粘合剂组合物的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及在室温气氛下对被粘物的粘合力高、通过加热能够使粘合力降低的粘 合剂组合物。
【背景技术】
[0002] 以往，在光学构件的制造工序、使用光学构件制造光学设备的工序、电子部件的组 装工序等中，例如为了预固定，有时使用粘合剂。对于用于预固定的粘合剂，要求充分的粘 接性，且还要求能够从被粘物容易地剥离的易剥离性。作为这样的粘合剂，例如，在专利文 献1中记载有具有尚常温粘合力、加热后容易再剥尚的粘合剂。该粘合剂在从被粘物剥尚 时需要加热到至少130°C左右。
[0003] 但是，在被粘物中，还存在不能在尚温气氛下曝露的被粘物。因此，存在对于必须 在较低温下进行加热处理的被粘物，不能使用以往的粘合剂的问题。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1 :日本特开平7-331219号公报
【发明内容】
[0007] 发明所要解决的课题
[0008] 本发明的课题在于提供一种粘合剂组合物，其在室温气氛下对被粘物的粘合力 高，通过IKTC以下这样的较低温下的加热处理能够使粘合力降低，能够从被粘物容易地剥 离。
[0009] 用于解决课题的手段
[0010] 本发明的粘合剂组合物含有封端型异氰酸酯、和具有能够与异氰酸酯基反应的官 能团的丙烯酸系粘合剂。所述封端型异氰酸酯具有异氰酸酯化合物的异氰酸酯基被吡唑系 封端剂保护的结构。
[0011] 发明效果
[0012] 根据本发明的粘合剂组合物，能够得到如下效果：在室温气氛下对被粘物的粘合 力高，通过IKTC以下这样的较低温下的加热处理能够使粘合力降低，能够从被粘物容易地 剥离。
【具体实施方式】
[0013]〈粘合剂组合物〉
[0014] 以下，对本发明的一个实施方式的粘合剂组合物进行详细说明。本实施方式的粘 合剂组合物含有封端型异氰酸酯、和具有能够与异氰酸酯基（-N= C=0)反应的官能团的 丙稀fe系粘合剂。
[0015](丙烯酸系粘合剂）
[0016]本实施方式的粘合剂组合物中所含丙烯酸系粘合剂若为具有粘接性且具有能够 与异氰酸酯基反应的官能团的丙烯酸系聚合物，则没有特别限定。作为这样的聚合物，可 以举出（甲基）丙烯酸烷基酯与具有羟基或羧基等的其它单体的共聚物。需要说明的是， "（甲基）丙烯酸酯"是指"丙烯酸酯"或"甲基丙烯酸酯"。
[0017] 作为（甲基）丙烯酸烷基酯，例如，可以举出（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基） 丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基） 丙烯酸异壬酯等具有碳数1~12的烷基的（甲基）丙烯酸酯等。这些单体可以仅使用一 种，也可以并用两种以上。
[0018] 作为具有羟基的单体，例如，可以举出（甲基）丙烯酸2-羟乙酯、（甲基）丙烯酸 2_羟丙酯、（甲基）丙烯酸2-羟己酯等具有碳数2~6的羟烷基的（甲基）丙烯酸酯等。 另外，作为具有羧基的单体，例如，可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、衣康酸、马来酸、 富马酸等。这些单体可以仅使用一种，也可以并用两种以上。
[0019]作为能够与异氰酸酯基反应的官能团，优选羟基。因此，作为构成共聚物的其它 单体，优选具有羟基的单体。另外，作为能够与异氰酸酯基反应的官能团，可以是羟基及羧 基。因此，作为构成共聚物的其它单体，除了具有羟基的单体之外，还可以包含具有羧基的 单体。作为丙烯酸系聚合物的优选组成，例如，可以举出通过使丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸 甲酯及丙烯酸2-羟乙酯聚合而得到的共聚物等。
[0020] 在构成丙烯酸系聚合物的单体中，具有羟基或羧基等的单体优选以1~30重量 份、更优选以1~20重量份的比例包含。作为丙烯酸系聚合物的具体的组成，例如，可以举 出以30~90重量份的比例包含丙烯酸2-乙基己酯、以0~60重量份的比例包含丙烯酸 甲酯、以及以1~30重量份的比例包含丙烯酸2-羟乙酯的组成等。
[0021] 作为单体成分的聚合方法没有特别限定，例如，可以举出溶液聚合法、本体聚合 法、悬浊聚合法、乳化聚合法等。例如，采用溶液聚合法时，将单体成分与溶剂混合，根据需 要添加聚合引发剂、链转移剂等，边搅拌边在40~90°C左右使其反应2~10小时左右即 可。
[0022] 丙烯酸系粘合剂的重均分子量没有特别限定，优选为30万~120万，更优选为40 万~120万，进一步优选为60万~90万。重均分子量是利用凝胶渗透色谱法（GPC)进行 测定，对得到的测定值进行聚苯乙烯换算后的值。
[0023](封端型异氰酸酯）
[0024] -般来说，异氰酸酯化合物与具有羟基或羧基等的丙烯酸系粘合剂在室温 (23°C)下也发生反应（交联反应）而固化。即，由于在室温下异氰酸酯基与羟基或羧基也 键合，其结果是粘合剂组合物的粘合力降低。与此相对，若使用异氰酸酯基被封端剂保护的 封端型异氰酸酯，则在粘合剂组合物中不存在能够反应的异氰酸酯基，因此粘合剂组合物 在室温下不固化。因此，含有封端型异氰酸酯的粘合剂组合物在室温下也因其粘接性而能 够固定被粘物。
[0025] 另一方面，封端型异氰酸酯若进行加热则产生异氰酸酯化合物。即，异氰酸酯基被 封端剂保护的封端型异氰酸酯通过加热，从而封端剂脱离（脱保护），其结果是产生具有能 够反应的异氰酸酯基的异氰酸酯化合物。该异氰酸酯化合物与丙烯酸系粘合剂发生反应 (交联反应），固化而粘合力降低。这是在含有封端型异氰酸酯的粘合剂组合物中，在室温 下具有粘合力，通过加热从而粘合力降低的机理。
[0026] 对于以往的粘合剂组合物而言，如上所述，为了通过加热从而使粘合力降低，需要 加热到至少130°C左右。即，以往的粘合剂组合物中所含封端型异氰酸酯若不在至少130°C 左右进行加热就不产生异氰酸酯化合物（不脱保护）。
[0027] 另一方面，本实施方式的粘合剂组合物中所含封端型异氰酸酯具有异氰酸酯化合 物的异氰酸酯基被吡唑系封端剂保护的结构。根据这样的构成，即使在ll〇°C以下（优选 50~IKTC)这样的比较的低温的加热条件下也脱保护，产生异氰酸酯化合物。因此，本实 施方式的粘合剂组合物通过ll〇°C以下（优选50~Il(TC)这样的较低温下的加热处理， 从而粘合力降低。因此，本实施方式的粘合剂组合物对于不能在高温气氛下曝露的被粘物 也能够使用。
[0028] 作为不能在高温气氛下曝露的被粘物，例如，可以举出光学构件、电子部件等。作 为光学构件，例如，可以举出各种透镜、反射镜、光学过滤器等。作为电子部件，例如，可以举 出在层叠陶瓷电容器的制造时使用的绿色片材、焙烧前的层叠陶瓷电容器等。上述的光学 构件及电子部件均不仅限定于成品，是还包括制造过程中的构件的概念。
[0029] 作为异氰酸酯化合物，例如，可以使用二异氰酸酯系的化合物，具体来说，可以举 出六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯、它 们的缩二脲变体、加合物变体、异氰脲酸酯变体等。其中，优选六亚甲基二异氰酸酯、甲苯二 异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、氢化二甲苯二异氰酸酯。异氰酸酯化合物可以仅使用一种， 也可以混合使用两种以上。
[0030] 作为吡唑系封端剂，若为吡唑及其衍生物则没有特别限定，例如，可以举出吡唑、 3, 5-二甲基吡唑、3-甲基吡唑等。其中，优选3, 5-二甲基吡唑。吡唑系封端剂可以仅使用 一种，也可以混合使用两种以上。
[0031] 本实施方式的粘合剂组合物中所含封端型异氰酸酯是将异氰酸酯化合物和吡唑 系封端剂混合于对异氰酸酯不活泼的溶剂中，进行搅拌而得到的。例如，异氰酸酯化合物为 二异氰酸酯时，将异氰酸酯化合物与吡唑系封端剂以1 : 2的比例（摩尔比）混合即可。另 外，异氰酸酯化合物为二异氰酸酯时，将异氰酸酯化合物、与相对于异氰酸酯化合物的NCO 含有摩尔量为1. 01~1. 10倍摩尔量的吡唑系封端剂混合即可。
[0032] 在本实施方式的粘合剂组合物中，相对于丙烯酸系粘合剂100重量份，封端型异 氰酸酯优选以〇. 1~20重量份、更优选以1~15重量份、进一步优选以1~10重量份的 比例含有。
[0033] 本实施方式的粘合剂组合物中，可以添加例如交联剂、增粘剂、增塑剂、抗老化剂、 紫外线吸收剂等各种添加剂。另外，本实施方式的粘合剂组合物的使用方法没有特别限定， 可以将粘合剂组合物直接用作粘合剂，也可以根据需要将粘合剂组合物与溶剂混合来使 用。或者，如下所述，将本实施方式的粘合剂组合物加工成粘接片材、胶粘带等来使用。
[0034]〈粘接片材〉
[0035] 本实施方式的粘接片材包含上述的本实施方式的粘合剂组合物。另外，本实施方 式的粘接片材无基材。无基材的粘接片材是例如将本实施方式的粘合剂组合物涂布于脱模 膜并进行干燥而得到的。通常，在涂布粘合剂组合物后，在粘合剂组合物上进一步粘贴脱模 膜，因此粘接片材被脱模膜夹持。
[0036] 作为脱模膜，例如，可以举出涂布了有机硅等脱模剂的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜 等。脱模膜具有优选5~500ym、更优选25~250ym的厚度，在使用粘接片材时剥离。粘 接片材具有优选5~400ym、更优选10~300ym的厚度。
[0037] 涂布方法没有特别限定，例如，可以举出将粘合剂组合物与溶剂混合而制备涂布 液，利用涂布机等涂布涂布液的方法。作为涂布机，例如可以举出刮刀涂布机、辊涂机、压延 涂布机、逗点涂布机、凹版涂布机、棒涂机等。
[0038] 〈胶粘带〉
[0039] 将本实施方式的粘合剂组合物用作胶粘带时，将包含本实施方式的粘合剂组合物 的粘合剂层层