底漆组合物的制作方法

本发明涉及底漆组合物，更详细地说，涉及在以聚酰亚胺树脂为首的被粘物与有机硅固化物之间赋予粘接性的底漆组合物。

背景技术：

1、硅橡胶由于耐热性、耐寒性、耐光性、电绝缘性等优异，目前为止，用于粘接密封材料、电绝缘材料、封装材料等。此时，对于基材，硅橡胶的粘接力不充分的情况下，一般预先对基材进行底漆处理。

2、作为对于用于粘接密封材料、电绝缘材料、封装材料等的加成固化型有机硅组合物的固化物的底漆组合物，已知由硅烷偶联剂和/或它们的反应生成物、聚酯树脂、丙烯酸系树脂构成的组合物、由含有苯基的硅氧烷、硅酸烷基酯、氯硅烷构成的组合物等。

3、近年来，作为机械强度、耐热性、电绝缘性等优异的高功能材料，聚酰亚胺树脂已在各种用途中使用。其用途多种多样，作为一例，可列举出柔性印刷电路等。在将基材转换为耐热性优异的聚酰亚胺树脂的情况下，对于周边材料，也需要耐热性优异的材料。因此，期待向聚酰亚胺构件的有机硅材料的使用用途的增加。但是，一般地，有机硅固化物难以与聚酰亚胺树脂粘接，需要提高与聚酰亚胺树脂的粘接性的方法。

4、再有，作为与本发明关联的现有技术文献，可列举出下述的现有技术文献。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2020-19909号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供能够使聚酰亚胺树脂等被粘物与有机硅固化物牢固地粘接的底漆组合物。

3、用于解决课题的手段

4、本发明人为了实现上述目的，深入研究，结果发现：包含(甲基)丙烯酸酯(共聚)聚合物和引入了特定的官能团的有机硅化合物的组合物能够将聚酰亚胺树脂等被粘物与有机硅固化物牢固地粘接，完成了本发明。

5、即，本发明提供：

6、1.底漆组合物，其含有：

7、(a)丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或这两者的(共聚)聚合物；

8、(b)由下述式(1)表示的有机硅化合物、由下述式(2)表示的有机硅化合物或这两者；

9、[化1]

10、

11、式中，r1和r2相互独立地为碳数1～4的烷基，r3相互独立地为碳数1～30的2价烃基，r4相互独立地为碳数1～6的亚烷基或羰基，r5相互独立地为碳数1～20的1价烃基，a相互独立地为0或1，b为0～3的整数，

12、(c)选自四烷氧基钛、四烷氧基锆、四烷氧基锡、三烷氧基铝和它们的部分水解物中的1种以上的缩合催化剂；和

13、(d)溶剂；

14、2.根据1所述的底漆组合物，其中，构成(a)成分的丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或这两者包含在1分子中具有1个以上的sih基的化合物；

15、3.根据1或2所述的底漆组合物，其中，(b)成分包含由上述式(1)表示的有机硅化合物，并且r4为羰基；

16、4.根据1～3中任一项所述的底漆组合物，其还包含(e)由下述式(3)表示的有机硅化合物，

17、(r6o)cr7dsi(3)

18、式中，r6相互独立地为碳数1～4的烷基，r7相互独立地为可被卤素原子、丙烯酰基、甲基丙烯酰基或环氧基取代的碳数1～10的1价烃基，c为1～4的整数，d为0～3的整数，c+d＝4；

19、5.被粘物与有机硅固化物的粘接方法，其具有：将根据1～4中任一项所述的底漆组合物供给在被粘物上的工序；和在供给了所述底漆组合物的被粘物上配置固化性有机硅组合物，使该有机硅组合物固化的工序；

20、6.根据5所述的粘接方法，其中，被粘物为聚酰亚胺树脂。

21、发明的效果

22、本发明的底漆组合物能够将聚酰亚胺树脂等被粘物与有机硅固化物牢固地粘接，特别是可用作需要高可靠性的半导体器件的粘接剂。

技术特征：

1.底漆组合物，其含有：

2.根据权利要求1所述的底漆组合物，其中，构成(a)成分的丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或这两者包含在1分子中具有1个以上的sih基的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的底漆组合物，其中，(b)成分包含由上述式(1)表示的有机硅化合物，并且r4为羰基。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的底漆组合物，其还包含(e)由下述式(3)表示的有机硅化合物，

5.被粘物与有机硅固化物的粘接方法，其具有：将根据权利要求1～4中任一项所述的底漆组合物供给在被粘物上的工序；和在供给了所述底漆组合物的被粘物上配置固化性有机硅组合物，使该有机硅组合物固化的工序。

6.根据权利要求5所述的粘接方法，其中，被粘物为聚酰亚胺树脂。

技术总结
底漆组合物，其含有：(A)丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯或这两者的(共聚)聚合物；(B)由下述式(1)表示的有机硅化合物、由下述式(2)表示的有机硅化合物或这两者(R1和R2为烷基，R3为2价烃基，R4为亚烷基或羰基，R5为1价烃基，a为0或1，b为0～3的整数)；(C)选自四烷氧基钛、四烷氧基锆、四烷氧基锡、三烷氧基铝和它们的部分水解物中的1种以上的缩合催化剂；和(D)溶剂。

技术研发人员：平野大辅,广神宗直
受保护的技术使用者：信越化学工业株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15