本发明涉及导电连接技术领域，特别涉及一种强粘结高导电焊接胶。
背景技术：
在一些电子产品pcb与fpc连接上，为了提高连接处导通效果及强度，一般都会使用连接器连接，还需要具备操作便捷性。然而传统的方法都会使用连接器，连接器体积较大及生产成本较高，容易松动，特别是导通效果较差，容易造成断路。
随着电子技术的迅速发展焊接技术的普及使用，现在越来越多的电子产品为了节约组装空间，为了更好的固定并保护高频性导通效果，一般都会使用导通性比较好的锡膏及粘性比较强的胶水组合成焊接胶，也就是将焊料颗粒分散在胶水当中，制成一种各向异性的导电料浆。但是目前市面上的焊接胶粘结强度不够高，电阻高且极端条件下易短路。
技术实现要素：
本发明的主要目的在于提供一种强粘结高导电焊接胶，用来实现无连接器的电极连接，既达到需要的粘结强度，也达到优良的导电性能。
本发明通过如下技术方案实现上述目的：
一种强粘结高导电焊接胶，配方按质量比包括5～15％的锡、10～20％铋、5～15％的萘环氧、10～20％改性丙烯酸树脂、1～3％的酚醛树脂、0.5～1.5％的煅制氧化硅、0.5～1.5％的己二酸、0.1～0.5％的硅烷偶联剂、5～15％的硬化剂以及余量的环氧树脂。
具体的，所述环氧树脂包括双酚f型液体环氧树脂和双酚a型液体环氧树脂。
进一步的，所述双酚f型液体环氧树脂与双酚a型液体环氧树脂的质量比为1～5:1。
采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：
本发明焊接胶相比于现有同类产品不仅粘结性更好，而且具有优良的导电性，在高温高湿条件下能够避免开裂而带来短路问题，非常适用于空间有限的电子产品。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明。
实施例1～6：
按照表1配方混匀调制实施例1～6的焊接胶：
表1
然后将所得焊接胶贴合在两个电极之间，压紧干固后进行测试。
测试条件为：
①剥离强度测试：以25.4mm/min的速度进行180°剥离测试，记录剥离力峰值；
②导电性测试：用1cm×1cm的电极进行导电连接测量电阻；
③thb测试：在85℃、85％湿度环境下放置24小时，检测外表和导电性。
以现有焊接胶作为对照例进行比较，如表2所示：
表2
由表2可知，本发明焊接胶拥有明显优于对照例的粘结性以及较低的电阻，说明用于焊接胶具有优良的导电性，在高温高湿的极端条件下还能够避免开裂而带来的短路问题，非常适用于空间有限的电子产品。
以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。