具有反射性能的阻焊油墨、电路板与显示装置的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，特别涉及一种具有反射性能的阻焊油墨、电路板与显示装置。


背景技术：

2.近年来，mini-led显示技术由于具有反应快、高色域、高ppi、低能耗、超高分区数实现精准调光、超高对比度等优势，在显示领域得到了广泛的应用。
3.为了提高mini-led显示器的出光效率以及降低能耗，通常会在安装mini-led器件的电路板表面涂覆一层具有高反射率的白油，以提升电路板对mini-led器件发射光线的反射率，进而提升mini-led显示器的出光效率。
4.目前，mini-led器件一般采用回流焊的方法焊接于电路板上，在焊接过程中往往需要加热以使锡膏熔化，然而，在高温情况下，电路板上的白油容易被空气中的氧气氧化，产生双键(-c＝c-)、羰基(-c＝o)、羧基(-cooh)、羟基(-oh)等发色基团或助色基团，从而导致白油发生黄化，由于白油黄化后对光线的反射率降低，从而会导致降低mini-led显示器的出光效率降低。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种具有反射性能的阻焊油墨、电路板与显示装置，当该具有反射性能的阻焊油墨应用于显示装置的电路板中形成阻焊油墨层时，可以避免因阻焊油墨层黄化导致光线反射率降低的问题，提升显示装置的出光效率。
6.第一方面，本技术实施例提供一种具有反射性能的阻焊油墨，包括油墨基体以及分散于油墨基体中的温度响应型微囊泡，所述温度响应型微囊泡在所述阻焊油墨中的质量占比为0.1wt％～3wt％，所述温度响应型微囊泡包括温度响应型聚合物以及被温度响应型聚合物包裹的自由基抑制剂。
7.在一些实施例中，所述温度响应型聚合物包括pnipam、peogma-ee和peogma-ma中的至少一种；
8.所述自由基抑制剂包括2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚和四甲基哌啶氮氧化物中的至少一种。
9.在一些实施例中，所述温度响应型微囊泡的粒径为80nm～120nm；
10.所述温度响应型聚合物和所述自由基抑制剂的质量比为(50～100)：1。
11.在一些实施例中，以重量份计，所述油墨基体包括感光性树脂材料50～60份、溶剂10～15份、交联剂5～10份、光敏剂3～6份、反射材料3～6份、填料0.6～0.1份、助剂0.03～0.18份。
12.在一些实施例中，所述感光性树脂材料为含羧基的感光性树脂；
13.所述溶剂包括季戊四醇三丙酸酯；
14.所述交联剂包括二缩三乙二醇双丙烯酸酯、二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯和二乙
二醇双丙烯酸酯中的至少一种。
15.在一些实施例中，所述光敏剂包括安息香乙醚、苯乙酮和4,4
’‑
二甲氨基二苯酮中的至少一种；
16.所述反射材料包括二氧化钛；
17.所述填料包括二氧化硅粉末、碳酸钙粉末、沸石粉末和金属氧化物粉末中的至少一种。
18.在一些实施例中，以重量份计，所述助剂0.03～0.18份包括消泡剂0.01～0.1份和流平剂0.02～0.08份，其中，所述消泡剂包括硅油、聚醚类消泡剂和聚醚改性硅类消泡剂中的至少一种，所述流平剂包括苯三唑、异佛尔酮和二丙酮醇中的至少一种。
19.在一些实施例中，以重量份计，所述油墨基体包括含羧基的感光性树脂50～60份、季戊四醇三丙酸酯10～15份、二缩三乙二醇双丙烯酸酯5～10份、安息香乙醚3～6份、二氧化钛3～6份、二氧化硅0.6～0.1份、硅油0.01～0.1份和苯三唑0.02～0.08份。
20.第二方面，本技术实施例提供一种电路板，包括：
21.基材；
22.阻焊油墨层，设置于所述基材上，所述阻焊油墨层上设有镂空部，所述阻焊油墨层的材料为如上所述的具有反射性能的阻焊油墨；
23.焊盘组件，设置于所述基材上，并且设置于所述阻焊油墨层的所述镂空部内。
24.第三方面，本技术实施例提供一种显示装置，包括：
25.电路板，所述电路板为如上所述的电路板；
26.发光器件，与所述电路板的焊盘组件电性连接。
27.本技术实施例提供的具有反射性能的阻焊油墨，包含温度响应型微囊泡，温度响应型微囊泡包括温度响应型聚合物以及被温度响应型聚合物包裹的自由基抑制剂，由于温度响应型聚合物在外界环境达到较高温度(例如大于或等于60℃时)时会发生分解，因此，该温度响应型微囊泡能够在较高温度条件下发生解体，释放出囊泡内部的自由基抑制剂，从而抑制阻焊油墨中自由基的产生，进而抑制或减少阻焊油墨中发色基团、助色基团等氧化产物的产生，从而减轻或消除阻焊油墨的黄化现象，当该具有反射性能的阻焊油墨应用于显示装置的电路板中形成阻焊油墨层时，可以避免因阻焊油墨层黄化导致光线反射率降低的问题，提升显示装置的出光效率。
附图说明
28.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。
29.图1为本技术实施例提供的温度响应型微囊泡的结构示意图。
30.图2为本技术实施例提供的电路板的结构示意图。
31.图3为本技术实施例提供的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
32.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.本技术实施例首先提供一种具有反射性能的阻焊油墨，包括油墨基体以及分散于油墨基体中的温度响应型微囊泡，温度响应型微囊泡在阻焊油墨中的质量占比为0.1wt％～3wt％。示例性地，温度响应型微囊泡在阻焊油墨中的质量占比可以为0.1wt％、0.5wt％、1wt％、1.5wt％、2wt％、2.5wt％、3wt％等。
34.可以理解的是，油墨基体在阻焊油墨中的质量占比为97wt％～99.9wt％。
35.请参阅图1，图1为本技术实施例提供的温度响应型微囊泡的结构示意图。温度响应型微囊泡10包括温度响应型聚合物11以及被温度响应型聚合物11包裹的自由基抑制剂12。
36.示例性地，温度响应型微囊泡10的粒径为80nm～120nm，例如80nm、85nm、90nm、95nm、100nm、105nm、110nm、115nm、120nm等。
37.示例性地，温度响应型聚合物11和自由基抑制剂12的质量比为(50～100)：1，例如50：1、60：1、70：1、80：1、90：1、100：1等。
38.示例性地，具有反射性能的阻焊油墨的颜色可以为白色，这是因为白色具有较高的反射率，因此，将该具有反射性能的阻焊油墨应用于显示装置100的电路板20中形成阻焊油墨层22时，可以提升电路板20对发光器件30的发射光线的反射率，进而提升显示装置100的出光效率。
39.示例性地，温度响应型聚合物11可以包括pnipam(聚(n-异丙基丙烯酰胺))、peogma-ee和peogma-ma中的至少一种。需要说明的是，peogma-ee指的是以乙二醇乙醚作为溶剂溶解的聚氧化乙烯接枝聚甲基丙烯酸甲酯，peogma-ma指的是以甲基丙烯酸甲酯作为溶剂溶解的聚氧化乙烯接枝聚甲基丙烯酸甲酯。
40.其中，聚(n-异丙基丙烯酰胺)(pnipam)的结构式为
41.聚氧化乙烯接枝聚甲基丙烯酸甲酯的结构式为
42.示例性地，自由基抑制剂12包括2,6-二叔丁基-4-甲基苯酚(bht)和四甲基哌啶氮氧化物(tempo)中的至少一种。
43.示例性地，以重量份计，油墨基体包括感光性树脂材料50～60份、溶剂10～15份、交联剂5～10份、光敏剂3～6份、反射材料3～6份、填料0.6～0.1份、助剂0.03～0.18份。需要说明的是，通过在油墨基体中添加感光性树脂材料，后续在采用阻焊油墨制备电路板20上的阻焊油墨层22时，可以利用感光性树脂材料的感光性能对阻焊油墨进行曝光、显影，以使阻焊油墨层22图案化，形成镂空部225等图案。进一步的，通过在油墨基体中添加光敏剂，
可以增强感光性树脂材料的光敏性，有利于实现阻焊油墨层22的图案化。
44.示例性地，油墨基体的颜色可以为白色，以提升阻焊油墨的反射性能。
45.示例性地，感光性树脂材料可以为含羧基的感光性树脂。需要说明的是，含羧基的感光性树脂为本领域的现有材料，本技术实施例不对含羧基的感光性树脂的具体组分进行限制。
46.示例性地，溶剂可以包括季戊四醇三丙酸酯。
47.示例性地，交联剂可以包括二缩三乙二醇双丙烯酸酯、二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯和二乙二醇双丙烯酸酯中的至少一种。可以理解的是，交联剂可以起到促进感光性树脂材料交联固化的作用，从而使阻焊油墨可以固化形成阻焊油墨层22。需要说明的是，二缩三乙二醇双丙烯酸酯、二缩三乙二醇双甲基丙烯酸酯和二乙二醇双丙烯酸酯等交联剂还可以同时起到助溶剂的作用，在制备阻焊油墨时可以起到促进感光性树脂材料溶解的作用。
48.示例性地，光敏剂可以包括安息香乙醚、苯乙酮和4,4
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二甲氨基二苯酮中的至少一种。需要说明的是，安息香乙醚、苯乙酮和4,4
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二甲氨基二苯酮等光敏剂还可以起到助溶剂的作用，促进感光性树脂材料的溶解。
49.示例性地，反射材料可以包括二氧化钛。可以理解的是，通过在油墨基体中添加二氧化钛等反射材料，可以提高阻焊油墨的反射性能。
50.示例性地，填料包括二氧化硅粉末、碳酸钙粉末、沸石粉末和金属氧化物粉末中的至少一种。需要说明的是，二氧化硅可以采用热分解法制备。示例性地，金属氧化物粉末可以包括氧化铝粉末、氧化铅粉末和氧化铍粉末中的至少一种。
51.示例性地，反射材料与填料的粒径可以均为10nm～1000nm，例如10nm、30nm、50nm、80nm、100nm、200nm、300nm、400nm、500nm、600nm、700nm、800nm、900nm、1000nm等。
52.示例性地，以重量份计，助剂0.03～0.18份可以包括消泡剂0.01～0.1份和流平剂0.02～0.08份。
53.示例性地，消泡剂可以包括硅油、聚醚类消泡剂和聚醚改性硅类消泡剂中的至少一种。需要说明的是，硅油通常指室温下保持液体状态的线型聚硅氧烷产品。
54.示例性地，流平剂可以包括苯三唑、异佛尔酮和二丙酮醇中的至少一种。需要说明的是，苯三唑、异佛尔酮和二丙酮醇等流平剂还可以起到助溶剂的作用，从而促进感光性树脂材料的溶解。
55.在一些实施例中，以重量份计，油墨基体可以包括含羧基的感光性树脂50～60份、季戊四醇三丙酸酯10～15份、二缩三乙二醇双丙烯酸酯5～10份、安息香乙醚3～6份、二氧化钛3～6份、二氧化硅0.6～0.1份、硅油0.01～0.1份和苯三唑0.02～0.08份。需要说明的是，该配方的油墨基体的颜色为白色，具有较好的反射性能。
56.本技术实施例提供的具有反射性能的阻焊油墨，包含温度响应型微囊泡10，温度响应型微囊泡10包括温度响应型聚合物11以及被温度响应型聚合物11包裹的自由基抑制剂12，由于温度响应型聚合物11在外界环境达到较高温度(例如大于或等于60℃时)时会发生分解，因此，该温度响应型微囊泡10能够在较高温度条件下发生解体，释放出囊泡内部的自由基抑制剂12，从而抑制阻焊油墨中自由基的产生，进而抑制或减少阻焊油墨中发色基团、助色基团等氧化产物的产生，从而减轻或消除阻焊油墨的黄化现象，当该具有反射性能的阻焊油墨应用于显示装置100的电路板20中形成阻焊油墨层22时，可以避免因阻焊油墨
层22黄化导致光线反射率降低的问题，提升显示装置100的出光效率。
57.请参阅图2，图2为本技术实施例提供的电路板的结构示意图。本技术实施例还提供一种电路板20，包括基材21、阻焊油墨层22和焊盘组件23。阻焊油墨层22设置于基材21上，阻焊油墨层22上设有镂空部225，阻焊油墨层22的材料为上述任一实施例中的具有反射性能的阻焊油墨。焊盘组件23设置于基材21上，并且设置于阻焊油墨层22的镂空部225内。
58.请结合图2，电路板20还可以包括设置于基材21与焊盘组件23之间并且在从基材21至焊盘组件23的方向上依次层叠设置的第一绝缘层24、反射层26和第二绝缘层25，其中，反射层26对应于阻焊油墨层22的镂空部225设置，并且，反射层26可以覆盖焊盘组件23的边缘与镂空部225的边缘之间的区域。可以理解的是，通过在电路板20上的焊盘组件23周围设置反射层26，可以提升电路板20对发光器件30的发射光线的反射率，进而提升显示装置的出光效率。示例性地，第一绝缘层24的材料和第二绝缘层25的材料可以各自包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的至少一种。
59.示例性地，反射层26可以包括在从基材21至焊盘组件23的方向上依次层叠设置的第一透明导电金属氧化物层、金属层和第二透明导电金属氧化物层，其中，第一透明导电金属氧化物层和第二透明导电金属氧化物层的材料可以均为氧化铟锡(ito)，金属层的材料可以为银(ag)，通过将反射层26设置为由第一透明导电金属氧化物层、金属层和第二透明导电金属氧化物层组成的结构，可以使反射层26形成布拉格反射镜，可以增强反射层26的反射性能。
60.请结合图2，电路板20还可以包括设置于基材21与第一绝缘层24之间的导线27，导线27与焊盘组件23电性连接，可以起到为焊盘组件23输入电信号的作用。示例性地，导线27的材料可以为金属，例如铜。
61.示例性地，基材21可以为绝缘材料，例如玻璃。
62.示例性地，焊盘组件23的材料可以为金属，例如铜。
63.请参阅图3，图3为本技术实施例提供的显示装置的结构示意图。本技术实施例还提供一种显示装置100，包括电路板20与发光器件30，电路板20为上述任一实施例中的电路板20，发光器件30与电路板20中的焊盘组件23电性连接。
64.可以理解的是，发光器件30可以与焊盘组件23通过焊接的方式连接，当对发光器件30与焊盘组件23进行焊接时，需要对发光器件30与焊盘组件23之间的锡膏进行加热以使其熔化，常规的阻焊油墨在高温情况下容易被氧化导致产生双键(-c＝c-)、羰基(-c＝o)、羧基(-cooh)、羟基(-oh)等发色基团或助色基团，从而导致阻焊油墨黄化，由于阻焊油墨黄化后对光线的反射率降低，因此会导致降低显示装置100的出光效率降低，而本技术实施例采用的具有反射性能的阻焊油墨中含有温度响应型微囊泡10，温度响应型微囊泡10包括温度响应型聚合物11以及被温度响应型聚合物11包裹的自由基抑制剂12，由于温度响应型聚合物11在外界环境达到较高温度(例如大于或等于60℃时)时会发生分解，因此，该温度响应型微囊泡10能够在较高温度条件下发生解体，释放出囊泡内部的自由基抑制剂12，从而抑制阻焊油墨中自由基的产生，进而抑制或减少阻焊油墨中发色基团、助色基团等氧化产物的产生，从而减轻或消除阻焊油墨的黄化现象，进而可以提升显示装置100的出光效率。
65.示例性地，发光器件30可以为led，例如mini-led。
66.以上对本技术实施例提供的具有反射性能的阻焊油墨、电路板与显示装置进行了
详细介绍。本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术。同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。