技术特征：
技术总结
本发明提供切割用粘着胶带、切割用粘着胶带的制造方法以及半导体芯片的制造方法，即使在贴付于半导体元件用基板的活性面时，也易于剥取半导体芯片。该切割用粘着胶带(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一个表面侧设置的粘着剂层(3)，粘着剂层(3)至少具备具有羟基、羧基中的任一种作为官能团的丙烯酸酯系共聚物、重均分子量Mw为500以上6000以下且分子中具有3个以上放射线聚合性碳‑碳双键并且羟值为3mg KOH/g以下的放射线固化性低聚物、以及与丙烯酸酯系共聚物所具有的官能团反应的交联剂。
技术研发人员：田中理惠;酒井贵广;增田晃良
受保护的技术使用者：麦克赛尔控股株式会社
技术研发日：2018.03.12
技术公布日：2018.10.09