一种抗干扰防火麦拉片及其制造方法与流程

本发明涉及麦拉片的，具体涉及一种抗干扰防火麦拉片及其制造方法。

背景技术：

1、麦拉片是一种绝缘材料，常用于电子元件的封装，能够提高电子元件的安全性能。现有的麦拉片的功能性较低，只能用于一般绝缘保护，功能性较少，当电子元件需要添加其构成时需要贴附其它具有其它保护功能的麦拉片，使得电子元件的包裹厚度较厚，影响后续使用该电子元件的安装使用，不能用于薄型电子产品的使用；现有的麦拉片的屏蔽性能较差，反射覆盖率较差，使得电子元件的抗电磁干扰性能低，容易受到外部电磁干扰，影响电子元件的工作性能；现有的麦拉片的导热及散热效果较差，高温影响电子元件的正常使用，且容易导致电子元件损坏，降低电子元件使用寿命；现有的麦拉片无防火阻燃性，当因意外出现火花、异常高温等时，容易导致被粘附电子元件起火，影响使用安全性；现有的麦拉片无加强结构，其容易出现因高温导致变形，从而影响粘附覆盖面积，影响后续的使用性能及效果；现有的麦拉片无提示功能，无法直观的知晓抗干扰防火麦拉片是否出现破损，影响维护及检查效率。

技术实现思路

1、本项发明是针对现在的技术不足，提供一种抗干扰防火麦拉片。

2、本发明还公开一种制造方法。

3、本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：

4、一种抗干扰防火麦拉片，其包括麦拉片本体，所述麦拉片本体的外侧面设有导热连接结构，所述麦拉片本体包括由上往下设置耐刮导热层、提示层、防火层、第一抗干扰层、第二抗干扰层、麦拉层及粘胶层，所述耐刮导热层设有散热结构，所述第一抗干扰层设有第一加强结构及第一反射结构，所述第二抗干扰层设有第二加强结构及第二反射结构，所述粘胶层设有缓冲结构，所述防火层设有网状定位结构。

5、作进一步改进，所述导热连接结构包括多片导热硅胶片，多片所述导热硅胶片分别设置在所述麦拉片本体的四侧面上，并通过粘胶剂粘附固定，所述导热硅胶片的外侧面设有散热鳍片结构，所述导热硅胶片的内侧面设有缓冲结构一；

6、所述散热鳍片结构包括多片散热鳍片，多片所述散热鳍片的侧面均设有多条散热槽；

7、所述导热硅胶片的内侧面设有多条凹槽，多条所述凹槽以阵列的方式排布，所述缓冲结构一包括多条波浪结构缓冲凸起，多条所述波浪结构缓冲凸起分别设置在所述凹槽内。

8、作进一步改进，多片所述导热硅胶片均还设有贴合结构，所述贴合结构设置在所述导热硅胶片的底部，所述贴合结构包括弧形凸起，所述弧形凸起设有缓冲囊腔，所述缓冲囊腔用于提供缓冲的同时，使得弧形凸起具有弹性，可改变高度，从而贴合被粘附物体的表面。

9、作进一步改进，所述耐刮导热层的厚度为0.5-3mm，所述散热结构设置在所述耐刮导热层的表面，所述散热结构包括多条散热槽，多条所述散热槽的两侧面均倒有斜面。

10、作进一步改进，所述提示层包括颜色层及荧光层，所述颜色层及荧光层的厚度均为0.2-1mm，所述荧光层设置在所述颜色层上，所述颜色层为红色颜色层、橙色颜色层或绿色颜色层中的一种，所述荧光层中填充有颜色荧光粉及反光粉，所述颜色荧光粉为耐候橙色荧光粉、耐候黄色荧光粉中的一种提示层。

11、作进一步改进，所述颜色层内设有囊腔一，所述囊腔一内设有液态提示液，所述液态提示液为颜色液或荧光颜色液中的一种或组合。

12、作进一步改进，所述防火层的厚度为0.3-3mm，所述防火层包括多个防火片一及多个防火片二，所述网状定位结构为网状支架，所述网状定位结构设有多个凹槽二，多个所述防火片二分别设置在所述凹槽二内，多个所述防火片一分别设置在所述防火片二的上方；

13、所述防火片一为阻燃聚氨酯防火片，其内部具有若干个泡孔结构，所述泡孔结构内设有阻燃颗粒，所述阻燃颗粒采用细黏土或石英砂或石墨烯；

14、所述防火片二为耐腐蚀防火片，所述耐腐蚀防火片由以下质量组分物质组成：改性氢化蓖麻油6～10份，二氧化锆15～30份，羟乙基纤维素8～16份，聚二甲基硅氧烷10～25份，四甲基溴化铵8～10份，聚乙烯吡咯烷酮4～10份，苯乙烯-马来酸酐共聚物12～20份，云母粉0.5～1份，碳化硅粉末0.1～0.5份，聚磷酸铵5～15份，纳米碳酸钙1～3份。

15、作进一步改进，所述第一抗干扰层的厚度及第二抗干扰层的厚度均为0.05-2mm，所述第一抗干扰层的厚度及第二抗干扰层均由以下质量组分物质组成：石墨占18-24份，碳化硼占11-17份，硼酸铝占9-15份，硫化亚铜导电聚丙烯腈纤维占7-13份，炭铜纤维占14-20份，十二烷基硫酸钠占5-10份；

16、所述第一加强结构为网状结构一，所述网状结构一内设有空腔二，所述第二加强结构为蜂窝状结构，所述蜂窝状结构设有空腔三，所述空腔二及空腔三均填充有温感硬化材料，所述温感硬化材料为温感泡棉或受热膨胀胶中的一种，所述温感泡棉及受热膨胀胶的硬化及膨胀温度为40°以上，所述温感泡棉或受热膨胀胶常温下为柔性状态；

17、所述第一反射结构包括多个反射凹槽，所述反射凹槽为倒棱台结构，所述第二反射结构包括多条凹槽三构成，多条所述凹槽三均为圆弧形凹槽，所述凹槽三分别设置在两反射凹槽的间隙的下方，多条所述凹槽三交错设置构成网状结构三。

18、作进一步改进，所述缓冲结构包括多条弹性凸起，多条所述弹性凸起均设有缓冲腔，所述缓冲腔内填充有缓冲胶，所述缓冲胶设有疏松孔，所述粘剂层设置在缓冲结构的底部，所述粘胶剂包括强胶区及两弱胶区，两所述弱胶区由多个点胶构成的点胶区域，所述强胶区为整版胶区或条纹胶区，所述强胶区设置在两弱胶区之间。

19、一种实施所述的抗干扰防火麦拉片的制备方法，其包括以下步骤：

20、(1)裁切备料：将耐刮导热层、提示层、第一抗干扰层、第二抗干扰层、麦拉层、粘胶层及导热硅胶片通过设备裁切成相应尺寸；

21、(2)耐刮导热层的加工：设置压印模，对压印模加热，然后对耐刮导热层的表面压合，然后冷却在耐刮导热层表面构成散热结构；

22、(3)导热硅胶片的加工:将片材导热硅胶片放置在工作台，通过激光雕刻设备进行纹路加工，分别构成散热鳍片结构、缓冲结构一及贴合结构；

23、(4)防火层的加工：通过将加热的网格在第一抗干扰层的表面压合构成网状形状纹路，将液态状态下的防火片二的材料涂覆在网状形状纹路的凹槽二内，冷却形成防火片二，然后将液态状态下的防火片一的材料涂覆在防火片二的上方，冷却后构成防火片一；

24、(5)压合构成麦拉片本体：将耐刮导热层、提示层、第一抗干扰层、第二抗干扰层、麦拉层及粘胶层通过粘剂粘合成一体，然后通过设备压合成一体结构构成抗干扰防火麦拉片。

25、本发明的有益效果：本发明实现高导热散热、抗电磁干扰、缓冲保护及防火保护为一体的多功能麦拉片，减少厚度的同时，提高电子元件的保护性能；通过设置导热连接结构用于提高麦拉片本体的直接接触面积，从而大大提高导热散热的作用，通过设置散热鳍片结构用于增大散热面积，从而提高散热效率及效果，所述缓冲结构一用于起缓冲保护的作用；通过设置缓冲囊腔用于提供缓冲的同时，使得弧形凸起具有弹性，可改变高度，从而贴合被粘附物体的表面，提高接触性及密封性；通过设置贴合结构用于提高导热硅胶片与被粘附物体之间的连接接触面积，提高后续大导热散热效果，且所述贴合结构还可提供缓冲保护的作用，提高缓冲保护性能；通过设置耐刮导热层用于提高耐刮性能，延长使用及保护寿命，设置散热结构用于大大提高散热面积，从而提高导热散热效果及效率；通过设置提示层用于起提示作用，从而可直观的知晓抗干扰防火麦拉片是否出现破损，从而提示人们进行维护更换及检查，提高维护及检查效；通过设置防火层用于起阻燃防火的作用，通过阻燃颗粒实现阻燃灭火的作用，通过设置耐腐蚀防火片构成第二重防火保护，从而保证防火性能及效果，提高安全性，所述网状定位结构用于保证防火层的物质的分布均匀，从而保证后续防火层各个位置的防火性能；通过设置第一加强结构及第二加强结构用于构成双重加强结构，其收到高温时会硬化，提高平面支撑的效果及性能，从而防止抗干扰防火麦拉片因高温或外力冲击导致变形，从而保证粘附覆盖率及面积的不变，保证使用性能及效果；通过设置第一反射结构用于起第一电磁反射的作用，所述第二反射结构用于起第二反射的作用，两者构成双重反射，大大提高反射覆盖率，提高电磁反射率，提高抗电磁干扰效果。通过设置缓冲结构用于提供缓冲保护的作用，从而构成多重缓冲保护结构，防止因其中一缓冲性能出现故障时缓冲减震效果降低的情况出现，所述强胶区及两弱胶区保证粘附连接的稳定性的同时，便于撕离。

26、下面结合附图与具体实施方式，对本发明进一步说明。