本实用新型涉及导电胶带技术领域，尤其涉及一种高粘性双面导电胶带。
背景技术：
导电胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭，屏蔽导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料，可用于用于密封EMI屏蔽室，壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面，对不能焊接的表面提供电接触。
然而现有的导电胶带在使用过程中存在着一些不足之处，导电胶内的导电颗粒一般采用镍粉，导致其铜箔的导电效率较低，其次导电胶上附着的离型纸表面十分的光滑，不便于离型纸的撕开，再有导电胶一般采用低粘可移胶，其粘连性较低，易受到温度的影响，导致导电胶带固定的稳定性角度。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高粘性双面导电胶带。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种高粘性双面导电胶带，包括导电胶带本体，所述导电胶带本体内部中心处设置有铜箔，所述铜箔的上表面设置有第一导电压敏胶，所述铜箔的下表面设置有第二导电压敏胶，所述第一导电压敏胶上表面附着有第一离型纸，所述第二导电压敏胶下表面附着有第二离型纸，所述第一导电压敏胶的内部嵌有多个第一导电颗粒，所述第二导电压敏胶的内部嵌有多个第二导电颗粒，所述第一离型纸上表面设置有凸起块。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一导电压敏胶和第二导电压敏胶关于铜箔相互对称，且第一导电压敏胶和第二导电压敏胶厚度相同。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一离型纸和第二离型纸关于铜箔相互对称。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述第一导电颗粒和第二导电颗粒为银粉。
作为上述技术方案的进一步描述：
所述铜箔的厚度为0.1cm。
作为上述及时方案的进一步描述：
所述第一导电压敏胶和第二导电压敏胶均为耐高温高粘性胶。
本实用新型中，首先铜箔的上下两侧分别设置有第一导电压敏胶和第二导电压敏胶，使得该导电胶带，具有双面导电的功能，其次在两导电压敏胶内部均嵌有银粉制成的导电颗粒，通过两导电压敏胶进行双向粘贴，采用银粉制成导电颗粒，有效的提高了铜箔的导电效率，再有两导电压敏胶上分别附着有第一离型纸和第二离型纸，两离型纸上设置有凸起块，便于将离型纸撕开，进行导电胶带的粘取固定，最后第一导电压敏胶和第二导电压敏胶均为耐高温高粘性胶，降低温度对两导电压敏胶的影响，提高了该导电胶带固定的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种高粘性双面导电胶带的侧视图；
图2为本实用新型提出的一种高粘性双面导电胶带的俯视图。
图例说明：
1-导电胶带本体、2-第一离型纸、3-第一导电压敏胶、4-铜箔、5-第二导电压敏胶、6-第二离型纸、7-第一导电颗粒、8-第二导电颗粒、9-凸起块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-2，一种高粘性双面导电胶带，包括导电胶带本体1，导电胶带本体1内部中心处设置有铜箔4，铜箔4的上表面设置有第一导电压敏胶3，铜箔4的下表面设置有第二导电压敏胶5，第一导电压敏胶3上表面附着有第一离型纸2，第二导电压敏胶5下表面附着有第二离型纸6，第一导电压敏胶3的内部嵌有多个第一导电颗粒7，第二导电压敏胶5的内部嵌有多个第二导电颗粒8，第一离型纸2上表面设置有凸起块9。
第一导电压敏胶3和第二导电压敏胶5关于铜箔4相互对称，且第一导电压敏胶3和第二导电压敏胶5厚度相同，第一离型纸2和第二离型纸6关于铜箔4相互对称，第一导电颗粒7和第二导电颗粒8为银粉，铜箔4的厚度为0.1cm，第一导电压敏胶3和第二导电压敏胶5均为耐高温高粘性胶，第二离型纸6上也设置有凸起块9。
工作原理：使用时，首先通过第一离型纸2上凸起块9，将第一离型纸2撕开，通过第一导电压敏胶3将该导电胶带粘和在指定的位置，然后再通过凸起块9将第二离型纸6撕开，通过第二导电压敏胶5将该导电胶带的另一面粘贴固定好，此时便完成了该导电胶带的固定，便可以使用了，使用了过程中，通过第一导电压敏胶3和第二导电压敏胶5的设置，使得该导电胶带可以实现双面导电。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。