具有凸出部的胶带的制作方法

本实用新型涉及一种具有凸出部的胶带，使用于破坏型胶带或缄封型胶带，不需使用离型剂或是可减少离型剂的耗量。

背景技术：

现有的胶带，由一片状体与其下方的胶黏层所构成，其片状体由一基材层与该基材层上下方的各一离型层构成，然而其离型层的使用量仍大，使其成本较高，有鉴于此，本实用新型乃提供一种具有凸出部的胶带，使用于破坏型胶带或缄封型胶带，并且不需使用离型剂或是减少离型剂的耗量。

技术实现要素：

本实用新型的目地在提供一种具有凸出部的胶带，使用于破坏型胶带或缄封型胶带，不需使用离型剂或是可减少离型剂的耗量，同时降低成本，整体构成精简且功效作用稳定确实，进而能确保产品质量及提升其市场竞争力者。

本实用新型为了达成上述目的，当使用于破坏型胶带时其所采用的技术手段包括：一片状体，该片状体具有第一表面与相对的第二表面，其中该第一表面上形成有复数个自该第一表面向外突起的第一凸出部，该片状体由一基材层构成；一胶黏层，黏设于该片状体的第二表面上；前述构成，该胶黏层用以黏贴于一被封缄物的封口部分，该被封缄物有封口部分与本体部分，该胶黏层对于该被封缄物封口部分的黏着力大于该胶黏层对于该片状体的黏着力，并且该胶黏层与该被封缄物的本体部分的黏着力大于该被封缄物的本体部分的抗拉张力；如此，当该片状体自胶黏层撕开，该胶黏层黏贴于该被封缄物的本体部分，且一撕开力大于该胶黏层与该被封缄物的本体部分的黏着力时，该被封缄物的本体部分将与该胶黏层分开，并且该被封缄物的本体部分在与该胶黏层分开的位置将被破坏而产生撕裂破坏变形；前述构成，该片状体的厚度小于或等于0.10mm。

本实用新型的优点在于：该具有凸出部的胶带不但可使用于破坏型胶带，并且不需使用离型剂，同时可降低成本。

如前述构成，其中该片状体还在该基材层上方涂设一第一薄离型层，并在该基材层下方涂设一第二薄离型层，使该片状体较易被撕离，该第一薄离型层与第二薄离型层由离型剂构成，如此结构可减少离型剂的耗量。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.07mm，0.10mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.04mm，0.07mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.015mm，0.04mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.001mm，0.015mm]的区间。

本实用新型为了达成上述目的，当使用于破坏型胶带时其所采用的进一步技术手段包括：一片状体，该片状体具有第一表面与相对的第二表面，其中该第一表面上形成有复数个自该第一表面向外突起的第一凸出部，该第二表面上形成有复数个自该第二表面向外突起的第二凸出部，该片状体由一基材层构成；一胶黏层，黏设于该片状体的第二表面复数个第二凸出部上；前述构成，该胶黏层用以黏贴于一被封缄物的封口部分，该被封缄物有封口部分与本体部分，该胶黏层对于该被封缄物封口部分的黏着力大于该胶黏层对于该片状体的黏着力，并且该胶黏层与该被封缄物的本体部分的黏着力大于该被封缄物的本体部分的抗拉张力；如此，当该片状体自胶黏层撕开，该胶黏层黏贴于该被封缄物的本体部分，且一撕开力大于该胶黏层与该被封缄物的本体部分的黏着力时，该被封缄物的本体部分将与该胶黏层分开，并且该被封缄物的本体部分在与该胶黏层分开的位置将被破坏而产生撕裂破坏变形；前述构成，该片状体的厚度小于或等于0.10mm。

本实用新型的优点在于：该具有凸出部的胶带不但适用于破坏型胶带，并且不需使用离型剂，可降低成本。

如前述构成，其中该片状体还在该基材层上方涂设一第一薄离型层，并在该基材层下方涂设一第二薄离型层，使该片状体较易被撕离，该第一薄离型层与第二薄离型层由离型剂构成，如此结构，可减少离型剂的耗量。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.07mm，0.10mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.04mm，0.07mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.015mm，0.04mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.001mm，0.015mm]的区间。

为达成上述目的，当使用于缄封型胶带时其所采用的技术手段包括：一片状体，该片状体具有第一表面与相对的第二表面，其中该第一表面上形成有复数个自该第一表面向外突起的第一凸出部，该片状体由一基材层构成；一胶黏层，黏设于该片状体的第二表面上，该胶黏层具有胶黏层第一表面，以及相对于该胶黏层第一表面的胶黏层第二表面；前述构成，该胶黏层第二表面黏贴至一被封缄物的一封口部分，并且该胶黏层第二表面对于该被封缄物的封口部分的黏着力大于该胶黏层第一表面对于该片状体的第二表面的黏着力，当将该片状体自胶黏层第一表面撕开时，该片状体与该胶黏层分离；前述构成，该被封缄物的封口部分贴合至该被封缄物的一本体部分，使该胶黏层第一表面黏合至该被封缄物的本体部分，并且该胶黏层第二表面对于该被封缄物的封口部分的黏着力大于该胶黏层第一表面对于该被封缄物的一本体部分的黏着力，当再次开启该被封缄物的封口部分时，该胶黏层只会黏附在该封缄物的封口部分，而不会残留在该封缄物的本体部分；前述构成，该片状体的厚度小于或等于0.07mm。

本实用新型的优点在于：该具有凸出部的胶带不但可使用于缄封型胶带，并且不需使用离型剂，同时可降低成本。

如前述构成，其中该片状体还在该基材层上方涂设一第一薄离型层，并在该基材层下方涂设一第二薄离型层，使该片状体较易被撕离，该第一薄离型层与第二薄离型层由离型剂构成，如此结构可减少离型剂的耗量。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.04m，0.07mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.035mm，0.04mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.015mm，0.035mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.001mm，0.015mm]的区间。

本实用新型为了达成上述目的，当使用于缄封型胶带时其所采用的进一步技术手段包括：一片状体，该片状体具有第一表面与相对的第二表面，其中该第一表面上形成有复数个自该第一表面向外突起的第一凸出部，该第二表面上形成有复数个自该第二表面向外突起的第二凸出部，该片状体由一基材层构成；一胶黏层，黏设于该片状体的第二表面复数个第二凸出部上，该胶黏层具有胶黏层第一表面，以及相对于该胶黏层第一表面的胶黏层第二表面；前述构成，该胶黏层第二表面黏贴至一被封缄物的一封口部分，并且该胶黏层第二表面对于该被封缄物的封口部分的黏着力大于该胶黏层第一表面对于该片状体的第二表面复数个第二凸出部的黏着力，当将该片状体自胶黏层第一表面撕开时，该片状体与该胶黏层分离；前述构成，该被封缄物的封口部分贴合至该被封缄物的一本体部分，使该胶黏层第一表面黏合至该被封缄物的本体部分，并且该胶黏层第二表面对于该被封缄物的封口部分的黏着力大于该胶黏层第一表面对于该被封缄物的一本体部分的黏着力，当再次开启该被封缄物的封口部分时，该胶黏层只会黏附在该封缄物的封口部分，而不会残留在该封缄物的本体部分；前述构成，该片状体的厚度小于或等于0.07mm。

本实用新型的优点在于：该具有凸出部的胶带不但适用于缄封型胶带，并且不需使用离型剂，同时可降低成本。

如前述构成，其中该片状体还在该基材层上方涂设一第一薄离型层，并在该基材层下方涂设一第二薄离型层，使该片状体较易被撕离，该第一薄离型层与第二薄离型层由离型剂构成，如此结构可减少离型剂的耗量。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.04mm，0.07mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.035mm，0.04mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.015mm，0.0035mm]的区间。

如前述构成，其中该片状体厚度落在[0.001mm，0.015mm]的区间。

兹为使贵审查委员对本实用新型的技术特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例片状体第一凸出部的结构图。

图2A是本实用新型第一实施例片状体的结构图。

图2B是本实用新型第一实施例片状体的另一应用结构图。

图3是本实用新型第一实施例的结构图。

图4是本实用新型构造的剖视示意图。

图5是本实用新型第一实施例卷绕成圆形胶带后的剖面图。

图6A至图6E是本实用新型使用于破坏型胶带时的黏贴使用示意图。

图6F至图6H是本实用新型使用于缄封型胶带时的黏贴使用示意图。

图7是本实用新型第二实施例片状体第一凸出部与第二凸出部的结构图。

图8是本实用新型第二实施例的示意图。

图9是本实用新型第二实施例卷绕成圆形胶带后的剖面图。

附图标记说明：撕裂破坏变形111；胶黏层第一表面132；胶黏层第二表面134；片状体2；基材层200；第一表面201；第二表面202；第一凸出部203；第一薄离型层204；第二凸出部205；第二薄离型层206；胶黏层22；被封缄物的封口部分A；被封缄物的本体部分A’；外层部分F；内层部分G；外层部分I；内层部分J；片状体厚度P；片状体厚度Q。

具体实施方式

本实用新型所揭图式均为用以便利说明的示意图，其仅以示意方式说明本实用新型的架构，且所显示的构成绘制并未限定相同于实际实施时的形状、态样及尺寸比例，其实际实施时的形状、态样及尺寸比例乃为一种选择性的设计。

请参阅图1～图4，是本实用新型的第一实施例，一种具有凸出部的胶带，其包括：

一片状体2，该片状体2具有第一表面201与相对的第二表

面202，其中该第一表面201上形成有复数个自该第一表面201向外突起的第一凸出部203，如图1所示。

该片状体2由一基材层200构成，如图2A所示。

该片状体2在某些应用下，也可进一步的在该基材层200上方涂设一第一薄离型层204，并在该基材层200下方涂设一第二薄离型层206，使该片状体2较易被撕离，该第一薄离型层204与第二薄离型层206由离型剂构成，且该第一薄离型层204与第二薄离型层206所使用的离型剂，远较现有片状体上下的离型层使用的离型剂为少，如图2B所示。

一胶黏层22，黏设于该片状体2的第二表面202上，如图3；如图4所示，本实用新型的具有凸出部的胶带该胶黏层22具有胶黏层第一表面132，以及相对于该胶黏层第一表面132的胶黏层第二表面134，且该胶黏层22系以胶黏层第一表面132与片状体2的第二表面202接触的方式形成于该片状体2的第二表面202。

请参阅图5，是本实用新型第一实施例使用于胶带卷绕成圆形胶带后的剖面图，本实用新型以卷绕方式收束成一圆形胶带盘时，该片状体2位于较外层部分F设于该片状体2的第二表面202上的胶黏层22将会黏接至其位于较内层部分G的第一凸出部203上，而令胶黏层22不致直接黏贴至较内层部分G的片状体2的第一表面201上，并依此迭合黏接方式将片状体2卷绕成为一圆形胶带盘而不会松脱散落，且因较外层部分F的胶黏层22与较内层部分G的第一凸出部203间系形成点对点接触，故在该片状体2上无离型剂的涂布，或是仅有少量离型剂的涂布情况下，自较内层部分G上将较外层部分F分离时，可轻易为的，也不会有胶黏层22于脱离较内层部分G的第一凸出部203时产生胶黏层22黏附于片状体2的第一表面201上的问题，如此本实用新型可不需使用离型剂或是减少离型剂的耗量，同时可降低成本。

图6A至图6E是显示本实用新型具有凸出部的胶带使用于破坏型胶带的说明。如图6A、图6B所示，本实用新型具有凸出部的胶带使用于破坏型胶带封缄物品时，系先以该胶黏层22黏贴至一被封缄物的封口部分A。该被封缄物有封口部分A与本体部分A’，本实用新型使用于破坏型胶带封缄物品时，该胶黏层22对于被封缄物封口部分A的黏着力大于该胶黏层对于该片状体2的黏着力，使用者将具有凸出部的破坏型胶带的片状体2自胶黏层22撕开，即可使具有凸出部的破坏型胶带的片状体2与胶黏层22分离。

接着，如图6C所示，将黏合有该胶黏层22的被封缄物的封口部分A贴合至该被封缄物的本体部分A’，使该胶黏层22黏合至被封缄物的本体部分A’，即完成被封缄物的封合。

接着，如图6D所示，当使用者欲开启被封缄物时，只需将被封缄物的封口部分A撕开，也即，将被封缄物的封口部分A与本体部分A’分离，即可开启封口。如图6E所示，本实用新型使用于破坏型胶带封缄物品时该胶黏层22与该被封缄物的本体部分A’的黏着力大于该被封缄物的本体部分A’的抗拉张力，因此当一外力(如撕开力)大于该胶黏层22与该被封缄物的本体部分A’的黏着力时，该被封缄物的本体部分A’将与该胶黏层22分开，并且该被封缄物的本体部分A’在与该胶黏层22分开的位置将被该胶黏层22的黏着力破坏而产生撕裂破坏变形111，也即本实用新型具有撕开即破的特性，具有产生撕裂破坏变形的功能，当该胶黏层22与该被封缄物的本体部分A’黏合后，只有撕开破坏后才能打开接触其中物品。

前述构成，该片状体的厚度P小于或等于0.10mm，凭借上述结构，本实用新型可不需使用离型剂或是减少离型剂的耗量，可降低成本，并且不影响胶带的功能。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度P落在[0.07mm，0.10mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度P落在[0.04mm，0.07mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度P落在[0.015mm，0.04mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度P落在[0.001mm，0.015mm]的区间。

图6F至图6H是显示本实用新型具有凸出部的胶带使用于缄封型胶带的说明。如图6F所示，本实用新型的具有凸出部的胶带使用于缄封型胶带在封缄物品时，系先以具有凸出部的胶带的胶黏层第二表面134黏贴至被封缄物的封口部分A。本实用新型的具有凸出部的胶带使用于缄封型胶带时，由于该胶黏层第二表面134对于被封缄物封口部分A的黏着力大于该胶黏层第一表面132对于该片状体2的第二表面202的黏着力，使用者将具有凸出部的胶带的片状体2自胶黏层第一表面132撕开，即可使具有凸出部的胶带的片状体2与具有凸出部的胶带的胶黏层22分离。

接着，如图6G所示，将黏合有缄封带的被封缄物封口部分A贴合至被封缄物的本体部分A’，使该具有凸出部的胶带的胶黏层第一表面132黏合至被封缄物的本体部分A’，即完成被封缄物的封合。当使用者欲再次开启被封缄物时，只需将被封缄物的封口撕开，也即，将被封缄物的封口部分A与被封缄物的本体部分A’分离，即可开启封口。由于该具有凸出部的胶带在使用于缄封型胶带时其胶黏层第二表面134对于被封缄物的封口部分A的黏着力大于该胶黏层第一表面132对于被封缄物的本体部分A’的黏着力，当使用者再次开启被封缄物的封口时，缄封带的胶黏层22只会黏附在被封缄物的封口部分A，而不会残留在被封缄物的本体部分A’，如此本实用新型即可重复使用于一被封缄物，如图6H所示，本实用新型的一种具有凸出部的胶带使用于缄封型胶带时适用于需要多次撕开与封合的被封缄物，例如文具礼品、杂志等的包装袋。

前述构成，该片状体的厚度P小于或等于0.07mm，凭借上述结构，本实用新型可不需使用离型剂或是减少离型剂的耗量，可降低成本，并且不影响胶带的功能。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度P落在[0.04mm，0.07mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度P落在[0.035mm，0.04mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度P落在[0.015mm，0.035mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度P落在[0.001mm，0.015mm]的区间。

请参阅图7～图9，是本实用新型的第二实施例，一种具有凸出部的胶带，其包括：

一片状体2，该片状体2具有第一表面201与相对的第二表

面202，其中该第一表面201上形成有复数个自该第一表面201向外突起的第一凸出部203，该第二表面202上形成有复数个自该第二表面202向外突起的第二凸出部205，如图7所示。

该片状体2由一基材层200构成，如图2A所示。

该片状体2在某些应用下，也可进一步的在该基材层200上方涂设一第一薄离型层204，并在该基材层200下方涂设一第二薄离型层206，使该片状体2较易被撕离，该第一薄离型层204与第二薄离型层206由离型剂构成，且该第一薄离型层204与第二薄离型层206所使用的离型剂，远较现有片状体上下的离型层使用的离型剂为少，如图2B所示。

一胶黏层22，黏设于该片状体2的第二表面202复数个第

二凸出部205上，以供该胶黏层22黏附于被黏着物的表面上，如图8所示，本实用新型的第二实施例该胶黏层22具有胶黏层第一表面132，以及相对于该胶黏层第一表面132的胶黏层第二表面134，且该胶黏层22系以胶黏层第一表面132与片状体2的第二表面202复数个第二凸出部205接触的方式形成于该片状体2的第二表面202。

请参阅图9，是本实用新型第二实施例使用于胶带卷绕成圆形胶带后的剖面图，本案第二实施例是基于第一实施例的基础上加以变化设计，本实用新型以卷绕方式收束成一圆形胶带盘时，该片状体2位于较外层部分I的设于该片状体2的第二表面202复数个第二凸出部205上的胶黏层22将会黏接至其位于较内层部分J的第一凸出部203上，而令胶黏层22不致直接黏贴至较内层部分J的片状体2的第一表面201上，并依此迭合黏接方式将片状体2卷绕成为一圆形胶带盘而不会松脱散落，且因较外层部分I的胶黏层22与较内层部分J的第一凸出部203间系形成点对点接触，故在该片状体2上无离型剂的涂布，或是仅有少量离型剂的涂布情况下，自较内层部分J上将较外层部分I分离时，得轻易为的，也不会有胶黏层22于脱离较内层部分J的第一凸出部203时产生胶黏层22黏附于片状体2的第一表面201上的问题，如此本实用新型可不需使用离型剂或是减少离型剂的耗量，同时可降低成本。

请再参阅图6A至图6E是显示本实用新型第二实施例使用于破坏型胶带的使用说明。如图6A、图6B所示，本实用新型具有凸出部的胶带使用于破坏型胶带在封缄物品时，系先以该胶黏层22黏贴至一被封缄物的封口部分A。本实用新型具有凸出部的胶带在使用于破坏型胶带中，由于该胶黏层22对于被封缄物封口部分A的黏着力大于该胶黏层对于该片状体2的黏着力，使用者将具有凸出部的胶带的片状体2自胶黏层22撕开，即可使具有凸出部的胶带的片状体2与胶黏层22分离。

接着，如图6C所示，将黏合有该胶黏层22的被封缄物的封口部分A贴合至该被封缄物的本体部分A’，使该胶黏层22黏合至被封缄物的本体部分A’，即完成被封缄物的封合。

接着，如图6D所示，当使用者欲开启被封缄物时，只需将被封缄物的封口部分A撕开，也即，将被封缄物的封口部分A与本体部分A’分离，即可开启封口。如图6E所示，本实用新型使用于破坏型胶带时该胶黏层22与该被封缄物的本体部分A’的黏着力大于该被封缄物的本体部分A’的抗拉张力，因此当一外力(如撕开力)大于该胶黏层22与该被封缄物的本体部分A’的黏着力时，该被封缄物的本体部分A’将与该胶黏层22分开，并且该被封缄物的本体部分A’在与该胶黏层22分开的位置将被该胶黏层22的黏着力破坏而产生撕裂破坏变形111，也即本实用新型具有撕开即破的特性，具有产生撕裂破坏变形的功能，当该胶黏层22与该被封缄物的本体部分A’黏合后，只有撕开破坏后才能打开接触其中物品。

前述构成，该片状体的厚度Q小于或等于0.10mm，凭借上述结构，本实用新型可不需使用离型剂或是减少离型剂的耗量，同时可降低成本，并且不影响胶带的功能。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度Q落在[0.07mm，0.10mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度Q落在[0.04mm，0.07mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度Q落在[0.015mm，0.04mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度Q落在[0.001mm，0.015mm]的区间。

请再参阅图6F至图6H，是显示本实用新型的第二实施例使用于缄封型胶带的使用说明。如图6G所示，使用本实用新型的具有凸出部的胶带使用于缄封型胶带在封缄物品时，系先以具有凸出部的胶带的胶黏层第二表面134黏贴至被封缄物的封口部分A。本实用新型的具有凸出部的胶带使用于缄封型胶带时，由于该胶黏层第二表面134对于被封缄物封口部分A的黏着力大于该胶黏层第一表面132对于该片状体2的第二表面202复数个第二凸出部205的黏着力，使用者将具有凸出部的胶带的片状体2自胶黏层第一表面132撕开，即可使具有凸出部的胶带的片状体2与具有凸出部的胶带的胶黏层22分离。

接着，如图6G所示，将黏合有缄封带的被封缄物封口部分A贴合至被封缄物的本体部分A’，使该具有凸出部的胶带的胶黏层第一表面132黏合至被封缄物的本体部分A’，即完成被封缄物的封合。当使用者欲再次开启被封缄物时，只需将被封缄物的封口撕开，也即，将被封缄物的封口部分A与被封缄物的本体部分A’分离，即可开启封口。由于该具有凸出部的胶带使用于缄封型胶带时的胶黏层第二表面134对于被封缄物的封口部分A的黏着力大于该胶黏层第一表面132对于被封缄物的本体部分A’的黏着力，当使用者再次开启被封缄物的封口时，缄封带的胶黏层22只会黏附在被封缄物的封口部分A，而不会残留在被封缄物的本体部分A’，如此本实用新型即可重复使用于一被封缄物，如图6H所示，本实用新型的一种具有凸出部的胶带使用于缄封型胶带时适用于需要多次撕开与封合的被封缄物，例如文具礼品、杂志等的包装袋。

前述构成，该片状体的厚度Q小于或等于0.07mm，凭借上述结构，本实用新型可不需使用离型剂或是减少离型剂的耗量，可降低成本，并且不影响胶带的功能。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度Q落在[0.04mm，0.07mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度Q落在[0.035mm，0.04mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度Q落在[0.015mm，0.035mm]的区间。

前述构成，考虑到该片状体2的强度需要，其中一实施例，该片状体厚度Q落在[0.001mm，0.015mm]的区间。

上述中的片状体2、基材层200以及胶黏层22所适用的材料均可使用现有制品，故在此不再赘述。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本实用新型的保护范围之内。