表面保护薄膜及带有保护薄膜的光学构件的制作方法

本发明涉及在薄膜基材上具备粘合剂层的表面保护薄膜、及贴接有表面保护薄膜的光学构件。

背景技术：

在显示器等光学器件、电子器件、作为这些器件的构成部件的薄膜、玻璃材料等的表面，出于表面保护、赋予耐冲击性等的目的，设置有表面保护薄膜。表面保护薄膜在薄膜基材的主表面具备粘合剂层，借助该粘合剂层而贴合于作为保护对象的被粘物的表面。

作为表面保护薄膜的基材，从机械强度及透明性优异的方面出发，通常使用二轴拉伸聚酯薄膜、二轴拉伸聚丙烯薄膜。二轴拉伸聚酯薄膜、二轴拉伸聚丙烯薄膜由于具有大的相位差，因此在利用偏振光的检查等中，会发生由薄膜基材的相位差引起的漏光、着色、虹斑(rainbowunevenness)等。另外，薄膜基材的相位差大的情况下，透射光、反射光容易着色为彩虹模样而容易被看见，成为妨碍液晶面板、有机el面板等的点亮试验等光学检查的主要因素。

针对这样的问题，专利文献1中提出了，作为薄膜基材，使用纤维素系树脂薄膜、环状烯烃系树脂薄膜、无拉伸聚丙烯薄膜等低相位差薄膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-190406号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

作为低相位差薄膜，通常使用无拉伸或低拉伸倍率的薄膜、由低双折射材料形成的薄膜。但是，聚酯薄膜、聚丙烯薄膜等通常通过二轴拉伸使分子在薄膜面内方向取向并且结晶化来提高机械强度，因此无拉伸薄膜的机械强度小。另外，由环状烯烃、丙烯酸类等低双折射材料所形成的薄膜即使为拉伸薄膜，与二轴拉伸聚酯薄膜等相比，常常机械强度小。因此，从被粘物将表面保护薄膜剥离去除时，有时容易发生薄膜基材的开裂、断裂，剥离变得困难，特别是以高速进行剥离时这样的倾向容易变得显著。

纤维素系薄膜具有在无拉伸的状态下分子也容易在面内方向取向的性质，与环状烯烃系薄膜相比具有高的机械强度。但是，使用纤维素系薄膜基材的表面保护薄膜存在以与被粘物贴合的状态下暴露于高温高湿环境时容易发生自被粘物的剥离、浮起的问题。

鉴于上述，本发明的目的在于，提供一种不会成为贴合于被粘物的状态下的光学检查的阻碍、耐湿性优异、并且自被粘物的剥离容易的表面保护薄膜。

用于解决问题的方案

本发明涉及一种表面保护薄膜，其具备固着层叠于薄膜基材的第一主表面上的粘合剂层。薄膜基材的正面延迟为100nm以下。薄膜基材的厚度方向延迟优选100nm以下。薄膜基材的拉伸断裂强度例如为200mpa以下，可以为120mpa以下或100mpa以下。作为薄膜基材，可列举出环状烯烃系薄膜及丙烯酸系薄膜等。

表面保护薄膜在温度60℃相对湿度90％下的透湿度为300g/m²·24h以下。为了将表面保护薄膜的透湿度设为上述范围，薄膜基材的透湿度优选为上述范围。

表面保护薄膜对亚克力板的拉伸速度30m/分钟下的180°剥离力为3n/25mm以下、优选为2.5n/25mm以下。特别是薄膜基材为低断裂强度(例如，拉伸断裂强度为120mpa以下)的情况下，为了防止高速剥离时的薄膜的开裂、断裂，表面保护薄膜的拉伸速度30m/分钟下的180°剥离力优选2n/25mm以下。

粘合剂层的厚度优选1～50μm。特别是为了抑制高湿环境下的粘合剂层的白浊、维持透明性，粘合剂层的厚度优选25μm以下。作为构成粘合剂层的粘合剂，优选包含丙烯酸系基础聚合物的丙烯酸系粘合剂。可以在基础聚合物中导入有交联结构。

表面保护薄膜可以在薄膜基材的第二主表面设置有抗静电层。抗静电层的表面电阻率优选1.0×10¹²ω/□以下。

发明的效果

本发明的表面保护薄膜由于为低相位差，因此能够防止贴合有保护薄膜的被粘物的光学检查中的、漏光、着色、虹斑等。因此，本发明的保护薄膜适合作为各种光学构件用的保护薄膜。本发明的表面保护薄膜的粘接力的加湿可靠性高、即使附设有表面保护薄膜的被粘物暴露于高湿环境的情况下，也不易发生表面保护薄膜的浮起、剥离。进而，本发明的表面保护薄膜自被粘物的剥离力小，因此在薄膜基材为低强度的情况下，也不易发生高速剥离时的开裂、断裂。

附图说明

图1为示出表面保护薄膜的层叠构成的截面图。

图2为示出临时粘接有隔离体的表面保护薄膜的层叠构成的截面图。

具体实施方式

[表面保护薄膜的构成]

图1为示出表面保护薄膜的一实施方式的截面图。表面保护薄膜10在薄膜基材1的第一主表面上具备粘合剂层2。粘合剂层2固着层叠于薄膜基材1的第一主表面上。可以在薄膜基材1的第二主表面设置有抗静电层(未图示)。

如图2所示，可以在表面保护薄膜10的粘合剂层2临时粘接有隔离体5。通过将临时粘接于粘合剂层2的表面的隔离体5剥离去除，将粘合剂层2的露出面贴合于被粘物，能够保护被粘物的表面。需要说明的是，“固着”为层叠的2个层牢固地粘接、两者的界面处的剥离不可能或困难的状态。“临时粘接”为层叠的2个层间的粘接力小、在两者的界面能够容易地剥离的状态。

表面保护薄膜10对亚克力板的180°剥离力(拉伸速度：30m/分钟)为3n/25mm以下。以下，只要没有特别说明，则将对亚克力板的拉伸速度30m/分钟下的180°剥离试验中的剥离力简单记载为“剥离力”。剥离力为3n/25mm以下时，保护薄膜自被粘物的高速剥离容易，操作性优异。

表面保护薄膜10的剥离力优选2.5n/25mm以下。特别是表面保护薄膜10的强度小的情况下(例如，薄膜基材的拉伸断裂强度为120mpa以下的情况下)的剥离力优选2n/25mm以下、更优选1.7n/25mm以下、进一步优选1.5n/25mm以下。剥离力为上述范围时，即使在薄膜基材的强度小的情况下，也能够防止高速剥离时的薄膜的开裂、断裂。从确保与被粘物的粘接性的观点出发，剥离力优选0.1n/25mm以上、更优选0.2n/25mm以上、进一步优选0.3n/25mm以上。表面保护薄膜10的剥离力主要受粘合剂层2的特性的影响。

表面保护薄膜10的透湿度为300g/m²·24h以下。透湿度为依据jisz0208：1976的透湿度试验(杯法)测定的值，是在温度60℃相对湿度90％的环境下在24小时透过面积1m²的试样的水蒸气的重量。以下，只要没有特别限制，则将该条件下测定的透湿度简单记载为“透湿度”。需要说明的是，jisz0208的透湿度相对于在温度25℃或40℃、相对湿度90％下测定的值，有在更高温的60℃下测定的透湿度变为更大的值的倾向。

在温度60℃相对湿度90％下的透湿度为300g/m²·24h以下时，贴合有表面保护薄膜10的被粘物即使在暴露于高温高湿环境的情况下，也能保持粘接性，能够抑制表面保护薄膜10自被粘物的浮起、剥离。表面保护薄膜10的透湿度优选200g/m²·24h以下、更优选150g/m²·24h以下、进一步优选100g/m²·24h以下。

表面保护薄膜10的透湿度受薄膜基材1及粘合剂层2这两者的影响，但主要受透湿度低的层的透湿度的影响。还取决于薄膜基材1及粘合剂层的材料、厚度等，但通常薄膜基材1与粘合剂层2相比透湿更低，因此表面保护薄膜10的透湿度大致等于薄膜基材1的透湿度。

[薄膜基材]

作为薄膜基材1，使用塑料薄膜。薄膜基材的厚度例如为5～500μm左右。从兼顾对被粘物的保护性能和挠性的观点出发，薄膜基材1的厚度优选10～300μm、更优选15～200μm、进一步优选20～150μm。

在将表面保护薄膜10和被粘物贴合的状态下进行被粘物的光学检查的情况下，薄膜基材1优选为透明。薄膜基材1的总透光率优选80％以上、更优选85％以上、进一步优选90％以上。薄膜基材1的雾度优选10％以下、更优选5％以下、进一步优选2％以下。

薄膜基材1的正面延迟re为100nm以下。通过使用正面延迟re小的薄膜基材1，从而表面保护薄膜10的正面延迟变小，因此能够防止贴合有保护薄膜的被粘物的光学检查中的、漏光、着色、虹斑等。薄膜基材1的正面延迟re优选50nm以下、更优选30nm以下、进一步优选20nm以下。

薄膜基材1的厚度方向延迟rth优选100nm以下、更优选50nm以下、进一步优选30nm以下。通过使薄膜基材1的厚度方向延迟rth小，从而从斜方向观察时也能够防止漏光、着色、虹斑等。因此，在基于固定摄像机的广范围的拍摄图像中，中心附近(正面方向)与周边部(斜方向)的颜色、亮度的差变小，数据处理变得容易。

以下对正面延迟re及厚度方向延迟rth进行定义，在没有特别说明的情况下，均为波长590nm下的测定值。

re＝(nx-ny)×d

rth＝(nx-nz)×d

nx为面内慢轴方向的折射率，ny为面内快轴方向的折射率，nz为厚度方向的折射率，d为厚度。

通常，粘合剂层与薄膜基材相比相位差小。因此，在薄膜基材1上设置有粘合剂层2的表面保护薄膜10的正面延迟re及厚度方向延迟rth各自与薄膜基材1的正面延迟re及厚度方向延迟rth大致相等。因此，通过使用正面延迟re及厚度方向延迟为上述范围的薄膜基材，从而表面保护薄膜10的正面延迟re及厚度方向延迟rth也为上述的范围。

对于薄膜基材1的透湿度，透湿度优选300g/m²·24h以下、更优选200g/m²·24h以下、进一步优选150g/m²·24h以下、特别优选100g/m²·24h以下。薄膜基材1的透湿度为上述范围时，即使在粘合剂层2的透湿度高的情况下，也能够抑制水分向粘合剂层2、粘合剂层2与被粘物的粘接界面的侵入。因此，贴合有表面保护薄膜10的被粘物即使在暴露于高温高湿环境的情况下，也能够抑制表面保护薄膜10自被粘物的浮起、剥离。

构成薄膜基材的树脂材料没有特别限定，作为可满足高透明性、低相位差及低透湿性的要求的材料，可列举出环状烯烃系树脂及丙烯酸系树脂。

作为环状烯烃系树脂，例如可列举出聚降冰片烯。作为环状烯烃系树脂的市售品，可列举出zeoncorporation制的zeonor及zeonex、jsr制的arton、三井化学制的apel、topasadvancedpolymers制的topas等。环状烯烃系薄膜优选含有环状烯烃系树脂50重量％以上。

作为丙烯酸系树脂，可列举出聚甲基丙烯酸甲酯等聚(甲基)丙烯酸酯、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯-(甲基)丙烯酸共聚物、(甲基)丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物(ms树脂等)、具有脂环族烃基的聚合物(例如，甲基丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸环己酯共聚物、甲基丙烯酸甲酯-(甲基)丙烯酸降冰片基酯共聚物等)。作为丙烯酸系树脂的市售品，可列举出三菱化学制的acrypet。具有内酯环结构的(甲基)丙烯酸系树脂、具有不饱和羧酸烷基酯单元及戊二酰亚胺单元的(甲基)丙烯酸系树脂等也可以适合作为薄膜基材1的构成材料而应用。丙烯酸系薄膜优选含有丙烯酸系树脂50重量％以上。

薄膜基材中可以包含抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、成核剂、填充剂、颜料、表面活性剂、抗静电剂等。

对于薄膜基材1，正面延迟re为上述范围时，可以为拉伸薄膜，也可以为无拉伸薄膜。例如，通过使用低折射率材料，从而即使为拉伸薄膜，也可得到正面延迟为上述范围内的低相位差薄膜。另外，适当地控制纵横的拉伸倍率时，即使为双折射大的材料，也能够减小正面延迟。

如上所述，通过使用环状烯烃系薄膜、丙烯酸系薄膜作为薄膜基材1，从而能够实现透明性、低透湿及低相位差。但是，这些材料的机械强度小，拉伸薄膜及无拉伸薄膜的拉伸断裂强度通常均为120mpa以下。为了成为低相位差而使用无拉伸薄膜或低拉伸倍率薄膜的情况下，常常拉伸断裂强度更小、为100mpa以下。需要说明的是，粘合剂层2由于粘性高、容易变形，因此在薄膜基材1上设置有粘合剂层2的表面保护薄膜10的开裂、断裂主要取决于薄膜基材的强度。因此，表面保护薄膜10的拉伸断裂强度大致等于薄膜基材1的拉伸断裂强度。

使用这种低强度的薄膜基材1的表面保护薄膜10在自被粘物的剥离时容易发生开裂、断裂。本发明中，通过控制粘合剂层的特性来减小剥离力，从而即使在使用低强度的薄膜基材的情况下，也能够防止将表面保护薄膜从被粘物剥离时的开裂、断裂。

可以对薄膜基材1实施电晕处理、易粘接处理等表面处理。可以在薄膜基材1的与粘合剂层附设面处于相反侧的主表面设置有抗静电层。在薄膜基材设置有抗静电层的情况下，抗静电层形成面的表面电阻率优选1.0×10¹²ω/□以下、更优选1.0×10¹¹ω/□以下、进一步优选1.0×10¹⁰ω/□以下。

通过使薄膜基材1具备抗静电层，从而能够抑制由表面保护薄膜10的静电引起的尘埃的附着、操作性的降低。通过使薄膜基材1具备抗静电层，从而能够防止在进行作为被粘物的液晶面板、有机el面板等的点亮试验时由静电引起的面板的缺陷等。另外，通过使薄膜基材1具备抗静电层，从而能够抑制从被粘物将表面保护薄膜10剥离时的静电的产生、能够防止由静电引起的尘埃在被粘物上的附着、被粘物的缺陷、操作性的降低等不良情况。

作为抗静电层，例如，可列举出使各种树脂含有抗静电成分而形成的层，作为树脂，可以采用热固化型树脂、紫外线固化型树脂、电子束固化型树脂、二组分混合型树脂等各种类型的树脂。作为抗静电成分，可列举出有机或无机的导电性物质、各种抗静电剂等。作为有机导电性物质，可优选采用各种导电性聚合物。作为这样的导电性聚合物的例子，可列举出聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚乙烯亚胺、烯丙基胺系聚合物等。作为无机导电性物质，可列举出各种金属、合金、导电性金属氧化物。无机导电性物质优选以粒径为0.1μm以下(典型而言0.01μm～0.1μm)的微粒的形式包含在抗静电层中。抗静电成分可以为阳离子型抗静电剂、阴离子型抗静电剂、两性离子型抗静电剂、非离子型抗静电剂等。

[粘合剂层]

粘合剂层2优选为透明的粘合剂层。特别是表面保护薄膜的被粘物(保护对象)为显示器等光学器件、其构成部件的情况下，使用透明性高的粘合剂。另外，以在被粘物附设有表面保护薄膜10的状态下进行光学检查的情况下，也优选使用透明性高的粘合剂。粘合剂层2的总透光率优选80％以上、更优选85％以上、进一步优选90％以上。粘合剂层2的雾度优选10％以下、更优选5％以下、进一步优选2％以下、特别优选1％以下。

构成粘合剂层2的粘合剂的组成没有特别限定，可以适宜选择使用将丙烯酸系聚合物、有机硅系聚合物、聚酯、聚氨酯、聚酰胺、聚乙烯基醚、乙酸乙烯酯/氯乙烯共聚物、改性聚烯烃、环氧系、氟系、天然橡胶、合成橡胶等橡胶系等聚合物作为基础聚合物的粘合剂。特别是从光学透明性优异的方面出发，优选使用以丙烯酸系聚合物为基础聚合物的丙烯酸系粘合剂。

作为丙烯酸系基础聚合物，可以适当地使用以(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元为主骨架者。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酸”是指丙烯酸和/或甲基丙烯酸。

作为(甲基)丙烯酸烷基酯，可以适当地使用烷基的碳数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯。例如，可列举出(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸异十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸异十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸鲸蜡酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸芳烷基酯等。

(甲基)丙烯酸烷基酯的含量相对于构成基础聚合物的单体成分总量优选40重量％以上、更优选50重量％以上、进一步优选60重量％以上。丙烯酸系聚合物可以为多个(甲基)丙烯酸烷基酯的共聚物。构成单体单元的排列可以为无规的，也可以为嵌段的。

丙烯酸系聚合物优选含有具有可交联的官能团的单体成分作为共聚成分。作为具有可交联的官能团的单体，可列举出含羟基单体、含羧基单体。其中，作为基础聚合物的共聚成分，优选含有含羟基单体。基础聚合物的羟基、羧基成为与后述的交联剂的反应点。通过在基础聚合物中导入交联结构，从而有粘合剂的内聚力提高、显示对被粘物的适度的粘接力、并且从被粘物将表面保护薄膜剥离时的剥离力降低的倾向。因此，在表面保护薄膜的剥离时，施加于薄膜的拉伸应力、应变降低，能够防止开裂、断裂。

作为含羟基单体，可列举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂基酯、丙烯酸(4-羟基甲基环己基)-甲基酯等。作为含羧基单体，可列举出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸等。

丙烯酸系聚合物除了上述以外，还可以使用含酸酐基单体、丙烯酸的己内酯加成物、含磺酸基单体、含磷酸基单体等作为共聚单体成分。另外，作为改性单体，也可以使用乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、n-乙烯基吡咯烷酮、甲基乙烯基吡咯烷酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌嗪、乙烯基吡嗪、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基噁唑、乙烯基吗啉、n-乙烯基羧酸酰胺类、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、n-乙烯基己内酰胺等乙烯基系单体；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯系单体；(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基丙烯酸系单体；(甲基)丙烯酸聚乙二醇酯、(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇酯、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇酯等二醇系丙烯酸酯单体；(甲基)丙烯酸四氢糠基酯、氟(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯等丙烯酸酯系单体等。

丙烯酸系聚合物中的共聚单体成分的比率没有特别限制，例如出于导入交联点的目的而使用含羟基单体、含羧基单体作为共聚单体成分的情况下，含羟基单体和含羧基单体的含量的合计相对于构成基础聚合物的单体成分总量优选1～20％左右、更优选2～15％左右。

通过溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合等各种公知的方法使上述单体成分聚合，由此得到作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。从粘合剂的粘接力、保持力等特性的平衡、成本等观点出发，优选溶液聚合法。作为溶液聚合的溶剂，可以使用乙酸乙酯、甲苯等。溶液浓度通常为20～80重量％左右。作为聚合引发剂，可以使用偶氮系、过氧化物系等各种公知的聚合引发剂。为了对分子量进行调整，可以使用链转移剂。反应温度通常为50～80℃左右、反应时间通常为1～8小时左右。

对于基础聚合物的分子量，可以进行适宜调整以使粘合剂层2具有期望的粘接力，例如，聚苯乙烯换算的重均分子量为5万～200万左右，优选为7万～180万左右、更优选为10万～150万左右、进一步优选为20万～100万左右。需要说明的是，在基础聚合物中导入交联结构的情况下，优选交联结构导入前的基础聚合物的分子量为上述范围。

为了得到在常温环境对被粘物具有适宜的粘接性的粘合剂层2，基础聚合物的fox公式换算的玻璃化转变温度(tg)优选0℃以下。基础聚合物的tg优选-10～-80℃、更优选-15～-75℃、进一步优选-20～-70℃。

出于粘合剂层2的粘接力的调整等目的，可以在基础聚合物中导入交联结构。例如，对基础聚合物在聚合后的溶液中添加交联剂，根据需要进行加热，由此导入交联结构。作为交联剂，可列举出异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、碳二亚胺系交联剂、金属螯合物系交联剂等。其中，从与基础聚合物的羟基、羧基的反应性高、交联结构的导入容易的方面出发，优选异氰酸酯系交联剂及环氧系交联剂。这些交联剂与导入至基础聚合物中的羟基、羧基等官能团反应而形成交联结构。

作为异氰酸酯系交联剂，可以使用1分子中具有2个以上异氰酸酯基的多异氰酸酯。作为异氰酸酯系交联剂，例如，可列举出亚丁基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯等低级脂肪族多异氰酸酯类；亚环戊基二异氰酸酯、亚环己基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯等脂环族异氰酸酯类；2,4-甲苯二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、苯二甲基二异氰酸酯等芳香族异氰酸酯类；三羟甲基丙烷/甲苯二异氰酸酯三聚体加成物(例如，东曹株式会社制“coronatel”)、三羟甲基丙烷/六亚甲基二异氰酸酯三聚体加成物(例如，东曹株式会社制“coronatehl”)、苯二甲基二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加成物(例如，三井化学制“takenated110n”、六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(例如，东曹株式会社制“coronatehx”)等异氰酸酯加成物等。

作为环氧系交联剂，可以使用1分子中具有2个以上环氧基的多官能环氧化合物。环氧系交联剂的环氧基可以为缩水甘油基。作为环氧系交联剂，例如，可列举出n,n,n’,n’-四缩水甘油基间苯二甲胺、二缩水甘油基苯胺、1,3-双(n,n-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、聚丙二醇二缩水甘油醚、山梨糖醇多缩水甘油醚、甘油多缩水甘油醚、季戊四醇多缩水甘油醚、多甘油多缩水甘油醚、山梨糖醇酐多缩水甘油醚、三羟甲基丙烷多缩水甘油醚、己二酸二缩水甘油酯、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、三缩水甘油基-三(2-羟基乙基)异氰脲酸酯、间苯二酚二缩水甘油醚、双酚-s-二缩水甘油醚等。作为环氧系交联剂，可以使用nagasechemtexcorporation制的“denacol”、三菱瓦斯化学株式会社制的“tetradx”“tetradc”等市售品。

通过在聚合后的基础聚合物中添加交联剂，从而向基础聚合物中导入交联结构。交联剂的用量根据基础聚合物的组成、分子量、目标的粘接特性等来适宜调整即可。为了使粘合剂具有适度的内聚力、将从被粘物剥离保护薄膜时的剥离力调整为适当的范围，交联剂的用量相对于基础聚合物100重量份优选1.5重量份以上、更优选2重量份以上、进一步优选2.5重量份以上。为了对被粘物具有适度的粘接性，交联剂的用量相对于基础聚合物100重量份优选20重量份以下、更优选15重量份以下、进一步优选10重量份以下。

通过在基础聚合物中导入交联结构，从而粘合剂的凝胶率上升，随着粘性行为的减少，有从被粘物剥离保护薄膜时的剥离力变小的倾向。粘合剂层2的凝胶率优选70.0％以上、更优选80.0％以上、进一步优选90.0％以上。若粘合剂层2的凝胶率过大，则有时对被粘物的润湿性降低、粘接力变不充分。因此，粘合剂层2的凝胶率优选99.5％以下、更优选98.5％以下、进一步优选97.5％以下。凝胶率可以作为相对于乙酸乙酯等溶剂的不溶成分来求出，具体而言，作为将粘合剂层在乙酸乙酯中在23℃下浸渍7天后的不溶成分相对于浸渍前的试样的重量分率(单位：重量％)而求出。通常，聚合物的凝胶率等于交联度，聚合物中的交联的部分越多，凝胶率变得越大。

从使粘合剂层2具有适度的硬度从而减小从被粘物剥离保护薄膜时的剥离力的观点出发，粘合剂层2在23℃下的储能模量g’优选5.0×10⁴pa以上、更优选7.5×10⁴pa以上、进一步优选1.0×10⁵pa以上。若粘合剂层2的储能模量过大，则有时对被粘物的润湿性降低、粘接力变得不充分。因此，粘合剂层2在23℃下的储能模量g’优选5.0×10⁶pa以下、更优选2.5×10⁶pa以下、进一步优选1.0×10⁶pa以下。对于储能模量g’，使用动态粘弹性测定装置(例如rheometrics制“ares”)，在频率1hz，温度范围-70℃～150℃、升温速度5℃/分钟的条件下以剪切模式进行粘弹性测定，由此来求出。

粘合剂层的储能模量可以通过粘合剂的组成来调整。例如，通过使用玻璃化转变温度高的基础聚合物，从而有储能模量变大的倾向。另外，若通过向基础聚合物导入交联结构而凝胶率提高时，则有储能模量变大的倾向。

粘合剂组合物除了上述例示的各成分以外，还可以在不损害本发明的特性的范围内含有硅烷偶联剂、增粘剂、增塑剂、软化剂、防劣化剂、填充剂、着色剂、紫外线吸收剂、抗氧化剂、表面活性剂、抗静电剂等添加剂。

通过在薄膜基材1上层叠粘合剂层2，得到表面保护薄膜10。粘合剂层2可以在薄膜基材1上直接形成，也可以将在其他基材上形成为片状的粘合剂层转印至薄膜基材1上。

通过辊涂、接触辊涂布(kissrollcoating)、凹版涂布、逆转涂布、辊刷、喷涂、浸渍辊涂布、棒涂、刮刀涂布、气刀涂布、帘式涂布、唇模涂布(lipcoating)、模涂等将粘合剂组合物涂布于基材上，根据需要将溶剂干燥去除，由此形成粘合剂层。作为干燥方法，可以适宜采用适当的方法。加热干燥温度优选为40℃～200℃、更优选为50℃～180℃、进一步优选为70℃～170℃。干燥时间优选为5秒～20分钟、更优选为5秒～15分钟、进一步优选为10秒～10分钟、特别优选为10秒～5分钟。

粘合剂组合物含有交联剂的情况下，优选在溶剂干燥的同时、或溶剂的干燥后通过加热或熟化进行交联。加热温度、加热时间根据使用的交联剂的种类来适宜设定，通常在20℃～160℃的范围内、通过1分钟到7天左右的加热进行交联。用于将溶剂干燥去除的加热可以用作用于交联的加热。

粘合剂层2的厚度没有特别限定，从兼顾对被粘物的粘接力和自被粘物的剥离性的观点出发，粘合剂层2的厚度优选1～50μm、更优选2～40μm、进一步优选3～35μm。有粘合剂层2的厚度越小、自被粘物的剥离性越提高的倾向。特别是薄膜基材1的断裂强度小的情况下，从防止从被粘物高速剥离表面保护薄膜10时的薄膜的开裂、断裂的观点出发，粘合剂层2的厚度优选25μm以下、更优选20μm以下。另外，从抑制高湿环境下的粘合剂层2的白浊、维持透明性的观察出发，粘合剂层的厚度也优选25μm以下、更优选20μm以下。

在除薄膜基材1以外的基材上形成粘合剂层2的情况下，在基材上将溶剂干燥后，将粘合剂层2转印于薄膜基材1上，由此得到表面保护薄膜10。可以将粘合剂层的形成中使用的基材直接作为隔离体5。

作为隔离体5，优选使用聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酯薄膜等塑料薄膜。隔离体的厚度通常为3～200μm，优选为10～100μm左右、更优选为15～50μm左右。优选对隔离体5的与粘合剂层2的接触面实施基于有机硅系、氟系、长链烷基系、或脂肪酸酰胺系等脱模剂、或二氧化硅粉等的脱模处理。构成隔离体5的塑料薄膜可以包含抗静电剂。

[表面保护薄膜的物性]

如前所述，表面保护薄膜10对亚克力板的拉伸速度30m/分钟下的180°剥离力为3n/25mm以下，优选为2.5n/25mm以下。特别是使用拉伸断裂强度为120mpa以下的薄膜基材1的情况下，从防止自被粘物的剥离时的表面保护薄膜10的开裂、断裂从而提高剥离操作性的观点出发，剥离力优选2n/25mm以下、更优选1.7n/25mm以下、进一步优选1.5n/25mm以下。

通过调整粘合剂层2的粘接力，能够将表面保护薄膜10的剥离力设为上述范围。如前所述，有粘合剂层2的厚度越小、剥离力越小的倾向。另外，通过增加交联结构向构成粘合剂层2的基础聚合物中的导入量，有凝胶率上升、剥离力变小的倾向。

从抑制高温高湿环境下的表面保护薄膜10自被粘物的剥离的观点出发，优选表面保护薄膜10的剥离力(粘接力)大。另一方面，如上所述，剥离力大的情况下，从被粘物剥离表面保护薄膜时，容易发生开裂、断裂。从在不过度增大剥离力的情况下提高加湿环境下的粘接可靠性、抑制表面保护薄膜自被粘物的剥离、浮起的观点出发，表面保护薄膜的透湿度优选300g/m²·24h以下、更优选200g/m²·24h以下、进一步优选150g/m²·24h以下、特别优选100g/m²·24h以下。

如前所述，表面保护薄膜10的透湿度大致等于薄膜基材1的透湿度。因此，为了将表面保护薄膜10的透湿度设为上述范围，优选使用环状烯烃系薄膜、丙烯酸系薄膜等低透湿度的薄膜基材1。

在将表面保护薄膜10贴合于被粘物的状态下进行光学检查的情况下，表面保护薄膜10的相位差成为检查光的着色的原因。从防止光学检查时的漏光、着色、虹斑等的观点出发，表面保护薄膜10的正面延迟re优选100nm以下、更优选50nm以下、进一步优选30nm以下、特别优选20nm以下。从同样的观点出发，表面保护薄膜10的厚度方向延迟rth优选100nm以下、更优选50nm以下、进一步优选30nm以下。

如前所述，在薄膜基材1上设置有粘合剂层2的表面保护薄膜10的正面延迟re及厚度方向延迟rth各自与薄膜基材1的正面延迟re及厚度方向延迟rth大致相等。因此，为了将表面保护薄膜10的re及rth设为上述范围，作为薄膜基材1，优选使用低双折射材料薄膜、无拉伸或低拉伸倍率的薄膜。本发明中，由于适当地调整了表面保护薄膜10的剥离力，因此即使在使用低强度(例如，拉伸断裂强度为120mpa以下)的薄膜作为薄膜基材1的情况下，也能够防止高速剥离时的薄膜的开裂、断裂。

从被粘物剥离表面保护薄膜时的剥离静电压优选2.5kv以下、更优选2kv以下。特别是将表面保护薄膜贴合于容易受静电影响的被粘物的情况下，剥离静电压优选1.5kv以下、更优选1kv以下。例如，通过在薄膜基材1的粘合剂层非附设面设置抗静电层，从而能够降低表面保护薄膜10的剥离静电压。

贴合有本发明的表面保护薄膜的被粘物能够防止对表面的损伤、冲击所导致的破损。表面保护薄膜由于透湿度小、粘接力的加湿可靠性高，因此附设有表面保护薄膜的被粘物即使暴露在高湿环境的情况下，也不易发生表面保护薄膜的浮起、剥离。

表面保护薄膜的被粘物没有特别限定。本发明的表面保护薄膜例如可以作为各种光学构件的表面保护薄膜使用。作为光学构件，可列举出偏光板、相位差板、光学补偿薄膜、视角扩大薄膜、视角控制薄膜、增亮薄膜、防反射薄膜、反射片、透明导电薄膜、棱镜片、导光板等光学薄膜；液晶面板、有机el面板等图像显示面板；组装有图像显示面板的图像显示装置等。可以在将表面保护薄膜贴合于作为光学部件的光学薄膜的状态下进行组装，形成图像显示面板、图像显示装置。

本发明的表面保护薄膜由于为低相位差，因此即使在以表面保护薄膜贴合于光学构件的状态下进行光学检查的情况下，也不会成为光学检查的阻碍、有助于检查的效率及准确度的提高。另外，本发明的表面保护薄膜由于剥离力小，因此即使在薄膜基材为低强度的情况下，也不易发生高速剥离时的开裂、断裂，操作性优异。

实施例

以下，举出表面保护薄膜的制作例进一步对本发明进行说明，但本发明不限定于这些例子。

[测定方法及评价方法]

通过下述的方法进行薄膜基材及表面保护薄膜的各物性及评价。

<正面延迟及厚度方向延迟>

将薄膜基材切出为50mm×50mm的尺寸，利用偏振光·相位差测定系统(axometrics制“axoscan”)，在23℃相对湿度50％的环境(以下称为“标准环境”)下、在测定波长590nm下测定正面延迟、及以慢轴方向为旋转中心使薄膜倾斜40°的状态下的延迟。根据这些测定值算出正面延迟re及厚度方向延迟rth。在计算厚度方向延迟时，使用通过atagoco.,ltd.制的阿贝折射率计测定的平均折射率。

<剥离力>

将表面保护薄膜切出为宽度25mm、长度100mm的尺寸，将隔离体剥离后，以压力0.25mpa、输送速度0.3m/分钟的速度辊压接于亚克力板(三菱化学制“acrylite”、厚度：2mm、宽度：70mm、长度：100mm)。将该试样在标准环境下静置30分钟后，在相同环境下以剥离角度180°、拉伸速度0.3m/分钟或30m/分钟进行剥离试验，测定各拉伸速度下的180°剥离力。

<断裂强度>

从表面保护薄膜切出3号形哑铃状的试验片(宽度5mm)，将隔离体剥离后使粉末附着于粘合面，去除粘合剂的粘性带来的影响。使用拉伸试验机，基于jisk7311：1995，在标准环境下以拉伸速度0.3m/分钟的条件进行拉伸试验，测定md方向及td方向各自的拉伸断裂强度。

<透湿度>

将表面保护薄膜在标准环境下静置24小时后，将隔离体剥离，依据jisz0208：1976的透湿度试验(杯法)，根据在温度60℃相对湿度90％的环境下在24小时的期间内透过表面保护薄膜的水蒸气的重量和试样面积算出透湿度。

<表面电阻率>

在标准环境下，使用电阻率计(mitsubishichemicalanalytechco.,ltd.制“hirestaupmcp-ht450型”)，使urs探针与薄膜基材的粘合剂层非附设面接触，在施加电压10v、电压施加时间30秒的条件下测定表面电阻率。

<虹斑>

从表面保护薄膜将隔离体剥离，以偏光板的透过轴方向与薄膜基材的md方向平行的方式进行贴合。在表面保护薄膜上以与贴合于表面保护薄膜的偏光板成为交叉棱镜的方式配置另一偏光板。从一个偏光板的下侧照射荧光灯的光，通过目视透射光来评价有无发生虹斑。将未确认到虹斑者记为ok、将确认到虹斑者记为ng。

<剥离时的开裂>

将表面保护薄膜切出为宽度25mm、长度100mm的尺寸，将隔离体剥离。用手压辊在贴合于厚度1mm的玻璃板的硬涂系偏光板(日东电工制、宽度50mm、长度100mm)的硬涂层形成面压接表面保护薄膜。将该试样在温度60℃相对湿度90％的恒温恒湿槽内静置5天后取出，在标准环境下静置30分钟。其后，在标准环境下、以剥离角度180°、拉伸速度0.3m/分钟或30m/分钟进行剥离试验，基于各个速度下的表面保护薄膜的开裂的有无并按下述基准进行评价。

a：在任意拉伸速度下均能不发生开裂地剥离

b：在拉伸速度0.3m/分钟下能不发生开裂地剥离，但在拉伸速度30m/分钟下发生开裂

ng：在任意拉伸速度下均发生开裂

<加湿粘接性>

将表面保护薄膜切出为宽度25mm、长度50mm的尺寸，将隔离体剥离。在贴合于厚度1mm的玻璃板的硬涂系偏光板(日东电工制、宽度50mm、长度70mm)的硬涂层形成面以刻意混入10mm左右的气泡的方式贴合。将该试样在温度60℃相对湿度90％的恒温恒湿槽内静置5天后取出，在标准环境下静置30分钟后，通过目视观察表面保护薄膜自偏光板表面的浮起的状态。将在加湿前后未观察到变化者记为ok，将在加湿后表面保护薄膜的剥离区域增大、以贯通气泡的方式发生了隧道状的浮起者记为ng。

<加湿透明性>

将表面保护薄膜切出为宽度25mm、长度50mm的尺寸，将隔离体剥离。用手压辊在贴合于厚度1mm的玻璃板的硬涂系偏光板(日东电工制、宽度50mm、长度70mm)的硬涂层形成面压接表面保护薄膜。将该试样在温度60℃相对湿度90％的恒温恒湿槽内静置5天后取出，在标准环境下静置30分钟后，在暗室内的荧光灯下通过目视观察表面保护薄膜的白浊的有无。将未观察到白浊者记为ok，将观察到白浊者记为ng。

<剥离静电压>

将表面保护薄膜切出为宽度70mm、长度130mm的尺寸，将隔离体剥离。将硬涂系偏光板(日东电工制、宽度50mm、长度70mm)贴合于厚度1mm的玻璃板的表面，用手压辊以表面保护薄膜的单个端部从偏光板端超出30mm的方式压接于该偏光板上。将该试样在标准环境下静置24小时后，在标准环境下设置在高度20mm的样品固定台上。将从偏光板超出30mm的表面保护薄膜的端部固定于自动卷取机，在剥离角度150°、拉伸速度30m/分钟下的条件下从偏光板将表面保护薄膜剥离，利用固定于自偏光板的中央起高度100mm的位置的电位测定机(春日电机制“ksd-0103”)测定此时产生的被粘物(偏光板)的表面的电位。

[丙烯酸系聚合物的聚合]

<丙烯酸类聚合物a>

在具备温度计、搅拌机、冷凝器及氮气导入管的反应容器内，将作为单体成分的丙烯酸2-乙基己酯(2eha)96.2重量份、及丙烯酸羟基乙酯(hea)3.8重量份、以及作为聚合引发剂的2,2’-偶氮双异丁腈(aibn)0.2重量份与乙酸乙酯150重量份一起投入，一边在23℃下缓慢搅拌一边导入氮气来进行氮气置换。其后，将液温保持在60℃附近进行6小时聚合反应，制备丙烯酸类聚合物a的溶液(浓度40重量％)。通过fox公式算出的丙烯酸类聚合物a的tg为-66℃。

<丙烯酸类聚合物b>

在具备温度计、搅拌机、冷凝器及氮气导入管的反应容器内，将作为单体成分的2eha：54.1重量份、乙酸乙烯酯(vac)：43.2重量份、及丙烯酸(aa)：2.7重量份、以及作为聚合引发剂的过氧化苯甲酰(bpo；日油株式会社制“nyperbw”)：0.3重量份与甲苯143重量份一起投入，一边在23℃下缓慢搅拌一边导入氮气来进行氮气置换。其后，将液温保持在60℃附近进行6小时聚合反应，将液温升温至80℃进行6小时熟化，得到丙烯酸类聚合物b的溶液(浓度41重量％)。通过fox公式算出的丙烯酸类聚合物b的tg为-26℃。

<丙烯酸类聚合物c>

将单体成分变更为2eha：91重量份、及丙烯酸4-羟基丁酯(4hba)：9重量份。除此以外，与上述丙烯酸类聚合物a同样地进行氮气置换及聚合，得到丙烯酸类聚合物c的溶液(浓度40重量％)。通过fox公式算出的丙烯酸类聚合物c的tg为-67℃。

[薄膜基材]

制作例中使用的薄膜基材的详细情况如下。

环状烯烃薄膜1(cop1)：zeoncorporation制“zeonorfilmzf-16”(厚度40μm、re＝1.8nm，rth＝8.6nm)

环状烯烃薄膜2(cop2)：zeoncorporation制“zeonorfilmzf-14”(厚度40μm、re＝0.8nm，rth＝3.5nm)

抗静电环状烯烃薄膜(as-cop)：在zeoncorporation制“zeonorfilmzf-16”的一个面通过后述的方法设置有抗静电层的薄膜

丙烯酸类薄膜：与日本特开2017-26939号的实施例中记载的“透明保护薄膜1a”同样地制作的包含酰亚胺化ms树脂的二轴拉伸薄膜(厚度40μm，re＝0.4nm，rth＝0.7nm)

聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(pet)：三菱化学制“diafoilt100c38”(厚度38μm、re＝180nm、rth＝812nm)

三醋酸纤维素薄膜(tac)：konicaminolta,inc.制“kc4ct1”(厚度40μm、re＝0.8nm、rth＝3.8nm)

二轴拉伸聚丙烯薄膜(opp)：sun·toxco.,ltd.制“pa30”(厚度60μm、re＝195nm、rth＝555nm)

<抗静电层的形成>

抗静电环状烯烃薄膜(as-cop)的抗静电层的形成中，使用在水与乙醇的混合溶剂中混合作为粘结剂树脂的聚酯树脂的分散液(东洋纺制“vylonalmd-1480”)以固体成分计100重量份、包含作为导电性聚合物的聚(3,4-乙烯二氧噻吩)及聚苯乙烯磺酸酯的水溶液(heraeus制“cleviosp”)以固体成分计50重量份、三聚氰胺系交联剂10重量份、以及作为润滑剂的巴西棕榈蜡的水分散液以固体成分量计40重量份而成的固体成分浓度0.3％的涂布液。将该涂布液用棒涂机涂布于上述的cop薄膜，在130℃下进行10秒钟加热干燥，形成厚度25nm的抗静电层。

[制作例1]

在丙烯酸类聚合物a的溶液中加入乙酸乙酯而稀释为浓度25重量％。在该溶液400重量份(固体成分100重量份)中添加作为交联剂的东曹株式会社制“coronatehx”以固体成分计4重量份、及作为交联催化剂的二月桂酸二辛基锡的乙酸乙酯溶液(tokyofinechemicalco.,ltd.制“embilizerol-1”)以固体成分计0.02重量份并进行搅拌，制备丙烯酸系粘合剂溶液。

将上述的丙烯酸系粘合剂溶液涂布于隔离体(单面进行了有机硅脱模处理的厚度25μm的二轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜)的脱模处理面，在130℃下进行20秒钟加热，形成厚度10μm的粘合剂层。将该粘合剂层贴合于对单面进行了电晕处理的cop薄膜的电晕处理面，得到带隔离体的表面保护薄膜。

[制作例2～17]

将薄膜基材的种类、丙烯酸系粘合剂溶液的组成(丙烯酸类聚合物的种类、以及交联剂的种类及添加量)、粘合剂层的厚度变更为如表1所示，除此以外，与制作例1同样地操作，得到带隔离体的表面保护薄膜。需要说明的是，各例中使用的交联剂的详细情况如下。表1中的交联剂的添加量为相对于100重量份聚合物的交联剂的固体成分。对于仅使用环氧系的tetradc作为交联剂的制作例11、12，在粘合剂溶液的制备中不添加交联催化剂。

coronatehx：六亚甲基二异氰酸酯的异氰脲酸酯体(东曹株式会社制)

coronatel：甲苯二异氰酸酯的三羟甲基丙烷加合体的75％溶液(东曹株式会社制)

tetradc：4官能环氧系化合物(三菱瓦斯化学株式会社制)

将各制作例的表面保护薄膜的构成(薄膜基材的种类、粘合剂的组成及厚度)、以及表面保护薄膜的评价结果示于表1。使用抗静电环状烯烃(as-cop)薄膜的制作例2的表面电阻率为8.1×10⁸ω/□，其他例的表面电阻率超过了测定上限(1×10¹³ω/□)。

[表1]

对于使用二轴拉伸pet薄膜基材的制作例16及使用了opp薄膜基材的制作例17，由于基材薄膜的相位差大，在交叉棱镜下确认到虹斑，光学检查性差。对于使用tac薄膜基材的制作例18，未确认到交叉棱镜下的虹斑，但在加湿试验后容易发生表面保护薄膜的剥离，加湿可靠性差。认为这是由薄膜基材的透湿度低、水分向粘接界面的侵入量多引起的。

对于使用低相位差且低透湿度的薄膜基材的制作例1～15，未确认到交叉棱镜下的虹斑，加湿试验后表面保护薄膜的剥离区域也未增大。

对于制作例8，加湿试验后的低速剥离及高速剥离中均发生了开裂。对于制作例8，认为由于薄膜基材的机械强度(拉伸断裂强度)小、剥离力大，因此起因于在剥离时赋予至薄膜基材的应力，薄膜基材容易发生开裂。

对于制作例7及制作例10，加湿试验后的低速剥离中未发生开裂。对于制作例1～6、9、11～15，加湿试验后的低速剥离及高速剥离中均未发生开裂。根据这些结果可知，通过以自被粘物的剥离力小的方式设置粘合剂层，可得到即使在使用低相位差且机械强度小的薄膜基材的情况下也不易发生高速剥离时的开裂、断裂的表面保护薄膜。

若着眼于粘合剂层的构成与剥离力的关系，根据使用了厚度相同的粘合剂层的制作例1、4、5～7的对比可知，有通过增加粘合剂组合物中的交联剂的用量而剥离力降低的倾向。根据制作例3与制作例8的对比、及制作例11与制作例12的对比也可得到同样的倾向。另外，根据使用了同一组成的粘合剂的制作例1、3、10的对比可知，粘合剂层的厚度越小，剥离力越降低，能够防止高速剥离时的开裂。

对于在薄膜基材上设置有厚度30μm的粘合剂层的制作例10，在加湿试验后观察到了薄膜的白浊。根据该结果，可以说，除了防止剥离时的开裂以外，从透明性的观点出发，也优选粘合剂层的厚度较小。

对于使用了具备抗静电层的薄膜基材的制作例2而言，与其他例相比，剥离静电压变小。根据该结果，可以说，作为容易受静电影响的器件中使用的表面保护薄膜，优选在薄膜基材上设置抗静电层。

根据上述制作例的对比可知，通过调整粘合剂层的厚度、组成来使剥离力为规定范围，可得到即使在使用低相位差且机械强度小的薄膜基材的情况下也不易发生高速剥离时的开裂、断裂的表面保护薄膜。

附图标记说明

1薄膜基材

2粘合剂层

5隔离体

10表面保护薄膜