复合基材型耐温胶带的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种复合基材型耐温胶带，包括一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成；所述复合金属层上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层，此第二丙烯酸胶粘剂层上表面贴覆有PET薄膜层，此PET薄膜层通过第三丙烯酸胶粘剂层粘合有PE薄膜层；此PE薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，所述离型纸层贴覆于第一丙烯酸胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且PE薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等；所述离型纸层为涂有硅油层的PET膜。本实用新型复合基材型耐温胶带有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快速的传递。
【专利说明】复合基材型耐温胶带
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种复合基材型耐温胶带，属于胶粘材料【技术领域】。
【背景技术】
[0002] 随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智 能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大， 这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热 要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被 市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价 格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石 墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材 料，能够发展出各种各样的产品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏 结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的 加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题。
[0003] 但是石墨层也有不足之处，在于高导热石墨层虽有一定的耐折性，但材料之间的 强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等， 从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨层过程中，会出现石墨层破裂等技术问题。
【发明内容】
[0004] 本实用新型目的是提供一种复合基材型耐温胶带，该复合基材型耐温胶带有利于 形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快速的传递。
[0005] 为达到上述目的，本实用新型采用的种技术方案是：一种复合基材型耐温胶带，包 括一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所 述铜层位于铝层和石墨层之间；一离型纸层表面覆有第一丙烯酸胶粘层且与石墨层下表面 粘合；
[0006] 所述复合金属层上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层，此第二丙烯酸胶粘剂层上表 面贴覆有PET薄膜层，此PET薄膜层通过第三丙烯酸胶粘剂层粘合有PE薄膜层，此PET薄 膜层长宽尺寸与石墨层长宽尺寸相等；
[0007] 此PE薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，所述离型纸层贴覆于第一 丙烯酸胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且PE薄 膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等；所述离型纸层为涂有硅油层的PET膜，此PET膜表 面的硅油层与所述第一丙烯酸胶粘层粘接，所述石墨层与金属层的厚度比为1 :〇. 05~0. 5。
[0008] 上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009] 1.上述方案中，所述PET薄膜层的长度和宽度均比石墨层的长度和宽度超出 1?2mm〇
[0010] 2.上述方案中，所述石墨层厚度为2(Γ?00μπι。
[0011] 由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
[0012] 本实用新型复合基材型耐温胶带，其复合金属层上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂 层，此第二丙烯酸胶粘剂层上表面贴覆有PET薄膜层，此PET薄膜层通过第三丙烯酸胶粘剂 层粘合有PE薄膜层，此PET薄膜层长宽尺寸与石墨层长宽尺寸相等，此PE薄膜层长度和宽 度均大于石墨层的长度和宽度，所述离型纸层贴覆于第一丙烯酸胶粘层另一表面，此离型 纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且PE薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽 尺寸相等，可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性 影响，提高了产品的可靠性；其次，其采用由铝层和铜层层叠组成复合金属层，有利于形成 阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快速的传递。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 附图1为本实用新型复合基材型耐温胶带结构示意图。
[0014] 以上附图中：1、石墨层；2、第一丙烯酸胶粘层；3、离型纸层；31、硅油层；32、PET 膜；4、复合金属层；41、铝层；42、铜层；5、PET薄膜层；6、第二丙烯酸胶粘层；7、第三丙烯酸 胶粘层；8、PE薄膜层。
【具体实施方式】
[0015] 下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
[0016] 实施例1 : 一种复合基材型耐温胶带，包括一石墨层1，此石墨层1上表面均覆有复 合金属层4,此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石 墨层1之间；一离型纸层3表面覆有第一丙烯酸胶粘层2且与石墨层1下表面粘合；
[0017] 所述复合金属层4上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层6,此第二丙烯酸胶粘剂层6 上表面贴覆有PET薄膜层5,此PET薄膜层5通过第三丙烯酸胶粘剂层7粘合有PE薄膜层 8,此PET薄膜层5长宽尺寸与石墨层1长宽尺寸相等；
[0018] 此PE薄膜层8长度和宽度均大于石墨层1的长度和宽度，所述离型纸层3贴覆于 第一丙烯酸胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨层1的长度和宽 度，且PE薄膜层8长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等；所述离型纸层3为涂有硅油层31 的PET膜32,此PET膜32表面的硅油层31与所述第一丙烯酸胶粘层2粘接，所述石墨层1 与金属层4的厚度比为1 :0. 05、. 5。
[0019] 实施例2 :-种复合基材型耐温胶带，包括一石墨层1，此石墨层1上表面均覆有复 合金属层4,此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石 墨层1之间；一离型纸层3表面覆有第一丙烯酸胶粘层2且与石墨层1下表面粘合；
[0020] 所述复合金属层4上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层6,此第二丙烯酸胶粘剂层6 上表面贴覆有PET薄膜层5,此PET薄膜层5通过第三丙烯酸胶粘剂层7粘合有PE薄膜层 8,此PET薄膜层5长宽尺寸与石墨层1长宽尺寸相等；
[0021] 此PE薄膜层8长度和宽度均大于石墨层1的长度和宽度，所述离型纸层3贴覆于 第一丙烯酸胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨层1的长度和宽 度，且PE薄膜层8长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等；所述离型纸层3为涂有硅油层31 的PET膜32,此PET膜32表面的硅油层31与所述第一丙烯酸胶粘层2粘接，所述石墨层1 与金属层4的厚度比为I :0. 15。
[0022] 上述PET薄膜层5的长度和宽度均比石墨层1的长度和宽度超出I. 6mm ;上述石 墨层1厚度为66 μ m。
[0023] 采用上述复合基材型耐温胶带时，其可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从 而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，石墨层上、下表面均 覆有金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合，既提高了沿长度 的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性，免胶带局部过热，提 高了产品的性能和寿命。
[0024] 上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之 内。
【权利要求】
1. 一种复合基材型耐温胶带，其特征在于：包括一石墨层（I)，此石墨层（I)上表面均 覆有复合金属层（4)，此复合金属层（4)由铝层（41)和铜层（42)层叠组成，所述铜层（42) 位于铝层（41)和石墨层（1)之间；一离型纸层（3)表面覆有第一丙烯酸胶粘层（2)且与石 墨层（1)下表面粘合； 所述复合金属层（4)上表面涂覆有第二丙烯酸胶粘剂层（6)，此第二丙烯酸胶粘剂层 (6)上表面贴覆有PET薄膜层（5)，此PET薄膜层（5)通过第三丙烯酸胶粘剂层（7)粘合有 PE薄膜层（8)，此PET薄膜层（5)长宽尺寸与石墨层（1)长宽尺寸相等； 此PE薄膜层（8)长度和宽度均大于石墨层（1)的长度和宽度，所述离型纸层（3)贴覆 于第一丙烯酸胶粘层（2)另一表面，此离型纸层（3)的长度和宽度分别大于石墨层（1)的长 度和宽度，且PE薄膜层（8)长宽尺寸与离型纸层（3)长宽尺寸相等；所述离型纸层（3)为涂 有硅油层（31)的PET膜（32)，此PET膜（32)表面的硅油层（31)与所述第一丙烯酸胶粘层 (2)粘接，所述石墨层（1)与金属层（4)的厚度比为I :0.05~0. 5。
2. 根据权利要求1所述的复合基材型耐温胶带，其特征在于：所述PET薄膜层（5)的 长度和宽度均比石墨层（1)的长度和宽度超出l~2mm。
3. 根据权利要求1所述的复合基材型耐温胶带，其特征在于：所述石墨层（1)厚度为 20?100 μ m。
【文档编号】C09J7/02GK204022732SQ201420360610
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】金闯, 张庆杰 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司