本发明属于led发光技术领域，具体涉及一种led封装用导电胶及其制备方法。
背景技术：
传统白炽灯耗能高、寿命短，在全球资源紧缺的今天，已渐渐被各国政府禁止生产，随之替代产品是电子节能灯，电子节能灯虽然提高了节能效果，但由于使用了诸多污染环境的重金属元素，又有悖于环境保护的大趋势。随着led技术的高速发展led照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。led在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。
在led产业快速扩张的同时，其发展的瓶颈问题也越发突出，以led封装领域而言，由于led光效转换水平很低，约80％的输入电能转变成为热量且需要及时散发出去，以免由于温度过高而损坏相关电子元器件。而led芯片是led产品的产热区，其面积非常小，因此芯片散热是led封装必须解决的关键问题。
导电胶作为连接led芯片与基板的关键界面连接材料，其导热性能和热稳定性能的提升是led封装散热性能和热稳定性能研究的关键问题。同时目前使用的需低温储存的导电胶也越来越不适应led产业快速增长的需求。因此，开发出具有自主知识产权的导电及导热性能良好、机械性能优异、可常温储存的导电胶不仅具有重要的学术价值同时对提升我国led产业的发展水平具有重要意义。
技术实现要素：
本发明一实施例提供一种led封装用导电胶及其制备方法，其具有优异的电导率以及极高的剪切强度，该led封装用导电胶包括：
13～16.5wt.％树脂体系、0.9～1.4wt.％双氰胺固化体系、0.1～0.35wt.％短链二元酸、65～75wt.％银粉、5～15wt.％修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线、以及5～10wt.％其他助剂。
一实施例中，所述修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线的长度与半径比为10:1～100:1，优选为20:1～30:1。
一实施例中，所述纳米金属粒子为银纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为7.2wt.％。
一实施例中，所述纳米金属粒子为金纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为9.8wt.％。
一实施例中，所述树脂体系包括双酚a型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚f型树脂中的一种或几种的组合；和/或所述树脂体系含量优选为16wt.％。
一实施例中，所述双氰胺固化体系含量优选为1.3wt.％。
一实施例中，所述短链二元酸包括丁二酸、戊二酸、已二酸中的一种或几种的组合；和/或所述短链二元酸含量优选为0.35wt.％。
一实施例中，所述银粉的平均粒径为6～8μm，优选为6.5μm；所述银粉的含量优选为72wt.％。
一实施例中，所述其他助剂包括消泡剂、分散剂、以及偶联剂。
本发明一实施例还提供一种如上所述的led封装用导电胶的制备方法，该方法包括：
采用电镀法在碳纳米管线表面修饰纳米金属粒子；
取13～16.5wt.％树脂、0.9～1.4wt.％双氰胺、0.1～0.35wt.％短链二元酸、以及4.5～10wt.％其他助剂混合均匀，缓慢加入65～75wt.％银粉以及5～15wt.％上述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到led封装用导电胶。
与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益效果：
采用双氰胺可以使得树脂体系的固化最高峰从低温区偏移，加快其固化速度，短链二元酸可以去除一些银粉表面的有机绝缘润滑剂，且并不会造成由于绝缘润滑剂去除过快而造成的银粉团聚现象，优化导电胶的导电性能，同时，该短链二元酸还可以使得修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线均匀地分散在银粉之间，使得碳纳米管线能够均匀地连接银粉，而碳纳米管线表面修饰的纳米金属粒子可以增强碳纳米管线与银粉之间的界面接触，降低两者之间的接触电阻，提升led导电胶的热导率。
具体实施方式
以下将结合具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
本发明一实施例提供一种led封装用导电胶及其制备方法，其具有优异的电导率以及极高的剪切强度，该led封装用导电胶包括：
13～16.5wt.％树脂体系、0.9～1.4wt.％双氰胺固化体系、0.1～0.35wt.％短链二元酸、65～75wt.％银粉、5～15wt.％修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线、以及5～10wt.％其他助剂。
一实施例中，所述修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线的长度与半径比为10:1～100:1，优选为20:1～30:1。
一实施例中，所述纳米金属粒子为银纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为7.2wt.％。
一实施例中，所述纳米金属粒子为金纳米粒子，所述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线的含量优选为9.8wt.％。
一实施例中，所述树脂体系包括双酚a型环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚f型树脂中的一种或几种的组合；和/或所述树脂体系含量优选为16wt.％。
一实施例中，所述双氰胺固化体系含量优选为1.3wt.％。
一实施例中，所述短链二元酸包括丁二酸、戊二酸、已二酸中的一种或几种的组合；和/或所述短链二元酸含量优选为0.35wt.％。
一实施例中，所述银粉的平均粒径为6～8μm，优选为6.5μm；所述银粉的含量优选为72wt.％。
一实施例中，所述其他助剂包括消泡剂、分散剂、以及偶联剂。
本发明一实施例还提供一种如上所述的led封装用导电胶的制备方法，该方法包括：
采用电镀法在碳纳米管线表面修饰纳米金属粒子；
取13～16.5wt.％树脂、0.9～1.4wt.％双氰胺、0.1～0.35wt.％短链二元酸、以及4.5～10wt.％其他助剂混合均匀，缓慢加入65～75wt.％银粉以及5～15wt.％上述修饰有纳米金属纳米粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到led封装用导电胶。
实施例1
采用电镀法在长度与半径比为10:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取13wt.％树脂、1.4wt.％双氰胺、0.1wt.％短链二元酸、以及8.5wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入72wt.％银粉以及5wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到led封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.13*10-4ω·cm，热导率为10.74w/(m·k)，剪切强度为18.9mpa。
实施例2
采用电镀法在长度与半径比为20:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取13wt.％树脂、1.4wt.％双氰胺、0.1wt.％短链二元酸、以及8.5wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入72wt.％银粉以及5wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到led封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.05*10-4ω·cm，热导率为10.92w/(m·k)，剪切强度为18.8mpa。
实施例3
采用电镀法在长度与半径比为30:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取13wt.％树脂、1.4wt.％双氰胺、0.1wt.％短链二元酸、以及8.5wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入72wt.％银粉以及5wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到led封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.02*10-4ω·cm，热导率为11.03w/(m·k)，剪切强度为18.65mpa。
实施例4
采用电镀法在长度与半径比为100:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取13wt.％树脂、1.4wt.％双氰胺、0.1wt.％短链二元酸、以及8.5wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入72wt.％银粉以及5wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到led封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.38*10-4ω·cm，热导率为10.25w/(m·k)，剪切强度为17.35mpa。
实施例5
采用电镀法在长度与半径比为20:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取16.5wt.％树脂、0.9wt.％双氰胺、0.35wt.％短链二元酸、以及4.5wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入70wt.％银粉以及7.75wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到led封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.03*10-4ω·cm，热导率为10.95w/(m·k)，剪切强度为18.5mpa。
实施例6
采用电镀法在长度与半径比为20:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取16wt.％树脂、1.1wt.％双氰胺、0.2wt.％短链二元酸、以及7.9wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入65wt.％银粉以及9.8wt.％上述修饰有纳米金粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到led封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.02*10-4ω·cm，热导率为10.91w/(m·k)，剪切强度为18.75mpa。
实施例7
采用电镀法在长度与半径比为30:1的碳纳米管线表面修饰纳米银粒子；
取16wt.％树脂、1.3wt.％双氰胺、0.35wt.％短链二元酸、以及5.15wt.％消泡剂、分散剂、以及偶联剂混合均匀，缓慢加入70wt.％银粉以及7.2wt.％上述修饰有纳米银粒子的碳纳米管线，真空除泡，得到led封装用导电胶。
经测试，本实施例的导电胶可以在室温下储存3个月，在185℃、55min条件下固化，固化后电阻率为1.03*10-4ω·cm，热导率为10.88w/(m·k)，剪切强度为18.55mpa。
本发明通过上述实施方式，具有以下有益效果：
采用双氰胺可以使得树脂体系的固化最高峰从低温区偏移，加快其固化速度，短链二元酸可以去除一些银粉表面的有机绝缘润滑剂，且并不会造成由于绝缘润滑剂去除过快而造成的银粉团聚现象，优化导电胶的导电性能，同时，该短链二元酸还可以使得修饰有纳米金属粒子的碳纳米管线均匀地分散在银粉之间，使得碳纳米管线能够均匀地连接银粉，而碳纳米管线表面修饰的纳米金属粒子可以增强碳纳米管线与银粉之间的界面接触，降低两者之间的接触电阻，提升led导电胶的热导率。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。