1.本发明涉及电子灌封胶技术领域，特别涉及高密封性耐高温高韧性高 阻燃性电子灌封胶。
背景技术：
2.近年来，随着电子电器材料向着小型化、集成化、超薄化、高性能化 和高可靠性等方向发展，人们对电子灌封胶的性能要求也越来越高，固化 后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的 作用。电子灌封胶的种类类非常多，主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌 封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、led灌封胶。现有环氧树脂电子灌 封胶的耐热性差、密封性防潮能力差，固化后胶体硬度高且脆，容易损伤 电子元器件，提高电子元器件的灌封后的不良率，降低电子元器件的使用 寿命。
3.本发明在于提供一种高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶来 解决上述技术问题。
技术实现要素：
4.本发明的目的在于解决现有技术的灯珠抗老化性能差，外壳极易发黄 开裂，影响原有发光效果，造成保色性能差这一技术问题，提供高密封性 耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶来解决上述技术问题。
5.为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案：由a组份和气相二氧 化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述a组份由以下重量比的各原 料组成：环氧树脂30
‑
40份、氢氧化铝30～50份、增韧剂10
‑
20份和消 泡剂0.2～1.5份。
6.进一步的，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚 醛环氧树脂、双酚f型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意 几种的混合物。
7.进一步的，所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧 基液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶。
8.进一步的，所述氢氧化铝的平均粒径为1～50μm。
9.与现有技术相比，本发明的优点包括：本发明的电子灌封胶采用环氧 树脂、气相二氧化硅、氢氧化铝、增韧剂及消泡剂混合制得，气相二氧化 硅固化剂可以缩短环氧树脂的固化时间，固化温度即可以室温固化，又可 以加热固化，使电子元器件的密封性得到显著提高，增加电子元器件的使 用寿命，气相二氧化硅可以降低环氧树脂的内应力又能形成分子的内韧 性，提高环氧树脂固化物耐高温性能，同时还提高了防水、防油及抗氧化 性能，改善环氧树脂固化物脆性，增加环氧树脂固化物的韧性，提高环氧 树脂固化物抗开裂的性能，氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则，提高填充量， 导热性高，具有很好的分散性和流动性，实现了无卤阻燃，环氧树脂使制 得的电子灌封胶的具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
10.综上所述本发明的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强，体积 收缩率低，
固化后胶体有韧性，不会损伤电子元器件，提高电子元器件的 灌封后的良率，延长电子元器件的使用寿命。
具体实施方式
11.鉴于现有技术中的不足，本案经长期研究和大量实践，得以提出本发 明的技术方案。
12.本发明实施例中提供的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶： 由a组份和气相二氧化硅固化剂按95∶5的重量比混合而成，所述a组份 由以下重量比的各原料组成：环氧树脂30
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40份、氢氧化铝30～50份、 增韧剂10
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20份和消泡剂0.2～1.5份，所述气相二氧化硅固化剂经过表 面活性处理，气相二氧化硅固化剂可以缩短环氧树脂的固化时间，固化温 度即可以室温固化，又可以加热固化，使电子元器件的密封性得到显著提 高，增加电子元器件的使用寿命，气相二氧化硅可以降低环氧树脂的内应 力又能形成分子的内韧性，提高环氧树脂固化物耐高温性能，同时还提高 了防水、防油及抗氧化性能。
13.优选的，所述环氧树脂为双酚a型环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛 环氧树脂、双酚f型环氧树脂及缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或任意几 种的混合物，采用上述进一步方案的有益效果是，使制得的电子灌封胶的 具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
14.优选的，所述增韧剂为低分子量聚乙二醇醚、聚壬基二酸酐、端羧基 液体丁腈橡胶或端羟基液体丁腈橡胶。采用上述进一步方案的有益效果 是，改善环氧树脂固化物脆性，增加环氧树脂固化物的韧性，提高环氧树 脂固化物抗开裂的性能。
15.优选的，所述氢氧化铝的平均粒径为1～50μm，采用上述进一步方 案的有益效果是，氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则，提高填充量，导热性高， 具有很好的分散性和流动性，实现了无卤阻燃。
16.本发明的有益效果包括：本发明的电子灌封胶采用环氧树脂、气相二 氧化硅、氢氧化铝、增韧剂及消泡剂混合制得，气相二氧化硅固化剂可以 缩短环氧树脂的固化时间，固化温度即可以室温固化，又可以加热固化， 使电子元器件的密封性得到显著提高，增加电子元器件的使用寿命，气相 二氧化硅可以降低环氧树脂的内应力又能形成分子的内韧性，提高环氧树 脂固化物耐高温性能，同时还提高了防水、防油及抗氧化性能，改善环氧 树脂固化物脆性，增加环氧树脂固化物的韧性，提高环氧树脂固化物抗开 裂的性能，氢氧化铝的粉末颗粒整齐规则，提高填充量，导热性高，具有 很好的分散性和流动性，实现了无卤阻燃，环氧树脂使制使制得的电子灌 封胶的具有稳定性、低收缩率、耐候性、耐热性等特点。
17.综上所述本发明的电子灌封耐热性好、密封性防水防油能力强，体积 收缩率低，固化后胶体有韧性，不会损伤电子元器件，提高电子元器件的 灌封后的良率，延长电子元器件的使用寿命。
18.本发明提供的高密封性耐高温高韧性高阻燃性电子灌封胶，应当理 解，上述实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此 项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明 的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在 本发明的保护范围之内。