一种超高热传导率耐高温双面胶的生产工艺的制作方法

本发明涉及导热材料领域，特别涉及一种超高热传导率耐高温双面胶的生产工艺。

背景技术：

在电子设备的生产和组装中，其中的导热材料往往存在难以兼具即保持良好的导热性能又能够粘贴稳固的问题，而对此，往往使用导热双面胶对导热材料进行粘贴，尤其是用于散热片与芯片的粘贴，比如在将ic散热片固定在led等结构上时，只需要在两者之间贴上导热双面胶后再按下，即可实现稳固粘贴效果，又不影响散热片的导热性能。因此，导热双面胶在电子设备，尤其是led照明设备以及led电视领域等设备的制造过程中，起到了非常重要的作用。

而现有的导热双面胶一般为无基材双面胶或者pet基材的双面胶，其热传导率不高，一般低于1.0w/mk，耐热性不足，往往不能在不低于250℃的温度下长期稳定使用，则其导热效率稳定性也不佳，难以满足运行速度较快、产生热量较多的电子元件的安装和使用的要求。

技术实现要素：

为解决上述问题，本发明提供了一种超高热传导率耐高温双面胶的生产工艺。

根据本发明的一个方面，提供了一种超高热传导率耐高温双面胶的生产工艺，包括以下步骤：

1)将导热材料、溶剂和分散剂加入到研磨机中，研磨成导热浆料溶液；

2)将所述导热浆料溶液、硅胶、硅胶助剂和溶剂加入到分散搅拌器中，搅拌成导热硅胶溶液；

3)使用精密涂布机，将所述导热硅胶溶液涂布到导热聚酰亚胺薄膜上，形成导热双面胶带；

其中，所述导热材料为纳米氧化铝、陶瓷粉末、纳米氮化铝和钛白粉中的一种或多种的混合物，所述溶剂为乙酸乙酯、甲苯、二甲苯和丁酮中的一种或多种的混合物。

本发明中的超高热传导率耐高温双面胶的生产工艺采用导热聚酰亚胺薄膜作为基材，其热传导率高于1.5w/mk，并且能够在250℃以上的温度下长期稳定使用，具有良好的导热效率稳定性，并且各点的导热效率较为均匀，能够满足相应电子元件的安装和使用的要求。

在一些实施方式中，在所述导热浆料溶液中，所述导热材料所占的体积比为5％～30％。由此，设置了导热浆料溶液中的导热材料的量，而进一步的，较佳的比例为5％～10％。

在一些实施方式中，所述研磨机的研磨时间为2～20小时。由此，设置了研磨机进行研磨工作的时间，而进一步的，较佳的时间为4小时。

在一些实施方式中，所述硅胶助剂为催化剂、锚固剂和固化剂中的一种或多种的混合物。由此，设置了硅胶助剂的具体组分。

在一些实施方式中，在所述导热硅胶溶液中，所述导热浆料溶液所占的体积比为5％～30％。由此，设置了导热硅胶溶液中的导热浆料溶液的量，而进一步的，较佳的比例为10％。

在一些实施方式中，所述分散搅拌器的搅拌时间为0.5～4小时。由此，设置了分散搅拌器进行搅拌工作的时间，而进一步的，较佳的时间为2小时。

在一些实施方式中，在步骤3)中，将所述导热硅胶溶液通入到一个上胶槽中，再使用所述精密涂布机进行涂布。由此，上胶槽的存在能够方便精密涂布机进行涂布。

在一些实施方式中，在步骤3)中，将所述导热硅胶溶液经过一个过滤器进行过滤，再将所述导热硅胶溶液通入到所述上胶槽中。由此，过滤器能够有效过滤出导热硅胶溶液中的杂质。

在一些实施方式中，所述过滤器的滤芯为50目～400目。由此，设置了过滤器的参数，而进一步的，较佳的滤芯目数为200目。

在一些实施方式中，还包括以下步骤：4)将所述上胶槽中的所述导热浆料溶液在涂布过后流回到所述分散搅拌器中。由此，可以形成循环流动，使溶液在流动中变得更加均匀。

附图说明

图1为本发明一实施方式的一种超高热传导率耐高温双面胶的生产工艺的设备结构示意图。

图中：研磨机1，分散搅拌器2，精密涂布机3，导热聚酰亚胺薄膜4，上胶槽5，过滤器6。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

图1示意性地显示了根据本发明的一种实施方式的一种超高热传导率耐高温双面胶的生产工艺的设备。如图1所示，该设备主要包括研磨机、分散搅拌器和精密涂布机，其中，研磨机1独立设置，而分散搅拌器2则通过管道连通道精密涂布机3处。此外，为了简洁和清楚起见，精密涂布机3只显示了其上一根直接用于涂布工作的上胶辊。

优选地，在精密涂布机3的上胶辊的下方设置有上胶槽5，上胶槽5能够接收通过管道从分散搅拌器2中传输而来的溶液。

优选地，在分散搅拌器2和上胶槽5之间的管道上还设置有一个过滤器6，过滤器6能够有效过滤出管道内的溶液中的杂质。其中，过滤器6的滤芯为50目～400目，优选为200目。

优选地，上胶槽5还通过管道与分散搅拌器2相连通，从而形成了一个管道循环，涂布后溶液能够通过管道流回到分散搅拌器2中。

而本实施方式中的双面胶的生产工艺主要分为以下所述的几个步骤。

第一步，将导热材料、溶剂和分散剂加入到研磨机1中进行研磨，研磨成的混合溶液称为导热浆料溶液。其中，导热材料为纳米氧化铝、陶瓷粉末、纳米氮化铝和钛白粉中的一种或多种的混合物，也可以根据需要添加一些其他合适的助剂；而溶剂为乙酸乙酯、甲苯、二甲苯和丁酮中的一种或多种的混合物，一般选择为以乙酸乙酯为主要材料的溶液。

在导热浆料溶液中，导热材料所占的体积比为5％～30％，优选范围为导热材料所占的体积比为5％～10％。而研磨机1的研磨时间为2～20小时，优选为4小时。

第二步，将导热浆料溶液、硅胶、硅胶助剂和溶剂加入到分散搅拌器2中进行搅拌，搅拌成的混合溶液称为导热硅胶溶液。其中，硅胶助剂为催化剂、锚固剂和固化剂中的一种或多种的混合物，而该步骤中的溶剂即为上一步骤中的溶剂。

在导热硅胶溶液中，导热浆料溶液所占的体积比为5％～30％，优选为10％。而分散搅拌器2的搅拌时间为0.5～4小时，优选为，2小时。

第三步，将导热聚酰亚胺薄膜4，即pi薄膜，放置在加工位置上，其位于精密涂布机3的上胶辊的下方的上胶槽5处，让后通过管道将分散搅拌器2中的导热硅胶溶液输送到上胶槽5中，并使用密涂布机将导热硅胶溶液涂布到导热聚酰亚胺薄膜4上，从而能够加工形成所需的导热双面胶带。

其中，导热硅胶溶液在输送时，一般先经过过滤器6进行过滤，滤掉其中的杂质，再通入到上胶槽5中，

而在涂布过后，还可以将上胶槽5中的导热浆料溶液通过另一条管道流回到分散搅拌器2中，从而形成导热硅胶溶液的循环流动，使溶液在流动中变得更加均匀。

此外，在实际生产加工过程中，还可以调节导热硅胶溶液的各成分比例，从而生产出不同粘性的导热双面胶，以满足其应用于电子元件的实际需要。

本发明中的超高热传导率耐高温双面胶的生产工艺采用导热聚酰亚胺薄膜作为基材，所加工成的双面胶可以实现超高的热传导率，其热传导率高于1.5w/mk，并且能够在250℃以上的温度下长期稳定使用，不仅具有良好的导热效率稳定性，并且各点的导热效率较为均匀，可以使用到对更高密度、更快速度的电路要求的电子设备中，使其电子元件所产生的热量能够更快地传递除去。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。