叠于膜状或片状的基材的至少单面即可。因此，本实施方式的胶粘带包含膜 状或片状的基材、和层叠于基材的至少单面的包含上述的本实施方式的粘合剂组合物的粘 合剂层。
[0040] 作为基材，例如，可以举出聚乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚酯、聚酰胺、 聚酰亚胺、聚碳酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-丙烯共聚 物、聚氯乙稀等合成树脂制的基材。
[0041] 基材可以是单层结构或多层结构中的任一种，通常具有5~500iim左右、优选 25~250ym左右的厚度。对于基材，在提高对粘合剂层的密合性的基础上，可以实施例如 电晕放电处理、等离子处理、喷砂处理、化学蚀刻处理、底涂处理等表面处理。
[0042] 作为使粘合剂层层叠于基材的方法，如上所述，将粘合剂组合物与溶剂混合而 制备涂布液，用涂布机等涂布涂布液即可。粘合剂层具有优选5~400ym、更优选10~ 300ym的厚度。
[0043] 使粘合剂层层叠于基材的双面的情况下，各粘合剂层的厚度可以相同，也可以不 同。形成各粘合剂层的粘合剂组合物的组成可以相同，也可以不同。进而，若在单面层叠有 包含本实施方式的粘合剂组合物的粘合剂层，则另一面可以层叠有包含本实施方式的粘合 剂组合物以外的其它粘合剂的粘合剂层。作为其它粘合剂，例如可以举出压敏粘合剂等。作 为压敏粘合剂，例如，可以举出天然橡胶系粘合剂、合成橡胶系粘合剂、苯乙烯-丁二烯胶 乳基粘合剂、丙稀酸系粘合剂等。
[0044] 进而，在胶粘带的粘合剂层的表面，通常层叠有脱模膜，该脱模膜在使用胶粘带时 被剥离。作为脱模膜，可以使用上述粘接片材中说明的脱模膜。
[0045] 本实施方式的粘合剂组合物发挥如下效果：在室温气氛下对被粘物的粘合力高， 通过IKTC以下（优选50~IKTC)这样的较低温下的加热处理能够使粘合力降低，能够 从被粘物容易地剥离。
[0046] 因此，本实施方式的粘合剂组合物在光学构件的制造工序、使用光学构件制造光 学设备的工序、电子部件的组装工序等中，可以适宜地用作用于预固定构件等的粘合剂。换 言之，本实施方式的粘合剂组合物可以适宜地用于光学构件的预固定、电子部件的预固定。
[0047] 【实施例】
[0048] 以下，举出实施例及比较例具体说明本发明，但本发明不受这些实施例限定。
[0049] (合成例1 :丙烯酸系粘合剂的合成）
[0050] 将丙烯酸2-乙基己酯以35重量份、将丙烯酸甲酯以50重量份、以及将丙烯酸 2-羟乙酯以10重量份的比例加入反应容器中。接着，相对于单体混合物100重量份，将200 重量份的溶剂加入反应容器中。作为溶剂，使用乙酸乙酯：甲苯=85 : 15(重量比）的混 合溶剂。在55°C搅拌4小时，使这些单体共聚，得到丙烯酸系聚合物（丙烯酸系粘合剂）。 得到的丙烯酸系粘合剂的重均分子量为70万。
[0051](实施例1~3)
[0052] 相对于合成例1中得到的丙烯酸系粘合剂100重量份，将封端型异氰酸酯1以5 重量份的比例混合而得到混合物。封端型异氰酸酯1是利用3, 5-二甲基吡唑（DMP)保护 了异氰酸酯基的六亚甲基二异氰酸酯（HDI)。封端型异氰酸酯1是将50重量份的HDI与 相对于异氰酸酯的NCO含有摩尔量为1. 05倍摩尔量的DMP-并地混合，按照固体成分成为 50重量％的方式用乙酸乙酯稀释后，在室温（23°C)下搅拌60分钟而得到的。HDI的异氰 酸酯基被DMP保护这一情况利用FT-IR进行了确认。
[0053] 在得到的混合物中，按照固体成分成为30重量％的方式加入乙酸乙酯而制备了 涂布液。将该涂布液涂布于厚度100ym的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的单面并进行干燥，得 到形成有厚度80ym的粘合剂层的胶粘带。
[0054] (实施例4~7及比较例1)
[0055] 除了使用表1所示封端型异氰酸酯2~5代替封端型异氰酸酯1以外，按照与实 施例1~3同样的顺序制备涂布液。使用得到的涂布液按照与实施例1~3同样的顺序得 到胶粘带。需要说明的是，表1所示封端型异氰酸酯2~5如下，按实施例1~3中记载的 比例（摩尔比）使用下述异氰酸酯化合物和封端剂，按照与封端型异氰酸酯1同样的顺序 得到。
[0056] 封端型异氰酸酯2:利用DMP保护了异氰酸酯基的甲苯二异氰酸酯（TDI)。
[0057] 封端型异氰酸酯3 :利用DMP保护了异氰酸酯基的二甲苯二异氰酸酯（XDI)。
[0058] 封端型异氰酸酯4 :利用DMP保护了异氰酸酯基的氢化二甲苯二异氰酸酯（HXDI)。
[0059] 封端型异氰酸酯5:利用甲乙酮肟保护了异氰酸酯基的六亚甲基二异氰酸酯 (HDI)〇
[0060](比较例2)
[0061] 除了没有使用封端型异氰酸酯1以外，按照与实施例1~3同样的顺序制备涂布 液。使用得到的涂布液按照与实施例1~3同样的顺序得到胶粘带。
[0062]〈评价〉
[0063]对于实施例1~7、比较例1及2中得到的胶粘带，利用下述方法评价180°剥离 强度。结果示于表1中。
[0064] (180°剥离强度）
[0065] 对于实施例及比较例中得到的胶粘带，首先，依照JISZ0237测定室温（23°C)下 的180°剥离强度。具体来说，在室温下将聚酰亚胺膜粘贴于胶粘带，静置20分钟后使用测 力传感器以300_/分钟的速度180°剥离，测定室温下的180°剥离强度。如表1所示可 知，任一胶粘带均具有高剥离强度，在室温下具有充分的粘合力。
[0066] 接着，在室温下将聚酰亚胺膜粘贴于胶粘带，静置20分钟后在90°C气氛下静置5 分钟，测定180°剥离强度（固化前粘合力）。需要说明的是，对于实施例3及5中得到的 胶粘带，不在90°C、而分别在85°C和60°C气氛下静置并进行测定。
[0067] 接着，在表1中记载的加热条件下加热进行固化后，在90°C气氛下静置5分钟，测 定180°剥离强度（固化后粘合力）。需要说明的是，对于实施例3和5中得到的胶粘带， 不在90°C、而分别在进行固化的85°C和60°C气氛下静置并进行测定。
[0068] 由所得到的固化前粘合力和固化后粘合力，使用下述算式算出粘合力降低率。
[0069] 粘合力降低率（％) ={1_(固化后粘合力V(固化前粘合力）} XlOO
[0070] 算出的粘合力降低率以下述基准进行评价。需要说明的是，粘合力降低率低于0% (负值）时表示在固化后（加热后）粘合力增加。
[0071] ◎:粘合力降低率大于70%时。
[0072] 〇：粘合力降低率大于40%且为70%以下时。
[0073]A:粘合力降低率大于0%且为40%以下时。
[0074] X:粘合力降低率为0%以下时。
[0075]【表1】
[0076]
[0077]由表1可以明确得知，实施例1~7的胶粘带均在IKTC以下的加热条件下粘合力 也降低，为了从被粘物剥离不需要像以往那样在130°C以上的高温条件下进行处理。另一方 面，可知使用被吡唑系以外的封端剂保护的封端型异氰酸酯的比较例1的胶粘带、以及没 有使用封端型异氰酸酯的比较例2的胶粘带在110°C的加热条件下粘合力增加。
【主权项】
1. 一种粘合剂组合物，其含有 封端型异氰酸酯、和 具有能够与异氰酸酯基反应的官能团的丙烯酸系粘合剂， 其中，所述封端型异氰酸酯具有异氰酸酯化合物的异氰酸酯基被吡唑系封端剂保护的 结构。2.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述吡唑系封端剂为选自吡唑、3, 5-二甲 基吡唑及3-甲基吡唑中的至少1种。3.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述吡唑系封端剂为3,5_二甲基吡唑。4.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述异氰酸酯化合物为选自六亚甲基二 异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯及氢化二甲苯二异氰酸酯中的至少1种。5.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，能够与所述异氰酸酯基反应的官能团为 羟基。6. 如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，能够与所述异氰酸酯基反应的官能团为 羟基和羧基。7.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，所述丙烯酸系粘合剂是通过使丙烯酸 2-乙基己酯、甲基丙烯酸酯及丙烯酸2-羟乙酯聚合而得到的共聚物。8. 如权利要求1所述的粘合剂组合物，其中，相对于所述丙烯酸系粘合剂100重量份， 所述封端型异氰酸酯以0. 1~20重量份的比例含有。9.如权利要求1所述的粘合剂组合物，其通过110°C以下的加热处理从被粘物剥离。10. 如权利要求1所述的粘合剂组合物，其用于光学构件的预固定。11. 如权利要求1所述的粘合剂组合物，其用于电子部件的预固定。12. -种粘接片材，其包含权利要求1所述的粘合剂组合物。13.-种胶粘带，其包含膜状或片状的基材、和在所述基材的至少单面层叠的包含权利 要求1所述的粘合剂组合物的粘合剂层。
【专利摘要】本发明的粘合剂组合物含有封端型异氰酸酯、和具有能够与异氰酸酯基反应的官能团的丙烯酸系粘合剂。所述封端型异氰酸酯具有异氰酸酯化合物的异氰酸酯基被吡唑系封端剂保护的结构。由此，在室温气氛下对被粘物的粘合力高，通过110℃以下这样的较低温下的加热处理能够使粘合力降低，能够从被粘物容易地剥离。
【IPC分类】C09J7/00, C09J175/04, C09J7/02
【公开号】CN105086913
【申请号】CN201510213931
【发明人】加藤卓, 山口聪士, 河原伸一郎
【申请人】霓达株式会社
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年4月29日