1.一种固化性树脂组合物，在下述粘接性试验中，80℃下的粘接力为6kgf/cm2以上、并且120℃下的粘接力为3.5kgf/cm2以下，
120℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下，
＜粘接性试验＞
以宽度1.0±0.1mm、长度25±2mm、并且厚度0.4±0.1mm的方式在铝基板上涂布固化性树脂组合物，然后叠合玻璃板，使固化性树脂组合物固化，从而使所述铝基板和所述玻璃板贴合，制作出粘接性试验用试样，将制作出的粘接性试验用试样在80℃环境中配置10分钟从而加热到80℃，在80℃环境中使用牵拉试验机沿着剪切方向以5mm/sec的速度牵拉，测定铝基板和玻璃板剥离时的强度，从而测定80℃下的粘接力，此外，将加热温度变为120℃，除此以外，同样地测定120℃下的粘接力。
2.一种固化性树脂组合物，在下述粘接性试验中，80℃下的粘接力为6kgf/cm2以上、并且100℃下的粘接力为4kgf/cm2以下，
100℃的体积相对于25℃的体积之比为1.2以下，
＜粘接性试验＞
以宽度1.0±0.1mm、长度25±2mm、并且厚度0.4±0.1mm的方式在铝基板上涂布固化性树脂组合物，然后叠合玻璃板，使固化性树脂组合物固化，从而使所述铝基板和所述玻璃板贴合，制作出粘接性试验用试样，将制作出的粘接性试验用试样在80℃环境中配置10分钟从而加热到80℃，在80℃环境中使用牵拉试验机沿着剪切方向以5mm/sec的速度牵拉，测定铝基板和玻璃板剥离时的强度，从而测定80℃下的粘接力，此外，将加热温度变为100℃，除此以外，同样地测定100℃下的粘接力。
3.如权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，80℃下的储能模量相对于120℃下的储能模量之比为1.5以上，并且25℃下的储能模量为1.0×105pa以上且1.0×108pa以下。
4.如权利要求1～3的任一项所述的固化性树脂组合物，含有蜡粒子。
5.如权利要求4所述的固化性树脂组合物，所述蜡粒子的平均粒径相对于平均一次粒径之比为3以下。
6.如权利要求4或5所述的固化性树脂组合物，所述蜡粒子的熔点是80℃以上且110℃以下。
7.如权利要求4～6的任一项所述的固化性树脂组合物，所述蜡粒子的平均粒径是100μm以下。
8.一种固化体，是权利要求1～7的任一项所述的固化性树脂组合物的固化体。
9.一种电子部件，具有权利要求8所述的固化体。
10.一种组装部件，具有第1基板、第2基板和权利要求8所述的固化体，所述第1基板的至少一部分和所述第2基板的至少一部分介由所述固化体而接合。
11.如权利要求10所述的组装部件，所述第1基板和所述第2基板各被安装了至少1个电子部件。