一种超轻离型力有机硅离型剂、其制备方法及应用与流程

本技术涉及离型材料领域，具体涉及一种超轻离型力有机硅离型剂、其制备方法及应用。

背景技术：

1、有机硅离型剂又称为防粘剂或隔离剂，主要用于隔离粘性物质，保护涂布在基材上的压敏胶。常见的基材有纸类和膜类，纸类有格拉辛纸、聚烯烃涂布纸(pck)、白土涂布纸(cck)等，膜类主要是聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。随着离型面贴合压敏胶时间的增加，稳定的离型力是考察离型剂性能的关键指标。常规的有机硅离型剂，其离型力大多在10～20g/inch。随着电子模切行业的发展，对于离型剂提出了更高的要求，首先要求离型剂具有超轻离型力(1～3g/inch)，其次要求更稳定的离型力，高温老化离型力相对于常温离型力的爬升越低越好，这意味着离型膜保护的胶面放置很长时间后使用，依然具有稳定的剥离力，还要求离型膜具有小于0.5％的低硅转移率，即，离型剂涂层不会在贴合胶面的过程中转移到胶面上从而影响后续胶面的使用。

2、现有的超轻离型力有机硅离型剂，无法满足电子模切应用对更稳定的离型力和低硅转移率的要求，本发明旨在提供一种超轻离型力的有机硅离型剂，具有更稳定的离型力和低硅转移率。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的上述问题，本发明的目的之一是提供一种超轻离型力有机硅离型剂。该有机硅离型剂以常规的乙烯基硅油为原料，通过添加少量的苯基笼型倍半硅氧烷，即可达到超轻离型性能，且具有更稳定的离型力和低硅转移率。

2、为实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：

3、一种超轻离型力有机硅离型剂，其包括如下组分：乙烯基硅油、抑制剂、交联剂、苯基笼型倍半硅氧烷、溶剂、锚固剂、催化剂。

4、根据本发明的超轻离型力有机硅离型剂，其中，所述超轻离型力有机硅离型剂按重量份计包括如下组分：乙烯基硅油100份，抑制剂0.05～0.5份，交联剂1～3份，苯基笼型倍半硅氧烷0.5～3份，溶剂0.5～3份，锚固剂0.5～1.5份，催化剂1～3份。

5、优选地，所述超轻离型力有机硅离型剂按重量份计包括如下组分：乙烯基硅油100份，抑制剂0.06～0.4份(例如，0.06、0.08、0.1、0.2、0.25、0.3、0.4份)，交联剂1.3～3份(例如，1.3、1.7、1.9、2.1、2.2、2.5、3份)，苯基笼型倍半硅氧烷1～3份(例如，1、1.5、2、2.5、3份)，溶剂1～3份(例如，1、1.5、2、2.5、3份)，锚固剂0.5～1.5份(例如，0.5、1、1.5份)，催化剂1～2份(例如，1、1.5、2份)。

6、根据本发明的超轻离型力有机硅离型剂，其中，所述乙烯基硅油的粘度为100～2000mpa·s，优选为200～1000mpa·s，更优选为200～500mpa·s；所述乙烯基硅油中乙烯基的质量含量为0.2～1％，优选为0.3～0.8％，更优选0.4～0.7％。

7、根据本发明的超轻离型力有机硅离型剂，其中，所述抑制剂选自四甲基四乙烯基环四硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、乙炔基环己醇、3,5-二甲基-1-己炔基-3-醇、3-甲基-1-十二炔-3-醇中的一种或多种。

8、根据本发明的超轻离型力有机硅离型剂，其中，所述交联剂为含侧氢基硅油，所述交联剂的粘度为10～100mpa·s，优选为10～70mpa·s，更优选为15～60mpa·s，氢基质量含量为1.0～1.6％。

9、根据本发明的超轻离型力有机硅离型剂，其中，所述苯基笼型倍半硅氧烷(八苯基笼型倍半硅氧烷，ph-poss)的结构式如下：

10、

11、根据本发明的超轻离型力有机硅离型剂，其中，所述溶剂为甲苯或二甲苯。

12、根据本发明的超轻离型力有机硅离型剂，其中，所述锚固剂为含有乙烯基和环氧基的聚硅氧烷低聚物，优选地，所述聚硅氧烷低聚物的数均分子量为500～2500。进一步地，所述锚固剂可以为本领域中用于制备有机硅离型剂的常用锚固剂。

13、根据本发明的超轻离型力有机硅离型剂，其中，所述催化剂为铂金催化剂，优选地，铂含量为3000～5000ppm。进一步地，所述催化剂可以为本领域中用于制备有机硅离型剂的常用催化剂，例如，所述催化剂为卡斯特铂金催化剂。

14、根据本发明的超轻离型力有机硅离型剂，进一步优选地，苯基笼型倍半硅氧烷与溶剂的质量比为0.5～1.2:1，例如，0.5:1、0.6:1、0.7:1、0.8:1、0.9:1、1:1、1.1:1、1.2:1，优选1:1。

15、根据本发明的超轻离型力有机硅离型剂，其中，添加苯基笼型倍半硅氧烷作为一种轻剥离添加剂，可以降低有机硅离型剂的离型力至1～3g/inch，且离型力稳定，高温老化离型力相较常温离型力爬升＜10％。本发明的苯基笼型倍半硅氧烷的制备步骤如下：

16、步骤1：

17、将苯基三乙氧基硅烷、碱溶于溶剂中，滴加去离子水，回流反应；

18、步骤2：

19、反应结束后，将所得白色固体过滤，洗涤，干燥；

20、步骤3：

21、对干燥后的白色固体进行重结晶，即得。

22、优选地，在步骤1中，所用碱为氢氧化钠和/或氢氧化钾，溶剂为甲苯和/或二甲苯，苯基三乙氧基硅烷、碱、溶剂和去离子水的质量比为1:3～6:0.01～0.05:0.1～0.3，优选1:4～5:0.01～0.03:0.1～0.2；

23、优选地，在步骤2中，洗涤所用溶剂为甲醇，优选为无水甲醇。

24、优选地，在步骤3中，重结晶所用溶剂为二氯甲烷和丙酮的混合溶剂，其中二氯甲烷和丙酮的体积比为0.5～2:1，例如，0.5:1、0.8:1、1:1、1.2:1、1.5:1、1.8:1、2:1，优选1:1。

25、本发明的另一目的在于提供这种超轻离型力有机硅离型剂的制备方法，包括以下步骤：

26、步骤1)

27、将苯基笼型倍半硅氧烷溶于溶剂中，搅拌溶解，得到苯基笼型倍半硅氧烷溶液；

28、步骤2)

29、将乙烯基硅油和抑制剂混合均匀，加入交联剂、锚固剂、苯基笼型倍半硅氧烷溶液，搅拌混合均匀；

30、步骤3)

31、加入催化剂，搅拌混合均匀，得到所述有机硅离型剂。

32、本发明的再一目的在于提供这种超轻离型力有机硅离型剂在制备离型纸/离型膜中的用途。

33、本发明与现有技术相比，具有以下技术优势：

34、(1)本发明以常规的乙烯基硅油为有机硅离型剂的主剂，含侧氢基硅油为交联剂，通过添加少量的苯基笼型倍半硅氧烷，可以获得超轻离型力的有机硅离型剂，离型力低至1～3g/inch；

35、(2)本发明提供的有机硅离型剂可以涂布在纸类和膜类(例如，pet)基材上，具有非常稳定的离型力，高温老化离型力相较常温离型力爬升＜10％。

36、(3)本发明提供的有机硅离型剂具有稳定的超轻离型力、硅转移率低(硅转移率小于0.5％)的特点，可以应用于对硅转移率要求高的电子模切行业。