粘合片的制作方法

本发明涉及粘合片，尤其涉及具有优异的抗静电性和粘合性且在使用之后可容易剥离而不产生残胶污染的粘合片。

背景技术：

1、在光学构件、电子构件等构件的制造工序中，在加工、组装、检查、输送等时，为了防止这些构件的表面损伤，通常在这些构件的露出面贴附粘合片(表面保护薄膜)。这样的粘合片在不需要表面保护时从这些构件剥离。表面保护薄膜、光学构件和电子构件的电绝缘性高，会由于摩擦、剥离而产生静电。因此，在从光学构件和电子构件等构件剥离表面保护薄膜时，容易产生静电。在这样的情况下，容易对光学构件和电子构件等构件造成损害，并且，静电的存在还可能成为吸附尘埃、使操作性下降的因素。

2、为了防止静电，已知对粘合片实施抗静电处理的操作。例如对于粘合片的表面层(面涂层、背面层)，通过形成抗静电层、实施抗静电涂覆来赋予抗静电功能。但是，形成抗静电层的粘合片还存在如下问题：若从贴合于光学构件、电子构件等构件的露出面侧的带离型膜的粘合片将离型膜剥离，则会产生剥离静电，对光学构件和电子构件造成损伤。并且，随着时间的流逝，会发生表面电阻率或剥离静电压的上升等问题。若发生表面电阻率的上升(劣化)等，则从被粘附体上剥离粘合片时会产生静电，被粘附体(例如电子构件等)所带的静电具有导致内置的电子部件恶化并击穿的危险性。

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本发明是为了解决上述现有的问题而作出的，其目的在于，提供一种能够形成防静电性(防剥离静电性)、再剥离性以及粘合性均优异且在使用之后可容易剥离而不产生残胶污染的粘合片。

3、用于解决问题的方案

4、本发明人等为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现，通过将在剥离速度为300mm/min的剥离试验中，粘合片从离型膜上剥离产生的剥离静电压控制在特定范围内，能够解决上述课题，从而完成了本发明。

5、即，本发明如下。

6、[1].一种粘合片，其具备：基材层、以及设置于所述基材层的一侧上的粘合剂层，

7、其中，在剥离速度为300mm/min的剥离试验中，所述粘合片从离型膜上剥离产生的剥离静电压为500v以下。

8、[2].根据[1]所述的粘合片，其中，在剥离速度为30m/min的剥离试验中所述粘合片从离型膜上剥离产生的剥离静电压为200v以下；

9、优选地，在剥离速度为30m/min的剥离试验中，所述粘合片从离型膜上剥离产生的剥离静电压为100v以下；

10、优选地，所述粘合片的至少一个表面的表面电阻率为1.0×105～1.0×1011ω/□；

11、优选地，所述粘合片经1～1.5倍360°方向拉伸后，所述基材层的表面电阻率为1.0×105～1.0×1011ω/□，所述粘合片的表面电阻率为1.0×1011ω/□以下。

12、[3].根据[1]或[2]所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包括基础聚合物、多官能低聚物和抗静电剂。

13、[4].根据[3]所述的粘合片，其中，所述基础聚合物包含丙烯酸系聚合物；

14、优选地，基于所述基础聚合物的全部单体成分100重量份，所述基础聚合物包含0.5～30重量份、优选1～20重量份、更优选3～15重量份的功能单体；

15、优选地，所述功能单体包含选自由含羟基单体、含羧基单体、含磺酸基单体、含有磷酸基的单体、含环氧基的单体、含异氰酸酯基的单体、含酰胺基的单体、具有含氮原子的环的单体、具有琥珀酰亚胺骨架的单体、马来酰亚胺类单体、衣康酰亚胺类单体、(甲基)丙烯酸氨基烷基酯类单体、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯类单体、乙烯基醚类单体和烯烃类单体组成的组中的至少一种。

16、[5].根据[3]所述的粘合片，其中，所述多官能低聚物的官能度为2以上，优选3以上，更优选5以上；

17、优选地，所述多官能低聚物包含选自由丙烯酸改性树脂、聚氨酯改性树脂、环氧改性树脂、酚醛改性树脂、聚醚改性树脂和有机硅改性树脂组成的组中的至少一种；

18、优选地，所述多官能低聚物包含聚氨酯改性丙烯酸树脂、丙烯酸改性聚氨酯树脂、环氧改性丙烯酸树脂、环氧改性聚氨酯树脂、邻甲酚醛改性树脂、酚醛改性丙烯酸树脂、酚醛改性聚氨酯树脂、酚醛改性环氧树脂、聚醚改性丙烯酸酯树脂和有机硅改性丙烯酸酯树脂中的至少一种；

19、优选地，所述多官能低聚物包含选自由聚氨酯改性丙烯酸酯、环氧改性丙烯酸酯、聚醚改性丙烯酸酯和有机硅改性丙烯酸酯组成的组中的的至少一种。

20、优选地，相对于所述基础聚合物100重量份，所述多官能低聚物的含量为20～200重量份，优选30～150重量份，更优选40～120重量份。

21、[6].根据[3]所述的粘合片，其中，所述抗静电剂包括选自由导电性聚合物、导电性无机微粒、金属微粒或纤维、离子型化合物和离子型表面活性剂组成的组中的至少一种；

22、优选地，所述导电性聚合物包含选自由聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚喹喔啉、聚乙炔、聚乙烯亚胺和烯丙基胺系聚合物组成的组中的至少一种；

23、优选地，所述导电性无机微粒包含选自由导电性金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、富勒烯、乙炔黑、科琴黑、天然石墨、人造石墨和钛黑组成的组中的至少一种；

24、优选地，所述金属微粒或纤维包含金、银、铜、铝、镍或它们的合金构成的微粒或纳米线；

25、优选地，所述离子型化合物包含碱金属盐和/或有机阳离子-阴离子盐；

26、优选地，所述离子型表面活性剂包含选自由阳离子型表面活性剂、阴离子型表面活性剂、两性离子型表面活性剂和非离子型表面活性剂组成的组中的至少一种；

27、优选地，相对于所述基础聚合物100重量份，所述抗静电剂的含量为0.0001～20重量份，优选0.0002～10重量份。

28、[7].根据[1]～[6]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合剂层还包括光引发剂和/或交联剂；

29、优选地，相对于所述基础聚合物100重量份，所述光引发剂的含量为0.5～10重量份，优选0.5～5重量份；

30、优选地，相对于所述基础聚合物100重量份，所述交联剂的含量为0.1～10重量份，优选0.1～5重量份。

31、[8].根据[1]～[7]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片满足下述特性(a)～(d)中的至少一个：

32、特性(a)：利用下式(1)算出的粘合片的粘合力降低率为80％以上，粘合力降低率(％)＝[(n1-n2)/n1]×100(1)

33、其中，n1表示所述粘合片的紫外线照射前的粘合力，

34、n2表示所述粘合片的照射累积光量300mj/cm2的紫外线后的粘合力；

35、特性(b)：所述粘合片的照射累积光量300mj/cm2的紫外线后的粘合力n2为1n/20mm以下；

36、特性(c)：所述粘合片的紫外线照射前的粘合力n1为0.5～40n/20mm；

37、特性(d)：所述粘合片的长度方向(md方向)的拉伸断裂强度与宽度方向(td方向)的拉伸断裂强度之比(md方向的拉伸断裂强度/td方向的拉伸断裂强度)为0.8～1.2。

38、[9].根据[1]～[8]中任一项所述的粘合片，其中，所述基材层的厚度为10～300μm，优选30～200μm，更优选50～150μm；

39、优选地，所述基材层包含选自由热塑性聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物和聚氯乙烯组成的组中的至少一种；

40、优选地，所述基材层的内部和/或表面包含抗静电剂。

41、[10].根据[1]～[9]中任一项所述的粘合片，其中，所述粘合片还包括底涂层和/或背涂层，

42、所述背涂层设置于所述基材层的与所述粘合剂层相反的一侧，

43、所述底涂层设置于所述基材层的与所述背涂层相反的一侧，

44、优选地，所述底涂层包括选自由热固性的丙烯酸、聚氨酯和环氧体系树脂组成的组中的至少一种；

45、优选地，所述背涂层包括选自由热固性的丙烯酸、聚氨酯和环氧体系树脂组成的组中的至少一种。

46、发明的效果

47、根据本发明，能够提供一种防静电性(防剥离静电性)、再剥离性以及粘合性均优异、并且在使用之后可容易剥离而不产生残胶污染的粘合片。本发明的粘合片能够充分抑制剥离时产生的剥离静电，实现优异的抗静电性和剥离静电压的经时稳定性，从而避免或减轻对被粘物造成损伤(例如具有优异的耐静电击穿能力)。