本发明属于一种涂料，具体地说，尤其涉及一种导热涂料。
背景技术：
如今各种电器、电子或机械设备中包含很多发热组件，例如发光晶体管、CPU、电池以及电机等，且随着技术的进步，这些组件的体积在不断减小而功率也在不断增大。然而在功率增加的同时，其热耗也在相应大幅增加。大量的热耗如果不能及时散发出去，将极大地影响设备的可靠性。然而随着填料用量的不断加大，热导率逐步上升，力学性能却不断下降。现有技术中还缺少一种各项指标满足更高要求特别是导热性能优良的高性能绝缘涂料。
技术实现要素：
本发明目的是提供一种同时具备优良的导热性能、耐高温性能、抗腐蚀性能、阻燃性能的高性能导热涂料，以克服现有技术中的上述缺陷。
本发明是采用以下技术方案实现的：
一种导热涂料，包括以下重量比组分：环氧改性有机硅树脂30-50份、固化剂8-15份、氮化硅25-35份、氧化铝5-10份、阻燃剂3-7份、钛酸酯偶联剂2-5份、防腐剂2-5份、溶剂45-60份。
所述固化剂为低分子量聚酰胺。
所述溶剂为二甲苯和丙酮按照1:2的比例混合而成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
(1)本发明环氧改性有机硅树脂具有耐高温、高力学性能及电绝缘性良好、工艺性好等特点，加入绝缘导热无机填料可以制备导热绝缘耐高温涂料。
(2)本发明中采用氮化硅和氧化铝组成混合填料，氧化铝占总填料用量20％左右的用量，在此用量下可使体系获得最高的导热率，还可以达到降低成本、改善力学性能的目的。
(3)本发明导热涂层可在200℃下长期使用，完全满足电气绝缘场合的H级耐热要求。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步说明。
实施例1：一种导热涂料，包括以下重量比组分：环氧值0.03-0.08的环氧改性有机硅 树脂30份、固化剂8份、平均粒径10μm的氮化硅25份、平均粒径2μm的氧化铝5份、阻燃剂3份、钛酸酯偶联剂2份、防腐剂2份、溶剂45份。
固化剂为低分子量聚酰胺；溶剂为二甲苯和丙酮按照1:2的比例混合而成。
实施例2：
一种导热涂料，包括以下重量比组分：环氧值0.03-0.08的环氧改性有机硅树脂40份、聚酰胺10份、平均粒径10μm的氮化硅32份、平均粒径2μm的氧化铝8份、阻燃剂5份、钛酸酯偶联剂3份、防腐剂3份、溶剂50份。
固化剂为低分子量聚酰胺；溶剂为二甲苯和丙酮按照1:2的比例混合而成。
实施例3：
一种导热涂料，包括以下重量比组分：环氧值0.03-0.08的环氧改性有机硅树脂50份、固化剂15份、平均粒径10μm的氮化硅35份、平均粒径2μm的氧化铝10份、阻燃剂7份、钛酸酯偶联剂5份、防腐剂5份、溶剂60份。
固化剂为低分子量聚酰胺；溶剂为二甲苯和丙酮按照1:2的比例混合而成。