本发明属于电子材料和胶粘剂合成领域，涉及一种过流保护功能水性胶粘剂的合成工艺。
背景技术：
正温度系数(ptc)材料的电阻率随温度的升高而增大，高分子与导电填料共混可制得的复合材料(pptc)具有较低的室温电阻率，随温度升高电阻率增加并在某个温度点电阻急剧升高，在大电流状态下电阻急剧增加实现电路关断，并可在故障排除后自行恢复低阻状态。目前商业化的pptc元件主要有引脚插件式和smd贴片式，引脚插件通常用于具有较大空间的功率器件上，smd贴片主要针对不断微型化的电子器件，产品的尺寸规格也不断缩小以适应电子器件小型化需求。考虑到pptc器件都是串联在电路中起到保护作用，将ptc限流保护功能的介质作为连接与元件引脚和线路板的粘结体，可以有效的节约线路板面积，降低制造成本，提升器件线路可靠性。
技术实现要素：
针对现有技术缺陷，本发明的目的在于提供一种过流保护功能水性胶粘剂的合成工艺，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将吡咯单体加入异丙醇中，超声搅拌溶解；
(2)配置银氨溶液，加入在水性丙烯酸乳液中，搅拌混和澄清，缓慢加入第一份异丙醇溶液中，加入过程中持续搅拌，得到混合母液；
(3)混合母液中依次室温～50℃静置反应12～24小时，加入固化剂和消泡剂，搅拌稠化得到过流保护功能水性胶粘剂。
所述吡咯单体在反应前混合母液中的浓度当量为0.05～0.3moll-1。
所述混合母液中银离子浓度为吡咯单体浓度的1～10倍。
所述固化剂为胺类固化剂，包括乙二胺、间苯二胺、对苯二胺、间苯二甲胺中的一种，消泡剂包括矿物油消泡剂和聚醚改性聚硅氧烷消泡剂中的一种。
制备的过流保护功能水性胶粘剂使用方法为采用点胶机在线路板的贴片处点胶，将电子元件贴在线路板上，过流保护功能水性胶粘剂用于电子元件的输入和/或输出端粘接并起到导通作用，当电流过大或者元件过热时，电阻急剧增加实现电路关断，故障排除后可自行恢复导通。
本发明为反应性合成导电粘结剂，通过银离子与吡咯单体反应生成导电的银纳米颗粒与共轭导电高分子ppy，导电剂与绝缘聚合物之间的相容性好，原料均为常见廉价化学品，工艺简单易于规模化量产。本发明导电粘结剂用于连接与元件引脚和线路板的粘结体，并起到限流保护功能。
本发明的内容和特点已揭示如上，然而前面叙述的本发明仅仅简要地或只涉及本发明的特定部分，本发明的特征可能比在此公开的内容涉及的更多。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应该包括在不同部分中所体现的所有内容的组合，以及各种不背离本发明的替换和修饰，并为本发明的权利要求书所涵盖。
具体实施方式
实施例1：
(1)将0.1moll-1吡咯单体加入100ml异丙醇中，超声搅拌溶解；
(2)配置银氨溶液，加入水性丙烯酸乳液中，搅拌混和澄清，银离子浓度1moll-1倍，取100ml混合液缓慢加入第一份异丙醇溶液中，加入过程中持续搅拌，得到混合母液；
(3)混合母液50℃静置反应12小时，加入乙二胺和矿物油消泡剂，搅拌得到过流保护功能水性胶粘剂，拉伸强度：59mpa；电导率：23scm-1；ptc强度：5.0。
实施例2：
(1)将0.6moll-1吡咯单体加入100ml异丙醇中，超声搅拌溶解；
(2)配置银氨溶液，加入水性丙烯酸乳液中，搅拌混和澄清，银离子浓度3moll-1，取100ml混合液缓慢加入第一份异丙醇溶液中，加入过程中持续搅拌，得到混合母液；
(3)混合母液室温静置反应24小时，加入间苯二胺和矿物油消泡剂，搅拌得到过流保护功能水性胶粘剂，拉伸强度：66mpa；电导率：31scm-1；ptc强度：4.4。
实施例3：
(1)将0.3moll-1吡咯单体加入100ml异丙醇中，超声搅拌溶解；
(2)配置银氨溶液，加入水性丙烯酸乳液中，搅拌混和澄清，银离子浓度3moll-1，取100ml混合液缓慢加入第一份异丙醇溶液中，加入过程中持续搅拌，得到混合母液；
(3)混合母液50℃静置反应12小时，加入对苯二胺和聚醚改性聚硅氧烷消泡剂，搅拌得到过流保护功能水性胶粘剂，拉伸强度：57mpa；电导率：29scm-1；ptc强度：4.1。
实施例4：
(1)将0.2moll-1吡咯单体加入100ml异丙醇中，超声搅拌溶解；
(2)配置银氨溶液，加入水性丙烯酸乳液中，搅拌混和澄清，银离子浓度0.8moll-1，取100ml混合液缓慢加入第一份异丙醇溶液中，加入过程中持续搅拌，得到混合母液；
(3)混合母液室温静置反应24小时，加入间苯二甲胺和聚醚改性聚硅氧烷消泡剂，搅拌得到过流保护功能水性胶粘剂，拉伸强度：62mpa；电导率：27scm-1；ptc强度：4.5。