌合槽127。
[0633] 粘接剂带1上，如图45B所示，基材9的单面上在宽度方向上并列涂布有两条粘接 剂lla、llb。该两条粘接剂lla、llb之间留有间隔地设置。
[0634] 本实施方式的粘接剂带1的长度约为50m，宽度W与约为4mm。各条粘接剂11a、 lib的宽度约为1. 2mm。
[0635] 基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，使用 0ΡΡ(延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但并不限于 此。
[0636] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类、热溶物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂 类，另外，作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、丙烯酸类、乙烯基酯类树脂、硅树脂类。
[0637] 粘接剂11中分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材 等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电 粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料 等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的 距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为 芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制 软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而优选。
[0638] 接下来，对本实施方式的粘接剂带盒100的使用方法进行说明。如图47所示，粘接 装置128中安装有粘接剂带盒100。粘接装置128中，空有间隔地设置有带盒用绕轴126、 126 (参照图46)，粘接剂带盒100的各个卷轴3、17与绕轴126、126相配合。因此，粘接剂 带盒100的安装能够通过简单操作（one touch)完成，不需要像以前那样将卷在卷轴上的 粘接剂带1的另一端la安装到空的卷取轴上等作业。
[0639] 接下来，从粘接剂带盒100中拉出粘接剂带1，挂在粘接装置128的引导件124、 124 上。
[0640] 接下来，驱动粘接装置128的绕轴126,抽出粘接剂带1(图47中的箭头E方向）， 将粘接剂带1配置在电路板21上，利用热压头19从基材9侧压接粘接剂带1，将位于宽度 方向上的一侧的1条量的粘接剂11a压接到电路板21的一边上，将剩余条粘接剂lib与基 材9卷绕到另一方的卷取轴17上。这样，将接粘接剂11a顺次压接在电路板21的四周。
[0641] 之后，当一方的卷轴3上所卷绕的粘接剂带1用完了之后，先取下粘接剂带盒100 后，反过来再装上，重复上述的工序。在粘接剂带上形成2条以上的粘接剂的情况下，改变 宽度方向的位置，便能够顺次或隔开间隔进行压接。
[0642] 上述的压接之后（临时连接），使电路板21的电极21a与布线电路（电子元器 件）23的电极23a位置相重合进行实接。实接如下所述来进行：将粘接剂11a压接在电路 板21的四周后，将布线电路（或电子元器件）23配置在粘接剂11a上，必要时经缓冲材料， 例如聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压到电路板21上（参照图4)。这 样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。
[0643] 如图34所示，使用本实施方式粘接剂带盒100进行粘接的TOP26的连接部分，本 实施方式中在TOP26的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常 多。但是，由于粘接剂带1中在宽度W上配置有2条粘接剂lla、llb，因此，即使圈数与以前 相同，由于粘接剂量也变为以前的两倍，从而带盒的更换次数不会太多。
[0644] 另外，由于将粘接剂带1做成带盒1的形式，因此更换、操作、安装都较容易，作业 性好。
[0645] 接下来，参照图48对本实施方式的粘接剂带盒100的制造方法进行说明。
[0646] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）9上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。涂料器27 在基材9上涂布多条粘接剂。所卷绕的粘接材料带的原版在完成工序中被纵向切割机33 切割成给定的宽度（为2条粘接剂条的宽度），卷绕到卷芯上之后，通过使半盒99a、99b嵌 合起来将卷轴3与空的卷取轴17夹住，制造成粘接剂带盒100。
[0647] 粘接剂带盒100,与干燥剂一起包装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C )下进行 保管并出库。
[0648] 接下来，对第42方案?第46方案的发明的其他实施方式进行说明，以下所说明的 实施方式中，通过对与上述实施方式相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明， 下面主要对与上述实施方式不同之点进行说明。
[0649] 图49所示的实施例2中，一次对电路板21的整个一条边压接粘接剂11，粘接装置 128中，设有配置为从粘接剂带盒100中拉出较长一段粘接剂带1的引导件101。根据该第 2实施方式，由于能够一次对电路板21的整个一条边压接粘接剂，因此作业效率良好。
[0650] 图50所示的第3实施方式中，在基材9的单面的整个表面上以宽度W涂布粘接剂 11，通过狭缝102将粘接剂分离成2条。该第3实施方式的粘接剂带1中，优选在将粘接材 料带盒100安装到粘接装置128上后、在将粘接剂带1即将压接到电路板21上之前形成狭 缝102。这种情况下，既可以在粘接装置128的带盒安装部附近（图47中以S表示）安装 切刀，在所放卷的粘接剂带1的粘接剂11上形成狭缝102,也可以在如图48所示的粘接剂 带的制造时，在完成工序中形成狭缝，之后将其卷绕到卷轴3上，还可以在涂覆工序中干燥 后，由卷绕机31即将进行卷绕前形成狭缝102。
[0651] 该第3实施方式中，由于只通过在与以前一样的工序所得到的基材9上的粘接剂 11上形成狭缝102,就能够得到2条粘接剂11a、11b，因而制造容易。
[0652] 图51A及图51B所示的第4实施方式中，基材9的单面的整个表面上涂布了粘接 齐[J 11 (图51A)，将容纳该粘接剂带1的盒100与第1实施方式一样安装到粘接装置128上， 通过对粘接剂带1的宽度W方向的粘接剂11的一部分（一条量）进行热压，使该部分的凝 聚力降低，从而只让热压部分的粘接剂11a从基材9上分离并被压接到电路板21上（图 51B)。
[0653] 这种情况下，优选沿着热压头19的周围形成凝聚力下降线103 (图51A)，使粘接剂 在被热压部分的大部分软化并流动，（目标为1000泊以下），且处于粘接剂的硬化反应尚未 开始或低位状态（目标为反应率为20%以下），加热温度根据所使用的粘接剂类进行选定。
[0654] 根据该第4实施方式，粘接剂11能够只在使用时使宽度W方向上的一条量11a软 化流动从而压接在电路板上。
[0655] 接下来，对第47方案?第49方案的发明进行说明。
[0656] 这些发明涉及一种将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时，使 二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带。
[0657] 接下来，对第47方案?第49方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0658] 作为将液晶屏、rop(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。
[0659] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接材料 带卷绕成卷轴状。
[0660] 这种以前的粘接材料带，其宽度为1?3mm左右,卷在卷轴上的带子的长度为50m 左右。
[0661] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴（以下简称为 "粘接材料卷轴"）安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后， 从粘接材料卷轴所放卷的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上， 并将残留的基材卷到卷取轴上。
[0662] 之后，当一方的粘接材料卷轴的粘接材料带用完时，取下用完的卷轴及卷有基材 的卷取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端 安装到卷取轴上。
[0663] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷轴的更换频度增多，由于更换粘接材料卷轴麻 烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0664] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加每 个卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的带宽狭窄到 1?3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接 材料带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0665] 另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会增大，很难安装在现有 的粘接装置上，有可能现有的粘接装置不再能使用。
[0666] 因此，第47方案?第49方案的发明的目的在于提供一种能够简单地进行粘接材 料卷轴的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带。
[0667] 接下来，参照附图对第47方案?第49方案的发明的实施方式进行说明。
[0668] 参照图52A、图52B、图3、图4、图29及图5对第47方案?第49方案的发明的第 1实施方式进行说明。图52A及图52B为表示本实施方式的粘接材料带的连接的图，图52A 为表示粘接材料卷轴之间的连接的立体图，图52B为表示图52A的连接部分的截面图。
[0669] 粘接材料带1分别卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a上设有卷芯5与配置在粘接 材料带1的宽度两侧的侧板7。
[0670] 粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。
[0671] 基材9,具有支持层9b及从两侧夹住支持层9b的热融剂层（热融层）9a，构成热 融剂层9a的热融剂（热融），使用作为热塑性树脂的聚乙烯、SBS (苯乙烯丁二烯苯乙烯嵌 段共聚物）及尼龙等，支持层9b采用0ΡΡ (延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、PET (聚对苯二甲酸 乙二醇酯）等塑料、玻璃纤维、芳族聚酰胺纤维、碳纤维等加强纤维。
[0672] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外， 作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、丙烯酸树脂类、硅树脂类。
[0673] 粘接剂11中可以分散有导电粒子13,作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、 Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所 述的导电粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金 属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电 极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范 围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件， 因而优选。
[0674] 接下来，对本实施方式的粘接材料带的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装置 15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17,将卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前端 挂在导销22上之后安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图3中的箭头E)。之后，将粘 接材料带1配置在电路板21上，利用设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19,从基材9侧 压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。
[0675] 接下来，如图4所示，将布线电路（或电子元器件）23配置在压接在电路板21上 的粘接剂11上，经作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压 到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。
[0676] 由图29表示的使用本实施方式的粘接材料带1的TOP26的连接部分可知，粘接剂 11在PDP的整个周围上进行了压接，一次所使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因 此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1在较短 时间内就卷到卷取轴17上了，露出卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28 (参照图 52A)。
[0677] 如图52A所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28时，为了将卷轴3a 更换为新的粘接材料卷轴3,将卷轴3a的粘接材料带（一方粘接材料带）1的终端部分30， 与新的粘接材料卷轴3上所卷绕的粘接材料带（另一方粘接材料带）1的始端部分32相连 接。
[0678] 该粘接材料带1的连接，如图52B所示，对于粘接材料卷轴3a的粘接材料带1的 终端部分30,与新的粘接材料卷轴3的粘接材料带1的始端部分32,使终端部分30的基材 9的热融剂层9a与始端部分32的粘接剂11面重叠，将重叠部分置于平台104上。之后，利 用粘接装置15的热压头19对重叠部分加热，使热融剂层9a融化之后，再通过冷却使热融 剂固化，从而将终端部分30与始端部分32连接起来。这样，用完了的卷轴3a上所卷绕的 粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷绕的粘接材料带1便连接起来。
[0679] 接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3,将新的卷轴3安装到粘接装置15上。 所以，不需要将粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。另外，由于卷取轴17主要只卷绕 基材9,因此能够卷绕多个粘接材料卷轴的量，从而可减少卷取轴17的更换次数，作业效率 良好。
[0680] 接下来，参照图5对本实施方式的粘接材料带1的制造方法进行说明。
[0681] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。所卷绕的粘 接材料带的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板从两侧安 装到卷芯上，与干燥剂一同包装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C )下进行保管并出库。
[0682] 接下来，对第47方案?第49方案的发明的其他实施方式进行说明，以下所说明的 实施方式中通过对与上述实施方式相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明， 下面主要对与上述实施方式不同之点进行说明。
[0683] 图53所示的第2实施方式中，在粘接材料带1的基材9中，热融剂层9a被支持层 9b所夹持。这种情况下，如图3所示，为了将粘接材料带1互相连接，将一方的粘接材料带 1的终端部分30,与另一方的粘接材料带1的始端部分32彼此相对，在该位置上利用粘接 装置15的热压头19对热融剂层9a进行加热。加热时热融剂由热融剂层9a中渗出，通过 冷却使热融剂固化，从而将粘接材料带1互相连接起来。这样，由于热融剂层9a被支持层 9b所夹持，因此能够防止湿气的吸收、灰尘等的附着引起热融剂层9a的粘接强度降低。
[0684] 第47方案?第49方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第47方案?第49 方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。
[0685] 第1实施方式中，基材9由支持层9b及由热融剂层9b从两侧夹住支持层9b的这 3层构成，但并不限于此，也可以是4层以上。
[0686] 本实施方式中，使用粘接装置15的热压头19对粘接部分进行热压接，但也可以使 用另外的加热器代替热压头19,对连接部分进行加热，进行粘接材料带1之间的连接。
[0687] 接下来，对第50方案?第51方案的发明进行说明。
[0688] 这些发明涉及一种将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时，使 二者的电极之间电连接的粘接材料带。另外，还涉及在将半导体元件（芯片）粘接并固定 在引线框的固定用支持基板、引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上的半导体装置 中所使用的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带的连接方法。
[0689] 接下来，对第50方案?第51方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0690] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。
[0691] 另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、L0C带、芯片结合带、微BGA*CSP等 的粘接膜等，用于提高半导体装置整体的生产性、可靠性。
[0692] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接材料 带卷绕成卷轴状。
[0693] 这种以前的粘接材料带，为了使粘接剂与基材之间的粘接不牢固，或者为了容易 剥离，而在基材的两面实施硅酮处理。
[0694] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴（以下简称为 "粘接材料卷轴"）安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后， 从粘接材料卷轴所放卷的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上， 并将残留的基材卷到卷取轴上。
[0695] 之后，当粘接材料卷轴的粘接材料带用完之后，取下用完的卷轴及卷有基材的卷 取轴，将新的粘接材料卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装到卷取轴上。
[0696] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷轴的更换频度增多，由于更换接材料卷轴麻烦， 因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0697] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接剂带的圈数，从而增加每个 卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到1? 3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接材料 带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因。
[0698] 另外，如果增加粘接材料带的圈数，则卷轴的径向尺寸也会变大，很难安装在现有 的粘接装置上，有可能无法再使用现有的粘接装置。
[0699] 因此，第50方案?第51方案的发明的目的在于，提供一种能够简单地进行粘接材 料卷轴的更换，实现电子机器的生产效率的提高的粘接材料带的连接方法。
[0700] 接下来，参照附图对第50方案?第51方案的发明的实施方式进行说明。首先，参 照图54A?图54C、图55、图56、图4、图29对第50方案?第51方案的发明的第1实施方 式进行说明。图54A?54C为表示图55的连接部分的连接工序的截面图，图54A表示放电 前的粘接材料带的状态，图54B表示放电后的粘接材料带的状态，图54C为表示连接部分的 热压接的图。图55为表示粘接材料带的连接方法中、粘接材料卷轴之间的连接的立体图。 图56为表示粘接装置的粘接剂的压接工序的示意图。
[0701] 粘接材料带1分别被卷在卷轴3、3a上，各个卷轴3、3a上设有卷芯5与配置在粘 接材料带1的宽度两侧的侧板7。
[0702] 粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。
[0703] 基材9,从强度及粘接剂11的剥离性方面出发，采用0ΡΡ (延伸聚丙烯）、聚四氟乙 烯、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，用分型剂9a实施表面处理。分型剂可以采用烯烃类 分型剂、褐煤酸乙二醇酯、巴西棕榈蜡、石蜡等低熔点蜡、低分子量的氟树脂、硅酮或氟类的 表面活性剂、油、蜡、树脂、聚酯改性硅树脂等，特别是一般采用硅树脂。
[0704] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外， 作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、丙烯酸树脂类、硅树脂类。
[0705] 粘接剂11中可以分散有导电粒子13。作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、 Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所 述的导电粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金 属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电 极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范 围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件， 因而优选。
[0706] 接下来，对本实施方式的粘接材料带的使用方法进行说明。如图56所示，粘接装 置15上安装有粘接材料带1的卷轴3a及卷取轴17,将卷在卷轴3a上的粘接材料带1的前 端挂在导销22上之后安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图56中的箭头E)。之后， 将粘接材料带1配置在电路板21上，利用设置在两个卷轴3、17之间的热压头19,从基材9 侧压接粘接材料带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。
[0707] 接下来，如图4所示，将布线电路（或电子元器件）23配置在压接在电路板21上 的粘接剂11上，经作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压 到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。
[0708] 图29表示使用了本实施方式的粘接材料带1的TOP26的连接部分，由此可知，粘 接剂11在rop的整个周围上进行了压接，一次所使用粘接剂11的使用量与以前相比非常 多。因此，卷在卷轴3a上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3a上的粘接材料带1 在较短时间内就卷到卷取轴17上了，露出卷在卷轴3a上的粘接材料带1的终端标记28 (参 照图55)。
[0709] 如图55所示，在卷轴3a的粘接材料带1上露出了终端标记28时，为了将卷轴3a 更换为新的粘接材料卷轴3,将卷轴3a的粘接材料带（一方粘接材料带）1的终端部分30， 与新的粘接材料卷轴3上所卷绕的粘接材料带（另一方粘接材料带）1的始端部分32相连 接。
[0710] 该粘接材料带1的连接，如图54B所示，将用完了的卷轴3a的粘接材料带1的终 端部分30置于放电机105的照射位置处。之后，通过在基材9的表面进行放电来去除分型 剂9a。
[0711] 之后，使去除了分型剂9a的基材9面，与另一方的粘接材料带1的始端部分32的 粘接剂11面重叠（图54C)。将二者的重叠部分置于平台上，利用粘接装置15的热压头19 进行热压使其粘接。这样，用完了的卷轴3a上所卷绕的粘接材料带1，与新的卷轴3上所卷 绕的粘接材料带1便连接起来。
[0712] 接下来，更换用完了的卷轴3a与新的卷轴3,将新的卷轴3安装到粘接装置15上。 所以，不需要将粘接材料带1安装到卷取轴17上的作业。
[0713] 本实施方式中，由于利用热压头19,因此不需要另外使用粘接材料带1之间的连 接用具，就能够更换卷绕有粘接材料带1的卷轴3、3a。另外，由于卷取轴17只卷绕基材 9,因此能够卷绕多个粘接材料卷轴的量，从而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率良 好。
[0714] 第50方案?第51方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第50方案?第51 方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。
[0715] 例如，上述实施方式中，将卷绕完毕的一方的粘接材料带1的基材9的分型剂9a 去除，使该部分与新的粘接材料带1的粘接剂11面重叠，利用热压头19进行热压使其粘 接，将二者连接起来，但也可以将新的粘接材料带1的基材9的分型剂9a去除，使该部分与 卷绕完毕的一方的粘接材料带1的粘接剂11面重叠而连接起来。
[0716] 作为去除分型剂9a的方法，除了等离子放电之外，还可以为采用紫外线照射或激 光照射的方法，在采用紫外线照射的情况下，采用例如水银灯作为光源，通过由水银灯照射 一定时间的紫外线来进行。另外，在激光照射的情况下，利用激光振荡器所照射的激光将分 型剂9a分解飞散开，从而去除分型剂9a。
[0717] 上述中，对电子元器件与电路板、电路板之间的粘接固定的情况进行了说明，但是 对于将半导体元件（芯片）粘接并固定在引线框的固定用支持基板、引线框的管芯、半导体 元件安装用支持基板上的半导体装置用的粘接材料带也能同样地进行。
[0718] 接下来，对第52方案?第58方案的发明进行说明。
[0719] 这些发明涉及一种将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定同时，使二 者的电极之间电连接的粘接材料带。另外，涉及在引线框的固定用支持基板、引线框的管 芯、半导体元件安装用支持基板上，粘接并固定半导体元件（芯片）的半导体装置中所使用 的粘接材料带，特别是一种卷成卷轴状的粘接材料带卷轴。
[0720] 接下来，对第52方案?第58方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0721] 作为将液晶屏、rop(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。
[0722] 另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、L0C带、芯片结合带等，例如引线固定 带，用于将引线框的引线腿固定起来，来提高引线框自身或半导体装置整体的生产性、可靠 性。
[0723] 随着电子机器的小型、轻量化的进展，半导体装置中，其外部端子呈区域阵列状配 置在半导体装置（封装）下部的称作微球栅阵列（BGA-ball grid array)、CSP(芯片级 封装）的小型封装的开发不断发展，这些封装中，在具有1层或多层布线构造的玻璃环氧 基板、聚酰亚胺基板等半导体元件安装用支持基板上，通过粘接剂安装有半导体元件（芯 片），将半导体元件侧的端子与基板的布线板侧的端子以引线接合方式或倒装芯片方式连 接起来，用环氧类封装材料或环氧类液状封装材料将连接部与芯片的上表面部或端面部封 装起来，采用将焊锡球等金属端子呈区域阵列状配置在布线基板的内侧的结构。另外，方型 扁平无引线封转（QFN-Quad Flat Non-leaded Package)及小外廓无引线封装（SON-Small Outline Non-leaded Package)等中也使用粘接材料带。而且，这些封装中的多个采用在电 子机器的基板上通过焊锡回流方式以高密度对接整体安装的方式。另外，通过粘接剂安装 引线框的管芯与半导体元件（芯片），将半导体元件侧的端子与引线框的端子通过引线接 合而连接起来，并通过环氧类封装材料或环氧类液状封装材料将连接部与芯片的上表面部 及端面部封装起来。这样的半导体装置的粘接剂也使用粘接材料带。
[0724] 日本特开2001 - 284005号公报中，作为将电极之间电连接的方法，公开了基材上 涂布有粘接剂的卷成卷轴状的粘接材料带。
[0725] 这种以前的粘接材料带，其宽度为1?3mm左右,卷在卷轴上的带子的长度为50m 左右。
[0726] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带卷绕在卷轴上的粘接 材料带卷轴安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分，安装到卷取轴上。之后，从粘 接材料带卷轴所放卷的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上，并 将残留的基材卷到卷取轴上。
[0727] 之后，当一方的粘接材料带卷轴的粘接材料带用完之后，取下用完的卷轴及卷有 基材的卷取轴，将新的卷取轴和新的粘接材料带卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料带 的始端安装到卷取轴上。
[0728] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积增大，一次所使用的 粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。因 此，电子机器的制造工厂中，粘接材料带卷轴的更换频度增多，由于更换粘接材料带卷轴麻 烦，因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0729] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接剂带的圈数，从而增加每个 卷轴的粘接剂量，以降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接剂带的带宽狭窄到1? 3_，如果圈数增多就有可能会出现卷崩。另外，如果圈数增多，作用于卷成带状的粘接材料 带上的压力就会变大，粘接剂有可能会从带子的两侧渗出，成为粘连的原因，卷轴的径向尺 寸也会变大，很难安装在现有的粘接装置上，现有的粘接装置有可能无法再使用。
[0730] 另外，如果粘接材料带卷轴中将粘接材料带直接暴露在大气中，有可能会因为灰 尘、湿气导致品质下降。
[0731] 因此，第52方案?第58方案的发明的目的在于，提供一种能够简单地进行粘接材 料带卷轴的更换，可实现电子机器的生产效率的提高以及维持粘接材料带品质的粘接材料 带卷轴。
[0732] 接下来，参照附图，以电极连接用的粘接材料带为例，对第52方案?第58方案的 发明的实施方式进行说明，但半导体元件连接用的粘接材料带也与此相同。首先，参照图 57A?图57C、图3、图4、图29及图58对第52方案?第52方案的发明的第1实施方式进 行说明。图57A?图57C为表示第1实施方式的粘接材料带卷轴的图，图57A为表示粘接 材料带卷轴的立体图，图57B为图57A的主视图，图57C为图57A的盖部件的主视图，图58 为表示粘接材料带的制造方法的工序图。
[0733] 本实施方式的粘接材料带卷轴A，具有多个粘接材料带1的卷绕部分（以下称作卷 绕部）2、2a，卷绕部2、2a上设有卷绕有粘接材料带1的卷轴3、3a。各个卷轴3、3a上设有 卷芯5及配置在粘接材料带1的宽度两侧的侧板7、7a、7b。如图3所示，粘接材料带1由基 材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。未使用的卷绕部2a上，在卷轴3a上可 自由装拆地设有覆盖卷绕在卷轴3a上的粘接材料带1的周围的盖部件8。
[0734] 另外，卷绕部2、2a的内侧的侧板7a上，设有干燥剂10的容纳部（容纳空间）12。 通过在容纳部12中容纳硅胶等干燥剂10,从内部去除未使用的卷绕部2a内的湿气。
[0735] 基材9，从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，采用 0ΡΡ (延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但不限于此。
[0736] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外， 作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、丙烯酸树脂类、硅树脂类。
[0737] 粘接剂11中可以分散有导电粒子13。作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、 Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所 述的导电粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金 属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电 极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范 围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件， 因而优选。
[0738] 接下来，对本实施方式的粘接材料带的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装置 15上安装有粘接材料带轴A及卷取轴17,将一方的粘接材料带1的始端部分挂在导销22 上之后安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1配 置在电路板21上，利用设置在两个卷轴3a、17之间的热压头19,从基材9侧压接粘接材料 带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。
[0739] 接下来，如图4所示，将布线电路（或电子元器件）23配置在压接在电路板21上 的粘接剂11上，经作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压 到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。
[0740] 如图29中表示的使用本实施方式的粘接材料带1的TOP26的连接部分，可以得 知，粘接剂11在TOP26的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常 多。因此，粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3、3a上的粘接材料带1在较短时间内 就被卷到卷取轴17上了。
[0741] 当一方的卷绕部2的粘接材料带1上露出了终端标记时，更换为新的卷绕部2a的 粘接材料带1。本实施方式中，在未使用的卷绕部2a上设有盖部件8，将该盖部件8取下之 后，抽出粘接材料带1安装到卷取轴17上。
[0742] 这样，当一方的卷绕部2放卷完毕时，由于将另一方的卷绕部2a的粘接材料带1 安装到卷取轴17上，进行粘接材料带1的更换，因此，不需要将新的粘接材料带卷轴安装到 粘接装置15上。所以，新的粘接材料带卷轴的更换作业不会太多，提高电子机器的生产效 率。
[0743] 另外，由于在未使用的卷绕部2a上设有盖部件8,因此，粘接材料带1不会直接暴 露在大气中，粘接材料带1很难发生因灰尘、湿气而导致粘接力下降等。因此，即使在设有 多个卷绕部2、2a的情况下，通过在未使用的卷绕部2a上设置盖部件8,也能够防止粘接材 料带1的品质下降。
[0744] 另外，由于卷取轴17上只卷绕基材9,因此能够卷绕多个粘接材料带卷轴的量，从 而能够减少卷取轴17的更换次数，作业效率良好。
[0745] 接下来，参照图58对本实施方式的粘接材料带卷轴A的制造方法进行说明。
[0746] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。所卷绕的粘接 材料带的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7a、7b从 两侧安装到卷芯上，安装盖部件8,与干燥剂一同包装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C ) 下进行保管并出库。
[0747] 接下来，对第52方案?第58方案的发明的其他实施方式进行说明，以下所说明的 实施方式中，通过对与上述实施方式相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明， 下面主要对与上述实施方式不同之点进行说明。
[0748] 图59所示的第2实施方式中，卷绕部2、2a上所安装的盖部件8上，设有粘接材料 带1的拉出口 106。这种情况下，由于能够从盖部件8的拉出口 106抽出粘接材料带1，因 此不需要取下卷绕部2、2a的盖部件8,能够直接从卷绕部2、2a抽出粘接材料带1。
[0749] 图60A及图60B所示的第3实施方式中，卷绕部2、2a、2b被分别单独设置，能够滑 动自如地安装在设在粘接装置15主体的轴107上。而且，当一方的卷绕部2放卷完毕时， 取下安装在轴107的前端的罩108,从粘接装置15中取出一方的卷绕部2。之后，将另一方 的卷绕部2a移动到粘接位置处，取下盖部件8之后，将另一方的卷绕部2a的粘接材料带1 卷到卷取轴17上，进行粘接材料带1的更换。这种情况下，由于多个卷绕部2、2a、2b被分 别单独设置，因此操作容易。
[0750] 图61所示的第4实施方式中，与第3实施方式一样，卷绕部2、2a、2b被分别单独 设置，通过使卷绕部2、2a、2b之间的侧板7、7a互相嵌合起来，安装在粘接装置15上。如图 61所示，另一方的卷绕部2a的侧板7a上设置有横截面大致为=字形的被嵌合部109,通过 将一方的卷绕部2的侧板7上所设置的嵌合部110从上侧嵌合到被嵌合部109中，将二者 连接起来。在将放卷完毕的一方的卷绕部2从粘接装置15中取下的情况下，只通过将一方 的卷绕部2向上侧提起来就能够解除嵌合，从而能够简单地取下一方的卷绕部2。
[0751] 第52方案?第58方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第52方案?第58 方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。
[0752] 例如，上述实施方式中，对卷绕部2、2a没有特别的限制，是几个都可以。
[0753] 第4实施方式中，通过使侧板7、7a互相上下滑动，而将一方及另一方的卷绕部2、 2a嵌合起来，但也可以在一方的侧板7上形成嵌合槽，在另一方的侧板7a上设置嵌合突起， 通过在带子的宽度方向将嵌合突起按压进入嵌合槽中，从而将二者嵌合起来。
[0754] 图31A、图31B中，表示了连接引线框的固定用支持基板、半导体元件安装用支持 基板，或引线框的管芯与半导体元件的粘接材料带中，将引线框的固定用支持基板及半导 体元件粘接并固定到引线框上的L0C(Lead on Chip)构造的一个例子。
[0755] 使用在厚度为50 μ m的实施了表面处理的聚酰亚胺膜等支持膜78的两面，添加 厚25 μ m的聚酰胺酰亚胺类粘接剂层等粘接剂层80的这种图31A的结构的粘接材料带，得 到图31B所示的L0C构造的半导体装置。使用图32A?32C所示的粘接装置的冲压模具 87 (凸模（凸部）95、凹模（凹部）96)，将图31A所示的粘接材料带冲压成长方形，例如，在 厚0· 2mm的铁一镍合金制成的引线框上，搭载间隔为0· 2臟，宽为0· 2mm的内引线，在400°C 及3MPa的压力下加压3秒进行压接，制作带有半导体用粘接膜的引线框。接下来，通过其 他工序，在该带有半导体用粘接膜的引线框的粘接剂层面上，以350°C的温度及3MPa的压 力对半导体元件加压3秒进行压接，之后，用金属线将引线框与半导体元件引线接合起来， 使用环氧树脂成形材料等封装材料，通过传递模塑成形法进行封装，得到如图31B所示的 半导体装置。图31A、31B中，81为从粘接材料带上冲压下来的半导体用粘接膜，82为半导体 元件，83为引线框，84为封装材料，85为接合线，86为母线。图32A、32B、32C为粘接装置， 图32A、32B中，87为冲压模具、88为引线框传送部、89为粘接剂带冲压粘贴部、90为加热 部件、91为粘接材料带卷轴（粘接材料带放卷部）、92为粘接材料带（半导体用粘接膜）、 93为粘接材料带放卷辊。另外，图32C中，94为粘接材料带（半导体用粘接膜）、95为凸模 (凸部）、96为凹模（凹部）、97为压膜板。粘接材料带92,从粘接材料带卷轴（粘接材料 带放卷部）91连续放卷，在粘接材料带冲压粘贴部89冲压成长方形，与引线框的引线部相 粘接，作为带有半导体用粘接膜的引线框从引线框传送部传送出来。进行了冲压的粘接材 料带从粘接材料带放卷辊93传送出来。
[0756] 与上述相同，使用粘接材料带将半导体元件连接在半导体元件安装用支持基板 上。另外，同样将引线框的管芯与半导体元件连接并粘接起来。粘接材料带具有以下情况： 只进行粘接并固定的情况；根据目的使用将电极之间通过接触或者经导电性粒子电连接的 粘接剂，并使用支持膜的情况；只由粘接剂构成的情况。
[0757] 接下来，对第59方案的发明进行说明。
[0758] 该发明涉及一种将用于电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时， 使二者的电极之间电连接的粘接剂压接到电路板上的粘接器。
[0759] 接下来，对第59方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0760] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接剂 带。
[0761] 日本特开2001 - 284005号公报中，公开了基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的 粘接剂带，记载了将该粘接剂带的卷轴（以下称作"粘接剂带卷轴"）安装在自动粘接机中 进行使用。
[0762] 自动粘接机，具有粘接剂带卷轴的安装部与空的卷轴的安装部，设置在这些卷轴 之间的热压部件，及放置基板的平台，将粘接剂带从粘接剂带卷轴中拉出到基板上，利用热 压部件从基材的背面侧对粘接剂带热压，将粘接剂压接到基板上。
[0763] 然而，以前的自动粘接机都是大型的，要在基板上进行粘接剂的部分压接时，或压 接粘接剂的面积较小时，或者进行临时压接等时，由于是大型设备，反而存在操作困难这一 问题。
[0764] 另一方面，希望有一种与这样的大型的自动粘接机不同的，小型而且能简单地进 行操作的，在局部或临时压接的情况下，不需要使用大型装置就能够压接粘接剂的器具。
[0765] 因此，第59方案的发明的目的在于，提供一种小型且能以单手操作的，而且能容 易地将粘接剂压接到基板的一部分上的粘接器。
[0766] 接下来，参照附图对第59方案的发明的实施方式进行说明。图62A及图62B为表 示第59方案的发明的第1实施方式的粘接器的图，图62A为粘接器的立体图，图62B为图 62A的A - A线截面图，图63为说明图62A及图62B所示的粘接器的使用方法的侧视图，图 64为表示粘接器的制造方法的工序图。
[0767] 本实施方式的粘接器111，主要由一方的卷轴（供给卷轴）3与另一方的卷取轴 (空的卷轴）17,及容纳它们的盒体99构成，一方的卷轴3上卷绕有粘接剂带1，粘接剂带1 的一端la被固定在另一方的卷取轴17上。
[0768] 盒体99具有能够以单手握持的尺寸，侧视图中，为角弯曲的大致三角形，做成容 易握持的形状。在大致三角形的盒体99的角部形成有开口部113,从该开口部113露出粘 接剂带1。
[0769] 另外，开口部113中设有突出的加热部件114,该加热部件114侧视为大致三角形， 对沿着从上表面114a向下表面114b所拉出的粘接剂带1进行引导，在下表面侧设有电热 板 115。
[0770] 加热部件114的形状为棒状，通过由电热板115包覆加热部件114,当拉出粘接剂 带1时，通过加热部件114旋转能够平滑地将粘接剂带1拉出。另外，电热板115的外侧优 选设有聚四氟乙烯、硅橡胶或者这两者，以便在压接粘接剂带1时，施加均匀的压力。
[0771] 盒体99由半盒99a、99b嵌合而成，将一方及另一方的卷轴3、17容纳在盒体内。盒 体内还设有引导件16,对粘接剂带1的移动进行引导。另外，半盒99a或99b中的任一个的 底面的一方上形成有板状的引导件，在将该引导件推压到电路板的边缘的同时将粘接剂压 接到电路板上时，就能沿着电路板高精度地压接粘接剂。
[0772] -方的卷轴3中同轴地固定有一个齿轮116,另一方的卷取轴17上也同轴地固定 有另一个齿轮117, 一方的齿轮116与另一方的齿轮117互相咬合，一方的卷轴3旋转并拉 出粘接剂带1时，另一方的卷取轴17也只旋转该粘接剂带1的拉出量并卷绕基材9。另外， 一方的齿轮116与另一方的齿轮117构成齿轮组件118。
[0773] 另外，盒体99的侧面设有向加热部件114供电的第3盒部（电源装置）119,第3 盒部119中容纳有干电池的同时，还容纳有向加热部件114供电的调整电路。另外，第3盒 部119上设有电源开关120,能够由握持粘接器111的手的手指进行0N/0FF操作。
[0774] 粘接剂带1如图62B所示，在基材9的单面涂布有粘接剂11。
[0775] 本实施方式的粘接剂带1的长度约为20m，宽度约为1. 2mm。
[0776] 基材9,从强度及构成各向异性导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，使用 0ΡΡ (延伸聚丙烯）、聚四氟乙烯、硅酮处理PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但不限于此。
[0777] 粘接剂11，采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合物 类、热融物类。该树脂的代表中，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外， 作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂、乙烯基酯类树脂、丙烯酸树脂、硅树脂类。
[0778] 粘接剂11中分散有导电粒子13。作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、Sb、 Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高分子芯材 等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所述的导电 粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金属及塑料 等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电极之间的 距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高分子类为 芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范围内控制 软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件，因而优选。
[0779] 接下来，对本实施方式的粘接器111的使用方法进行说明。如图63所示，单手握 住粘接器111，打开电源开关120。之后，将露出粘接剂带1的开口部113按压在电路板21 上。开口部113中，在粘接剂带1的基材9侧设有加热部件114,通过按压位于加热部件114 的下面侧的粘接剂带1，将粘接剂11热压到电路板21上。
[0780] -边向下按压粘接器111 一边向前方（图63中的箭头E)推进，顺次拉出粘接剂 带1，向着E方向推进加热部件114的同时，新的粘接剂带1位于加热部件114之下，粘接剂 11被顺次压接到电路板21上。
[0781] 这样，从一方的卷轴3上拉出粘接剂带1时，由于一方的卷轴3转动，因此与一方 的卷轴3同轴固定的一方的齿轮116也会旋转，与其咬合的另一方齿轮117旋转，从而将粘 接剂11剥离后的基材9卷绕到另一方的卷取轴17上。
[0782] 根据本实施方式，要在电路板21的任意位置上压接粘接剂11的情况下，只要以单 手握持粘接器111并使其推进就能够简单地压接粘接剂11。这样，由于能够简单地压接粘 接剂11，例如在电路板21上临时压接电子元器件（布线电路）23的情况下，或者只在电路 板21的一部分上压接电子元器件（布线电路）23的情况下特别有效。
[0783] 上述的压接之后（临时连接），使电路板21的电极与电子元器件（布线电路）23 的电极位置相重合进行实接。实接中，将粘接剂11压接到电路板21上之后，将电子元器件 (布线电路）23配置在粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24,利用热压 头19将电子元器件（布线电路）23热压到电路板21上（参照图4)。这样，将电路板21的 电极21a与电子元器件（布线电路）23的电极23a连接起来。
[0784] 另外，由于做成将粘接剂带1容纳在盒体99内并以这种状态使用的结构，因此操 作容易，作业性好。
[0785] 接下来，参照图64,对本实施方式的粘接器111的制造方法进行说明。
[0786] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）9上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。所卷绕的粘接 材料带的原版在完成工序中被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷轴3上之后，通 过使半盒99a、99b嵌合起来将一方的卷轴3与另一方的卷取轴（空的卷轴）17夹住，并且 组装上容纳了加热部件114与干电池等的第3盒部119,从而制造出粘接器111。
[0787] 粘接器111与干燥剂一同包装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C )下进行保管 并出库。
[0788] 接下来，对第60方案?第64方案的发明进行说明。
[0789] 这些发明涉及一种将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时，使 二者的电极之间电连接的粘接材料带，特别是卷成卷轴状的粘接材料带。
[0790] 接下来，对第60方案?第64方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0791] 作为将液晶屏、rop(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。
[0792] 在日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接剂的粘接材料 带卷绕成卷轴状。
[0793] 这种以前的粘接材料带，其宽度为1?3mm左右，卷在卷轴上的带子的长度为50m 左右，粘接材料带一旦从卷轴上放卷并将粘接剂压接到电路板等上之后，就不能够再次使 用了。
[0794] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷轴的更换频度增多，由于更换接材料卷轴麻烦， 因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0795] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加每 个卷轴的粘接剂量，降低卷轴的更换频度的方案，但是，由于粘接材料带的厚度较厚，每个 卷轴上的圈数很难增加。
[0796] 另外，可以考虑降低粘接材料带的厚度的方法，但是由于使用硅酮处理PET(聚对 苯二甲酸乙二醇酯）作为基材，因此，一旦基材的厚度变薄，就存在容易发生基材的拉伸、 断裂等弊端的危险。
[0797] 因此，第60方案?第64方案的发明的目的在于，提供一种能够增加每个卷轴上的 圈数，实现电子机器的生产效率提高的粘接材料带。
[0798] 接下来，参照附图对第60方案?第64方案的发明的实施方式进行说明。图65A、 图65B、图3、图4、图29及图5用于对第60方案?第64方案的发明的第1实施方式进行说 明。图65A及图65B为第1实施方式的粘接材料带的图，图65A为表示粘接材料卷轴的立 体图，图65B为图65A的A -A线截面图。
[0799] 粘接材料带1被卷在卷轴3上，卷轴3上设有卷芯5与配置在粘接材料带1的宽 度两侧的侧板7。
[0800] 粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的粘接剂11构成。
[0801] 基材9使用铜膜（铜箔）。基材9的厚度（图65B中以S表示）为10 μ m，基材9 在25°C下的拉伸强度为500MPa，基材9与粘接剂11的厚度比（S/T)为0. 5,粘接剂11的厚 度为20 μ m。基材9的表面粗糙度R"x为〇. 25 μ m。
[0802] 另外，还可以制成基材9采用芳香族聚酰胺膜（々卜α > )。制成基材9的厚 度、拉伸强度、基材9与粘接剂11的厚度比（S/T)都分别与铜膜相同。
[0803] 接下来，对上述的粘接材料带的使用方法进行说明。如图3所示，粘接装置15上 安装有粘接材料带1的卷轴3及卷取轴17,卷在卷轴3上的粘接材料带1的前端挂在导销 22上并安装在卷取轴17上，抽出粘接材料带1 (图3中的箭头E)。之后，将粘接材料带1 配置在电路板21上，利用设置在两个卷轴3、17之间的热压头19,从基材9侧压接粘接材料 带1，将粘接剂11压接到电路板21上。之后，将基材9卷到卷取轴17上。
[0804] 接下来，如图4所示，将布线电路（或电子元器件）23配置在压接在电路板21上 的粘接剂11上，必要时经缓冲材料，例如聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23 热压到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。
[0805] 如图29表示的使用本实施方式的粘接材料带1的TOP26的连接部分，可以得知， 粘接剂11在PDP的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因 此，卷在卷轴3上粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3上的粘接材料带1在较短时间 内就卷到卷取轴17上，卷轴3变空了。
[0806] 当卷轴3变空了时，将用完了的卷轴3更换为新的卷轴，将新的卷轴安装到粘接装 置15上。之后，如上所述，重复将粘接剂11压接到电路板21上，将基材9卷绕到卷取轴17 上的动作。
[0807] 其结果是，基材9无论使用铜膜及芳香族聚酰胺膜中的哪种都与以前的粘接材料 带1同样容易操作，且基材9也不会拉伸或断裂。而且，基材9的厚度比以前产品（50μπι) 薄，相应地粘接材料带的圈数增多，因而卷轴的更换频度减少，提高生产率。
[0808] 接下来，参照图5对本实施方式的粘接材料带1的制造方法进行说明。
[0809] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布树脂与导电粒子 13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机31卷绕原版。所卷绕的 粘接材料带的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷芯上之后，将侧板7、7从 两侧安装到卷芯5上，与干燥剂一同包装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C)下进行保管 并出库。
[0810] 另外，即使在基材9的厚度为4 μ m、20 μ m、25 μ m的铜膜及芳香族聚酰胺膜的情况 下，制造粘接材料带1，如上所述实际进行试用，也没有发生基材9的拉伸、断裂等故障。
[0811] 另外，即使在基材9与粘接剂11的厚度比（S/T)为0.0U0. 05、1.0的铜膜及芳香 族聚酰胺膜的情况下，制造粘接材料带1，如上所述实际进行试用，也没有发生基材9的拉 伸、断裂等故障。
[0812] 接下来，对第65方案?第66方案的发明进行说明。
[0813] 这些发明涉及一种将电子元器件与电路板、或电路板之间粘接并固定的同时，使 二者的电极之间电连接的粘接材料带的粘接材料形成方法。另外，还涉及在引线框的固 定用支持基板、引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上，粘接并固定半导体元件（芯 片）的半导体装置中所使用的粘接材料带的粘接材料形成方法，特别是一种卷成卷轴状的 粘接材料带卷轴的粘接材料形成方法。
[0814] 接下来，对第65方案?第66方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0815] 作为将液晶屏、Η)Ρ(等离子显示屏）、EL(荧光显示）屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定，使二者的电极之间电连接的方法，一般采用粘接材 料带。另外，粘接材料带用于引线框的引线固定带、L0C带、芯片结合带、微BGA*CSP等的 粘接膜等，用于提高半导体装置全体的生产性、可靠性。
[0816] 日本特开2001 - 284005号公报中，公开了将基材上涂布有粘接材料的卷成卷轴 状的粘接材料带。
[0817] 这种以前的粘接材料带，其宽度为1?3mm左右,卷在卷轴上的带子的长度为50m 左右。
[0818] 在将粘接材料带安装到粘接装置上的情况下，将粘接材料带的卷轴（以下简称为 "粘接材料卷轴"）安装在粘接装置上，拉出粘接材料带的始端部分安装到卷取轴上。之后， 从粘接材料卷轴所放卷的粘接材料带的基材侧，利用热压头将粘接剂压接到电路板等上， 并将残留的基材卷到卷取轴上。
[0819] 之后，当粘接材料卷轴的粘接材料带用完之后，取下用完的卷轴及卷有基材的卷 取轴，将新的卷取轴与新的粘接材料卷轴安装到粘接装置上，并将粘接材料带的始端安装 到卷取轴上。
[0820] 但是，随着近年来PDP等的屏面的大型化，电路板的粘接面积也增大，一次所使用 的粘接剂的使用量不断增加。另外，由于粘接剂的用途也扩大，使得粘接剂的使用量增加。 因此，电子机器的制造工厂中，粘接材料卷轴的更换频度增多，由于更换接材料卷轴麻烦， 因此存在无法实现电子机器的生产效率提高这一问题。
[0821] 对于这个问题，可以考虑通过增加卷在卷轴上的粘接材料带的圈数，从而增加每 个卷轴的粘接剂量，降低卷轴的更换频度的方案，但是，如果粘接材料带的圈数增多，卷在 卷轴上的粘接材料带的径向尺寸（以下称作"卷径"）也增大，很难安装在现有的粘接装置 上，存在现有的粘接装置有可能无法再使用的问题。
[0822] 因此，第65方案?第66方案的发明的目的在于，提供一种能够不增加粘接材料带 的卷径，实现电子机器的生产效率提高的粘接材料带的形成方法。
[0823] 接下来，参照附图对第65方案?第66方案的发明的实施方式进行说明。首先，参 照图66A及图66B、图67、图68、图4、图29及图5对第65方案?第66方案的发明的第1 实施方式进行说明。图66A及图66B为表示第1实施方式的粘接材料带的粘接剂形成工序 的示意图，图66A为表示将各个粘接材料带重叠为一体，将一方的基材卷绕到卷绕用卷轴 上的工序的不意图，图66B为表不图66A的粘接剂之间互相重置的部分的截面图。图67为 表示将粘接装置的粘接剂形成在被粘接物上的工序的示意图。图68为卷有粘接材料带的 卷轴的立体图。图4为表示电路板之间的粘接的截面图。图29为表示TOP的粘接剂的使 用状态的立体图。图5为表示粘接材料带的制造方法的工序图。
[0824] 粘接材料带1分别卷绕在卷轴3、121上，各个卷轴3、121中设有卷芯5及配置在 粘接材料带1的宽度两侧的侧板7。粘接材料带1由基材9与涂布在基材9的一侧面上的 粘接剂11构成。
[0825] 基材9,从强度及粘接剂11的剥离性方面出发，采用0ΡΡ (延伸聚丙烯）、聚四氟乙 烯、硅酮处理了的PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但不限于此。
[0826] 粘接剂11，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类。就这些树脂的代表而言，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树脂类，另外， 作为热固性树脂类，可以采用环氧树脂类、丙烯酸树脂类、硅树脂类。
[0827] 粘接剂11中可以分散有导电粒子13。作为导电粒子13,有Au、Ag、Pt、Ni、Cu、W、 Sb、Sn、焊锡等金属粒子及碳、石墨等，可以在这些及/或非导电性的玻璃、陶瓷、塑料等高 分子芯材等上，以包覆等方式形成有上述的导电层。另外，还可以适用以绝缘层包覆如上所 述的导电粒子得到的绝缘包覆粒子，及导电粒子与绝缘粒子的并用等。在焊锡等热融性金 属及塑料等高分子芯材上形成导电层之后，由于通过热压或加压具有变形性，连接后的电 极之间的距离减小，连接时与电路的接触面积增大，提高了可靠性，因此优选。特别是以高 分子类为芯材的情况下，由于像焊锡那样没有清晰的熔点，因此能够在很宽的连接温度范 围内控制软化状态，从而能够得到容易与电极的厚度及平坦性的波动相对应的连接构件， 因而优选。
[0828] 接下来，对本实施方式的粘接材料带的使用方法进行说明。如图66A所示，粘接装 置15上安装有2个粘接材料带1的卷轴3、121，及卷绕用卷取轴17、18,将一方的卷轴3上 所卷绕的粘接材料带1的前端挂在导销22上并安装在一方的卷取轴17上，抽出粘接材料 带1 (图66A中的箭头E)。另外，将另一方的卷轴121上所卷绕的粘接材料带1的前端也安 装在另一方的卷取轴18上，抽出粘接材料带1。
[0829] 从卷轴3、121上所抽出的粘接材料带1，利用配置在卷轴3、121与热压头19之间 的压接辊122,将各个粘接材料带1重合成一体。之后，将另一方的粘接材料带1的基材9 卷绕到卷取轴18上。
[0830] 之后，将一方的粘接材料带1配置在电路板21上，利用热压头19从基材9侧压接 粘接材料带1，将粘接剂11在作为被粘接物的电路板21上压接形成。之后，将基材9卷到 卷取轴17上。
[0831] 接下来，如图4所示，将布线电路（或电子元器件）23配置在压接在电路板21上 的粘接剂11上，经作为缓冲材料的聚四氟乙烯材料24,利用热压头19将布线电路23热压 到电路板21上。这样，将电路板21的电极21a与布线电路23的电极23a连接起来。
[0832] 图29表示了使用本实施方式的粘接材料带1的TOP26的连接部分，由此可知，粘 接剂11在TOP26的整个周围进行压接，一次使用粘接剂11的使用量与以前相比非常多。因 此，卷在卷轴3、121上的粘接材料带1的使用量也变多，卷在卷轴3、121上的粘接材料带1 在较短时间内就被卷到卷取轴17、18上了。
[0833] 本实施方式中，在将粘接剂11即将压接到电路板21之前的工序中，由于将一方的 粘接材料带1的粘接剂11与另一方的粘接材料带1的粘接剂11重叠，形成所要求的粘接 剂11的厚度之后，将粘接剂11压接到电路板21上，因此，能够使各个粘接材料带1的厚度 为一半。所以，能够增加每个卷轴上的粘接材料带1的圈数，能够通过一次更换作业大幅度 地增加可使用的粘接剂量。因此，新的粘接材料带1的更换作业不会太多，提高电子机器的 生产效率。
[0834] 接下来，参照图5对本实施方式的粘接材料带的制造方法进行说明。
[0835] 在从卷出机25所卷出的基材（隔离物）上，利用涂料器27涂布通常的大约一半 厚度的、树脂与导电粒子13混合而成的粘接剂11，在干燥炉29中进行干燥之后，用卷绕机 31卷绕原版。所卷绕的粘接材料带1的原版被纵向切割机33切割成给定的宽度，卷绕到卷 芯5上，之后将侧板7、7从两侧安装到卷芯上5,与干燥剂一同包装起来，优选在低温（一 5°C?一 10°C )下进行保管并出库。另外，粘接材料带1的粘接剂11中可以含有后述的固 化剂。
[0836] 接下来，对第65方案?第66方案的发明的其他实施方式进行说明，以下所说明的 实施方式中通过对与上述实施方式相同的部分标上相同的符号，省略该部分的详细说明， 下面主要对与上述实施方式不同之点进行说明。
[0837] 图69A所述的第2实施方式中，可以进行粘接剂11a中含有固化剂及导电粒子13 的粘接材料带la，与粘接剂11a中不含有固化剂及导电粒子13的粘接材料带lb这两者的 制造，如图69A所示，使含有固化剂等的粘接材料带la与不含有固化剂等的粘接材料带lb 重合成一体，将重合之后的粘接材料带压接到电路板21上。这种情况下，由于只有一方的 粘接材料带la的粘接剂11a中含有固化剂，因此另一方的粘接材料带lb的粘接剂11a中 不需要固化剂。因此，不含有固化剂的粘接剂lib的粘接材料带lb不需要低温保管。从而 能够减少需要进行低温保管的粘接材料带la的数目，有效地进行粘接材料带的运输、保管 的管理。
[0838] 另外，在粘接剂为环氧树脂类的情况下，作为环氧树脂的固化剂，可列举出咪唑 类、胺化酰亚胺、鎗盐、聚胺类、聚硫醇等。
[0839] 另外，如图69B所示，含有固化剂的一方的粘接材料带la的粘接剂11a中含有导 电粒子13,制成2层构造，由于被压接侧不含有导电粒子，因而导电粒子13不会随着树脂 的流动从相对峙的电路之间流出，在热压时能可靠地将导电粒子13保持在电极21a与电极 23a之间。
[0840] 第65方案?第66方案的发明并不限于上述实施方式，在不脱离第65方案?第66 方案的发明的主旨的范围内可进行各种变形。
[0841] 第1实施方式的粘接剂11中含有导电粒子13,但也可以是不含有导电粒子13的 粘接剂11。
[0842] 上述中，对电子元器件与电路板、及电路板之间的粘接固定的情况进行了说明，但 是对于在引线框的固定用支持基板、引线框的管芯、半导体元件安装用支持基板上，粘接并 固定半导体元件（芯片）的半导体装置也能同样地进行。
[0843] 接下来，对第67方案?第72方案的发明进行说明。
[0844] 这些发明涉及一种用来提供将例如液晶屏、PDP屏、EL屏、裸芯片安装等的电子元 器件与电路板、电路板之间粘接并固定的同时，使二者的电极之间电连接的各向异性导电 材料的各向异性导电材料带，特别是各向异性导电材料的卷绕方式。
[0845] 接下来，对第67方案?第72方案的发明的【背景技术】进行说明。
[0846] 作为采用各向异性导电材料带的电子元器件与电路板、电路板之间的连接方法， 通常是在相对的电极间夹持作为薄膜状的粘接剂的各向异性导电材料，通过热压进行电子 元器件与电路板、电路板之间的连接。薄膜状的粘接剂中，混合有用于得到电极间导通的导 电粒子，作为树脂，可采用热塑性树脂、热固性树脂、或者热塑性树脂与热固性树脂的混合 物类、光固化性树脂（参考例如日本特开昭55 - 104007号公报）。
[0847] 另外，公知的还有使用不含有导电粒子，只由树脂构成的各向异性导电材料的电 路连接方法（参考例如日本特开昭60 - 262430号公报）。
[0848] 具有代表性的树脂中，公知的有，作为热塑性树脂类，有聚苯乙烯树脂类、聚脂树 脂类，另外，作为热固性树脂类，有环氧树脂类、硅树脂类、丙烯酸树脂类。为了连接，热塑性 树脂类与热固性树脂类都必须进行热压。对于热塑性树脂类，是为了使树脂流动得到与被 粘接物的密合力，而对于热固性树脂类，是为了进一步进行树脂的硬化反应。近年来，从连 接的可靠性出发，热塑性树脂与热固性树脂的混合物类及热固性树脂类已成为主流。另外， 能在低温下进行连接的光固化性树脂类也在工业中开始使用。
[0849] 另外，近年来，为了防止被连接物的翘曲与拉伸，要求各向异性导电材料在连接时 的连接温度的低温化。另外，伴随着各向异性导电材料的连接用途的扩大及液晶屏、PDP屏、 EL屏、裸芯片安装等需要的扩大，对连接时的生产间隔时间的缩短的要求越来越强。
[0850] 另外，伴随着各向异性导电材料的连接需要及用途的扩大，不但要求短时间连接， 还要求提高生产率。随着液晶屏、PDP屏、EL屏、裸芯片安装等需要的扩大，各向异性导电材 料的使用量也在不断增加。另外，随着液晶屏的大画面及PDP屏等大画面扁平屏幕的需要 的扩大，各向异性导电材料在1张屏幕中所使用的使用量也增加。以前，各向异性导电材料 以在截面为圆形的芯部上重叠卷绕薄膜状的粘接剂的卷轴状进行供给，卷轴的更换时间妨 碍了生广性的提商。
[0851] 另一方面，伴随着液晶屏的窄边化，各向异性导电材料的窄幅化不断进展，卷绕在 与以前相同的圆形芯部上的卷轴状会发生卷崩，使制造工序中的合格率降低。
[0852] 第67方案?第72方案的发明，鉴于存在的上述缺点，其目的在于提供一种能延长 卷轴的更换时间间隔，不会因发生卷崩而引起作业性降低，有助于提高生产率的各向异性 导电材料带。
[0853] 下面，对第67方案?第72方案的发明的实施方式进行说明。
[0854] 图70为表不第67方案?第72方案的发明的第1实施方式的不意图。
[0855] 如图70所示，本实施方式的各向异性导电材料带是将由薄膜状的粘接剂11与两 面进行了剥离处理的基材膜（基材）9的2层构造构成的各向异性导电材料在芯部5的长 度方向上多次卷绕叠层成线轴状而成，图70表示的是各向异性导电材料的供给形态。图70 中，芯部5的两端部分别设有侧板7。另外，各向异性导电材料带，由基材膜9与涂布在基材 膜9上的作为各向异性导电材料的薄膜状粘接剂11构成，为了用于精密电子元器件的连接 而防止无机及有机物的异物及污染，因此各向异性导电材料带中，使基材膜9位于粘接剂 的外侧。
[0856] 使用各向异性导电材料的连接，要求提高生产间隔时间，要求各向异性导电材料 的迅速复制性。如上所述，通过将各向异性导电材料在带有侧板7的芯部（卷芯）5的长度 方向上多次卷绕叠层成绕轴状，从而能够提供不发生卷崩的较长的各向异性导电材料。因 此，能够延长各向异性导电材料带的更换时间间隔，提高生产率。
[0857] 上述的各向异性导电材料带中，优选使基材膜9的拉伸强度为12kg/mm2以上，使 基材膜9的断裂延伸率为60?200%。这样，由于基材膜9保持强度，拉伸较小，因此能够 在将构成各向异性导电材料的薄膜状粘接剂11复制到电路板等连接构件前的处理中，防 止薄膜状的粘接剂11被拉伸，厚度变薄，宽度变细。另外，从作业及环境这方面考虑，基材 膜9的厚度优选为100 μ m以下。如果基材膜9薄，上述的效果就会变差，因此，基材膜9的 厚度优选为〇. 5ym以上。
[0858] 另外，作为上述各向异性导电材料带中所使用的基材膜9,从强度及构成各向异性 导电材料的粘接剂的剥离性方面出发，可采用硅及氟剥离处理的ΡΡ (聚丙烯）、〇ΡΡ (延伸聚 丙烯）、PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯）等，但并不限于此。
[0859] 基材膜9的剥离处理通过进行硅或氟处理能容易地进行，在只对基材膜9的单面 进行剥离处理时，能够在基材膜9的内外两侧设置剥离性差，从而能够防止对基材膜9的背 面复制。另外，在对基材膜9的两面进行剥离处理时，对薄膜状的粘接剂11面进行硅及氟 处理，而使薄膜状的粘接剂11面具有剥离性。
[0860] 薄膜状的粘接剂11，可采用作为具有高可靠性的热固性树脂类的环氧树脂类，能 够实现粘接剂的低应力化且有助于粘接剂的相溶性的硅树脂类，以及与上述两类树脂相比 能以更低温度及更短时间进行连接的游离基类的物质，但薄膜状的粘接剂11并不限于此。 作为自由基类的粘接剂11，主要使用丙烯酸类粘接剂。
[0861] 图71为表不第67方案?第72方案的发明的第2实施方式的不意图。另外，图71 中对与图70相同的构成要素标上相同的符号，省略其详细说明。
[0862] 本实施方式的各向异性导电材料带，如图71所示，除了使用具有2种基材膜，用这 2种基材膜将粘接剂夹持所构成的各向异性导电材料外，其他都与第1实施方式的各向异 性导电材料带具有相同的结构。也即，本实施方式的各向异性导电材料，如图71所示，由薄 膜状的粘接剂11与对粘接剂11面实施了剥离处理的2种基材9a、9b这3层结构构成。
[0863] 在构成各向异性导电材料的粘接剂柔软的情况下，能够防止卷芯侧的下一个基材 膜引起的粘接剂变形。
[0864] 另外，作为基材膜9a、9b的物理特性值，优选使基材膜9a、9b的拉伸强度为12kg/ mm2以上，使基材膜9的断裂延伸率为60?200%，这一点与第1实施方式相同。这样，由 于基材膜9a、9b所具有的物理强度，从而能够防止伴随着薄膜状的粘接剂的拉伸而使其薄 膜化、宽度方向变细。另外，基材膜9a、9b的厚度优选为ΙΟΟμπι以下，这样可以与作业及环 境这方面对应。
[0865] 另外，上述第1及第2实施方式中，构成各向异性导电材料的薄膜状的粘接剂11， 如果没有粘着性，不表现出粘连现象，那么就不需要基材膜9或9a、9b，可以单独将薄膜状 的粘接剂11卷绕成线轴状。
[0866] 下面对实施例进行说明，但第67方案?第72方案的发明不受这些实施例的限制。
[0867] 实施例1
[0868] (1)各向异性导电材料膜的制作
[0869] 制作醋酸乙酯的30重量％溶液，向其中添加5体积％的平均粒子直径为2. 5μπι 的Ni粉。之后，在上述醋酸乙酯溶液中，添加作为薄膜形成材料的50g苯氧基树脂（高分 子量环氧树脂）、20g环氧树脂及5g咪唑，得到粘接剂形成溶液。另一方面，准备在淡蓝色 透明的、厚度为50 μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜（断裂强度为25kg/mm2,断裂延伸率为 130%)的两面进行了硅处理的基材膜。之后，使用涂辊在该基材膜的单面上涂布上述溶 液，在ll〇°C干燥5分钟，得到厚度为50 μ m的各向异性导电材料膜的卷料。
[0870] (2)各向异性导电材料带的制作
[0871] 通过将上述的各向异性导电材料膜的卷料纵向切割成宽1. 5mm，在带有侧板的直 径48mm、宽100mm的芯部（卷芯）的长度方向多次卷绕叠层，卷绕成线轴状，得到长度为 300m的各向异性导电材料带。
[0872] 将该卷绕成线轴状的各向异性导电材料，也即各向异性导电材料带安装到各向异 性导电材料带自动压接机上，供给各向异性导电材料的情况下，则可得到各向异性导电材 料的复制性及拉伸试验中的良好的结果，并且能够减少卷轴的安装次数，消除安装所需要 的时间及源于复制性、粘接剂的拉伸所引起的粘贴作业的重复，通过这些效果，提高了生产 性。
[0873] 实施例2
[0874] 与实施例1同样地制作各向异性导电材料带的卷料。之后，在基材膜与粘接剂的 叠层体上，再叠层一种厚25 μ m的聚对苯二甲酸乙二醇酯基材膜（断裂强度为25kg/mm2,断 裂延伸率为130% )，使得2个基材膜夹住粘接剂，从而得到3层构造的各向异性导电材料 膜的卷料。之后，与实施例1 一样，通过将上述的各向异性导电材料膜的卷料纵向切割成宽 1.5_，同时在带有侧板的直径48_、宽100mm的芯部（卷芯）的长度方向卷绕成线轴状，得 到长度为300m的各向异性导电材料带。
[0875] 实施例2也与实施例1 一样，能够得到良好的生产性。
[0876] 实施例3
[0877] 与实施例1相同，但是使用厚50 μ m的聚四氟乙烯薄膜（断裂强度为4. 6kg/mm2， 断裂延伸率为350%)作为基材膜，除此之外，其他都与实施例1相同，得到各向异性导电材 料膜的卷料，进而与实施例1 一样，将该膜的卷料纵向切割成宽1. 5_，同时通过在带有侧 板的直径48mm、宽100mm的芯部（卷芯）卷绕成线轴状，得到长度为300m的各向异性导电 材料带。这种情况下，也能够卷绕到300m的长度。
[0878] 比较例1
[0879] 与实施例1 一样，得到各向异性导电材料膜的卷料，进而与实施例1 一样，将该膜 的卷料纵向切割成宽1. 5mm，同时在以前的卷轴上卷绕成同样的圆芯状，得到长度为100m 的各向异性导电材料带。
[0880] 将该卷绕成线轴状的各向异性导电材料带安装到各向异性导电材料带自动压接 机上，供给各向异性导电材料的情况下，虽能得到各向异性导电材料的复制性及拉伸试验 中的良好的结果，但卷轴的安装次数为实施例的3倍，增加了安装所需要的时间及用于调 整的时间。
[0881] 根据如上所述的第1方案的发明，利用粘接材料带的粘接剂，将放卷完毕的粘接 材料带（一方的粘接材料带）的终端部分与新安装的粘接材料带（另一方的粘接材料带） 的始端部分粘接起来，进行粘接材料卷轴的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘 接材料带。
[0882] 另外，每次进行新的粘接材料带的更换时，由于不必进行卷取轴的更换及将新的 粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，以及在给定的路线上设置导销等作业，因此，新 的粘接材料卷轴的更换时间不会太多，提高了电子机器的生产效率。
[0883] 由于使一方的粘接材料带与另一方的粘接材料带的粘接剂面互相重叠粘接起来， 因此连接强度高。
[0884] 根据第2方案的发明，能够起到与第1方案的发明相同的作用效果的同时，由于放 卷完毕的粘接材料带的切断能够在露出了终端标记时进行，因此，可以很容易地辨别进行 切断及连接作业的部分，而且由于能够在必要的最小限度的位置进行连接，从而能够防止 粘接材料带的浪费。
[0885] 根据第3方案的发明，与第1方案的发明的效果相同，能够简单地向粘接装置安装 新的粘接材料带，另外，新的粘接材料卷轴的更换时间不会太多，提高了电子机器的生产效 率。
[0886] 另外，由于利用粘接材料带的引导带，将放卷完毕的粘接材料带的终端部分与新 安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，因此，能够简单地进行粘接材料带之间的粘接。
[0887] 根据第4方案的发明，与第1方案的发明的效果相同，能够简单地向粘接装置安装 新的粘接材料带，另外，新的粘接材料卷轴的更换时间不会太多，提高了电子机器的生产效 率。
[0888] 另外，由于不需要翻转放卷完毕的粘接材料带，因此，能够防止在卷取轴上卷绕粘 接材料带时发生卷崩。
[0889] 根据第5方案的发明，由于通过卡定针将放卷完毕的粘接材料带的终端部分与新 安装的粘接材料带的始端部分固定起来，因此，连接简单。另外，每次进行新的粘接材料卷 轴的更换时，不必进行卷取轴的更换、将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，及 在给定的路线上设置导销等作业，因此，新的粘接材料卷轴的更换时间不会太多，提高了电 子机器的生产效率。
[0890] 根据第6方案的发明，由于将卡定件的一方的爪部卡定在一方的粘接材料带的终 端部分上，之后将卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始端部分上，将二 者互相连接起来，因此，连接简单。
[0891] 由于一方的爪部与另一方的爪部之间具有弹性构件，因此能够拉伸弹性构件，将 卡定件的另一方的爪部卡定在另一方的粘接材料带的始端部分的任意位置上，因此连接的 自由度高。
[0892] 另外，由于在一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分彼 此相对的状态下进行连接，因此，不需要将带子互相重叠起来，由于能够以必要的最小限度 的位置进行连接，从而能够防止粘接材料带的浪费。
[0893] 根据第7方案的发明，由于只通过夹子将一方的粘接材料带的终端部分与另一方 的粘接材料带的始端部分的重叠部分夹住就能够进行连接，因此，连接简单。
[0894] 根据第8方案的发明，由于从重叠部分的两面紧压夹持片将二者连接起来，因此， 能够提高粘接材料带的重叠部分的连接强度。
[0895] 根据第9方案的发明，利用粘接材料带的粘接剂，将用完了的粘接材料带的终端 部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料卷轴的更换，因此，能够简 单地向粘接装置安装新的粘接材料卷轴。另外，每次进行新的粘接材料卷轴的更换时，不需 要基材的卷取轴的更换及将新的粘接材料的始端安装到卷取轴上，因此，新的粘接材料卷 轴的更换时间不会太多，提高了制造效率。
[0896] 根据第10方案的发明，能够起到与第9方案的发明相同的作用效果的同时，使一 方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分做成钩状互相卡定，且使二 者的粘接剂面互相连接起来，因此连接强度高。
[0897] 根据第11方案的发明，能够起到与第9方案或第10方案的发明相同的作用效果 的同时，由于一方的粘接材料带的终端部能够在终端标记部分进行，因此，进行连接作业的 部分容易辨别，且能够防止粘接材料带的浪费。
[0898] 根据第12方案的发明，能够起到与第9方案?第11方案中任一项的发明相同的 作用效果的同时，通过在连接部分形成凹凸，能够扩展连接面积，且能够提高连接部分的粘 接材料带的拉伸方向（长度方向）的强度。
[0899] 根据第13方案的发明，能够起到与第9方案?第11方案中任一项的发明相同的 作用效果的同时，通过在连接部分形成通孔，由于粘接剂在通孔的内周渗出，使粘接剂的粘 接面积增加，因此能够进一步提高连接强度。
[0900] 根据第14方案的发明，由于只将用完了的粘接材料带（一方的粘接材料带）与新 的粘接材料带（另一方的粘接材料带）连接起来，进行卷轴的更换，因此，能够简单地向粘 接装置安装新的粘接材料卷轴。另外，每次进行新的粘接材料卷轴的更换时，不需要卷取轴 的更换、将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上、或将粘接材料带挂在引导件上的作业， 因此，新的粘接材料卷轴的更换时间不会太多，提高了电子机器的生产效率。
[0901] 通过使用于粘接材料带的处理基材的处理剂为硅树脂类，在粘着带中也使用硅酮 粘着剂，能减小二者的表面张力的差，提高密合力，因此能够实现以前很困难的这两者的粘 接。
[0902] 根据第15方案的发明，能够起到与第14方案的发明相同的作用效果的同时，通 过使硅酮粘着带的粘着剂面的表面张力与粘接材料带的硅酮处理基材的表面张力之差为 10mN/m(10dyne/cm)以下，能够得到强的密合力，从而能够将二者可靠地粘接起来。
[0903] 根据第16方案的发明，能够起到与第15方案的发明相同的作用效果的同时，通过 进一步使粘接力为l〇〇g/25mm以上，能够更牢固地进行一方与另一方的粘接材料带的两个 粘接剂面之间的粘接。
[0904] 根据第17方案的发明，能够起到与第16方案的发明相同的作用效果的同时，由于 一方与另一方的粘接材料带的连接在其两面进行，因此能够得到更牢固的连接。
[0905] 根据第18方案的发明，由于使用双面粘着剂的硅酮粘着带，从而能够在一方与另 一方的粘接材料带之间夹着双面硅酮粘着带将二者粘接（或密合）起来，因此二者的连接 简单且容易。
[0906] 根据第19方案的发明，由于用糊状的树脂制粘接剂，将放卷完毕的粘接材料带的 终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分固定起来，因此连接简单。另外，每次进行新的 粘接材料卷轴的更换时，不需要卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上 的作业，以及在给定的路线上设置导销等作业，因此，新的粘接材料卷轴的更换时间不会太 多，提高了电子机器的生产效率。
[0907] 根据第20方案的发明，能够起到与第19方案的发明相同的作用效果的同时，作为 树脂制粘接剂，能够从热固性树脂、光固化性树脂、热融性粘接剂中，选择适于粘接材料带 之间的连接的树脂制粘接剂，从而能够提高粘接材料带之间的连接强度。
[0908] 根据第21方案的发明，由于粘接装置内设有供给第19方案或第20方案的树脂制 粘接剂的充填器，因此不需要另外准备充填器，从而能够防止连接作业的浪费。
[0909] 根据第22方案的发明，当一方的卷绕部中所卷绕的粘接材料带放卷完毕，将相邻 的卷绕部上所卷绕的粘接材料带安装到卷取轴上，进行粘接材料带的更换，因此不需要将 新的粘接材料带卷轴安装到粘接装置上。所以，新的粘接材料带卷轴的更换作业不会太多， 提高了电子机器的生产效率。
[0910] 根据第23方案的发明，能够起到与第22方案的发明相同的作用效果的同时，由 于通过连接带，将一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的始端部分连接起 来，因此，一方的粘接材料带卷轴的粘接材料带放卷完毕后，不需要将另一方的卷绕部的粘 接材料带安装到卷取轴上的作业，能够进一步提高电子机器的生产效率。
[0911] 根据第24方案的发明，由于连接带能自动地卷绕到卷取轴上，因此当一方的卷绕 部的粘接材料带用完了之后，能够顺次从下一个卷绕部抽出粘接材料带。
[0912] 另外，当用带检测装置检测连接带时，由于直到连接带通过压接部之前能自动地 将连接带卷绕到卷取轴上，因此能够省去卷绕的麻烦。
[0913] 根据第25方案的发明，一方的粘接材料带的终端部分与另一方的粘接材料带的 始端部分的连接部分，由于卡定器被粘接材料带所包覆，因此外观良好，同时，能够防止连 接部分的卡定器与粘接材料带相接触而损伤粘接材料带或损伤粘接装置。
[0914] 根据第26方案的发明，当连接部检测装置检测连接部分时，由于直到连接部分通 过压接部之前能自动地将一方的粘接材料带卷绕到卷取轴上，因此，能够防止连接部分到 达压接部并进行压接动作这种故障。另外，由于直到连接部分通过压接部之前自动地将一 方的粘接材料带卷绕到卷取轴上，因此能够省去卷绕的麻烦。
[0915] 根据第27方案的发明，能够起到与第26方案的发明相同的作用效果的同时，能够 以简单的结构进行连接部分的检测，而且，能够通过使用这些装置提高检测精度。
[0916] 根据第29方案的发明，由于能够顺次一条条地使用多条粘接剂，因此能够不增加 带子的圈数，将1个卷轴中可使用的粘接剂量增加到以前的2倍以上。
[0917] 由于不增加圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂从带子的宽度方向 渗出从而使得卷绕起来的带子互相粘接造成粘连，进而，能够防止因带状的基材变长而容 易产生的基材的拉伸等弊端（基材的损伤及拉断）。
[0918] 电子元器件的制造工厂中，由于新的粘接剂带的更换次数不会太多，因此作业效 率高。
[0919] 另外，粘接剂带的制造中，由于可减少所制造的卷轴数，因此能够削减卷轴材料及 防湿材料的使用量，降低制造费用。
[0920] 根据第30方案的发明，能够起到与第29方案的发明相同的作用效果的同时，由于 相邻的粘接剂条之间分离，因此能够容易地一条条进行分离，从而能够容易地压接到电路 板上。
[0921] 根据第31方案的发明，能够起到与第29方案的发明相同的作用效果的同时，由于 只在涂布在基材的整个单面上的粘接剂中形成狭缝，因此制造容易，并且，由于相邻的粘接 剂条之间几乎没有间隙，从而能够增加配置在基材上的粘接剂条的条数。
[0922] 根据第32方案的发明，能够容易地制造第30方案的粘接剂带。
[0923] 根据第33方案的发明，由于能够同时制造2个粘接剂带，因此制造效率优异。
[0924] 根据第34方案的发明，通过对粘接剂的一部分进行加热，使该部分的凝聚力下降 并压接到电路板上，因此，使用在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂的粘接剂带，所以能 够直接使用现有的设备制造粘接剂带。
[0925] 压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热区域任意进行设定，进行压 接的粘接剂宽度的自由度高。
[0926] 与第29方案的发明一样，由于能够顺次一条条加热基材上的粘接剂并压接到电 路板上，因此能够不增加带子的圈数，将1个卷轴中可使用的粘接剂量增加到2倍以上。
[0927] 由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因此与第29方案的发明一样，能够防止卷 崩的同时，能够防止粘接剂的渗出所引起的粘连，防止基材的拉伸引起的弊端。
[0928] 根据第35方案的发明，由于粘接剂带的宽度为电路板的一边的长度以上，因此， 能够在增加粘接剂量的同时，减少粘接剂带的圈数。
[0929] 由于能够不增加粘接剂带的圈数而大幅度地增加所使用的粘接剂量，因此能够防 止卷崩的同时，能够防止粘连及基材的损伤及拉断。另外，电子元器件的制造工厂中，由于 新的粘接剂带的更换次数不会太多，因此制造效率高。
[0930] 另外，粘接剂带的制造中，由于可增加每个卷轴的粘接剂量，因此，能够削减卷轴 材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。
[0931] 根据第36方案的发明，能够起到与第35方案的发明相同的作用效果的同时，由于 相邻的粘接剂条之间分离，因此能够容易地一条条从基材上分离粘接剂进行压接。
[0932] 根据第37方案的发明，能够起到与第35方案的发明相同的作用效果的同时，能够 增加配置在基材上的粘接剂条的条数，且制造较容易。
[0933] 根据第38方案的发明，能够利用现有设备，同时制造2个第36方案的粘接剂带， 因此制造效率优异。
[0934] 根据第39方案的发明，能够起到与第35方案?第37方案中任一项发明相同的作 用效果的同时，能够简单地在电路板的一边上压接粘接剂，能提高电子元器件的制造工厂 中的作业效率。
[0935] 根据第40方案的发明，能够起到与第35方案?第37方案中任一项发明相同的作 用效果的同时，不需要旋转电路板就能移动一方的粘接剂带与另一方的粘接剂带的位置， 因而能够容易地在电路板的四周压接粘接剂，作用效率良好。
[0936] 根据第41方案的发明，在电路板的周围压接粘接剂的情况下，通过沿着宽度方向 呈条状地对粘接剂带进行热压，因而能够容易地在电路板上压接粘接剂，作业效率良好。
[0937] 另外，由于可在粘接剂带的整个表面上涂布粘接剂，因此能够直接使用现有的设 备制造粘接剂带。
[0938] 进而，压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热加压区域任意进行设 定，进行压接的粘接剂宽度的自由度高。
[0939] 另外，与第35方案的发明一样，由于能够不增加圈数地增加粘接剂量，因此，可获 得能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂的渗出所引起的粘连及防止基材的拉伸所引起的 弊端等效果。
[0940] 根据第42方案的发明，由于在粘接剂片上在其宽度方向上至少配置有2条粘接剂 并1条条地使用，因此，利用1个卷轴至少能够使用2个卷轴的量，因此能够不增加粘接剂 带的圈数，而大幅度地增加1个卷轴中可使用的粘接剂量。
[0941] 并且，由于不增加粘接剂带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂从 带的宽度方向渗出而将卷绕起来的带子互相粘接起来造成粘连，另外，还能够防止因基材 变长而容易产生的基材的拉伸等弊端（基材的损伤及拉断）。
[0942] 由于粘接剂带被装在带盒中，因此粘接装置中不需要将粘接剂带安装到卷轴上， 由于只将带盒安装到粘接装置中，因此容易操作，并且安装及更换的作业性良好。
[0943] 根据第43方案的发明，能够起到与第42方案的发明相同的作用效果的同时，由于 相邻的粘接剂条之间分离，因此能够容易地一条条从基材上分离粘接剂进行压接。
[0944] 根据第44方案的发明，能够起到与第42方案的发明相同的作用效果的同时，由于 粘接剂带只在基材的单面的整个表面上涂布粘接剂并形成狭缝，因此制造容易。
[0945] 根据第45方案的发明，由于能够在粘接剂带的基材的整个表面涂布粘接剂，因此 能够直接使用现有的设备制造粘接剂带。
[0946] 压接到电路板上的粘接剂的宽度，能够通过改变加热加压区域任意进行设定，进 行压接的粘接剂宽度的自由度高。
[0947] 根据第46方案的发明，能够起到与第45方案的发明相同的作用效果，并且，与第 1方案的发明一样，由于能够不增加圈数而增加粘接剂量，因此，能够防止卷崩的同时，能够 得到防止粘接剂的渗出所引起的粘连及基材的拉伸所引起的弊端等效果。使用时，当使用 完1个卷轴的量后，只需要翻转带盒即可，因此接下来的安装容易。由于采用带盒，因此操 作容易，并且安装及更换的作业性良好。
[0948] 根据第47方案的发明，由于利用粘接材料带的基材，将放卷完毕的粘接材料带的 终端部分与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，进行粘接材料卷轴的更换，因此能 够简单地向粘接装置安装新的粘接材料卷轴。另外，每次进行新的粘接材料卷轴的更换时， 不需要卷取轴的更换及将新的粘接材料卷轴的始端安装到卷取轴上的作业，因此，新的粘 接材料卷轴的更换时间不会太多，提高了电子机器的生产效率。
[0949] 根据第48方案的发明，能够起到与第47方案的发明相同的作用效果的同时，由于 基材的表面有热融剂层，通过使一方的粘接材料带的终端部分的热融剂层与始端部分的粘 接剂面相重叠，对这一部分进行热压而将二者连接起来，因此连接简单。
[0950] 另外，由于热融剂层形成在带子的整个长度方向上，因此重叠长度不需要进行严 密的定位，连接的自由度高。
[0951] 根据第49方案的发明，能够起到与第47方案的发明相同的作用效果的同时，由于 热融剂层被支持层夹持，因此，能够防止热融剂层暴露在大气中，因湿气吸收、灰尘等的附 着所引起的热融剂层的粘接强度下降。
[0952] 根据第50方案的发明，去除基材端部的用分型剂进行了表面处理的部分，利用粘 接材料带的粘接剂将放卷完毕的粘接材料带的终端部分与新安装的粘接材料带的始端部 分粘接起来，进行粘接材料卷轴的更换，因此，能够简单地向粘接装置安装新的粘接材料卷 轴。
[0953] 根据第51方案的发明，能够起到与第50方案的发明相同的作用效果的同时，由于 使用等离子放电、紫外线照射、激光照射中的任一种方法去除分型剂，因此能够准确且短时 间地进行分型剂的去除。
[0954] 根据第52方案的发明，由于粘接材料带卷轴中，设有多个卷轴上卷绕有粘接材料 带的粘接材料带的卷绕部分（卷绕部），因此，当多个卷绕部中，1个卷绕部的粘接材料带放 卷完毕后，就使用与放卷完毕的卷绕部相邻配置的其他卷绕部的粘接材料带，因此，不需要 将新的粘接材料带卷轴安装到粘接装置中，新的粘接材料带卷轴的更换作业不会太多，提 高了电子机器的生产效率。另外，由于能够顺次使用多个粘接材料带，因此能够不增加1个 粘接材料带卷轴上的粘接材料带的圈数，而通过1次的更换作业大幅度地增加可使用的粘 接剂量。另外，由于不增加粘接材料带的圈数，因此能够防止卷崩的同时，能够防止粘接剂 从带子的宽度方向渗出而将卷绕起来的粘接材料带互相粘接起来的所谓粘连，另外，能够 防止因基材变长而容易产生的基材的拉伸等弊端。
[0955] 根据第53方案的发明，由于在卷轴的侧板上设有干燥剂的容纳部，因此，能够起 到与第52方案的发明相同的作用效果的同时，通过从内部可靠地去除粘接材料带卷轴内 的湿气，能进一步抑制因粘接材料带吸湿所产生的品质下降。
[0956] 根据第54方案的发明，由于设有能够在卷轴上自由装拆的用于将卷轴上所卷绕 的粘接材料带的周围包覆起来的盖部件，因此粘接材料带不会直接暴露在大气中，从而能 够防止粘接材料带因灰尘、大气中湿气带来的不良影响。因此，即使在设有多个卷绕部的情 况下，通过在未使用的卷绕部设置盖部件，也能够防止粘接材料带的品质下降。
[0957] 另外，由于盖部件被设置成可自由装拆，因此，将盖部件取下就能够简单地从粘接 材料带卷轴抽出粘接材料带。
[0958] 根据第55方案的发明，能够起到与第52方案至第54方案中任一项发明相同的作 用效果的同时，由于能够从盖部件的开口中抽出粘接材料带，因此不需要取下粘接材料带 卷轴的盖部件，就能够直接从粘接材料带卷轴中抽出粘接材料带。
[0959] 根据第56方案的发明，能够起到与第52方案至第55方案中任一项发明相同的作 用效果的同时，由于卷绕部的侧板相互可自由装拆地嵌合，因此，当一方的卷绕部的粘接材 料带用完了之后，通过解除与另一方的卷绕部的嵌合，能够顺次从下一个卷绕部抽出粘接 材料带。
[0960] 根据第57方案、第58方案的发明，能够起到与第52方案至第56方案中任一项发 明相同的作用效果，特别是，在粘接材料带为基材上涂布了将相面对的电极连接起来的电 极连接用粘接剂的粘接材料带，或者在粘接材料带是将引线框的固定用支持基板或半导体 元件安装用支持基板、引线框的管芯与半导体元件连接起来的粘接材料带的情况下特别有 用。
[0961] 根据第59方案的发明，由于以单手握持盒体，将露出粘接剂带的开口部按压在电 路板上，加热部件从基材侧进行热压而将粘接剂压接到电路板上，因此能够小型化且能够 以单手操作，并且在将粘接剂压接到基板的一部分上时能够容易地进行压接。
[0962] 根据第60方案的发明，通过使粘接材料带的基材为金属薄膜或芳香族聚酰胺膜， 即使在基材的厚度较薄的情况下，也能够防止基材的拉伸及断裂等故障。
[0963] 另外，通过利用厚度较薄的基材所构成的粘接材料带，能够使1个卷轴上的圈数 增加，从而能够增加1个卷轴上可使用的粘接剂量。另外，通过使用本发明的粘接材料带， 由于每个卷轴上的圈数较多，因此电子元器件的制造工厂中，新的粘接材料带的更换次数 不会太多，提高了作业效率。另外，粘接材料带的制造中，由于能够减少所制造的卷轴的数 目，因此能够削减卷轴材料及防湿材料的使用量，降低制造费用。
[0964] 根据第61方案的发明，能够起到与第60方案的发明相同的作用效果的同时，能够 得到薄且拉伸强度高的粘接材料带。
[0965] 根据第62方案的发明，能够起到与第60方案或第61方案的发明相同的作用效果 的同时，通过使基材的拉伸强度为300MPa以上，使基材很难被拉伸或拉断。
[0966] 根据第63方案的发明，能够起到与第60方案至第62方案中任一项发明相同的作 用效果的同时，通过使基材与粘接剂的厚度比为0.01?1.0,能够得到更薄且拉伸强度更 高的粘接材料带。
[0967] 根据第64方案的发明，能够起到与第60方案至第63方案中任一项发明相同的作 用效果的同时，通过使基材的表面粗糙度R max为ο. 5μπι以下，使得基材的表面平滑，在电路 板上压接粘接剂时粘接剂容易从基材上分离。
[0968] 根据第65方案的发明，在被粘接物上形成粘接剂之前的工序中，由于使一方的粘 接材料带的粘接剂与另一方的粘接材料带的粘接剂重叠，形成所期望的粘接剂厚度之后， 再将粘接剂形成在被粘接物上，因此，能够使各个粘接材料带的厚度较薄，即使增加了粘接 材料带的圈数，也能够减小每个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。
[0969] 所以，能够增加每个卷轴的粘接材料带的圈数，从而大幅度地增加1次更换作业 中可使用的粘接剂量。因此，新的粘接材料带的更换作业不会太多，提高了电子机器的生产 效率。
[0970] 根据第66方案的发明，能够起到与第65方案的发明相同的作用效果的同时，能够 减少需要低温保管的粘接材料带的数目，从而能够进行粘接材料带的运输、保管的高效管 理。
[0971] 根据第67方案?第72方案中任一项发明，能够提供对被连接构件具有良好的复 制性（粘贴性），且具有良好的连接可罪性，从而能够提1?工序内的合格率，进一步提1?作 业性，与以前相比尺寸更长的各向异性导电材料带，从而提高生产性、作业性。
【权利要求】
1. 一种粘接剂带，是基材上涂布有粘接剂并卷绕成卷轴状的粘接剂带，其特征在于： 在带子的宽度方向上配置多条粘接剂。
2. 如权利要求1所述的粘接剂带，其特征在于：多条粘接剂的互相邻接的粘接剂条之 间空有间隔。
3. 如权利要求1所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂被沿带子的宽度方向形成的狭 缝分离成多条。
4. 如权利要求1?3中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂带的宽度大于或 等于电路板的一边的长度。
5. 如权利要求1?4中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂带的宽度为5mm? 3000mm〇
6. 如权利要求1?5中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂的一条的宽度为 0. 5mm ~ 10. 0mm〇
7. 如权利要求1?6中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂带的宽度是与电 路板的一边大致相同的尺寸。
8. 如权利要求1或2所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂以空有等间隔的方式被设 置。
9. 如权利要求1?8中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：基材为延伸聚丙烯、聚四 氟乙烯、或者硅酮处理了的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
10. 如权利要求1?9中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂为热塑性树脂、 热固性树脂、热塑性树脂与热固性树脂的混合物类、或者热熔物类。
11. 如权利要求10所述的粘接剂带，其特征在于：热固性树脂为环氧树脂类、丙烯酸树 脂类、乙烯基酯树脂类、或者硅树脂类。
12. 如权利要求1?11中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂中分散有导电 粒子。
13. 如权利要求12所述的粘接剂带，其特征在于：导电粒子为金属粒子、碳、石墨，或 者，为在这些或非导电性的玻璃、陶瓷或高分子芯材上包覆导电层而形成的粒子。
14. 如权利要求1?11中任一项所述的粘接剂带，其特征在于：粘接剂是未分散有导 电粒子的绝缘性粘接剂。
15. -种粘接剂带的压接方法，其特征在于：将权利要求1?14中任一项所述的粘接 剂带配置在电路板上，通过对粘接剂带沿着宽度方向进行热压，从而在电路板的一边上压 接粘接剂条。
16. 如权利要求15所述的粘接剂带的压接方法，其特征在于：将粘接剂压接在电路板 之前，在粘接剂的宽度方向上形成狭缝。
17. 如权利要求16所述的粘接剂带的压接方法，其特征在于：在即将把粘接剂带压接 到电路板上之前形成所述狭缝。
18. 如权利要求16或17所述的粘接剂带的压接方法，其特征在于：对被狭缝分离的1 条条粘接剂从基材侧用热压头压接来使用。
19. 如权利要求15?18中任一项所述的粘接剂带的压接方法，其特征在于：被热压的 部分的粘接剂软化并流动，为1〇〇泊以下。
20.如权利要求15?19中任一项所述的粘接剂带的压接方法，其特征在于：被热压的 粘接剂的反应率为20%以下。
【文档编号】C09J9/02GK104152075SQ201410378540
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2003年7月30日 优先权日:2002年7月30日
【发明者】福岛直树, 立泽贵, 福富隆广, 小林宏治, 柳川俊之, 汤佐正己, 有福征宏, 后藤泰史, 塚越功 申请人:日立化成工业株式会社