电子部件转印用粘合片及使用电子部件转印用粘合片的电子部件的加工方法与流程

本发明涉及一种电子部件转印用粘合片及使用电子部件转印用粘合片的电子部件的加工方法。

背景技术：

1、以往，在将配置于规定基体上的电子部件移置于其他构件时，利用粘合片接收该电子部件，其后，将该电子部件转移至其他构件。例如，在将led芯片组装于装置时，暂时先将形成于基体上的led芯片转印至粘合片上而由其接收，其后，将led芯片自粘合片转移至规定的装置或构件，由此进行led芯片的转送。

2、如上所述，作为将电子部件暂时固定(即，接收电子部件，其后进行转移)的粘合片，可使用具备活性能量射线固化型粘合剂层的粘合片。这样的粘合片在活性能量射线(例如紫外线)照射前，表现出规定的粘合力而可优选地固定电子部件，在照射活性能量射线之后，粘合剂层固化而粘合力降低，容易进行电子部件的拾取。

3、近年来，有大量使用小型化、薄型化的电子部件的倾向。小型、薄型的电子部件由于无法充分确保与粘合片的接触面积，此外，剥离时易破损，因此优选使用如上所述兼具固定性及剥离性的具备活性能量射线固化型粘合剂层的粘合片。但是，在将小型电子部件配置于粘合片上的情况下，粘合剂层的露出面、即未与作为被粘物的电子部件相接而暴露于大气的面的面积较广，利用活性能量射线进行的固化反应容易受到氧抑制的影响。因此，即使在照射活性能量射线之后，也会产生粘合力残留、电子部件转移时的剥离性变差的问题。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2020-53558号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明是为了解决上述现有问题而做出的，其目的在于提供一种电子部件转印用粘合片，其电子部件的固定性及剥离性两者优异，即使该电子部件为小型，也可表现出充分的剥离性，可防止不良情况，进行该电子部件的接收及转移。

3、用于解决问题的方案

4、本发明的电子部件转印用粘合片具备包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层，该粘合剂层在大气暴露下照射460mj/cm2的紫外线后的探针粘性值为35n/cm2以下。

5、在一个实施方式中，上述电子部件转印用粘合片进而具备配置在上述粘合剂层的单侧的基材。

6、在一个实施方式中，上述粘合剂层的25℃下的常态纳米压痕仪弹性模量为0.4mpa以上。

7、在一个实施方式中，上述粘合剂层在大气暴露下照射460mj/cm2的紫外线后的水接触角为75°～110°。

8、在一个实施方式中，上述粘合剂层的厚度为2.1μm～35μm。

9、在一个实施方式中，上述基材由聚酯系树脂构成。

10、在一个实施方式中，上述基材的厚度为30μm～200μm。

11、在一个实施方式中，上述活性能量射线固化型粘合剂包含光聚合引发剂。

12、在一个实施方式中，上述光聚合引发剂的含有比率相对于基础聚合物100重量份，为0.1重量份～15重量份。

13、在一个实施方式中，上述光聚合引发剂具有2个以上的光分解性基团。

14、在一个实施方式中，上述活性能量射线固化型粘合剂包含具有长链烷基的表面活性剂。

15、在一个实施方式中，上述电子部件为迷你led或微型led。

16、根据本发明的其它方面，提供一种电子部件的加工方法。该加工方法为使用上述电子部件转印用粘合片的电子部件的加工方法，其包括：工序a，其将配置于第1构件的电子部件转印至上述粘合片的上述粘合剂层上；及工序b，其利用第2构件拾取该电子部件，从而将该电子部件自该粘合片剥离。

17、在一个实施方式中，上述电子部件为迷你led或微型led。

18、在一个实施方式中，上述工序b包括：工序b-1，其使上述第2构件接触上述粘合剂层上的上述电子部件；工序b-2，其对上述粘合片照射活性能量射线；及工序b-3，其利用该第2构件拾取该电子部件，将该电子部件自该粘合片剥离。

19、在一个实施方式中，上述第1构件为蓝宝石基板。

20、在一个实施方式中，上述电子部件为微型led，在上述工序a中，包括对配置有多个微型led的上述蓝宝石基板照射uv激光，将该微型led转印至上述粘合片。

21、在一个实施方式中，将配置在上述蓝宝石基板的上述微型led的一部分选择性地转印至上述粘合片。

22、发明的效果

23、根据本发明，可提供一种电子部件转印用粘合片，其电子部件的固定性及剥离性两者优异，即使该电子部件为小型，也可表现出充分的剥离性，可防止不良情况，进行该电子部件的接收及转移。

技术特征：

1.一种电子部件转印用粘合片，其具备包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层，

2.根据权利要求1所述的电子部件转印用粘合片，其还具备配置于所述粘合剂层的单侧的基材。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述粘合剂层的25℃下的常态纳米压痕仪弹性模量为0.4mpa以上。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述粘合剂层在大气暴露下照射460mj/cm2的紫外线后的水接触角为75°～110°。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述粘合剂层的厚度为2.1μm～35μm。

6.根据权利要求2至5中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述基材由聚酯系树脂构成。

7.根据权利要求2至6中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述基材的厚度为30μm～200μm。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述活性能量射线固化型粘合剂包含光聚合引发剂。

9.根据权利要求8所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述光聚合引发剂的含有比率相对于基础聚合物100重量份，为0.1重量份～15重量份。

10.根据权利要求8或9所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述光聚合引发剂具有2个以上的光分解性基团。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述活性能量射线固化型粘合剂包含具有长链烷基的表面活性剂。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的电子部件转印用粘合片，其中，所述电子部件为迷你led或微型led。

13.一种电子部件的加工方法，其为使用权利要求1至12中任一项所述的电子部件转印用粘合片的电子部件的加工方法，

14.根据权利要求13所述的电子部件的加工方法，其中，所述电子部件为迷你led或微型led。

15.根据权利要求13或14所述的电子部件的加工方法，其中，所述工序b包括：工序b-1，其使所述第2构件接触所述粘合剂层上的所述电子部件；工序b-2，其对所述粘合片照射活性能量射线；及工序b-3，其利用该第2构件拾取该电子部件，从而将该电子部件自该粘合片剥离。

16.根据权利要求14或15所述的电子部件的加工方法，其中，所述第1构件为蓝宝石基板。

17.根据权利要求16所述的电子部件的加工方法，其中，所述电子部件为微型led，

18.根据权利要求17所述的电子部件的加工方法，其中，将配置于所述蓝宝石基板的所述微型led的一部分选择性地转印至所述粘合片。

技术总结
本发明提供一种电子部件转印用粘合片，其电子部件的固定性及剥离性两者优异，即使该电子部件为小型，也可表现出充分的剥离性，可防止不良情况，进行该电子部件的接收及转移。本发明的电子部件转印用粘合片具备包含活性能量射线固化型粘合剂的粘合剂层，该粘合剂层在大气暴露下照射460mJ/cm<supgt;2</supgt;的紫外线后的探针粘性值为35N/cm<supgt;2</supgt;以下。

技术研发人员：上野周作,加藤和通,平山高正
受保护的技术使用者：日东电工株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13