本实用新型属于胶带领域，尤其是涉及一种新型导电复合胶带。
背景技术：
随着电子产品行业的不断发展，人们对电子产品的通讯质量要求越来越高，因此大量的导电屏蔽胶带被越来越多的使用。目前市场上的导电胶带通常为导电粉末与压敏胶水混合后涂布在离型纸上然后转涂在金属箔上收卷而成，或导电粉末与压敏胶水混合后涂布在离型纸后转涂在导电布上收卷而成。
目前市场上现有的导电胶带通常使用导电金属箔或导电布为基材。导电金属箔屏蔽效果优越，但金属材质硬度高，在贴合直角或作为包边应用时，很容易出现翘曲的问题。导电布柔韧性好，贴合直角时不易发生翘曲，但材质的拉伸强度较差且屏蔽效果相对较差。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种新型导电复合胶带，兼具导电胶带贴合的服帖性及柔韧性。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现。
一种新型导电复合胶带，包括金属基材层，导电无纺布基材层，导电胶层，导电油墨层以及离型层；所述金属基材层上方涂覆导电油墨层，所述金属基材层下方涂覆导电胶层，所述导电胶层下方为导电无纺布基材层，所述导电无纺布基材层下方涂覆导电胶层，所述导电胶层下方贴合离型层。
作为优选，所述金属基材层的厚度为12~75um。
作为优选，所述金属基材层的材质为金箔、银箔、铜箔、铝箔中的任意一种。
作为优选，所述导电布基材的厚度为20~100um。
作为优选，所述导电胶层的厚度均为5~50um。
作为优选，所述导电油墨层的厚度为2~10um。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本技术方案所公开的新型导电复合胶带综合了导电金属箔及导电布的优点，改善了导电胶带贴合的服帖性及柔韧性。通过在金属箔表面涂布导电油墨涂层，可以避免因金属箔氧化而导电性能变差的问题。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图中标记，1-导电油墨层，2-金属基材层，3-导电胶层，4-导电无纺布基材层，5-导电胶层，6-离型层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1。
一种新型导电复合胶带，包括铝箔基材层，导电无纺布基材层，导电胶层，导电油墨层以及离型层。所述铝箔基材层上方涂覆导电油墨层，所述铝箔基材层下方涂覆导电胶层。所述导电胶层下方为导电无纺布基材层，所述导电无纺布基材层下方涂覆导电胶层，所述导电胶层，下方贴合离型层。
所述铝箔基材层的厚度为75um。
所述导电布基材的厚度为100um。
所述导电胶层的厚度均为50um。
所述导电油墨层的厚度为10um。
实施例2。
一种新型导电复合胶带，包括金箔基材层，导电无纺布基材层，导电胶层，导电油墨层以及离型层。所述金箔基材层上方涂覆导电油墨层，所述金箔基材层下方涂覆导电胶层。所述导电胶层下方为导电无纺布基材层，所述导电无纺布基材层下方涂覆导电胶层，所述导电胶层下方贴合离型层。
所述金箔基材层的厚度为12um。
所述导电布基材的厚度为20um。
所述导电胶层的厚度均为5um。
所述导电油墨层的厚度为2um。
实施例3。
一种新型导电复合胶带，包括铜箔基材层，导电无纺布基材层，导电胶层，导电油墨层以及离型层。所述铜箔基材层上方涂覆导电油墨层，所述铜箔基材层下方涂覆导电胶层。所述导电胶层下方为导电无纺布基材层，所述导电无纺布基材层下方涂覆导电胶层，所述导电胶层下方贴合离型层。
所述铜箔基材层的厚度为40um。
所述导电布基材的厚度为30um。
所述导电胶层的厚度均为30um。
所述导电油墨层的厚度为2um。
实施例4。
一种新型导电复合胶带，包括银箔基材层，导电无纺布基材层，导电胶层，导电油墨层以及离型层。所述银箔基材层上方涂覆导电油墨层，所述银箔基材层下方涂覆导电胶层。所述导电胶层下方为导电无纺布基材层，所述导电无纺布基材层下方涂覆导电胶层，所述导电胶层下方贴合离型层。
所述银箔基材层的厚度为25um。
所述导电布基材的厚度为80um。
所述导电胶层的厚度均为40um。
所述导电油墨层的厚度为5um。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。