本发明涉及一种有机硅led封装胶及其制备方法，属于封装材料领域。
技术背景
led作为绿色照明能源，已经进入一个蓬勃发展的时期。对led的要求也随之不断地提升，封装胶水作为保护芯片的最后一道防线，也面临着越来越多的挑战。光学性能(透光率、折射率)、耐硫化性能、粘接性能、高温光衰等、冷热冲击性能等各个方面的性能，需要做很大的突破才能适应led行业的飞速发展。
有机硅封装胶的结构直接影响其光学性能及其它老化性能，通过对结构的调整，新型粘接剂的合成，新型增韧剂的加入，才能使胶水的性能有比较大的提升。
技术实现要素：
本发明旨在合成一种有机硅led封装硅胶，旨在提高对金属、smc、emc等新型材料的粘接性，本发明制备的封装胶具有热稳定性高、较好的粘接强度，低光衰等优点。本发明解决上述技术问题的技术方案如下：本发明分为a、b两个组分,a组分、b组分重量比为1:1：a组分为乙烯基硅树脂、催化剂、增韧剂等为主的组合物；b组分为含氢硅树脂、含氢硅树脂、抑制剂、粘接剂为主的组合物；
进一步其特征在于a组分中的乙烯基硅树脂，其分子结构中由m、d、t链节选择性的组合构成主链，其结构如下：(me3sio0.5)a(ph2sio1)b(visio1.5)c，其中a:(b+c)＝1:3～1:5、c＝1～1.5；
进一步其特征在于a组分中的催化剂，特征在于所述的催化剂是铂系催化剂；所述铂系催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物、铂烯烃配合物中的任意一种,其中铂含量为10000～15000ppm。
进一步，a组分中的增韧剂，其特征在于苯基乙烯基硅油，其结构分子结构式为：
其中：e＝20-40，f＝4-8，j＝10-20；
进一步，b组分中含氢硅树脂的结构为：mt型(一)，mdt(二)型两种结构中的一种或两种，其分子式分别为：
(hme2sio0.5)k(phsio1.5)l,其中k:l＝1:1.5～1:2
(hme2sio0.5)m(phmesio)n(phsio1.5)o,其中m：(n+o)＝1:1.5～1:2；
进一步，b组分中的含氢硅油的结构为：
其中r＝4n，n＝1-2；s＝10-20；t＝10-20；
进一步，b组分的粘接剂，其结构为以下结构中的一种
进一步，b组分中的抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基的化合物；
进一步,一种有机硅led封装胶用粘接剂,按重量份计,制备步骤如下:
所述a组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂50～60份，增韧剂30～40份、催化剂0.1～0.3份，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述a组分；
所述b组分的制备步骤如下：含氢硅树脂50～60份，含氢硅油30～40份，抑制剂0.4～0.5份，粘接剂4～5份；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述b组分。
与现有技术相比，本发明提供的有机硅led封装胶具有光衰性能好，耐硫化性能强，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黄变，易脱泡，便于操作等优点。
具体实施方式
实施例1
a组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂，50份乙烯基硅树脂其结构如下：(me3sio0.5)a(ph2sio1)b(visio1.5)c，其中a:(b+c)＝1:3c＝1；0.1份铂系催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物10000ppm；30份增韧剂，其结构分子结构式为：
其中：e＝20，f＝4，j＝10；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述a组分；
b组分的制备步骤如下：50份含氢硅树脂的结构为：mt型(一)，
(hme2sio0.5)k(phsio1.5)l,其中k:l＝1:1.5；30份含氢硅油的结构为：
其中r＝4，s＝10；t＝10；4份粘接剂，结构
其中x＝5，y＝10；
0.4份抑制剂，乙炔醇；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述b组分。
实施例2
a组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂，50份乙烯基硅树脂其结构如下：(me3sio0.5)a(ph2sio1)b(visio1.5)c，其中a:(b+c)＝1:5c＝1.5；0.3份铂系催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物10000ppm；40份增韧剂，其结构分子结构式为：
其中：e＝40，f＝8，j＝20；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述a组分；
b组分的制备步骤如下：50份含氢硅树脂的结构为：mt型(一)，
(hme2sio0.5)k(phsio1.5)l,其中k:l＝1:1.5；30份含氢硅油的结构为：
其中r＝8,s＝20；t＝20；4份粘接剂，结构
其中l＝10，m＝10；
0.5份抑制剂，乙炔醇；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述b组分。
实施例3
a组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂，60份乙烯基硅树脂其结构如下：(me3sio0.5)a(ph2sio1)b(visio1.5)c，其中a:(b+c)＝1:4c＝1.3；0.1份铂系催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物15000ppm；35份增韧剂，其结构分子结构式为：
其中：e＝35，f＝8，j＝20；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述a组分；
b组分的制备步骤如下：50份含氢硅树脂的结构为：mdt(二)型两种结构中的一种或两种，其分子式分别为：
(hme2sio0.5)m(phmesio)n(phsio1.5)o,其中m：(n+o)＝1:1.5；
2份粘接剂，结构
其中l＝15，m＝15；
3份粘接剂，结构
0.45份抑制剂，乙炔醇；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述b组分。
实施例4
a组分的制备步骤如下：乙烯基硅树脂，60份乙烯基硅树脂其结构如下：(me3sio0.5)a(ph2sio1)b(visio1.5)c，其中a:(b+c)＝1:4c＝1.3；0.1份铂系催化剂为铂～乙烯基硅氧烷配合物15000ppm；35份增韧剂，其结构分子结构式为：
其中：e＝30，f＝4，j＝150；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述a组分；
b组分的制备步骤如下：30份含氢硅树脂的结构为：mt型(一)，
(hme2sio0.5)k(phsio1.5)l,其中k:l＝1:1.5；30份含氢硅油的结构为：
其中r＝4，s＝10；t＝10；
20份含氢硅树脂的结构为：mdt(二)型两种结构中的一种或两种，其分子式分别为：
(hme2sio0.5)m(phmesio)n(phsio1.5)o,其中m：(n+o)＝1:1.5；
2.5份粘接剂，结构
其中l＝15，m＝15；
2.5份粘接剂，结构
0.45份抑制剂，乙炔醇；依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述b组分。
使用时，将所述a组分、b组分按重量比为1:1的配比混合均匀，真空脱泡20分钟，测试粘度和触变指数，随后点胶于待封装件上，先在90℃加热1.5小时，再在150℃加热2.5小时，即可。
本发明考察了硅胶的各种性能，光学性能(透光率、折射率)、耐硫化性能、粘接性能、高温光衰等、冷热冲击性能。
采用紫外可见分光光度计仪按gb/t2410-80测定透光率；
硫化实验的测试方法是：将封装的好的元件，放在封闭的硫化瓶80℃烘烤3-4小时硫化过程中，测试记录数据。
粘接性测试方法是：市售水性红墨水：酒精＝1：1，固化后的支架放入其中，120℃，6小时观察有无渗透；
冷热冲击：-65℃～150℃，各15min，为一个循环；结果如下表1
表1
通过数据可以说明，通过本发明在光学性能(透光率、折射率)、耐硫化性能、粘接性能、高温光衰等、冷热冲击性能等各个性能方面都超过了现有的市售胶水，作为新一代的胶水有着很好的性能提升。
本发明制备的有机硅led封装胶属于以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。