技术特征：
1.一种高导热复合热界面材料的应用方法，其特征在于，将高导热复合热界面材料设置在产热元件与散热片之间并压紧，将高导热复合热界面材料中的基片接通直流电源，使基片两侧的铟层在0.2秒内加热到130～160℃之间，实现产热元件和散热片之间的牢固连接和高效散热。2.根据权利要求1所述的应用方法，其特征在于，将高导热复合热界面材料设置在产热元件与散热片之间并压紧，将高导热复合热界面材料中的基片接通直流电源，使基片两侧的铟层在0.1秒内加热到140～156℃之间，实现产热元件和散热片之间的牢固连接和高效散热。3.根据权利要求1或2所述的应用方法，其特征在于，所述高导热复合热界面材料包括基片和设置于基片上下表面的铟层，所述基片包括铜基片或银基片。4.根据权利要求1～3任一项所述的应用方法，其特征在于，所述基片包括箔、网或泡沫片中的任意一种。5.根据权利要求4所述的应用方法，其特征在于，所述网的目数为100～500目。6.根据权利要求4所述的应用方法，其特征在于，所述泡沫片的孔隙率为50～95％。7.根据权利要求1～6任一项所述的应用方法，其特征在于，所述基片的厚度为50～200μm。8.根据权利要求1～7任一项所述的应用方法，其特征在于，所述铟层的厚度为5～100μm。9.根据权利要求1～8任一项所述的应用方法，其特征在于，所述高导热复合热界面材料的基片及铟层的纯度均不低于99.99％。10.根据权利要求9所述的应用方法，其特征在于，所述高导热复合热界面材料的基片及铟层的纯度均不低于99.9999％。
技术总结
本发明提供一种高导热复合热界面材料的应用方法，将高导热复合热界面材料设置在产热元件与散热片之间并压紧，将高导热复合热界面材料中的基片接通直流电源，使基片两侧的铟层在0.2秒内加热到130～160℃之间，实现产热元件和散热片牢固连接，使得产热元件能够进行有效散热，适合大规模生产和应用。适合大规模生产和应用。适合大规模生产和应用。
技术研发人员：朱思恬 张绘 刘柯佳 薛天艳 李建 齐涛
受保护的技术使用者：中国科学院赣江创新研究院 郑州大学
技术研发日：2022.05.07
技术公布日：2022/7/15