技术特征：
技术总结
本发明的课题是提供能获得导热系数、对金属层的剥离强度优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的树脂片材、电路基板、和半导体芯片封装。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)在分子内具有选自聚丁二烯结构、聚硅氧烷结构、聚(甲基)丙烯酸酯结构、聚亚烷基结构、聚亚烷基氧基结构、聚异戊二烯结构、聚异丁烯结构、和聚碳酸酯结构中的1种以上的结构的高分子化合物、(B)环氧树脂、(C)导热性填料、及(D)活性酯固化剂。
技术研发人员：奥山英惠
受保护的技术使用者：味之素株式会社
技术研发日：2018.03.22
技术公布日：2018.10.09