1.一种母线接头降温处理方法，其特征在于：包括，
SiC预处理：将SiC在1000～1100℃下加热4～5h；
散热降温涂料制备：将异丙醇和有机硅树脂混合，然后与SiC以及分散剂混合，在一定条件下搅拌2～3h；
喷涂散热降温涂料：将母线接头绝缘隔板打磨洗净，喷涂所述散热降温涂料，然后在100～190℃条件下，加热0.5～3h。
2.如权利要求1所述母线接头降温处理方法，其特征在于：所述散热降温涂料制备，其中，所述SiC的添加量占有机硅树脂质量的10～40％。
3.如权利要求1或2所述母线接头降温处理方法，其特征在于：所述散热降温涂料制备，其中，所述分散剂的添加量为混合液质量的1.0～2.5％。
4.如权利要求1所述母线接头降温处理方法，其特征在于：所述喷涂散热降温涂料，其中，所述散热降温涂料，其颗粒粒径小于25μm。
5.如权利要求1或4所述母线接头降温处理方法，其特征在于：所述喷涂散热降温涂料，其中，所述喷涂所述散热降温涂料，其涂层厚度为30～60μm。
6.如权利要求5所述母线接头降温处理方法，其特征在于：所述一定条件下搅拌，其搅拌速度为200～300r/min。
7.如权利要求1或2所述母线接头降温处理方法，其特征在于：所述将异丙醇和有机硅树脂混合，其是向异丙醇中加入有机硅树脂至饱和。
8.如权利要求1、2、4、6中任一项所述母线接头降温处理方法，其特征在于：所述在100～190℃条件下为在170～190℃条件下。
9.如权利要求8中所述母线接头降温处理方法，其特征在于：所述散热降温涂料，其颗粒粒径为60～200nm。
10.如权利要求1、2、4、6、9中任一项所述母线接头降温处理方法，其特征在于：将SiC在1100℃下加热4h，向异丙醇中加入有机硅树脂至饱和，然后向其中加入占有机硅树脂质量25％的SiC，再加入占混合液质量2.5％的分散剂，在250r/min条件下，搅拌3h，将母线接头绝缘隔板打磨洗净，喷涂散热降温涂料，喷涂厚度保持为50μm，然后将喷涂好的母线绝缘隔板在180℃下加热2h。