本专利申请要求2018年2月26日提交的临时申请no.62/635,526的权益以及2017年5月26日提交的临时申请no.62/511,454的权益。这些申请中的每个被通过该引用合并在本专利申请中。
本公开针对用于替代焊料而使用通过紫外（uv）光固化的粘接剂配方以电方式和机械方式将电子组件连接在一起的系统和方法，并且更特别地涉及用于利用uv固化导电粘接剂将测试探针附接到待测试设备的测试点的系统和方法。
背景技术
电气设备（诸如印刷电路板）通常被由测试和测量装备评估以提供关于设备的操作的信息。这可以例如在开发、生产期间或仅在设备在制造之后并未恰当地工作时做到。作为示例，测试和测量装备可以包括仪表、逻辑分析器以及诸如示波器的观察器具。待测试设备（dut）与测试和测量装备之间的连接可以是通过探针的方式。
存在用以将测试和测量探针连接到待测试设备上的接触点的许多方式。最流行的常规方法之一是经由一般来说短的布线将探针尖端直接焊接到dut上的金属接触。这在许多年来已经是标准。
但是将探针尖端焊接到dut上可能是有挑战的。例如，焊接要求热的并且通常大的烙铁尖端。对于无铅焊料而言一般在700华氏度以上（370摄氏度以上）的熔化焊料所要求的高温也具有在焊接处理期间燃烧或灼烧探针尖端或dut的部分的趋势。因为烙铁尖端的大小通常比dut上的期望测试点（诸如盲孔）大，所以该温度问题加剧，使得十分难以将高热量从烙铁仅施加到期望测试点。虽然可以在探针尖端与dut之间焊接布线，但是对于优化的电性能而言布线应当尽可能短。但是当使用常规的焊接技术时，布线越短，就越难以执行焊接附接处理。更进一步地，探针尖端中的焊料的移除或焊料接合处的返工是困难的。并且这些问题因dut（包括现在显著小于一便士的印刷电路板）的不断缩小的几何形状而被放大。
所公开的系统和方法的实施例应对现有技术中的这些和其它问题。
附图说明
图1是示出根据实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的示例方法的流程图。
图2示出根据实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的示例设置。
图3a和图3b示出根据实施例的施加压力以固化uv固化导电粘接剂的处理的示例。
图4是示出根据实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的另一示例方法的流程图。
图5a、图5b和图5c示出根据实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的另一示例设置。
具体实施方式
如本文所描述的那样，本发明的实施例可以帮助用户（诸如测试工程师）使用导电uv固化导电粘接剂临时地将测试探针直接附接到待测试设备（dut）的测试点。如本公开中所使用的那样，术语“uv固化导电粘接剂”可以包括uv固化环氧树脂。现有的连接技术典型地使用焊接以临时地附接探针，或使用压力接触（诸如扫刷式探针）以取得来自dut的信号。与焊接技术对比，所描述的实施例提供更快并且更容易的附接系统，其消除常规的焊接技术所要求的高热量和高技能。
图1是示出根据所公开的技术的实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的方法的流程图。如图1中图示那样，用于将导电元件接合到待测试设备（dut）的方法100可以包括：将导电元件定位101为接近于dut的电连接点；在导电元件与dut的电连接点之间分配102uv固化导电粘接剂；以及通过将uv光从uv光源施加103到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件和dut的电连接点。
导电元件可以是例如弹簧、焊盘、过孔、迹线、引脚、连接器接触、布线或其它导电的电接触点。优选地，导电元件是测试探针尖端的部分或者被耦合到测试探针尖端。
如本公开中所使用的那样，“将导电元件定位为接近于dut的电连接点”表示：定位导电元件，从而uv固化导电粘接剂可以在导电元件与dut的电连接点之间创建电连接。换言之，导电元件可以正触碰dut的电连接点。或者，如果并未触碰，则导电元件可以足够地靠近dut的电连接点，从而uv固化导电粘接剂可以以电方式并且在结构上桥接导电元件与dut的电连接点之间的距离。为了确定接近度是否为足够地靠近，操作者可以例如一旦uv固化导电粘接剂被固化就在导电元件与dut的电连接点之间执行电连续性测试。
uv固化导电粘接剂可以是例如每个由科罗拉多布雷肯里奇的electronicmaterialsincorporated提供的emcast401或emcast501导电环氧树脂。uv固化导电粘接剂也可以是z轴导电uv固化材料。z轴导电uv固化材料优选地具有压力垂直导电接合成分，其在以机械方式在所有方向上接合的同时不在交叉轴（x和y）方向上以电方式接合。这样的z轴导电材料允许紧密的接触点对准以及选择性的垂直导电，消除对非目标电信号的交叉连接。因此，例如，uv固化导电粘接剂可以是panacol-elosolgmbh提供的elecolit®3065各向异性导电粘接剂。
在实施例中，导电元件或dut上的电连接点或者这两者可以是或可以包括锡、铅焊料、无铅焊料、金、银、或铜。常规的粘接剂或环氧树脂可以不粘接到那些材料（特别地，金、银和铜）。相应地，在这样的实施例中，uv固化导电粘接剂优选地是基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。
优选地，uv固化导电粘接剂具有在大约15,000厘泊和大约75,000厘泊之间的黏度。uv固化导电粘接剂优选地按近似75%填充物材料的比例使用银作为导电填充物。
优选地，所分配的uv固化导电粘接剂正连续地覆盖导电元件的至少一部分以及dut的电连接点的至少一部分。如注意到的那样，uv固化导电粘接剂优选地将以电方式并且在结构上桥接导电元件与dut的电连接点之间的距离。因此，在本公开中，“连续地”在“连续地覆盖”的意义上表示在空间上连续。
相应地，所分配的uv固化导电粘接剂的量至少是连续地覆盖导电元件的至少一部分以及dut的电连接点的至少一部分所必需的量。为了确定量是否足够，操作者可以例如一旦uv固化导电粘接剂被固化就在导电元件与dut的电连接点之间执行电连续性测试。
在实施例中，所分配的uv固化导电粘接剂也可以正连续地覆盖dut的非金属性区域的至少一部分。非金属性区域可以是例如panasonic公司提供的fr4、megtron®层叠、rogers公司提供的聚四氟乙烯（ptfe）层叠以及针对印刷电路板使用的其它衬底材料。如上面注意到那样，dut可以是或可以包括印刷电路板。示例是图2以及图5a—图5c中示出的dut衬底214。典型地，电连接点嵌入在非金属性区域中或者从非金属性区域延伸。在这样的实施例中，通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂，从而所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件、dut的电连接点以及dut的非金属性区域。与之对比，常规的焊料仅粘附到特定的金属性表面。将所分配的uv固化导电粘接剂接合到dut的非金属性区域有助于减少将dut的电连接点（诸如印刷电路板组装的焊盘、迹线和支脚）拉掉的风险。
作为示例，uv光源可以是手持式的电池供电的发光二极管（led），诸如消费级uv笔形电筒或实验室级uv可调聚光灯。在示例实现中，uv光可以具有在大约365纳米和大约460纳米之间的波长，并且来自uv光源的uv光可以在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内被施加到所分配的uv固化导电粘接剂。操作者可以通过例如以视觉方式检查所分配的uv固化导电粘接剂来确定是否已经在足够的时段内施加了uv光。例如，未固化的uv固化导电粘接剂可能具有光亮的发白的外观，而固化的uv固化导电粘接剂可以具有晦暗的发灰的外观。作为其它示例，操作者可以通过参照uv光源上的或连接到uv光源的定时器或光强度计来确定是否已经在足够的时段内施加了uv光。光强度计可以确定例如uv固化导电粘接剂中的磷光材料的从色彩到色彩的偏移。
图2示出根据所公开的技术的实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的示例设置。如图2中图示那样，用于使用uv固化导电粘接剂以将测试探针201附接到dut202的设置可以包括例如：将小滴的uv固化导电粘接剂203放置在dut202的测试点204上；将测试探针201的输入布线、弹簧布线或探针尖端205放置到粘接剂203中；以及从uv光源206施加uv光，并且可选地从热源213施加热量或者可选地施加压力，以固化uv固化导电粘接剂203，因此将输入布线、弹簧布线或探针尖端205接合到测试点204，并且在测试探针201与dut202之间提供电连接。测试点204可以是dut202上的焊盘、过孔、迹线、引脚、连接器接触、布线或其它导电的电接触点。如上面注意到那样，dut202可以是或可以包括印刷电路板。
返回图1，接合所分配的uv固化导电粘接剂的操作还可以包括：将压力施加104到导电元件和dut的电连接点，以压缩所分配的uv固化导电粘接剂。优选地，在将uv光从uv光源施加103到所分配的uv固化导电粘接剂的操作期间施加压力。
图3a和图3b示出在固化uv固化导电粘接剂的操作期间施加压力的示例处理。图3b图示性地示出dut202的上侧和探针尖端205的下侧（其中，“上侧”和“下侧”参照图3a），指示dut202上的测试点204和探针尖端205的下侧上的对应点207的代表性位置。dut202的每个测试点204和探针尖端205的每个测试点207可以是焊盘、过孔、迹线、引脚、连接器接触、布线或其它导电的电接触点。如以上那样，dut202的测试点204可以嵌入在dut202的非金属性区域中，或可以从dut202的非金属性区域延伸。类似地，探针尖端205的测试点207可以嵌入在探针尖端205的非金属性区域中，或可以从探针尖端205的非金属性区域延伸。
如图3a中图示那样，为了在提供uv光的同时施加压力以固化uv固化导电粘接剂，施加器209可以包括uv光源206和锥形尖端210。uv光源206可以通过锥形尖端210照耀uv光，并且锥形尖端210可以在uv固化导电粘接剂正在探针尖端205与dut202之间受压缩的同时接触探针尖端205。锥形尖端210形成于将透射uv光的材料。可以由例如氟化乙烯丙烯（诸如thechemourscompanyfc,llc以名称teflon®fep所提供的产品或thechemourscompanyfc,llc以名称teflon®所提供的ptfe）来制成锥形尖端210。可以由清透或半透明材料制成探针尖端205，以允许来自uv光源206的uv光通过探针尖端205并且照射dut202的测试点204和探针尖端205的测试点207。相应地，在dut202的测试点204和探针尖端205的测试点207处于固化粘接剂中的同时，施加器209可以在也将压力通过锥形尖端210的物理接触提供给探针尖端205的同时施加uv光以固化uv固化导电粘接剂。图3a示出uv固化导电粘接剂正通过注射器208施加到dut202的测试点204和探针尖端205的测试点207，尽管可以以任何合适的方式施加uv固化导电粘接剂。
图3a和图3b中示出的实现对于其中uv固化导电粘接剂是z轴导电uv材料的实施例而言是尤其有用的。例如，dut上的测试点和探针尖端的下侧上的对应点可以处于其它不期望的点旁边或附近。然而，z轴导电uv材料仅允许导电发生在一个轴——在dut上的测试点与探针尖端上的对应点之间的轴——之上，因此减少或防止对相邻的不期望的点的短接。
返回图1，接合所分配的uv固化导电粘接剂的操作可以还包括：将热量从热源施加105到所分配的uv固化导电粘接剂。优选地，在将uv光从uv光源施加103到所分配的uv固化导电粘接剂的操作之后施加热量。热源213（见图2）可以是例如常规的技艺热枪或业余爱好（hobby）热枪。在示例实现中，热量可以具有小于大约200摄氏度（大约390华氏度）的温度，并且可以在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将热量施加到所分配的uv固化导电粘接剂。优选地，施加热量以使所分配的uv固化导电粘接剂的温度在大约三十秒内上升到大约100摄氏度（大约210华氏度）。如果在实质上比大约六十秒或更少的典型固化时间更长的时间段内施加热量，则大于大约200摄氏度（大约390华氏度）的温度可能使具有常规衬底（诸如fr4衬底）的dut热降解。
因此，所分配的uv固化导电粘接剂优选地可以通过如下来接合到导电元件和dut的电连接点：（a）将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加热量或压力；（b）将来自uv光源的uv光施加到所分配的uv固化导电粘接剂并且然后将来自热源的热量施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加压力；或（c）将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂并且同时将压力施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加热量。
图4是示出根据所公开的技术的实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的方法的流程图。如图4中图示那样，用于在测试探针尖端的电连接点与待测试设备（dut）的电连接点之间接合导电元件的方法400可以包括：将导电元件的第一部分定位401为接近于dut的电连接点；在导电元件的第一部分与dut的电连接点之间分配402第一数量的uv固化导电粘接剂；通过将uv光从uv光源施加403到第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂来将第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第一部分和dut的电连接点；将导电元件的第二部分定位406为接近于测试探针尖端的电连接点；在导电元件的第二部分与测试探针尖端的电连接点之间分配407第二数量的uv固化导电粘接剂；通过将uv光从uv光源施加408到第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂来将第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第二部分和测试探针尖端的电连接点。
第一数量的uv固化导电粘接剂和第二数量的uv固化导电粘接剂可以是相同量的uv固化导电粘接剂，或它们可以是不同的量。
将第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第一部分的操作可以还包括：将压力施加404到导电元件的第一部分和dut的电连接点，以在从uv光源施加403uv光的操作期间压缩第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂。类似地，将第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第二部分的操作可以还包括：将压力施加409到导电元件的第二部分和dut的电连接点，以在从uv光源施加408uv光的操作期间压缩第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂。
将第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第一部分的操作可以还包括：将热量从热源施加405到第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂。类似地，将第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂接合到导电元件的第二部分的操作可以还包括：将热量从热源施加410到第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂。
图4的方法400中的处理和材料如上面描述那样用于图1的方法100中的相似的处理和材料，包括针对图2和图4示出并且描述的设置和选项。注意的是，导电元件的第一部分可以是例如导电布线的第一端。进一步注意的是，导电元件的第二部分可以是例如与导电布线的第一端相对的导电布线的第二端。
如本公开中所使用的那样，“将导电元件的第一部分定位为接近于dut的电连接点”表示：定位导电元件的第一部分，从而uv固化导电粘接剂可以在导电元件的第一部分与dut的电连接点之间创建电连接。换言之，导电元件的第一部分可以正触碰dut的电连接点。或者，如果并未触碰，则导电元件的第一部分可以足够地靠近dut的电连接点，从而uv固化导电粘接剂可以以电方式并且在结构上桥接导电元件的第一部分与dut的电连接点之间的距离。为了确定接近度是否为足够地靠近，操作者可以例如一旦uv固化导电粘接剂被固化就在导电元件的第一部分与dut的电连接点之间执行电连续性测试。
类似地，如本公开中所使用的那样，“将导电元件的第二部分定位为接近于测试探针尖端的电连接点”表示：定位导电元件的第二部分，从而uv固化导电粘接剂可以在导电元件的第二部分与测试探针尖端的电连接点之间创建电连接。换言之，导电元件的第二部分可以正触碰测试探针尖端的电连接点。或者，如果并未触碰，则导电元件的第二部分可以足够地靠近测试探针尖端的电连接点，从而uv固化导电粘接剂可以以电方式并且在结构上桥接导电元件的第二部分与测试探针尖端的电连接点之间的距离。为了确定接近度是否为足够地靠近，操作者可以例如一旦uv固化导电粘接剂被固化就在导电元件的第二部分与测试探针尖端的电连接点之间执行电连续性测试。
优选地，第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂正连续地覆盖导电元件的第一部分的至少一部分以及dut的电连接点的至少一部分。优选地，第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂正连续地覆盖导电元件的第二部分的至少一部分以及测试探针尖端的电连接点的至少一部分。至于上面的图1，因此，在本公开中，“连续地”在“连续地覆盖”的意义上表示空间上是连续的。
因此，对于图4的方法400而言，所分配的uv固化导电粘接剂优选地可以适当地通过如下来接合到导电元件和dut或测试探针尖端的电连接点：（a）将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加热量或压力；（b）将来自uv光源的uv光施加到所分配的uv固化导电粘接剂并且然后将来自热源的热量施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加压力；或（c）将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂并且同时将压力施加到所分配的uv固化导电粘接剂而不施加热量。
图5a—图5c示出根据所公开的技术的实施例的用于使用uv固化导电粘接剂的示例设置。如图5a—图5c中图示那样，用于使用uv固化导电粘接剂以将测试探针201附接到dut202的设置可以包括例如：将一滴uv固化导电粘接剂203放置在dut202的测试点204上；将输入布线的远端211或测试探针201的探针尖端205放置到粘接剂203中；以及从光源206施加光、以及或许施加压力或热量，以固化uv固化导电粘接剂203，因此将输入布线的远端211或探针尖端205接合到测试点204，并且在测试探针201与dut202之间提供电接触。
以对应的方式，输入布线的近端212或探针尖端205可以通过测试探针201的测试点207接合到测试探针201。
dut202的每个测试点204和探针尖端205的每个测试点207可以是焊盘、过孔、迹线、引脚、连接器接触、布线或其它导电接触点。如上面那样，dut202的测试点204可以嵌入在dut202的非金属性区域中，或可以从dut202的非金属性区域延伸。同样地，探针尖端205的测试点207可以嵌入在探针尖端205的非金属性区域中，或可以从探针尖端205的非金属性区域延伸。
虽然图5示出为如正由注射器208施加uv固化导电粘接剂，但是可以以任何合适的方式施加uv固化导电粘接剂。
在其中所分配的uv固化导电粘接剂接合到dut的非金属性区域的实施例中，uv固化导电粘接剂优选地是基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。另外，在其中并未施加压力以压缩所分配的uv固化导电粘接剂的实施例（例如，缺少图1的操作104的实施例以及缺少图4的操作404和409的实施例）中，uv固化导电粘接剂优选地是基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。附加地，在其中压力和热量皆未被施加到所分配的uv固化导电粘接剂的实施例（例如，缺少图1的操作104和105的实施例以及缺少图4的操作404、405、409和410的实施例）中，uv固化导电粘接剂优选地是基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。优选地，基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂是自由基uv反应丙烯酸盐，其合并有也具有辅助导热能力的导电微粒。
因此，当dut相当小时，常规的焊接并非是用以将测试探针或其它电子组件接合到dut的测试点的有效方式。也就是，因为所涉及的热量，所以传统的焊接技术倾向于毁坏太靠近烙铁的电子组件，使焊接接触的点与电子组件之间的距离成为必要。然而，该距离以及焊料滴自身的可变的几何形状添加了难以利用标准校准和数字信号处理（dsp）技术进行校正的不可预测的寄生性。
但是，本公开中所描述的实施例提供一些或所有的以下的优点：（a）不要求700华氏度烙铁；（b）当与常规的焊接技术相比时，uv固化导电粘接剂使用起来相对快速；（c）uv固化导电粘接剂粘接到fr4和其它电路板衬底材料；（d）容易清理：在固化之前，可以利用异丙醇和拭布擦掉uv固化导电粘接剂；（e）用户可以将探针尖端定位到dut测试点接触附近而不是将探针尖端定位在dut测试点接触上，并且利用粘接剂桥接到接触；（f）容易移除/返工：固化后，可以利用热量或利用普通溶剂移除粘接剂，保留dut；以及（g）连接的可重复性：uv固化粘接剂可以成功地反复施加到同一测试点。
对于测试探针（诸如图5a—图5c中的测试探针201）的优化的电性能而言，尤其当测试探针201正用于测量高频信号时，期望的是使dut上的测试点204与测试探针201上的测试点207之间的电长度最小化；也就是，使布线或探针尖端205的长度最小化。如所提到那样，常规的焊接附接技术所要求的热量和技能在实践中倾向于迫使布线205的长度相对长，由此不利地影响测试探针201的性能。与之对比，所公开的技术的实施例允许布线205的长度相对短，由此改进测试探针的性能。此外，在一些实施例中，布线或探针尖端205被集成到或被制造为测试探针201的部分（诸如在图2中示出的测试探针201中）。在这些实施例中，布线或探针尖端205可以被制造成一致的并且已知的长度，允许在制造之时自始至终直到探针尖端205的远端211地对测试探针201执行校准。利用这种程度的校准，dsp技术可以被用于校正并且移除dut上的测试探针201的电负载效应，并且为用户提供正测量的信号的更精确的测量。
更进一步地，当测试探针201包括尽可能靠近dut上的电连接点104、204的电阻或阻抗元件时，测试探针201的电性能也被改进。例如，图2中图示的测试探针201包括探针尖端205的远端处的小的常规的电阻器。然而，在所公开的技术的一些实施例中，uv固化导电粘接剂是电阻配方。也就是，在一些实施例中，uv固化导电粘接剂是仅部分地导电性的，并且当跨所分配的数量的粘接剂测量时呈现电阻或阻抗。这样的电阻配方可以包含例如银和碳的混合物作为导电填充物元素，这些材料的相对比例控制每单位体积的粘接剂的电阻的量。因此，在这些实施例中，由于uv固化导电粘接剂正直接触碰dut上的电连接点104、204，因此可以消除探针尖端205的远端处的常规的电阻器，并且所分配的uv固化导电粘接剂自身起测试探针201的电阻元件的作用，由此进一步改进测试探针201的电性能。
示例
以下提供所公开的技术的说明性示例。技术的实施例可以包括以下所描述的示例中的一个或多个以及任何组合。
示例1包括一种将具有导电元件的测试探针尖端导电接合到具有电连接点的待测试设备（dut）的方法，所述方法包括：将所述测试探针尖端的所述导电元件定位为接近于所述dut的所述电连接点；在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂，所分配的uv固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的至少一部分以及所述dut的所述电连接点的至少一部分；以及通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述dut的所述电连接点。
示例2包括示例1所述的方法，其中，将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂的操作包括：在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂，所述uv光具有在大约365纳米和大约460纳米之间的波长。
示例3包括示例1-2中的任一项所述的方法，接合所分配的uv固化导电粘接剂的操作进一步包括：将热量从热源施加到所分配的uv固化导电粘接剂。
示例4包括示例3所述的方法，其中，将热量从热源施加到所分配的uv固化导电粘接剂的操作包括：在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将热量从热源施加到所分配的uv固化导电粘接剂，所述热量具有小于大约200摄氏度的温度。
示例5包括示例1-4中的任一项所述的方法，进一步包括：在从所述uv光源施加uv光的操作期间，将压力施加到所述导电元件和所述dut的所述电连接点，以压缩所分配的uv固化导电粘接剂。
示例6包括示例1-5中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配z轴导电uv固化粘接剂。
示例7包括示例1-6中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂，所述uv固化导电粘接剂具有在大约50,000厘泊和大约75,000厘泊之间的黏度。
示例8包括示例1-7中的任一项所述的方法，其中，所分配的uv固化导电粘接剂也正连续地覆盖所述dut的非金属性区域的至少一部分，并且其中，通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述dut的所述电连接点的操作是：通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件、所述dut的所述电连接点以及所述dut的所述非金属性区域。
示例9包括示例1-8中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。
示例10包括一种被通过处理而以导电方式接合到具有电连接点的待测试设备（dut）的具有导电元件的测试探针尖端，所述处理包括：将所述测试探针尖端的所述导电元件定位为接近于所述dut的所述电连接点；在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂，所分配的uv固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的至少一部分以及所述dut的所述电连接点的至少一部分；以及通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述dut的所述电连接点。
示例11包括示例10所述的接合到dut的测试探针尖端，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作包括：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配z轴导电uv固化粘接剂。
示例12包括示例10-11中的任一项所述的接合到dut的测试探针尖端，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作包括：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。
示例13包括示例10-12中的任一项所述的接合到dut的测试探针尖端，其中，所分配的uv固化导电粘接剂也正连续地覆盖所述dut的非金属性区域的至少一部分，并且其中，通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述dut的所述电连接点的操作是：通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件、所述dut的所述电连接点以及所述dut的所述非金属性区域。
示例14包括示例10-13中的任一项所述的接合到dut的测试探针尖端，所述处理进一步包括：在从所述uv光源施加uv光的操作期间，将压力施加到所述导电元件和所述dut的所述电连接点，以压缩所分配的uv固化导电粘接剂。
示例15包括示例10-14中的任一项所述的接合到dut的测试探针尖端，其中，在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂的操作包括：在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂，所述uv固化导电粘接剂具有在大约50,000厘泊和大约75,000厘泊之间的黏度。
示例16包括一种将测试探针尖端以导电方式接合到待测试设备（dut）的方法，所述方法包括：将导电元件的第一部分定位为接近于所述dut的电连接点；在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的uv固化导电粘接剂，所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的所述第一部分的至少一部分以及所述dut的所述电连接点的至少一部分；通过将uv光从uv光源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第一部分和所述dut的所述电连接点；将导电元件的第二部分定位为接近于所述测试探针尖端的电连接点；在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的uv固化导电粘接剂，所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的所述第二部分的至少一部分以及所述测试探针尖端的所述电连接点的至少一部分；以及通过将uv光从所述uv光源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第二部分和所述测试探针尖端的所述电连接点。
示例17包括示例16所述的方法，其中，将uv光从uv光源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂的操作包括：在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将uv光从uv光源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂，所述uv光具有在大约365纳米和大约460纳米之间的波长。
示例18包括示例16-17中的任一项所述的方法，其中，将uv光从uv光源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂的操作包括：在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将uv光从uv光源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂，所述uv光具有在大约365纳米和大约460纳米之间的波长。
示例19包括示例16-18中的任一项所述的方法，接合所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂的操作进一步包括：将热量从热源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂。
示例20包括示例19所述的方法，其中，将热量从热源施加到所述第一数量的所分配的uv固化导电粘接剂的操作包括：在大约二十五秒和大约三十五秒之间的持续时间内将热量从热源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂，所述热量具有小于大约200摄氏度的温度。
示例21包括示例16-20中的任一项所述的方法，接合所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂的操作还包括：将热量从热源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂。
示例22包括示例21所述的方法，其中，将热量从热源施加到所述第二数量的所分配的uv固化导电粘接剂的操作包括：将热量从热源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂达大约二十五秒至大约三十五秒之间的持续时间，所述热量具有小于大约200摄氏度的温度。
示例23包括示例16-22中的任一项所述的方法，进一步包括：在从所述uv光源施加uv光的操作期间，将压力施加到所述导电元件的所述第一部分和所述dut的所述电连接点，以压缩所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂。
示例24包括示例16-23中的任一项所述的方法，进一步包括：在从所述uv光源施加uv光的操作期间，将压力施加到所述导电元件的所述第二部分和所述测试探针尖端的所述电连接点，以压缩所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂。
示例25包括示例16-24中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的z轴导电uv固化粘接剂。
示例26包括示例16-25中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的z轴导电uv固化粘接剂。
示例27包括示例16-26中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的uv固化导电粘接剂，所述第一数量的uv固化导电粘接剂具有在大约50,000厘泊和大约75,000厘泊之间的黏度。
示例28包括示例16-27中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的uv固化导电粘接剂，所述第二数量的uv固化导电粘接剂具有在大约50,000厘泊和大约75,000厘泊之间的黏度。
示例29包括示例16-28中的任一项所述的方法，其中，所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂也正连续地覆盖所述dut的非金属性区域的至少一部分，并且其中，通过将uv光从uv光源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第一部分和所述dut的所述电连接点的操作是：通过将uv光从uv光源施加到所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第一数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第一部分、所述dut的所述电连接点以及所述dut的所述非金属性区域。
示例30包括示例16-29中的任一项所述的方法，其中，所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂也正连续地覆盖所述测试探针尖端的非金属性区域的至少一部分，并且其中，通过将uv光从uv光源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第二部分和所述测试探针尖端的所述电连接点的操作是：通过将uv光从uv光源施加到所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂来将所分配的第二数量的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件的所述第二部分、所述测试探针尖端的所述电连接点以及所述测试探针尖端的所述非金属性区域。
示例31包括示例16-30中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第一部分与所述dut的所述电连接点之间分配第一数量的基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。
示例32包括示例16-31中的任一项所述的方法，其中，在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的uv固化导电粘接剂的操作是：在所述导电元件的所述第二部分与所述测试探针尖端的所述电连接点之间分配第二数量的基于丙烯酸的uv固化导电粘接剂。
示例33包括一种测试系统，包括：测试和测量仪器；以及测试探针尖端，其具有导电元件，测试探针尖端被通过处理以导电方式接合到具有电连接点的待测试设备（dut），所述处理包括：将所述测试探针尖端的所述导电元件定位为接近于所述dut的所述电连接点；在所述导电元件与所述dut的所述电连接点之间分配uv固化导电粘接剂，所分配的uv固化导电粘接剂连续地覆盖所述导电元件的至少一部分以及所述dut的所述电连接点的至少一部分；以及通过将uv光从uv光源施加到所分配的uv固化导电粘接剂来将所分配的uv固化导电粘接剂接合到所述导电元件和所述dut的所述电连接点。
示例34包括示例33所述的测试系统，其中，所述测试和测量仪器是示波器。
所公开的主题的先前描述的版本具有所描述的或将对于本领域技术人员清楚的很多优点。即使如此，在所公开的装置、系统或方法的所有版本中也不要求所有这些优点或特征。
附加地，该所写的描述参照特定特征。要理解的是，本说明书中的公开包括那些特定特征的所有可能组合。例如，在特定方面或实施例的上下文中公开特定特征的情况下，也可以在其它方面和实施例的上下文中将该特征使用到可能的程度。
另外，当在本申请中参照具有两个或更多个所定义的步骤或操作的方法时，可以按任何顺序或同时执行所定义的步骤或操作，除非上下文排除那些可能性。
更进一步地，术语“包括”及其语法等同物在本申请中用于表示其它组件、特征、步骤、处理、操作等可选地出现。例如，“包括”或“其包括”组件a、b和c的物品可以仅包含组件a、b和c，或其可以连同一个或多个其它组件一起包含组件a、b和c。
虽然已经为了说明的目的图示并且描述了特定实施例，但是将理解的是，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可以作出各种修改。