胶带的制作方法

本技术涉及封箱胶带或标签，尤其涉及一种胶带。

背景技术：

1、传统的封箱胶带或标签包括基层和不干胶粘胶层，不干胶粘胶层用于粘接于物体上，基层上切割刀线，以构成易碎结构。

2、虽然，这种切割刀线的方式具有成本低的优点。但是，在运输过程中胶带会遭受颠簸或碰撞等，易自身破坏，这种结构胶带或标签的可靠性较差。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种胶带，旨在提高胶带的可靠性，避免胶带在运输过程中自身完全破坏，同时也达到了易碎的效果。

2、为实现上述目的，本实用新型提出一种胶带，包括：

3、第一材料层，切设有第一易碎线；以及

4、第二材料层，贴设于所述第一材料层上，所述第二材料层切设有第二易碎线，所述第二易碎线与所述第一易碎线错位设置。

5、可选地，所述第一易碎线包括多个第一图案，多个所述第一图案呈阵列分布于所述第一材料层上；

6、所述第二易碎线包括多个第二图案，多个所述第二图案呈阵列分布于所述第二材料层上。

7、可选地，所述第一材料层采用纸张或塑料膜；

8、所述第二材料层采用纸张或塑料膜。

9、可选地，所述胶带还包括胶水层，所述第一材料层与所述第二材料层通过所述胶水层粘接固定。

10、可选地，所述胶水层印刷有多个第三图案，所述第三图案覆盖于所述第一易碎线或所述第二易碎线的缝隙上。

11、可选地，所述胶水层采用非透明材质。

12、可选地，所述胶水层内添加有保护粉末。

13、可选地，所述保护粉末的材料为石墨、铁、滑石。

14、可选地，所述第一易碎线和所述第二易碎线均通过激光切割形成。

15、可选地，所述胶带还包括粘胶层，所述粘胶层设于所述第一材料层的底面，以用于与物体粘接。

16、在本实用新型的技术方案中，该胶带包括第一材料层和第二材料层，第一材料层切设有第一易碎线，第二材料层贴设于第一材料层上，第二材料层切设有第二易碎线，第二易碎线与第一易碎线错位设置。在运输过程中，当胶带遭受颠簸或碰撞等情况时，即使位于胶带上层的第二材料层的第二易碎线被破坏，也能够保证位于胶带下层的第一材料层的第一易碎线仍然处于完好状态，提升了产品的质量，提高了胶带的可靠性，避免了胶带在运输过程中自身完全破坏，同时也达到了易碎的效果，便于后续拆箱或撕掉标签。

技术特征：

1.一种胶带，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述第一易碎线包括多个第一图案，多个所述第一图案呈阵列分布于所述第一材料层上；

3.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述第一材料层采用纸张或塑料膜；

4.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述胶带还包括胶水层，所述第一材料层与所述第二材料层通过所述胶水层粘接固定。

5.如权利要求4所述的胶带，其特征在于，所述胶水层印刷有多个第三图案，所述第三图案覆盖于所述第一易碎线或所述第二易碎线的缝隙上。

6.如权利要求5所述的胶带，其特征在于，所述胶水层采用非透明材质。

7.如权利要求1所述的胶带，其特征在于，所述第一易碎线和所述第二易碎线均通过激光切割形成。

8.如权利要求1～7任一项所述的胶带，其特征在于，所述胶带还包括粘胶层，所述粘胶层设于所述第一材料层的底面，以用于与物体粘接。

技术总结
本技术公开了一种胶带，用于封箱等，或作为防伪标签。该胶带包括第一材料层和第二材料层，第一材料层切设有第一易碎线；第二材料层贴设于第一材料层上，第二材料层切设有第二易碎线，第二易碎线与第一易碎线错位设置。本技术改进了胶带的结构，提高了胶带的可靠性，避免了胶带在运输过程中自身破坏，同时也达到了易碎的效果，提升了胶带的品质。

技术研发人员：李娇
受保护的技术使用者：深圳市云罐科技有限公司
技术研发日：20220922
技术公布日：2024/1/11